수요 감소와 국산 대체 영향으로 지난해 중국 반도체 수입이 15% 급감한 것으로 나타났다. 중국 해관총서(관세청)의 발표에 따르면 지난해 중국의 반도체 수입량은 4795억개로 전년대비 10.8% 감소했으며, 수입액은 3494억달러로 15.4% 감소했다고 중국 제일재경이 15일 전했다. 지난해 중국의 다이오드 및 유사 반도체 부품 수입량 역시 23.8% 감소한 것으로 집계됐다. 업계 관계자는 지난해 전세계 경제가 약세를 보였으며, 특히 중국의 스마트폰과 노트북 판매량이 약세를 보인 영향으로 중국의 반도체 수입이 감소했다고 분석했다. 또한 중국 기업들이 현지 반도체 생산능력을 높여가면서 수입의존도를 줄여가고 있는 점도 수입량 감소로 이어졌다. 매체는 또 다른 관계자의 발언을 인용해 저가 전자제품용 반도체 수요가 특히 감소했으며, AI 칩의 경우는 수요는 높았지만 미국의 수출규제로 인해 수입이 줄었다고 설명했다. 올해는 반도체 업황이 나아질 것으로 예상된다. 가트너의 한 애널리스트는 "2023년 휴대폰과 노트북 등 재고가 거의 소진된 만큼 올해 업황은 호전될 것"이라고 분석했다. 옴디아 역시 "2024년 전자제품 소비는 지난해보다 나을 것이며, 이 같은 예상으로
중국의 반도체 장비업체인 즈춘커지(至純科技, PNC System)가 지난해에만 132억9300만 위안의(한화 2조4326억원) 수주를 받았다고 중국 증권시보가 12일 전했다. 중국내 반도체 공장 건설 붐이 일면서 장비 업체인 즈춘커지의 수주액이 대폭 증가한 것으로 해석된다. 즈춘커지는 공시를 통해 2023년도 신규 수주 실적을 공개하면서 지난해 신규 수주액은 132억9300만위안이었으며, 이 중 86억6100만 위안은 전자 재료와 특수서비스 장기 공급계약이었다고 밝혔다. 장기공급 기간은 최소 5년, 최장 15년이다. 즈춘커지의 지난 2022년 연간 매출액은 30억5000만 위안이었다. 지난해 신규수주 금액이 2022년 대비 4배 이상 증가한 셈이다. 즈춘커지는 지난해 상반기 수주액이 32억6600만 위안의 수주를 했다고 밝힌 바 있다. 이는 전년대비 38.28% 증가한 것이며, 상반기 수주액 중 73.65%는 반도체 업계에서 창출됐다. 즈춘커지의 수주는 하반기 폭증했다. 주요 수주 품목은 즈춘커지의 주요 생산 제품인 반도체 습식장비다. 반도체 습식장비는 습식(습도제어) 환경에서 작업하는 장비다. 정밀한 온도, 습도, 밀폐 환경, 부분 진공, 특수가스 환경을
중국 충칭(重慶)시가 오는 2027년까지 현지 팹리스(반도체 설계 전문업체)들의 매출 규모를 120억 위안(한화 약 2조2000억원)까지 끌어올리는 것을 목표로 하는 행동계획을 발표했다. 충칭시 인민정부가 '충칭시 팹리스 산업 발전 행동계획(2023~2027)'을 발표했다고 충칭일보가 11일 전했다. 충칭시는 2027년까지 새로운 팹리스 업체 100곳을 육성시켜, 팹리스 업체들의 매출액 합계가 120억 위안이 되도록 하겠다는 목표를 제시했다. 신설된 100곳 업체 중 1개 이상의 기업이 매출액 5억 위안 이상, 4개 이상의 기업이 매출액 2억 위안 이상을 기록한다는 구체적인 수량목표도 제시했다. 이와 함께 아날로그칩, 실리콘칩, 차량용칩, 전력반도체, MEMS(미세전자기계시스템) 센서 등의 분야에서 중국 팹리스 선두권에 진입해야 하며, 팹리스 클러스터를 조성하겠다는 비전도 제시했다. 충칭시는 이를 위한 중점임무로 ▲현지 완성차 업체들의 반도체 설계 능력을 흡수해야 하며 현지 자동차 업체들의 현지 반도체 구매를 독려하고▲소프트웨어 업체들과의 연계 개발을 촉진시키고▲28나노(nm)~55나노의 성숙공정을 중심으로 파운드리 라인을 적극 유치하며 이들과 팹리스들과의
중국 지리자동차 산하 반도체업체인 징넝웨이(晶能微)전자가 저장성 자싱(嘉興)시에 전력반도체 생산기지를 착공했다고 중국 전자공정보(EET)가 10일 전했다. 공장건설에 50억1700만위안(한화 9181억원)이 투자된다. 공장건설은 2단계로 진행되며 1단계 공장이 우선 착공됐다. 1단계 공정으로 6인치 FRD(패스트 리커버리 다이오드) 웨이퍼 제조공정과 하프 브리지 모듈공정이 건설된다. FRD는 전기자동차용 전력반도체의 일종이다. 총 투자액은 21억3000만위안이다. 이 공장은 연간 48만장의 6인치 FRD웨이퍼를 생산하게 된다. 또 하프 브리지 모듈은 연간 60만세트를 생산한다. 1단계 공정은 올해 4분기에 완공될 예정이다. 2단계 공정에 대한 계획은 공개되지 않았다. 이에 앞서 징넝웨이는 지난해 9월 탄화수소(실리콘 카바이드, SiC) 하프 브리지 모듈을 시범생산하는데 성공했다. 해당 모듈은 전기설계가 우수하며, 고출력과 고신뢰성을 달성해 신에너지차에 장착할 수 있다는 게 회사측의 설명이다. 최대 10개의 탄화수소 칩을 병렬로 연결해 다양한 신에너지차종에 적용될 수 있다. 징넝웨이가 이번에 착공한 자싱공장은 저장성 항저우(杭州) 모듈공장, 저장성 타이저우(台
중국의 반도체 기업인 쩌스커지(ZETTASTONE)가 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 공장을 건설한다고 중국 IT 전문매체 지웨이왕(集微網)이 9일 전했다. 쩌스커지는 후베이(湖北)성 어저우(鄂州)시에 공장을 건설할 계획이며, 20억 위안(한화 3600억원)을 투자한다는 방침이다. 공장건설은 1단계와 2단계로 진행된다. 1단계 투자액은 10억 위안이며, SSD 모듈 생산기지를 건설한다. 생산규모는 연간 600만개다. 2단계 투자액은 10억위안이며, 플래시 메모리칩의 패키징 기지가 건설된다. 또한 이 공장은 연간 600만개의 메모리 컨트롤러 칩을 생산할 계획이다. 류양(劉楊) 쩌스커지 최고경영자(CEO)는 "회사는 자체개발한 SSD 컨트롤러 칩을 기반으로 한 3D 낸드 SSD를 개발하고 있다"며 "제품은 일반 소비자용과 기업용을 포괄한다"고 말했다. 쩌스커지는 현재 28나노 PCIe Gen3 컨트롤러 칩을 양산하고 있다. PCIe는 주변장치를 컴퓨터 시스템에 연결하기 위한 고속 시리얼 인터페이스를 뜻한다. 쩌스커지는 독자기술로 SSD 솔루션을 개발하는데 성공했다. 현재 PCIe Gen5 컨트롤러 칩을 개발하고 있다. 쩌스커지는 2017년 중국과학원 마이크로전
엔비디아의 중국 맞춤형 GPU(그래픽 프로세서)에 중국 업체들이 시큰둥한 반응을 보이고 있다. 중국 IT 전문매체인 CNMO는 현지 소식통을 인용, 엔비디아의 중국 맞춤형 GPU대신 중국산 제품을 선호하고 있다고 8일 전했다. CNMO는 알리바바와 텐센트 등 중국 대형 IT 기업들이 지난해 11월부터 엔비디아가 공급한 특수제작 GPU 샘플을 테스트하고 있다고 설명했다. 하지만 이들은 올해 엔비디아로부터 구매할 칩의 수량이 과거 계획했던 수량에 비해 한참 적을 것임을 엔비디아 측에 이미 통보했다고 CNMO는 기술했다. 미국은 지난해 11월 엔비디아가 개발한 고성능 칩의 중국 수출을 금지시켰다. 엔비디아는 미국의 제재를 회피하기 위해 기존 칩의 성능을 저하시킨 중국 맞춤형 칩을 개발했으며, 오는 2분기부터 양산해 중국시장에 판매한다는 방침을 세웠다. 이와 관련 CNMO는 엔비디아의 다운그레이드 칩은 중국 업체들이 개발한 로컬 칩에 비해 성능의 우세가 약해지고 있다고 설명했다. 엔비디아 칩에 비해 로컬 칩은 공급 안정성이 뛰어나고, 현지 업체들의 경쟁력을 제고된다면 미래 '상호 윈윈'을 기대할 수 있다는 측면에서 중국산 제품에 더 많은 관심을 보이고 있다고 CNM
삼성전자의 파운드리(반도체 외주제작) 사업부가 올해 1분기에 고객사들에게 5~15%의 가격할인을 하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 IT 전문 매체 쉰즈쉰은 삼성전자 파운드리사업부 고객사 관계자들의 전언을 인용, 삼성전자가 경쟁사들의 가격 인하 전략에 따라 파운드리 가격을 5~15% 낮췄으며, 고객사들과 협상을 통해 가격 할인을 하겠다는 뜻을 보였다고 5일 전했다. 지난해 하반기부터 시장 수요 부진으로 파운드리 업체들이 잇따라 가격을 인하하고 있으며, TSMC 역시 올해 성숙공정에 대해 2%의 가격할인을, 7나노(nm) 공정에 대해서도 최대 10%의 할인을 제공하고 있다. 삼성전자를 비롯한 파운드리 업체들은 가동률 유지를 위해 고객사들에 견적 수정을 제안하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 5나노 이하 공정에서 TSMC와 경쟁하고 있으며, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등의 고객사들과 적극적인 협상에 나서고 있는 것으로 전해지고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC보다 더 큰 폭의 할인을 제시하고 있는 것으로 보인다고 이 매체는 전했다. 트렌드포스의 데이터에 따르면 2023년 세계 파운드리 시장에서 대만이 약 46%의 점유율을 차지하며 1위에 올랐고
중국이 22나노(nm) 공정으로 256코어의 AI칩을 생산하는데 성공했다. 중국 최대의 연구개발(R&D) 기관인 중국과학원 산하 컴퓨팅기술연구소가 RISC-V에 기반한 256코어 멀티칩을 선보였다고 중국 IT 전문지 신즈쉰(芯智訊)가 5일 전했다. RISC는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer)라는 뜻으로, 반도체 설계에 필요한 명령어 세트를 칭한다. RISC-V는 RISC의 다섯번째 버전이라는 뜻이며 오픈소스인 만큼 미국의 제재로부터 벗어나 있다. 중국과학원은 256코어 멀티칩 설계를 기반으로 이를 1600코어로 확장해 웨이퍼 한 장 크기의 칩을 만들어 컴퓨팅 장비로 사용할 방침이다. 중국과학원 연구팀은 '기초연구(基础研究)'라는 학술지에 논문을 발표해 해당 칩에 대한 설명을 게재했다. 해당칩은 '저장다신폔(浙江大芯片)'으로 명명됐다. 칩 디자인은 각각 16개의 RISC-V 코어를 포함하는 16개의 작은 칩으로 구성된다. 칩이 메모리를 공유할 수 있도록 온칩네트워크를 사용했다. 각 소형칩에는 또 다른 칩을 연결할 수 있는 여러 개의 인터페이스가 있으며, 이를 통해 100개의 소형 칩 또는 1600개의
올해 중국에서 AI(인공지능) 칩의 국산화가 가속될 것으로 예상된다고 중국 상하이증권보가 4일 전했다. 스마트컴퓨팅의 중요성이 날로 높아지고 있는 가운데, 스마트컴퓨팅의 핵심은 AI칩이며, AI칩 중 현재 가장 널리 쓰이고 있는 GPU(그래픽 처리 장치) 분야에서 중국은 미국의 강도 높은 제재를 받고 있다. 매체는 GPU 분야에서 엔비디아가 독점적인 글로벌 영향력을 갖고 있는 가운데 올해 AI칩 분야에서 국산화 대체가 가속화될 것이라고 예상했다. 량샤오샤오(梁曉曉) 상하이교통대학 컴퓨터공학과 교수는 "중국의 AI칩 개발은 ▲전용 칩 개발▲범용 GPU 칩 개발 ▲특수 칩 개발 등 3가지로 진행되고 있다"며 "특수 칩 개발은 메모리-연산 일체화 칩, 양자컴퓨팅, 광자컴퓨팅 등의 방식으로 이뤄지고 있다"고 소개했다. 그는 이어 "최근 들어 중국에는 AI칩을 개발하는 벤처기업들이 잇달아 생겨나고 있으며, 이들은 각자 여러가지 기술경로로 발전해가고 있다"고 평가하며 지난달 12월 중국의 AI칩 개발 벤처 기업인 무어스레드(Moore Thread, 중 모얼셴청, 摩尔線程)가 컴퓨팅센터를 설립한 사실을 대표적인 성과로 꼽았다. GPU를 개발하는 업체인 무어스레드는 '콰어
중국 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, UNISOC)가 새로운 5G 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)를 공개했다. 쯔광잔루이는 자사 홈페이지를 통해 새로운 AP 제품인 T765 프로세서를 공개했다고 중국 IT전문매체 재커(ZAKER)가 3일 전했다. T765는 중저가 5G 스마트폰을 겨냥해 개발됐다. 성능은 향상된 반면 가격이 낮아져 가성비가 높다는 평가가 나오고 있다. AP는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 통신칩, DSP(디지털신호프로세서), 메모리 컨트롤러, 이미지센서 등을 포함하고 있다. 쯔광잔루이의 T765는 6나노(nm) 공정을 통해 제작되며 대만 TSMC가 외주 제작한다. AP는 2.3GHz의 대용량 코어 2개와 2.1GHz의 소형 코어 6개로 이뤄진 CPU가 장착됐다. GPU로는 Arm의 Mali G57이 사용됐다. 이미지칩으로는 메인 2개, 보조 2개로 이뤄진 쿼드코어 ISP(이미지 시그널 프로세서) 아키텍처가 사용됐다. 트리플 카메라 설정이 가능하다. 또한 AI 장면분류, 제스춰 촬영 AI 인물감지, 페이스 ID 등 첨단 카메라 기술도 지원하는 것으로 전해졌다. 통신칩으로는 5G 모뎀칩이 장착됐으며,