글로벌 4위이자 중국 내 2위 반도체 후공정업체인 퉁푸마이크로(TFMC, 通富微电)가 미국의 대형 반도체 업체인 AMD의 최대 반도체 후공정 협력 업체로 올라섰다. TFMC는 최근 기관 투자자와의 인터뷰에서 AMD와 합자 및 합작관계를 유지하고 있으며, 장기 업무계약을 체결한 상태임을 밝혔다고 중국 경제일보가 20일 전했다. 회사 측은 AMD의 인공지능(AI) PC용 반도체와 AI 가속기 반도체의 후공정 업무를 맡고 있으며, AMD의 최대 후공정 서비스 공급업체에 올라섰다고 소개했다. 매체는 중국의 반도체 산업이 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖추는데 성공했으며, 글로벌 경쟁사들과의 경쟁을 뚫고 글로벌 상위권 반도체 업체로부터 수주를 얻어냈다고 평가했다. 특히 AMD의 물량 수주를 놓고 반도체 후공정 글로벌 1위 업체인 대만 ASE와 7위 업체인 대만의 KYEC와 경쟁을 벌였다는 점에서 더욱 의미가 크다는 평가다. 대만 ASE는 장기간 AMD와 협력관계를 맺어온 업체다. 중국의 TFMC는 AMD와의 협력을 강화하는 것 외에도 제품 포트폴리오를 적극적으로 조정하고 고성능 컴퓨팅, 신에너지, 자동차 전자 등의 분야로 서비스 영역을 확장하고 있다. TFMC는 1
중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 웨신(粵芯)반도체(캔세미, CanSemi)가 올해 40억 위안(한화 7400억원) 이상의 투자를 집행할 예정이다. 중국 남방신문망은 지난 18일 광둥(廣東)성 선전(深圳)에서 '광둥고품질발전대회'가 열렸다고 19일 전했다. 이 매체는 천웨이(陳衛) 웨신반도체 최고경영자(CEO)가 발표자로 나서 이 같은 투자 계획을 설명했다고 설명했다. 천 CEO는 "웨신반도체가 현지의 자동차 반도체 수요에 적극적으로 대응, 제3공장 건설을 가속해 연내 완공하고 생산에 돌입할 수 있도록 하겠다"고 말했다. 웨신반도체는 지난해 7월 12인치 반도체 웨이퍼 공장인 제3공장의 건물공사를 완료한 바 있다. 제3공장은 중국 내 산업용 반도체와 자동차용 반도체를 위주로 생산할 예정이다. 3공장은 22나노(nm)급 공정을 갖추게 되며, 월 8만장의 12인치 웨이퍼를 가공할 예정이다. 천 CEO는 또한 "제4공장 건설계획을 최대한 빨리 확정지어 중국 내 반도체 제조 영역에서 차별화된 경쟁 우위를 만들어 가겠다"고 강조했다. 그는 이어 "실리콘 기반의 광전자 반도체 특수공정 개발 계획을 앞당길 예정이며, 국제 동향을 주시해, 미래지향적인 특수 공정 기술
중국의 반도체 후공정 1위 업체인 JCET(창뎬커지, 長電科技)의 자회사가 제3자 배정 유상증자를 통해 44억 위안(한화 8118억원)의 자금을 확보했다. 유상증자 주체는 창뎬커지치처뎬즈(汽車電子, 이하 자회사)라는 업체로, 창뎬커지가 100% 지분을 보유하고 있다. 자회사는 지난해 4월 4억 위안의 자본금으로 설립된 신생업체다. 본사는 상하이에 위치해 있다. 창뎬커지는 그동안 사내에 자동차 전자사업부를 운영하고 있었다. 해당 사업부는 자동차용 반도체 후공정 사업을 담당하고 있었으며, 최근 들어 빠른 성장세를 보이고 있다. 창뎬커지 측은 자동차 전자 분야 매출액이 2019년에서 2022년까지 연평균 성장률 50% 이상을 기록했다고 설명했다. 또한 지난해 3분기 누적 매출액은 전년 대비 88% 증가했다. 이 같은 상황에 해당 사업부를 지난해 독립법인화 한 것이다. 이번 자회사의 유상증자에는 모기업인 창뎬커지가 참여해, 23억2600만 위안을 투자했다. 여기에 국가집적회로산업투자기금 2기가 8억6400만 위안, 국유자산경영공사가 7억 위안, 상하이집적회로산업투자기금2기가 2억7000만 위안, 신즈징(芯之鲸)펀드 2억4000만 위안을 각각 투자했다. 자회사는 이번
반도체 산업의 불경기가 이어지고 있는 가운데 중국의 최대 파운드리(반도체 외주 제작업체)인 SMIC(중신궈지)의 지난해 4분기 매출액이 소폭 증가했다. SMIC는 6일 저녁 실적발표를 통해 지난해 4분기 매출액이 전년대비 3.4% 증가한 121억5000만 위안(한화 2조2368억원)을 기록했다고 밝혔다. 지난해 연간 매출액은 452억5000만 위안(8조3712억원)으로 전년 대비 8.6% 감소했다. 순이익은 48억2000만 위안(8917억원)으로 전년대비 60.3% 감소했다. 지난해 지속된 반도체 업계 불황으로 매출액과 순이익이 감소했다. 자오하이쥔 SMIC 최고경영자(CEO)는 "올해 역시 여전히 거시경제, 지정학적 리스크가 존재하며 파운드리 간의 경쟁이 치열해지고 있고, 재고부담 역시 크다"면서 "수요가 회복되고는 있지만 회복의 강도는 전반적인 반도체 업황의 강한 반등을 뒷받침하기에는 부족하다"고 설명했다. 그는 이어 "올해 파운드리 가동률이 몇 년 전 수준으로 상승하기는 어렵다"면서 "흑자경영을 목표로 비용절감 노력을 경주하겠다"고 말했다. 그는 "지난해 3분기부터 일부 혁신 제품 업체들이 기회를 잡았으며, 주문량을 급속히 늘려 SMIC의 매출액이 안정
지난해 해체된 중국의 대형 팹리스(반도체 설계회사)인 저쿠(哲庫, ZEKU)의 직원 3000여명이 해체 이후 2개월 만에 거의 모두 재취업한 것으로 나타났다고 중국 매체 레이트포스트가 6일 전했다. 저쿠는 중국의 대형 스마트폰 업체인 오포(OPPO)가 2019년 설립한 업체다. 팹리스 사업의 불투명한 전망과 과도한 투자자금 부담을 이유로 지난해 5월 법인이 해체됐다. 당시 투자한 자금이 500억 위안(한화 9조2115억원)에 달하며, 해고되는 근로자수가 3000명이라는 점에서 시장에 큰 충격을 줬다. 매체는 현지 헤드헌팅 업체들을 인용해 3000명의 직원들은 해산 2개월 만에 거의 모두 재취업에 성공했다고 전했다. 특히 재취업되면서 평균 30% 가량의 연봉이 인상됐다고 소개했다. 3000명 직원 중 100명은 오포 본사로 흡수됐다. 오포는 저쿠가 그동안 개발해왔던 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 설계자산을 모두 인수했으며, 본사 산하에 반도체 개발팀을 신설해 운영하고 있다. 오포는 저쿠가 개발한 4nm(나노미터) 공정을 기반으로 한 설계 데이터를 파운드리(반도체 외주 제작업체)에 이미 테이프아웃(설계데이터 전송)했다. 해당 반도체는 올해 초 오포가 내놓
중국의 메모리 제품 제조업체인 롱시스(Longsys, 장보룽)가 자체 개발한 반도체를 삼성전자 파운드리(반도체 외주제작 업체) 부문에서 위탁생산하고 있다는 말이 중국 현지에서 돌고 있다. 중국 매체 금융계는 롱시스가 자체 개발한 SSD(솔리드스테이트드라이브) 컨트롤러 칩이 현재 양산중이라고 5일 전했다. 롱시스 인터넷 홈페이지 투자자 소통 페이지에서 한 투자자가 "롱시스가 설계한 SSD 컨트롤러가 삼성전자에 테이프아웃(반도체 설계업체가 설계한 설계 데이터가 반도체 파운드리에 전송된 상황)되었고, 이미 양산을 시작한 상황이며, 해당 제품이 외국 제품보다 속도가 빠르고 가격이 낮다는 소문이 있다"며 해당 제품의 성능과 원가상황에 대한 질문을 했다. 이에 대해 롱시스측은 5일 공개 답변을 통해 "회사가 개발한 SSD 컨트롤러 칩인 LS500과 LS600이 유명 파운드리 업체에 테이프 아웃되었으며 이미 양산에 돌입했다"고 답했다. 롱시스측은 파운드리 업체가 어디인지는 언급하지 않았으며, 그렇다고 해서 삼성전자에서 외주 제작하지 않고 있다는 언급도 하지 않았다. 이어 롱시스는 "자체 개발한 SSD 컨트롤러 칩은 회사의 기존 SSD 제품 라인 및 임베디드 메모리 제품
중국의 대표적인 CPU 개발업체인 룽신중커(龍芯中科, Loongson)가 차세대 서버용 CPU(중앙처리장치) '3C6000'의 테이프아웃(류폔, 流片)에 성공했다고 발표했다. 테이프아웃이란 반도체 설계 데이터베이스가 파운드리로 넘어갔음을 뜻한다. 룽신중커는 1일 기관투자가들을 대상으로 IR활동을 진행했으며, 주요 내용을 2일 발표했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 이날 전했다. 3C6000은 이전 모델인 3C5000에 비해 성능이 대폭 향상됐으며, 자체 개발한 기술을 통해 CPU의 코어수를 늘렸다. 이 제품 역시 자체 플랫폼인 드래곤 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 회사측은 3C6000을 32코어와 64코어 제품으로 패키징해 판매할 예정이라고 발표했다. 해당 제품은 올 2분기에 출시될 것으로 예상된다. 회사 측은 "시장의 경쟁 제품과 비교할 때 3C6000은 가성비에서 강한 경쟁력을 지니고 있다"고 강조했다. 3C6000이 어디에서 외주 제작될지는 아직 알려지지 않았다. 다만 이전 모델인 3C5000이 중국 SMIC의 14나노(nm) 공정에서 제작된 만큼, 3C6000 역시 SMIC에서 외주 제작될 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 또한 룽신중커는 직원 수가 급증
중국의 대표적인 반도체 장비 업체인 베이팡화촹(北方華創, NAURA)이 중국 기업으로는 처음으로 반도체 장비 세계 10위권에 진입했다. 중국 IT매체 지웨이왕(集微網)이 자체 추산한 결과, 지난해 매출 기준으로 세계 1위 반도체 장비업체는 네덜란드의 ASML로, 매출액은 전년대비 30% 증가한 276억 유로였다. ASML은 미국의 어플라이드머티리얼즈(AMAT)를 제치고 1위에 올라섰다. AMAT는 매출액 265억달러로 2위를 차지했고, 미국 램리서치가 143억 달러로 3위였다. 도쿄일렉트로닉이 1억7300만 엔으로 4위였으며, 미국 KLA가 96억 달러로 5위였다. 상위 5개 업체중 1위와 2위업체는 매출액이 증가했지만, 3위부터 5위까지의 업체는 매출액이 감소했다. 일본의 스크린(SCREEN)홀딩스가 매출액 5000억 엔으로 6위였고, 일본 어드밴테스트(Advantest)가 4700억 엔으로 7위였다. 중국의 베이팡화촹이 8위에 올랐으며, 네덜란드의 ASMI가 9위, 미국 테라다인이 10위에 올랐다. 테라다인의 매출액은 26억7000만 달러였다. 중국 업체로는 베이팡화촹이 처음으로 글로벌 반도체 장비 기업 10위권에 진입했다는 점에서 중국 내부에선 매우 고
글로벌 반도체 테스트 장비 업체인 미국 테라다인(Teradyne)이 중국 공장에서 철수했다. 테라다인 관계자는 최근 온라인 회의에서 제조공장을 중국에서 철수했음을 확인했다고 홍콩 봉황망이 31일 전했다. 해당 관계자는 "우리는 중국에서 생산활동을 하며, 때문에 (미국 정부로부터) 긴급허가를 받아야만 생산을 지속할 수 있는 상황"이며 "우리는 리스크가 너무 크다고 생각해 제조 분야를 중국에서 철수시켰으며, 그 비용은 결코 적지 않았다"고 말했다. 테라다인은 2022년 기업보고서를 통해 (미국 정부의) 대중국 반도체 통제가 회사에 영향을 미칠 수 있음을 언급한 바 있다. 당시 테라다인은 "(미국의) 수출 제한 조치로 인해 테라다인의 중국내 영업이 영향을 받고 있으며, 제조와 개발 업무 역시 영향을 받고 있다"고 언급했다. 테라다인은 지난해 3분기 중국시장 매출 비중은 전년대비 4%포인트 떨어진 12%를 기록했다. 테라다인은 장쑤(江蘇)성 쑤저우(蘇州)에 반도체 테스트 장비를 생산하는 공장을 운영하고 있었으며, 해당 공장을 지난해 중국에서 철수했다. 쑤저우 공장은 2003년에 완공돼 21년간 운영돼 왔다. 테라다인은 쑤저우 공장의 가치를 10억 달러라고 소개했다.
중국에서 스마트폰 ODM(제조자개발생산) 사업과 반도체 사업을 펼치고 있는 원타이커지(聞泰科技, 윙테크)가 삼성전자로부터 대규모 스마트폰 ODM 물량을 수주했다고 중국증권망이 30일 전했다. ODM(Original Design Manufacturer)은 제품 개발부터 디자인, 생산까지 외주를 맡기는 방식이며, 주문자는 제품에 자신의 '브랜드'만 붙여서 판매한다. 삼성전자는 원타이커지의 오랜 ODM 고객사다. 중국증권보는 업계 인사의 전언을 빌려 원타이커지가 올해 삼성전자로부터 4000만대 이상의 스마트폰 ODM 수주를 받았다고 전했다. 이에 따라 원타이커지는 삼성전자의 최대 ODM 공급업체가 될 가능성이 높다고 매체는 평가했다. 삼성전자의 2022년 스마트폰 판매량이 2억5700만대였음을 감안한다면 원타이커지가 수주한 4000만대의 물량은 적지 않은 규모다. 삼성전자는 원가절감 차원에서 중저가 브랜드인 갤럭시A 시리즈를 원타이커지에 ODM 위탁생산해 온 것으로 알려져 있다. 원타이커지는 화친지수(华勤技术), 룽치커지(龙旗科技) 등과 함께 글로벌 3대 스마트폰 ODM업체로 꼽힌다. 이 세 곳이 전세계 ODM 물량의 75% 이상을 차지하고 있다. 원타이커지의 지
주소 : 서울특별시 종로구 새문안로3길30 대우빌딩 복합동 711호
등록번호: 서울 아54861 | 등록일 : 2023-05-11 | 발행인 : 조영신 | 편집인 : 조영신 | 전화번호 : 07077918882
Copyright @이코노믹워치 Corp. All rights reserved.
UPDATE: 2025년 10월 21일 15시 16분
