중국 1위 파운드리(반도체외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지,中芯国际)가 급성장하면서 삼성전자와의 격차가 축소된 것으로 나타났다. SMIC의 올해 1분기 글로벌 시장 점유율이 6.0%를 기록했다고 중국 반도체 전문지인 반도체기술천지가 컨설팅업체인 트렌드포스의 자료를 인용해 23일 전했다. 트렌드포스의 자료에 따르면 글로벌 파운드리 점유율 1위 업체는 대만의 TSMC였다. TSMC는 올해 1분기 255억 달러의 매출액을 기록하며 점유율 67.6%를 기록했다. 올 1분기의 점유율은 지난해 4분기 67.1%에 비해 0.5%포인트 높아졌다. 2위는 삼성전자였다. 삼성전자의 파운드리 사업 매출액은 전분기 대비 11.3% 감소한 28억달러에 그쳤다. 이에 따라 삼성전자의 시장점유율은 지난해 4분기 8.1%에서 올해 1분기 7.7%로 0.4%포인트 감소했다. 3위는 SMIC였다. SMIC의 1분기 매출액은 전분기 대비 1.8% 증가한 22억 달러를 기록했다. 시장점유율은 지난해 4분기 5.5%에서 올 1분기 6.0%로 0.5% 포인트 상승했다. 상위 5대 기업 중 1분기에 유일하게 매출이 증가세를 보인 곳은 SMIC가 유일했다. 4위는 대만의 UMC로 글로벌 시장 점유율
중국의 대형 IT기업인 화웨이(华为)가 '쿼드 칩렛' 특허를 출원했다. 해당 특허 기술은 화웨이의 차세대 AI 반도체인 '어센드 910D'에 사용될 가능성이 있다고 중국 반도체 전문 매체인 신방(芯榜)이 톰스하드웨어를 인용해 18일 전했다. 칩렛(Chiplet)은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 생산 완료된 반도체의 패키징을 담당하는 후공정업체들이 주로 칩렛 기술을 개발해 왔다. 화웨이의 쿼드 칩렛 기술은 4개의 반도체를 하나로 묶는 기술이다. 쿼드칩렛 설계는 엔비디아의 루빈울트라 아키텍처와 유사한 것으로 알려지고 있다. 하지만 화웨이가 특허를 신청한 만큼 화웨이의 쿼드 칩렛은 엔비디아의 루빈울트라와는 다른 독자적인 기술을 기반으로 하고 있는 것으로 분석된다. 기술이 성공적으로 구현된다면 화웨이는 대만 TSMC와 경쟁할 수 있게 된다고 매체는 의미를 부여했다. 또 화웨이가 엔비디아의 AI 반도체에 버금가는 역량을 지니게 될 것이라는 관측도 나온다. 화웨이의 쿼드 칩렛 설계는 중간층 기술보다는 브릿지 기술에 가깝다. 이는 TS쿠화웨이의 설계는 AI 머신러닝이 필요로 하는 컴퓨팅 능력을 갖추기 위해 여러 개의 HBM(고대역폭 메모리)을 중간층
중국의 웨이퍼 제작 업체인 상하이차오구이(上海超硅)가 기업공개(IPO)를 통해 49억6500만 위안(한화 약 1조원)을 조달한다. 상하이차오구이는 지난 13일 상하이증권거래소에 상장 신청서를 접수시켰다고 중국 매체 진룽제(金融界)가 17일 전했다. 상하이차오구이는 지난해 8월부터 상장을 준비해 온 것으로 알려지고 있다. 중국 증권업계에서는 상하이차오구이가 상장되면 시가총액이 약 500억 위안에 달할 것이라는 예상을 내놓고 있다. 상하이차오구이는 10%의 주식을 발행해 매각할 예정이며 이를 통해 49억6500만위안을 조달한다는 방침이다. 상하이차오구이는 그간 7차례에 걸쳐 자금을 유치한 바 있다. 주요 투자자에는 상하이 집적회로 산업펀드, 중국 공상은행 투자사 등이다. 상하이차오구이는 모집 자금을 반도체용 12인치(300mm) 박막 실리콘 에피택셜 웨이퍼 공장 건설에 사용한다는 계획을 세우고 있는 것으로 알려지고 있다. 상하이차오구이는 2008년에 설립된 업체로 반도체 웨이퍼를 개발해 왔다. 주력 제품으로는 광택 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼, 아르곤 열처리 웨이퍼 등이다. 상하이차오구이 제품은 낸드메모리, 플래시메모리, D램, 비메모리 반도체 등이며 주로 SMIC
중국의 반도체 기업인 싸이웨이(赛微)전자가 자회사인 스웨덴 실렉스(Silex)의 지분을 매각했다고 중국 증권시보가 16일 전했다. 싸이웨이전자는 2015년 스웨덴의 실렉스의 지분 98%를 인수, 자회사에 편입시킨 바 있다. 실렉스는 MEMS(미세전자기계시스템) 공정에 특화된 반도체 파운드리 업체다. 싸이웨이전자는 보유중이던 실렉스의 지분 45.24%를 스웨덴의 금융사 7곳을 상대로 17억8000만 위안(한화 약 3400억원)에 매각했다. 거래 완료 후 싸이웨이전자는 실렉스의 지분 45.24%를 보유하게 된다. 싸이웨이전자의 지분율은 50%를 하회했고, 경영권은 스웨덴 컨소시엄 측으로 넘어갔다. 다만 싸이웨이전자는 실렉스 이사회 의석 2석을 유지하기로 했다. 싸이웨이전자는 이번 실렉스 지분 매각에 대해 "복잡한 국제 정치 경제 환경에 대응하고, 자원 배치를 최적화하며, 중국 반도체 시장에 집중한다는 차원에서 지분 매각 결정을 내렸다"며 "회수되는 자금으로 회사의 자산 부채 구조를 최적화하고 주요 사업 분야에 투자를 더욱 집중해 나갈 것"이라고 설명했다. 실렉스는 싸이웨이전자로 매각된 이후 직원수는 100명에서 400명으로, 매출액은 2억 위안에서 8억 위안으로
중국이 세계 최초로 인공지능(AI) 반도체 자동 설계 시스템을 공개했다. 중국과학원 산하 컴퓨팅기술연구소와 소프트웨어연구소는 공동으로 '치멍(启蒙)' 시스템을 발표했다고 중국 반도체산업망이 11일 전했다. 치멍 시스템은 반도체 하드웨어부터 기본 소프트웨어까지 AI를 이용해 전과정을 자동화 설계할 수 있다. 이는 AI가 반도체를 설계한다는 것을 의미한다. 치멍 시스템의 설계는 여러 주요 지표에서 전문가의 설계 수준에 도달했다고 매체는 전했다. 해당 연구 결과는 AI 논문 웹사이트인 아카이브(arXiv)에서 발표됐다. 치멍 시스템을 활용해 설계된 CPU(중앙처리장치)는 현재 설계를 마치고 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 테이프아웃된 상태다. 파운드리 업체와의 추가적인 협의를 마친 후 직접 생산에 들어갈 것으로 알려지고 있다. 해당 칩은 '치멍 1호'로 명명됐다. 치멍 1호는 치멍시스템이 5시간 만에 전체 프론트엔드 설계를 완료했다. 32비트 RISC-V(리스크파이브)를 기반으로 하고 있다. 성능은 인텔의 486 CPU 수준이며, 400만개 이상의 로직게이트를 보유하고 있다. 또 두번째 설계 반도체인 치멍 2호는 ARM 코어텍스 A53 수준의 성능을 보유하고 있
중국 화웨이(华为)가 개발한 최신 CPU 실물이 공개돼 중국 현지에서 화제가 되고 있다. 화웨이는 지난 6일 폴더블 노트북인 메이트북폴드(MateBook Fold)를 정식 판매했다. 중국 IT매체 콰이커지(快科技)는 중국의 한 IT 전문 블로거가 이 노트북을 해체해 CPU 실물 사진을 공개했다고 10일 전했다. 노트북의 CPU(중앙처리장치)에는 Hi9600이라는 코드명이 적어져 있다. 'Hi'는 화웨이의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 하이실리콘(하이쓰, 海思)를 뜻한다. 9600은 코드명이다. 매체는 Hi9600은 화웨이가 개발한 반도체 시리즈 중 하나인 기린 X90일 것이라고 추정했다. 기린 X90은 중국 최대 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯国际)가 5나노(nm) 공법으로 제작한 것으로 알려져 있다. 또한 CPU에는 '2035CN'이라는 문구가 적어져 있다. 이 문구는 스마트폰을 포함한 화웨이의 반도체마다 적어져 있다. 매체는 기린 9020, 기린 9000S, 기린9010에도 '2035CN'이라는 문구가 적어져 있었다고 설명했다. 화웨이는 '2035CN'의 의미에 대해 발표한 바 없다. 다만 업계에서는 2020년 35번
중국 상하이교통대 우시(无锡) 광자칩연구원이 광자칩 양산을 시작했다고 중국 펑파이(澎湃)신문이 9일 전했다. 우시광자칩연구원은 연구원 내에 구축한 파일럿 생산시설에서 지난 5일 첫 번째 6인치 니오브산 광자칩 웨이퍼를 성공적으로 출하했다. 또 초저손실, 초고대역폭의 고성능 니오브산 모듈레이터 칩도 양산을 시작했다. 연구원 측은 "이번 양산으로 연구원은 기술 연구개발, 공정 검증에 거쳐 대규모 양산 능력까지 갖추게 됐다"며 "중국의 자주적이고 통제가능한 양자 기술의 국제 경쟁력이 더욱 향상됐다"고 자평했다. 광자칩은 빛(광자)을 활용해 데이터를 처리, 전송, 변조, 증폭하는 칩을 뜻한다. 초고속 광통신, 데이터센터, 감지센서 등에 사용된다. 우시광자칩연구원은 광자칩 양산을 위해 지난 2022년 말에 연구원 내 파일럿 생산시설 건설작업을 시작했다. 2023년 생산시설 건물이 완공했고, 2024년 1월부터 장비가 반입되기 시작했다. 지난해 9월부터 파일럿 생산시설이 정식으로 가동을 시작했다. 약 10개월여의 테스트 과정 끝에 완성품이 양산되기 시작한 것이다. 파일럿 생산시설은 연간 1만2000장의 박막 니오브산 웨이퍼를 생산할 수 있다. 향후 더욱 많은 장비업체들
중국이 인공 다이아몬드를 소재로 사용하는 4세대 반도체 프로젝트를 가동했다. 4일 중국 신장(新疆)자치구 우루무치(乌鲁木齐)시 시정부가 반도체 소재 전문업체인 추신뎬쯔(储芯电子) 및 다줘쿵구(大卓控股)와 계약을 체결했다고 중국신문사가 6일 전했다. 이 매체는 이번 계약으로 중국의 4세대 다이아몬드 반도체 프로젝트가 정식 가동됐다고 의미를 부여했다. 또한 이번 프로젝트가 신장자치구의 반도체 소재를 비롯한 신소재 분야 산업 업그레이드를 더욱 촉진할 것이라고 평가했다. 우루무치 시정부는 추신뎬쯔, 다줘쿵구와 함께 조인트벤처를 설립하고 공장을 건설한다는 방침이다. 공장은 이르면 오는 9월에 착공할 예정이며, 내년 5월에 준공될 것으로 관측된다. 이 공장은 주로 열싱크(heat sink) 시트와 합성(인공) 다이아몬드를 생산하게 된다. 공장이 완공되면 연간 4만 캐럿의 제품을 생산할 예정이다. 열싱크 시트는 고열 전도성 방열 소재로서 전자 및 광전자 분야, 특히 첨단 GPU의 방열을 담당하는 소재로 사용된다. 현재 미국 엔비디아가 열싱크 시트를 활용한 방열 솔루션 테스트를 진행하고 있다. 합성 다이아몬드는 천연 다이아몬드와 유사한 특성을 지니며 산업 분야에 활용될 수
알리바바, 텐센트, 바이두 등 중국의 IT 대기업들이 엔비디아 반도체를 대체하기 위해 화웨이의 반도체를 테스트하고 있는 것으로 나타났다. 중국의 IT 대기업들은 현재 화웨이의 어센드(중국명 성텅, 勝騰) 920 칩을 테스트중이며, 테스트 결과는 아직 도출되지 않은 상태라고 중국 IT 전문 매체인 아이지웨이(愛集微)가 5일 전했다. 이들 기업은 그간 엔비디아의 반도체를 사용해 왔다. 2년 전 미국의 대중국 반도체 제제가 발표된 후에도 엔비디아가 사양을 낮춰 개발한 H20 칩을 사용했다. 하지만 지난달 미국 정부가 엔비디아 H20의 중국의 수출을 금지하는 조치를 발표하자, 중국 기업들은 화웨이 칩으로의 대체를 적극적으로 검토하고 있다. 중국의 IT 대기업들은 엔비디아 칩을 비축해 놓은 상태이며, 2026년 초까지는 해당 물량으로 버틸 수 있는 것으로 전해졌다. 하지만 그 이후의 사업은 순조롭지 않다는 전망이 지배적이다. 중국의 IT 대기업들은 AMD의 AI 반도체를 엔비디아의 대체품으로 고려하기도 했지만, AMD 역시 언제든지 미국 정부의 제재 대상이 될 수 있다는 점에서 리스크가 존재한다. 중국의 AI 반도체가 엔비디아의 제품에 뒤져 있지만, 중국 업체들의 연
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
