중국이 22나노(nm) 공정으로 256코어의 AI칩을 생산하는데 성공했다. 중국 최대의 연구개발(R&D) 기관인 중국과학원 산하 컴퓨팅기술연구소가 RISC-V에 기반한 256코어 멀티칩을 선보였다고 중국 IT 전문지 신즈쉰(芯智訊)가 5일 전했다. RISC는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer)라는 뜻으로, 반도체 설계에 필요한 명령어 세트를 칭한다. RISC-V는 RISC의 다섯번째 버전이라는 뜻이며 오픈소스인 만큼 미국의 제재로부터 벗어나 있다. 중국과학원은 256코어 멀티칩 설계를 기반으로 이를 1600코어로 확장해 웨이퍼 한 장 크기의 칩을 만들어 컴퓨팅 장비로 사용할 방침이다. 중국과학원 연구팀은 '기초연구(基础研究)'라는 학술지에 논문을 발표해 해당 칩에 대한 설명을 게재했다. 해당칩은 '저장다신폔(浙江大芯片)'으로 명명됐다. 칩 디자인은 각각 16개의 RISC-V 코어를 포함하는 16개의 작은 칩으로 구성된다. 칩이 메모리를 공유할 수 있도록 온칩네트워크를 사용했다. 각 소형칩에는 또 다른 칩을 연결할 수 있는 여러 개의 인터페이스가 있으며, 이를 통해 100개의 소형 칩 또는 1600개의
올해 중국에서 AI(인공지능) 칩의 국산화가 가속될 것으로 예상된다고 중국 상하이증권보가 4일 전했다. 스마트컴퓨팅의 중요성이 날로 높아지고 있는 가운데, 스마트컴퓨팅의 핵심은 AI칩이며, AI칩 중 현재 가장 널리 쓰이고 있는 GPU(그래픽 처리 장치) 분야에서 중국은 미국의 강도 높은 제재를 받고 있다. 매체는 GPU 분야에서 엔비디아가 독점적인 글로벌 영향력을 갖고 있는 가운데 올해 AI칩 분야에서 국산화 대체가 가속화될 것이라고 예상했다. 량샤오샤오(梁曉曉) 상하이교통대학 컴퓨터공학과 교수는 "중국의 AI칩 개발은 ▲전용 칩 개발▲범용 GPU 칩 개발 ▲특수 칩 개발 등 3가지로 진행되고 있다"며 "특수 칩 개발은 메모리-연산 일체화 칩, 양자컴퓨팅, 광자컴퓨팅 등의 방식으로 이뤄지고 있다"고 소개했다. 그는 이어 "최근 들어 중국에는 AI칩을 개발하는 벤처기업들이 잇달아 생겨나고 있으며, 이들은 각자 여러가지 기술경로로 발전해가고 있다"고 평가하며 지난달 12월 중국의 AI칩 개발 벤처 기업인 무어스레드(Moore Thread, 중 모얼셴청, 摩尔線程)가 컴퓨팅센터를 설립한 사실을 대표적인 성과로 꼽았다. GPU를 개발하는 업체인 무어스레드는 '콰어
중국 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, UNISOC)가 새로운 5G 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)를 공개했다. 쯔광잔루이는 자사 홈페이지를 통해 새로운 AP 제품인 T765 프로세서를 공개했다고 중국 IT전문매체 재커(ZAKER)가 3일 전했다. T765는 중저가 5G 스마트폰을 겨냥해 개발됐다. 성능은 향상된 반면 가격이 낮아져 가성비가 높다는 평가가 나오고 있다. AP는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 통신칩, DSP(디지털신호프로세서), 메모리 컨트롤러, 이미지센서 등을 포함하고 있다. 쯔광잔루이의 T765는 6나노(nm) 공정을 통해 제작되며 대만 TSMC가 외주 제작한다. AP는 2.3GHz의 대용량 코어 2개와 2.1GHz의 소형 코어 6개로 이뤄진 CPU가 장착됐다. GPU로는 Arm의 Mali G57이 사용됐다. 이미지칩으로는 메인 2개, 보조 2개로 이뤄진 쿼드코어 ISP(이미지 시그널 프로세서) 아키텍처가 사용됐다. 트리플 카메라 설정이 가능하다. 또한 AI 장면분류, 제스춰 촬영 AI 인물감지, 페이스 ID 등 첨단 카메라 기술도 지원하는 것으로 전해졌다. 통신칩으로는 5G 모뎀칩이 장착됐으며,
중국의 팹리스(반도체 설계 전문 업체)중에서 가장 많은 특허를 보유하고 있는 기업은 웨이얼(韋爾)반도체(영문명 윌세미컨덕트)인 것으로 나타났다. 중국의 IT 전문 매체인 지웨이왕(集微网은 중국 아이지웨이(爱集微)지재권컨설팅이 집계한 자료를 인용, 웨이얼반도체가 6045건의 특허를 보유하고 있었다고 2일 전했다. 아이지웨이는 특허 수와 글로벌 특허 보유수, 특허 품질 등을 정량화해 자체적으로 지수화했으며, 지수순으로 상위 20개 업체를 발표했다. 웨이얼반도체는 특허수량 6045건에, 특허지수 4270점으로 중국내 1위를 차지했다. 웨이얼반도체는 매출액 기준 세계 10대 팹리스 순위에서 중국업체로는 유일하게 9위에 랭크된 업체이기도 하다. 웨이얼반도체는 이미지센서를 주로 생산판매한다. 2위는 후이딩커지(匯頂科技, 구딕스)로 보유 특허수는 6594건이다. 구딕스는 지문 인식칩 글로벌 1위 기업이다. 3위는 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서)를 전문으로 생산하는 쯔광잔루이(紫光展銳, UNISOC)였다. 쯔광잔루이의 특허수는 6080건이다. 아이지웨이는 윌세미컨덕트, 구딕스, 쯔광잔루이 등 3개 업체를 중국 팹리스 톱티어로 평가했다. 이어 CPU(중앙처리장치)를 설
중국의 대형 팹리스(반도체 설계 전문회사) 업체인 윌(Will)세미컨덕트(웨이얼반도체, 韋爾)가 3분기 글로벌 팹리스 9위를 유지했다고 중국 IT전문매체 신원루1호(芯聞路1号)가 21일 전했다. 시장조사기관 트렌드포스가 20일 발표한 올해 3분기 팹리스 매출액 순위에서 윌세미는 매출액 7억5200만 달러로 9위에 올랐다. 윌세미는 올해 1분기부터 글로벌 9위를 유지하고 있다. 윌세미의 3분기 매출액은 2분기에 비해 42.3% 증가했다. 팹리스 순위 1위는 165억 달러를 기록한 엔비디아였으며, 2위는 73억달러를 기록한 퀄컴이 차지했다. 그 다음은 브로드컴(71억 달러), AMD(58억 달러), 미디어텍(34억 달러), 마블(13억달러), 노바텍(9억 달러), 리얼텍(8억 달러), 사이러스로직(4억 달러, 10위) 등의 순이었다. 미디어텍과 노바텍, 리얼텍 등 3곳이 대만 업체였으며, 나머지 6곳 업체는 미국 업체였다. 윌세미의 경우 화웨이와 샤오미 등 중국의 스마트폰이 지난 3분기 매출 호조를 보인데 힘입어 매출이 동반상승했다. 윌세미는 이미지칩을 전문적으로 제조하는 기업이다. 중국 저상(浙商)증권은 지난 19일 윌세미를 주제로 한 보고서를 발표하면서 중장
중국 광둥(廣東)성이 광둥성 반도체산업 투자기금 2기를 설립했다고 중국 커촹반(科創板)일보가 20일 전했다. 투자기금 2기에는 광둥성 산하 국영 자산운용사인 웨차이(粵財)투자홀딩스를 비롯해 둥관(東莞)시 신흥전략성산업투자파트너와 중산(中山)시 산업투자기금, 광둥웨차이(粵財)기금관리유한공사 등이 출자했다. 현재 투자기금 2기의 규모는 110억100만위안(한화 2조원)이다. 웨차이투자홀딩스가 투자금의 90% 이상을 출자했다. 이 기금의 투자운용사(GP)는 광둥성웨차이기금관리유한회사가 맡았다. 이에 앞서 광둥반도체산업투자기금 1기는 지난 2020년 9월에 설립됐으며, 투자규모는 200억 위안이었다. 웨차이홀딩스에 따르면 광둥성 반도체투자기금 총규모는 500억 위안에 달할 것으로 알려졌다. 진성훙(金聖宏) 웨차이홀딩스 회장은 지난 4월 투자기금 2기의 규모는 300억 위안에 달할 것이라고 밝힌 바 있다. 때문에 시장에서는 추가적인 투자자가 모집될 것이라는 예상을 내놓고 있다. 광둥성투자기금 1기는 12개 회사에 직접 투자했다. 신쥐넝(芯聚能), 웨신(粤芯)반도체, 즈청(志橙)반도체, 다푸(大普)통신, 루이스촹신(銳石創芯), 신루이광옌모(新銳光掩模) 등이 투자에 참여
미국의 무선통신칩 전문기업인 코보(QORVO)가 중국 내 생산공장을 리쉰(立訊)정밀에 매각했다. 코보가 베이징과 산둥(山東)성 더저우(德州)에 위치한 조립공장을 매각키로 하고, 내년 상반기에 거래를 완료할 방침을 발표했다고 중국 제몐(界面)신문이 19일 전했다. 구체적인 인수금액이나 인수조건은 공개되지 않았다. 베이징과 더저우 공장은 주로 코보의 무선프론트엔드 칩을 생산한다. 거래가 완료되면 리쉰정밀은 코보의 부동산과 공장, 설비를 인수하게 되며, 현재 종업원들 역시 그래도 승계해 지속적으로 운영하게 된다. 코보는 매각 이후에도 중국내에서 판매, 엔지니어링, 애프터서비스 사업을 유지한다는 방침이다. 리쉰정밀은 새로운 공급계약에 따라 제품을 생산하고 테스트해서 코보에 납품하게 된다. 또한 거래완료 이후에도 두 곳의 공장은 미국과 코스타리카 및 독일에 위치한 코보의 공장과 코보의 외주제작업체들과 지속적인 거래관계를 유지하게 된다. 코보는 무선 주파수 칩 전문업체로 세계 주요 스마트폰업체에 제품을 납품하고 있다. 2022년도 기준 이 분야 세계 시장 점유율 15%를 기록하는 3위 업체이다. 주요 고객은 애플로, 애플에 공급하는 물량이 전체의 30%에 달한다. 또한
중국 싸이웨이(賽微)전자가 초고주파칩 상업 양산을 시작했다고 18일 선전(深圳)거래소에 공시했다. 싸이웨이전자는 ‘실렉스베이징’이라는 자회사를 설립한 후 베이징 이좡(亦莊)에 공장을 건설했다. 이 공장은 이미 지난해 완공됐다. 실렉스는 스웨덴 반도체 기업으로, 싸이웨이전자가 지난 2021년 100% 지분을 인수했다. 실렉스는 MEMS(미세전자기계시스템) 공정에 특화된 반도체 파운드리 업체다. 싸이웨이전자는 실렉스와 함께 자회사를 설립해 MEMS 파운드리 공장을 건설했다. 공장은 8인치 웨이퍼 월간 1만장의 생산능력을 가지고 있다. 싸이웨이전자는 "MEMS 공정은 공법개발과 시험생산에 장시간의 시간이 소요되는 만큼 공장완공과 대규모 양산까지는 시차가 존재한다"고 설명했다. 싸이웨이전자는 베이징공장이 생산한 초고주파칩이 공정 및 성능검증을 완료했으며, 지난 15일 고객사가 대량주문을 발주했다고 밝혔다. 초고주파칩은 1GHz(기가헤르츠) 이상의 주파수를 처리하는 반도체로, 미세공정기술을 통해 제작된다. 때문에 초고주파칩은 일반 반도체공정이 아닌 MEMS 공정을 통해 생산된다. 초고주파칩은 통신 뿐만 아니라 무선 충전기술에도 사용되며, 스마트폰 무선충전에 사용된다.
중국의 반도체 설계 소프트웨어(EDA) 업체인 싱신커지(行芯科技)가 베이징대와 공동으로 EDA 공동연구소를 개설했다. 중국 베이징대학은 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시 시정부와 공동으로 베이징대학 우시EDA연구원을 14일 개원했다고 우시시가 공식계정을 통해 15일 전했다. 이날 진행된 개원식에는 황루(黄如) 원사와 퍄오스룽(朴世龍) 원사 등 학계 전문가를 비롯해 100여명의 전문가가 참석했다. 이 연구원은 지난 1월 등록됐으며, 3억 위안(한화 545억원)이 투자됐다. 개원식에서 싱신커지의 회장인 허칭(賀青)박사와 왕룬성(王潤聲) 베이징대학 EDA 원장이 공동연구소를 설립하기로 서명했다. 싱신커지는 중국내 사인오프(Sign Off) EDA 분야의 선두기업이다. 사인오프 EDA는 반도체 설계 디자인이 최종적으로 생산될 수 있는지를 검증하고, 예상대로 작동할지를 확인하는 EDA를 뜻한다. 이는 전력소비, 성능, 신뢰성 등 다양한 측면에서 설계디자인을 검증하는 과정을 포함한다. 사인오프 EDA의 검증을 통과한 설계디자인은 최종적으로 파운드리(반도체 외주제작)에 넘겨져 제품이 생산된다. 싱신커지는 자체 개발한 대용량 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 설계 툴 체인을 구축했으며,
올해 중국의 반도체 기업 폐업 수가 지난해에 비해 두 배 가까이 증가한 것으로 나타났다. 올해 중국 반도체 기업 가운데 1만900곳(12월 11일 기준)이 폐업했다고 중국 IT전문 신원루(芯聞路)1호가 14일 전했다. 올 한 해 하루 평균 31곳의 업체가 폐업한 셈이다. 지난해 폐업한 반도체 관련 기업은 모두 5746곳이었다. 지난해에 비해 폐업한 업체가 89.7% 증가했다. 반면 올해 새로 등록된 반도체 관련 기업 수는 6만5700곳으로 전년대비 9.5% 증가했다. 중국의 반도체 기업 수는 많지만 규모가 작은 업체가 대부분이다. 이들은 중복투자된 상황이 적지 않아 경쟁력이 약한 업체들은 쉽사리 도태된다. 특히 올해는 대형 반도체 업체들도 적지 않게 도산했다. 중국 굴지의 스마트폰업체인 오포(OPPO)의 자회사인 저쿠(哲庫)가 폐업했으며, 가전업체 TCL 산하 모싱(摩星)반도체도 문을 닫았다. 푸싱(復興)그룹 산하 푸루이(復睿)마이크로 역시 폐업했다. 매체는 올해 폐업이 많았던 이유로 4가지를 들었다. 우선 반도체 산업의 불황을 꼽았다. 산업 자체의 주기적 하락을 겪으면서 반도체 수요가 감소했다. 두 번째로는 자금조달이 어려워졌음을 지적했다. 반도체 산업의
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
