중국 광둥성의 반도체업체인 중국의 웨신반도체(캔세미가 상장 절차에 진입한 것으로 알려졌다. 11일 중국 반도체 업계에 따르면 웨신반도체는 중국 광파(广发)증권의 상장지도작업을 완료한 것으로 전해졌다. 웨신반도체는 상장작업을 진행하고 있으며, 상장을 위해 중국 증권감독관리위원회가 공인한 상장 지도 기관을 광파증권으로 선정했다. 광파증권은 웨신반도체의 상장에 필요한 준비작업을 공동으로 진행했으며, 해당 상장 지도작업이 완료된 것. 광파증권은 "규정에 따라 웨신반도체에 대한 상장 지도작업을 완료했으며, 회사는 상장회사가 갖춰야할 거버넌스 기반, 내부 통제 제도, 준법의식을 갖춘 것으로 판단된다"라고 설명했다. 웨신반도체는 상장지도 작업을 마친 만큼 상장 신청서를 증권 당국에 접수시킬 것으로 보인다. 증권 당국이 심사 후 적합하다고 판단되면 공모절차를 거쳐 정식으로 상장된다. 보통 이 과정에 6개월여가 소요된다. 웨신반도체는 지난해 투자 유치 작업에서 160억 위안(한화 약 3조2000억원)의 기업가치를 받은 바 있다. 웨신반도체는 상장을 통해 조달된 자금을 12인치 웨이퍼 공장 건설에 사용할 것으로 전해지고 있다. 웨신반도체는 2017년 12월 중국 광둥성 광저우
중국의 국영 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 페이텅(飞腾)데이터기술유한공사(Phytium)가 개발한 칩이 5G 기지국에 대량으로 사용된다. 10일 중국 반도체업계에 따르면 페이텅이 차이나모바일과 공동으로 맞춤 설계한 페이텅 텅윈(腾云) S5000C-M CPU가 탑재된 피(皮) 기지국 장비가 대량으로 발주됐다. 차이나모바일은 5G 확장형 피기지국 장비 입찰 결과를 발표하면서 낙찰된 5개 업체의 장비에 모두 페이텅의 CPU를 탑재했다고 전했다. 5G 확장형 피기지국은 피스테이션이라고도 불린다. 대형 기지국이 커버하지 못하는 실내, 핫스팟, 음영 지역 등을 보완하기 위한 장비다. 중국의 국산 CPU가 5G 확장형 피지국 장비에 대규모 상용 적용된 것은 이번이 처음이다. 그동안 해외 수입산 CPU가 사용됐지만 중국산 칩이 해당 영역을 대체한 것이다. 페이텅 텅윈 S5000C-M은 범용 프로세서가 아닌 5G와 엣지컴퓨팅을 위해 맞춤 설계한 CPU다. 페이텅은 중국전자그룹의 지원 및 차이나모바일과 공동 연구개발팀을 구성해 기술을 완성한 것으로 알려지고 있다. 페이텅은 ARM 개방형 명령어 집합 사용했으며, 전용 암복호화 가속기(3GPP 표준 지원)를 내장했다. 기존 소
중국의 반도체 장비 업체인 성메이반도체(ACM 상하이)가 HBM(고대역폭메모리) 공정용 장비를 한국 반도체 기업에 납품하고 있다고 밝혔다. 9일 중국 반도체업계에 따르면 성메이반도체는 8일 투자자소통플랫폼을 통해 HBM 공정에 필요한 여러 장비를 출시했으며, 행당 장비가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 관련 기업에 납품되고 있다고 전했다. 성메이반도체는 HBM 공정용 장비중 하나인 울트라 ECP 3D(3차원 전기화학적 도금장비)는 TSV(실리콘 관통 전극) 구리 충전에 사용된다. 회사측은 이 장비가 500단 이상 3D 낸드의 TSV 구리 충전을 지원하며 수율은 99.8%에 달한다고 설명했다. 이 장비는 5나노(nm) 이하 공정도 지원하며 연간 생산능력은 30대라고 설명했다. 회사 측은 "지난해 하반기부터 해당 장비에 대한 주문이 증가하기 시작했으며, 이미 삼성전자의 공급망에 진입했다"며 "이 장비는 특히 HBM이 요구하는 고 종횡비 구조의 전기 도금도 처리할 수 있다"고 소개했다. 성메이반도체가 개발한 세정장비 역시 HBM 공정에 납품되고 있다. 이 중 SAPS(초음파 단일 웨이퍼 세정기술)는 TSV 깊은 구멍 세정을 처리할 수 있다. 해당 기술은 이미
중국의 검색엔진 1위 업체인 바이두가 자회사 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 '쿤룬신' 상장 절차에 들어갔다. 8일 중국 반도체 업계에 따르면 바이두는 자회사인 쿤룬신의 상장 평가 작업을 진행하고 있다. 바이두는 쿤룬신의 상장을 진행할 경우 관련 규제 절차를 밟을 것이라면서 상장 여부에 대한 결론이 나지 않은 상황이라고도 덧붙였다. 이에 앞서 지난 5일 외신들은 바이두의 AI 반도체 개발 자회사인 쿤룬신이 홍콩 상장을 준비중이라고 보도한 바 있다. 쿤룬신은 최근 새로운 라운드의 투자유치 작업을 진행했으며, 기업가치 210억 위안(한화 약 4조원)으로 평가받았다. 투자유치 과정에서 여러 기관투자자들이 참여했으며, 상장 준비 작업은 이미 초기 단계에 접어든 것으로 전해지고 있다. 다만 구체적인 상장 규모와 시기에 대한 논의가 여전히 지속되고 있는 것으로 알려지고 있다. 바이두는 2018년에 클라우드 통합 AI 칩인 '쿤룬'을 출시했다. 당시 바이두는 훈련 칩인 쿤룬 818-300과 추론 칩인 쿤룬 818-100 등을 출시했다. 해당 칩은 중국 최초의 클라우드 통합 AI 칩으로 평가받았다. 바이두는 이후 2021년 6월 쿤룬 개발팀을 '쿤룬신'이라는 이름의 독립
중국 웨이퍼 1위 생산 업체인 시안이차이가 대규모 증설투자에 나선다. 4일 중국 반도체업계에 따르면 시안이차이는 우한광구(武漢光谷)반도체산업투자와 투자 협약을 체결했다. 이를 통해 중국 우한에 실리콘 웨이퍼 공장을 건설하는 것으로 알려졌다. 시안이차이는 우한광구반도체산업투자와 함께 합자회사를 설립할 예정이다. 시안이차이는 합자회사의 지분 82.35%, 우한광구반도체산업투자는 17.65%의 지분을 보유하게 된다. 공장은 12인치 반도체 선진 공정에 사용되는 실리콘 단결정 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼 등을 생산할 예정이다. 신규 공장의 생산능력은 월 50만장이다. 해당 웨이퍼는 비메모리 반도체와 메모리 반도체, 이미지센서, 디스플레이 구동 칩 제조에 사용되는 것으로 전해지고 있다. 공장이 양산체제에 돌입하면 시안이차이의 전체 생산능력은 월 170만장으로 늘어나게 된다. 공장의 총 투자액은 125억 위안이다. 이 중 85억 위안은 합자회사가 자본금을 활용해 투자하며, 나머지 40억 위안은 은행차입금으로 조달할 예정이다. 시안이차이는 2016년 설립된 민영 반도체 소재업체다. 12인치 단결정 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼 등이 주력제품이다. 시안이차이는 단결정 성장, 성형,
중국 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 칭웨이즈넝이 20억 위안(한화 약 4000억원) 규모의 투자를 유치했다. 3일 중국 반도체업계에 따르면 칭웨이즈넝은 C라운드 투자유치작업을 성공적으로 완성했다. 이번 투자유치에는 베이징을 기반으로 하는 국영기업들이 대거 참여했다. 베이징 에너지기업인 징넝지퇀(京能集团)이 이번 투자를 주도했다. 또 베이촹터우(北创投), 젠터우터우쯔(建投投资), 우웨펑커촹(武岳峰科创) 등도 칭웨이즈넝에 투자했다. 기존 주주인 베이징정보산업발전투자기금, 중관춘과학성, 상탕커지(商汤科技) 등도 투자에 참여했다. 칭웨이즈넝은 모집된 자금을 사용해 차세대 재구성 가능 칩 연구개발, 지능형 컴퓨팅 개발, 고급 인재 유치 등에 나설 계획인 것으로 전해졌다. 이와 함께 칭웨이즈넝은 상장 준비작업을 시작한 것으로 전해졌다. 칭웨이즈넝은 '재구성 가능한 연산(chip-reconfigurable computing)' 아키텍처 기반의 AI 칩을 개발하고 있는 것으로 알려지고 있다. 이 칩들은 고성능, 저전력 소모를 목표로 설계되고 있다. 실제로 칭웨이즈넝은 TX5, TX8 등의 제품을 출시한 바 있다. 재구성가능칩은 하드웨어 내부의 회로 구조를 상황에 따라 재
중국과 일본의 관계가 악화일로를 걷고 있는 가운데 일본이 반도체 핵심 소재인 포톨지스트의 대중국 수출을 중단할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이 같은 전망은 중국 반도체 산업에 불안감으로 작용, 중국 내 포토레지스트 업체들의 주가가 급등하고 있다. 2일 중국 반도체 업계에 따르면 지난주부터 중국 포토레지스트 생산 업체들의 주가가 상승하고 있다. 전날인 1일에는 화룽화쉐(华融化学), 궈펑신차이(国风新材) 등이 상한가를 기록했다. 포토레지스트는 빛에 반응해 응고 또는 용해하는 특성이 있는 감광액으로, 반도체 노광공정에서 회로패턴을 그려 넣는데 활용되는 반도체 소재이다. 일본 JSR, TOK, 신에츠, 스미토모화학 등이 주로 생산한다. 이 중 ArF(아르곤 플루오라이드) 포토레지스트는 반도체 공정의 핵심 소재다. 90nm~14nm 기술의 반도체 제조공정에 쓰인다. 이 밖에 KrF(크립톤 플루오라이드) 포토레지스트는 180~130나노 공정에 사용되고, G라인(중간 자외선)과 I라인(자외선) 포토레지스트는 250나노 이상 공정에 사용된다. 만약 일본이 중국에 포토레지스트 공급을 중단하면 중국은 타국산 혹은 자국산으로 대체해야 한다. 하지만 일본의 제품들이 독과점하고
중국 산시성 시안에 건설된 산시전자신예스다이(이하 신예스다이) 반도체 공장이 양산에 들어갔다. 1일 중국반도체업계에 따르면 국유기업인 산시전자정보그룹의 자회사인 신예스다이의 8인치 고성능 특화 공정 반도체 생산 라인이 정식으로 가동됐다. 이번 프로젝트에는 총 45억 위안(한화 약 9000억원)이 투입되며, 이번에 가동에 들어간 며 1기 공장에는 32억 위안이 투자됐다. 지난 2022년 설립된 신예스다이의 설립 자본금은 20억 위안이다. 이후 지난해 공장건설작업이 시작됐으며, 지난 9월 1공장이 완공되어 시운전에 돌입했다. 그리고 지난달 28일 정식 양산 단계에 진입했다. 현재 양산 수율은 95% 이상인 것으로 전해지고 있다. 1공장의 생산능력은 월 5만장이다. 이후 10만장까지 확장이 가능한 것으로 전해졌다. 또 8인치 공정이지만 12인치 생산으로 업그레이드가 가능하도록 설계된 것으로 알려지고 있다. 150여대에 달하는 주요 공정장비의 국산화율은 60%를 넘었다. 400여대의 보조 기계 및 보조 부품의 국산화율은 90%에 달했다. 또 80% 이상의 장비가 3세대 반도체 생산과 호환된다. 신예스다이의 주요 생산 제품으로는 전력반도체다. 해당 칩은 스마트폰, 친
중국 상하이 정부가 자본금 8조원 규모의 반도체 회사를 설립했다. 26일 중국 반도체업계에 따르면 '상하이둥팡신강(东方芯港)반도체유한공사'라는 이름의 업체가 지난 24일 정식으로 설립됐다. 둥팡신강의 자본금은 392억1500만 위안(한화 약 8조원)이다. 등기부에 등록된 이 회사의 사업목적은 반도체 판매, 기술 서비스, 기술 개발, 기술 자문, 기술 교류, 기술 이전, 기술 홍보 등이다. 둥팡신강의 지분 100%는 상하이린강(临港)신구투자홀딩스가 보유하고 있다. 이 업체는 상하이 시정부가 설립한 국유자본이다. 둥팡신강은 상하이 시정부가 통제하는 국유기업인 셈이다. 둥팡신강은 일반적인 반도체 업체가 아니라 상하이시가 추진하는 대규모 반도체 산업 클러스터인 '둥팡신강'의 운영 투자관리 플랫폼으로 해석된다. 둥팡신강은 상하이 린강지역에 조성된 대형 반도체 단지다. 현재 입주 기업은 300곳 이상이며, 모두 174개의 프로젝트를 유치했다. 반도체 설계, 장비, 소재, 제조, 후공정 등 전체 반도체 밸류체인을 하나의 구역으로 모으는 것이 목표다. 신설된 업체인 둥팡신강은 둥팡신강 반도체 클러스터를 확장하는 역할을 하게 된다. 8조원의 자본금을 바탕으로 공장용 토지 개
중국의 이미지센서 업체인 거커웨이(格科微)가 조만간 증설에 나설 것으로 관측된다. 25일 중국 반도체 업계에 따르면 거커웨이의 자회사인 거커반도체가 증자를 완료했다. 이번 증자로 자본금이 45억 위안에서 70억 위안으로 늘어났다. 자본금 증가율은 약 56%다. 거커반도체의 자본금을 확충한 곳은 모기업인 거커웨이다. 거커웨이는 거커반도체를 통해 생산능력을 확충할 것으로 예상된다. 공식발표는 없지만 이번 증자는 공장 설립 혹은 생산라인 증설을 위한 사전 작업이라는 분석이 지배적이다. 거커반도체는 상하이 린강(临港)에 12인치 CIS 웨이퍼 공장을 보유하고 있다. 이 공장은 이미지센서(CIS)용 특화 공정 생산라인이며, 2023년 양산을 시작했다. 중국에서는 CIS와 디스플레이 구동칩에 대한 수요가 증가해왔으며, 그동안 지속적으로 증설 필요성이 제기됐었다. 거커웨이는 중국 내 모바일 CIS 시장 점유율 2위 업체로, 생산 캐퍼 부족 문제가 지속돼 왔다. 이에 따라 거커웨이는 린강공장 2공장 증설에 나설 것이라는 관측에 무게가 실리고 있다. 중국은 이미지센서를 포함한 특화 공정 자립화를 국가 전략으로 추진하고 있다. 특히 이미지센서는 삼성전자와 소니가 강한 영역이다
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UPDATE: 2025년 12월 13일 10시 32분
