알리바바, 텐센트, 바이두 등 중국의 IT 대기업들이 엔비디아 반도체를 대체하기 위해 화웨이의 반도체를 테스트하고 있는 것으로 나타났다. 중국의 IT 대기업들은 현재 화웨이의 어센드(중국명 성텅, 勝騰) 920 칩을 테스트중이며, 테스트 결과는 아직 도출되지 않은 상태라고 중국 IT 전문 매체인 아이지웨이(愛集微)가 5일 전했다. 이들 기업은 그간 엔비디아의 반도체를 사용해 왔다. 2년 전 미국의 대중국 반도체 제제가 발표된 후에도 엔비디아가 사양을 낮춰 개발한 H20 칩을 사용했다. 하지만 지난달 미국 정부가 엔비디아 H20의 중국의 수출을 금지하는 조치를 발표하자, 중국 기업들은 화웨이 칩으로의 대체를 적극적으로 검토하고 있다. 중국의 IT 대기업들은 엔비디아 칩을 비축해 놓은 상태이며, 2026년 초까지는 해당 물량으로 버틸 수 있는 것으로 전해졌다. 하지만 그 이후의 사업은 순조롭지 않다는 전망이 지배적이다. 중국의 IT 대기업들은 AMD의 AI 반도체를 엔비디아의 대체품으로 고려하기도 했지만, AMD 역시 언제든지 미국 정부의 제재 대상이 될 수 있다는 점에서 리스크가 존재한다. 중국의 AI 반도체가 엔비디아의 제품에 뒤져 있지만, 중국 업체들의 연
무선통신용 반도체를 제조하는 중국 업체 타이링웨이(泰凌微, Telink)가 22나노(nm) 공정 생산라인 증설을 추진할 것이라고 발표했다. 타이링웨이는 올 1분기 실적 발표회에서 22나노 첨단 공정 라인을 대폭 늘리고 제품 포트폴리오를 강화한다는 계획을 발표했다고 중국 증권시보가 전했다. 또 연구개발(R&D)을 강화할 예정이라고 타이링웨이는 밝혔다. 타이링웨이는 엣지 인공지능(AI) 기술 발전 추세에 발맞춰 엣지 컴퓨팅과 인공지능을 접목하는 기술을 지원하는 통신용 칩을 개발해 시장에 출시한 바 있다. 엣지 AI는 클라우드 시스템이 아닌 단말기에서 작동하는 AI를 뜻한다. 최근 사물인터넷과 AI가 융합되면서 단말기에서 고속통신과 고속컴퓨팅을 가능하게 하는 기술이 발전하고 있으며, 타이링웨이는 해당 시장에서 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받고 있다고 증권시보는 설명했다. 타이링웨이 측은 "우리가 개발한 반도체 제품들은 이미 스마트 홈, 스마트 오피스, 무선 오디오 등의 분야에 널리 사용되고 있다"며 "향후 사물인터넷과 스마트 기기 분야에서 거대한 통신 연결 장비 생태계가 형성될 것"이라고 전망했다. 특히 고성능, 저전력 칩에 대한 수요가 계속 증가할 것이며 미
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 스타트업인 리쏸커지가 개발한 자체 개발한 GPU(그래픽처리장치)에 대해 테스트 작업을 진행 중이라고 중국 커촹반르바오가 28일 전했다. 상장사인 둥신구펀(东芯股份)은 공시를 통해 리쏸커지가 자체 개발 중인 'G100 칩'과 관련된 상황을 27일 소개했다. 둥신구펀은 리쏸커지에 지분을 투자한 업체이다. 공시에 따르면 리쏸커지는 지난 24일 패키징이 완료된 G100 칩을 수령했고, 즉시 기능 테스트를 시작했다. 그리고 지난 25일 G100 칩이 주요 기능 테스트를 완료했으며, 테스트 결과는 예상치에 부합했다. 리쏸커지는 데스크톱, 노트북, 그래픽 워크스테이션 등의 장비에 장착해 추가적인 심층 검증작업을 거친 후 성능 최적화 상황을 바탕으로 고객사들에게 테스트 제품을 제공할 것이라고 밝혔다. 리쏸커지가 자체 제작한 첫 번째 GPU가 대고객 샘플 배송 단계를 목전에 두고 있는 셈이다. 리쏸커지는 향후 고객사와의 소통을 통해 제품을 지속 조정해 나갈 예정이다. 공식 출시까지는 아직 시간이 소요될 것으로 전망된다. 리쏸커지측은 "고객사들과 충분한 소통을 하면서 GPU를 개발해 왔다"며 "현재 많은 고객사들이 G100 샘플을 기다리고
중국 내 최초의 8인치 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems, 미세전자기계시스템) 공장이 양산을 시작했다고 중국 반도체 전문지인 진르반다오티(今日半导体)가 27일 전했다. 중국 반도체 업체인 화신웨이나(华鑫微纳)는 전날 오후 "8인치 MEMS 생산라인이 제품을 출하하기 시작했으며, 이는 중국 최초의 8인치 MEMS 전자동 생산라인이 정식으로 양산을 시작했음을 의미한다"고 발표했다. 이 공장은 안후이(安徽)성 벙부(蚌埠)에 위치해 있다. 화신웨이나는 또 "벙부 공장은 시스템 설비, 품질 등이 비교적 완벽한 수준에 도달했다"며 "월 3만장의 웨이퍼를 생산할 예정이며, 이는 중국내 최대 규모의 MEMS 생산라인"이라고 강조했다. 화신웨이나의 벙부공장은 관성 센서, 압력 센서, 광 MEMS 소자 등을 생산하게 된다. 이들 제품은 고급 장비, 자동차 전자 등에 사용될 예정이다. 쑹아이궈(宋爱国) 둥난(东南)대학 교수는 "8인치 MEMS 웨이퍼 공장은 대량의 센서를 제조할 수 있다"며 "이 공장에서 생산한 압력 센서는 가장 기초적인 소재이며, 이 제품으로 인해 많은 분야의 혁신이 이뤄질 것"이라고 평가했다. 중국센서산업협회는 "중국의 센서
중국의 대형 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 중커수광(中科曙光)이 GPU(그래픽처리장치) 개발 팹리스인 하이광신시(海光信息, HYGON)를 인수한다고 중국 증권시보가 26일 전했다. 중커수광과 하이광신시는 지난 25일 저녁 거래소 공시를 통해 인수합병 계획을 발표했다. 양사는 이번 인수합병을 통해 경쟁력을 통합하고, GPU 연구개발에 박차를 가할 것이라고 설명했다. 양사는 '흡수합병 의향 협약서'를 체결했다. 양사의 인수합병 안은 각각의 이사회와 주주총회를 거친후 규제당국의 승인을 받는 등의 절차를 거치게 된다. 양사는 26일부터 주식시장 거래가 정지됐으며, 거래중단 기간은 10거래일을 넘지 않을 것이라고 발표했다. 중커수광은 지난해 1314억 위안의 매출액과 19억 위안의 순이익을 기록했다. 하이광신시는 지난해 91억 위안의 매출액과 19억 위안의 순이익을 기록했다. 5월 23일 기준으로 중커수광의 시가총액은 905억 위안이며, 하이광신시의 시가총액은 3164억 위안이다. 양사의 합병으로 시가총액 4000억위안(한화 약 76조원)의 거대한 반도체 기업이 탄생하게 된다. 현재 중커수광은 하이광신시의 지분 27.9%를 보유한 최대주주다. 양사는 주식 교환 방식
중국의 대형 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 웨이얼구펀(윌세미)가 사명을 '하오웨이반도체'로 변경한다. 웨이얼구펀은 20일 저녁 공시를 통해 사명을 하오웨이로 변경할 계획이며, 증시 상장 약칭을 웨이얼구펀에서 하오웨이지퇀(豪威集团)로 바꿀 계획이라고 발표했다고 중국반도체산업망이 21일 전했다. 사명 변경안은 이사회를 통과했으며, 향후 주주총회를 통해 확정된다. 사명 변경에 대해 웨이얼구펀은 "회사 주요 제품의 브랜드 영향력과 제품 유형 비율에 따라 사명을 하오웨이로 변경하기로 했다"며 "하오웨이 브랜드의 강점을 더욱 발휘시켜 시장 영향력을 높이고, 글로벌 시장 진출을 강화해 나갈 예정"이라고 설명했다. 웨이얼구펀은 반도체 엔지니어 출신인 위런룽(虞仁榮) 회장이 지난 2007년 설립한 팹리스다. 웨이얼구펀은 시장에서 그다지 두각을 보이지 못하다가 2019년 미국의 이미지센서 기업인 옴니비전(OmniVision)을 인수하며 사세가 확장되기 시작했다. 옴니비전의 중국어 명칭이 하오웨이다. 중국에서는 웨이얼구펀의 자회사로 편입된 옴니비전을 하오웨이로 인식하고 있다. 옴니비전은 1996년 미국 캘리포니아주에서 설립된 이미지센서 업체다. 스마트폰, 노트북, 태블릿,
중국의 반도체업체 원타이커지가 ODM(원천개발제조) 사업을 매각하고 반도체 사업에 집중한다. 원타이커지는 ODM 사업부와 ODM 사업 자회사들을 리쉰징미(立讯精密)에 매각했다고 중국 매체 진룽제(金融界)가 20일 전했다. 매각대금은 43억8900만 위안(한화 8466억원)이다. 원타이커지는 삼성전자와 애플 등을 고객사로 두고 ODM 사업을 펼쳐온 업체다. 삼성전자의 태블릿PC를 제조한 것으로 유명하다. ODM 사업부를 인수한 업체는 중국 리쉰징미다. 리쉰징미는 애플의 아이폰과 아이패드를 ODM하는 업체다. 원타이커지는 ODM에서 대부분의 매출을 창출해 왔다. 2023년 원타이커지의 ODM 매출액은 443억 위안으로 전체 매출액의 72.3%를 차지했다. 2024년의 ODM 매출액은 584억 위안으로 전체 매출액의 79.3%를 차지했다. 원타이커지의 ODM 사업 분리 계획은 지난해 연말부터 시작했다. 지난해 12월에 이미 리쉰징미와 매각 의향 협약을 체결했으며, 9개 자회사의 지분을 양도하는 작업을 진행해 왔다. 원타이커지는 최근 몇 년 동안 ODM 사업의 매출액이 감소해 왔다. 시장 경쟁이 심화되면서 수익성이 악화됐다. 2022년부터 원타이커지의 ODM 사업은
중국의 대형 IT업체인 샤오미(小米)가 자체 개발한 반도체를 처음 적용한 스마트폰을 오는 22일 출시할 예정인 가운데 스마트폰 이외의 다른 제품에도 해당 반도체를 적용할 것이라는 전망이 나왔다. 루웨이빙(卢伟冰) 샤오미그룹 사장은 지난 17일 자신이 출연한 라이브쇼에서 "샤오미가 개발한 '쉬안제(玄戒) O1' 반도체를 탑재하는 제품은 여러가지 종류가 될 것이며, 이는 스마트폰에 한정되지 않는다"고 말했다고 샤오샹천바오(潇湘晨报)가 19일 보도했다. 앞서 레이쥔(雷军) 샤오미그룹 회장은 지난 15일 저녁 SNS에 "쉬안제 O1은 샤오미가 자체적으로 개발한 스마트폰용 SoC(시스템온칩)으로 이달 말 발표될 것"이라고 공개한 바 있다. 스마트폰용 SoC는 AP(애플리케이션프로세서)를 뜻한다. 업계에서는 샤오미의 쉬안제 O1이 샤오미의 신제품 스마트폰인 S15에 탑재될 것으로 알려져 있다. 샤오미는 S15를 당초 4월에 출시할 계획이었지만 출시를 5월로 연기했다. 중국 커촹반(科创板)일보는 샤오미가 자체 개발한 AP가 샤오미 스마트폰에 장착되는 만큼 샤오미는 애플, 삼성, 화웨이에 이어 세계에서 4번째로 자체 반도체를 보유한 스마트폰 브랜드가 됐다고 평가했다. 이에
글로벌 10대 반도체 패키징 기업 중 4곳이 중국 업체인 것으로 나타났다. 중국은 반도체 제조 분야에서는 약세를 벗어나지 못하고 있지만 패키징 분야에서는 강세를 보이고 있는 것으로 분석된다. 중국 매체 즈퉁차이징(智通财经)이 글로벌 조사기관 트렌드포스의 보고서를 인용, 지난해 10대 패키징 업체의 매출액 총액은 415억 달러로 전년 대비 3% 증가했다고 14일 전했다. 세계 1위 패키징 업체는 대만의 ASE홀딩스(日月光)였다. TSMC의 주요 패키징 협력업체인 ASE홀딩스는 지난해 185억 달러의 매출액을 기록, 시장 점유율은 44.6%를 차지했다. ASE홀딩스의 매출액은 전년 대비 0.7% 감소했고, 시장 점유율 역시 1.7%포인트(p) 감소했다. 2위 업체는 미국의 앰코(Amkor)였다. 앰코의 지난해 매출액은 전년 대비 2.8% 감소한 63억 달러였다. 3위는 중국 업체인 창뎬커지(长电科技, JCET)였다. 지난해 매출액은 전년 대비 19.3% 증가한 50억 달러였다. 시장 점유율도 10%에서 12%로 확대됐다. 4위 역시 중국 업체인 퉁푸웨이뎬(通富微电, TFME)이었다. 퉁푸웨이뎬의 매출액은 5.6% 증가한 33억 달러였다. 주요 고객사인 AMD의
중국 반도체 업체인 스란웨이(士兰微, 실란)가 전 세계 6위 전력반도체 기업에 이름을 올랐다고 중국 매체 콰이커지(快科技)가 13일 전했다. 매체는 인피니언의 1분기 재무보고서 자료를 인용해 스란웨이가 2024년 전세계 전력반도체 기업 순위 6위에 올랐다고 보도했다. 해당 자료는 시장조사기관인 옴디아가 집계했다. 지난해 전력반도체의 전 세계 시장규모는 2023년의 357억 달러에 비해 소폭 감소한 323억달러를 기록했다. 이 중 인피니언이 시장 점유율 17.7%로 1위를 기록했다. 이는 전년 20.8%에 비해 3.1%포인트(p) 축소된 수치다. 온세미가 8.7%로 2위, ST마이크로가 7.0%로 3위였다. 이어 미츠비시(4.7%), 후지(3.9%)가 뒤를 이었다. 스란웨이는 시장 점유율 3.3%로 6위를 기록했다. 전년도 스란웨이의 점유율은 2.6%였다. 스란웨이의 전력반도체 매출액은 2023년 9억2800만 달러에서 지난해 10억6600만 달러로 증가했다. 7위 업체는 비야디(BYD)로 시장 점유율은 3.1%였다. 비야디가 10위권에 진입한 것은 이번이 처음이다. 비야디는 지난해 자동차 판매량 427만대를 기록했다. 이 중 신에너지자동차 판매량은 전년 대비
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
