중국의 파운드리 업체인 SMEC(중신지청, 中芯集成)이 중국 자동차 업체들과 공동으로 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 전력반도체 업체를 설립했다고 중국 증권시보가 25일 전했다. SMEC는 전날 저녁 거래소 공시를 통해 자회사인 신롄둥리(芯聯動力)를 설립 완료했고, 기업 등기 절차까지 마쳤다고 발표했다. 신롄둥리의 자본금은 5억 위안(한화 922억원)이다. SMEC는 신롄둥리의 지분 50%를 보유한다고 공시했다. 특히 주목받는 점은 신롄둥리가 화려한 진용의 주주들을 갖추고 있다는 것이다. 이들 주주는 신롄둥리의 제품을 구매할 고객군이기도 하다. 자동차업체로는 상하이모터스와 샤오펑(小鵬)모터스가 주주로 참여했다. 양사 모두 전기자동차 분야에서 경쟁력을 갖추고 있으며, 전기차 핵심부품인 탄화규소 전력반도체를 필요로 하고 있다. 2차 전지업체인 CATL(닝더스다이, 寧德時代)도 주주로 참여했다. CATL이 펼치고 있는 ESS(에너지저장장치)가 갈수록 고전압 및 고전류로 발전하면서 탄화규소 전력반도체가 필요하다. 독일의 자동차 부품업체인 보쉬도 투자에 참여했다. 보쉬는 중국에서 전기차 부품사업을 진행하고 있으며, 전기차 전력 모듈을 개발하고 있다. 또한 애플의
예톈춘(葉甜春) 중국집적회로혁신연맹 사무총장이 FD-SOI 공정이 중국에 새로운 기회와 발전을 가져올 것이라며 중국의 더욱 많은 업체들이 FD-SOI 생태계에 참여해야 한다고 촉구했다. 예 사무총장은 23일 중국 상하이에서 진행된 '제8회 상하이 FD-SOI 포럼'에 참석해 이같이 말했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 24일 전했다. FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 이산화규소(인슐레이터)를 부착시켜 전자가 얇은 층에서만 작동하도록 하는 공법이다. 전자소자의 이동이 빨라져 효율이 높으며, 전력 소비를 줄이는 장점도 있다. 또 주류 반도체 공정인 핀펫(FinFET) 공정에 비해 공정이 단순해 제조원가가 낮다는 이점도 있다. 삼성전자, ST마이크로일렉트로닉스 등이 핀펫공정과 FD-SOI 공정을 함께 채택하고 있다. 핀펫공정에 특화된 대만으로부터 기술이전을 받은 중국에는 FD-SOI 공정을 개발하고 있는 업체가 전무하다시피 한 상황이다. 현재 루이리핑신(銳立平芯)이라는 업체가 2022년 3월 설립돼 이 공정을 개발하고 있다. 예톈춘은 이 회사의 회장이기도 하다. 예톈춘은 광둥(廣東)성 다완취(大灣區) 집접회로
상하이징처(精測)반도체기술유한공사(이하 상하이징처)가 최근 한 고객사와 반도체 계측장비 공급계약을 체결했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 23일 전했다. 상하이징처는 디스플레이 계측장비 업체인 징처뎬즈(精測電子)의 자회사다. 징처뎬즈는 22일 공시를 통해 상하이징처의 공급계약 내용을 공개했다. 이번 공급 계약 규모는 1억4300만 위안(한화 264억원)이다. 징처뎬즈는 공시에서 본 계약체결은 "상하이징처가 제조하는 반도체 계측장비에 대한 고객들의 높은 신뢰도를 반영한다"며 "회사의 시장경쟁력을 높이는데 큰 도움이 될 것"이라고 강조했다. 이에 앞서 징처뎬즈는 10월 8일 공시를 통해 상하이징처가 올해 3월 5일부터 10월8일까지 여러 건의 공급계약을 체결했으며, 합산 계약규모는 3억774만위안(569억원)이라고 발표한 바 있다. 상하이징처의 올해 공급계약 규모는 한화 833억원다. 반도체 계측장비 분야는 미국의 KLA가 사실상 주도하고 있는 분야다. 현재 KLA의 첨단장비는 중국 수출이 금지된 상태다. 상하이징처는 2018년에 설립된 반도체 계측장비 전문업체다. 회사는 필름 두께 측정, 주요 크기 측정, 그래픽 웨이퍼 검출, 전자빔 검출 등 다양한 제품을 개발
중국 후공정 업체인 화톈커지(華天科技)가 난징 1기1공장 설비 반입 및 1기3공장 기공식을 개최했다고 중국 난징(南京)일보가 20일 전했다. 기공식에는 천즈창(陳之常) 난징시 시장과 우융창(吳勇强) 장베이(江北)신구 관리위원회 주임, 샤오성리(肖勝利) 화톈커지 그룹 회장이 참석했다. 화톈커지는 2018년 난징 푸커우(浦口)구에 법인을 세운 이후 공장건설 작업을 진행해왔다. 화톈커지는 그동안 화톈커지의 누적된 후공정기술을 바탕으로 새로운 설비와 기술, 그리고 환경설비를 활용해 글로벌 최정상급 경쟁력을 갖춘 반도체 웨이퍼급 후공정 공장을 설립하겠다는 목표로 난징 1공장 프로젝트를 진행하고 있다. 난징 1공장에는 200억 위안(한화 3조6834억원)이 투입됐다. 1기1공장은 지난해 11월 기공했으며, 현재 공장 건물이 완공됐고, 이날 첫번째 생산설비가 반입됐다. 1기1공장은 내년 2월 양산에 들어간다. 이날 1기3공장의 기공식도 진행됐다. 난징 1공장은 전체 공장이 완성되는 2026년이면 연매출 70억 위안, 순이익 10억 위안을 기록할 것으로 예상되고 있다. 샤오성리 화톈커지 회장은 "화톈커지 난징(장수) 공장에 설비가 반입된 것은 화톈커지가 웨이퍼급 선진 후공
중국의 28nm(나노미터) 이상 성숙공정 생산능력이 33%까지 오를 것이라는 전망이 나왔다. 중국 매체 즈퉁(智通)재경은 글로벌 시장조사업체인 트렌드포스(TrendForce)를 인용, 현재 29%인 중국의 28nm 이상 성숙공정 생산능력이 오는 2027년 33%까지 상승할 것이라고 19일 보도했다. 현재 글로벌 성숙공정과 선진공정(16나노 이하)의 생산능력 비중은 7:3이며, 이 비율은 2027년까지 유지될 것으로 전망됐다. 하지만 중국이 성숙공장 증설에 적극적으로 나서고 있어 중국의 성숙공정 생산능력이 크게 상승할 것이라고 예상했다. 이로 인해 중국의 성숙공정 비중은 오는 2027년 33%까지 오르는 반면 대만 비중은 현재 49%에서 42%로 떨어질 것으로 관측됐다. 중국의 경우 SMIC(중신궈지, 中芯國際), 화훙(華虹)반도체, 허페이징허(合肥晶合)그룹(Nexchip) 등 3곳의 반도체 업체가 가장 적극적으로 증설에 나서고 있다고 이 매체는 전했다. 또한 중국 내 증설은 ▲드라이브 칩▲CIS(이미지센서)와 ISP(이미지 신호 처리 모듈)▲파워반도체 등 3가지 분야에서 집중적으로 이뤄지고 있다고 진단했다. 이로 인해 유사한 공정 플랫폼을 지닌 업체들은 향후
중국의 메모리반도체 팹리스(설계전문업체)인 기가디바이스(자오이촹신, 兆易創新)가 RISC-V를 기반으로 하는 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 신제품을 출시했다. RISC는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer)라는 뜻으로, 반도체 설계에 필요한 명령어 세트를 말한다. RISC-V는 RISC의 다섯번째 버전으로, 기존 버전과 달리 오픈소스로 개발돼 미국의 제재에 빗겨나 있고, 가격이 무료라는 강점이 있다. 기가디바이스가 RISC-V를 기반으로 하는 'GD32VW553' 시리즈 듀얼 모드 무선 MCU을 공식 출시했다고 중국 증권시보가 18일 전했다. 기가디바이스는 'GD32'라는 이름의 MCU를 개발, 지속적으로 후속 모델을 출시하고 있다. GD32VW553 시리즈 MCU는 와이파이6 및 블루투스 무선 연결을 지원하며, 보안 메커니즘이 강화됐고, 대용량 메모리와 풍부한 커넥터 툴이 특징이다. 반도체 성숙공정으로 생산돼 가성비도 갖췄다. 신제품 포트폴리오에는 8가지 모델과 두가지 소형 패키지 옵션이 제공되며, 현재 샘플이 공개된 상황이다. 오는 12월 정식 양산에 돌입해 시장에 공급될 예정이다. 스마트 가전, 스마트
중국 최대 팹리스(반도체 설계회사)인 하이실리콘을 자회사로 두고 있는 화웨이(華爲)가 대규모 R&D센터를 완공했다. 화웨이의 상하이 칭푸(青浦) R&D센터가 전기 설비와 파이프 라인 설비 등 모든 건물이 최근 완공됐다고 상하이시 칭푸구(區) 인민정부가 위챗 공식계정을 통해 17일 발표했다. 2020년 9월 기공식을 가진 화웨이 칭푸 R&D 센터는 건물이 완공된 상태며, 현재 건물 외관작업, 인테리어 작업 및 R&D에 필요한 장비 반입 절차가 진행중이다. 2024년 초 입주가 시작될 예정이다. R&D센터에는 4만 명의 엔지니어와 연구진이 업무를 보게 된다. 칭푸 R&D센터는 100억 위안 이상이 투자됐다. 반도체, 무선통신, IoT(사물인터넷) 등을 연구하는 용도로 사용된다. 토지 면적은 27만㎡며 , 총 건축 면적은 43.48㎡다. 중국 매체들은 화웨이의 칭푸 R&D센터가 중국 최대 파운드리(반도체 외주 제조업체)인 SMIC(중신궈지, 中芯國際) 인근에 건설된다는 점에 주목하고 있다. 팹리스 사업이 강한 화웨이와 중국 최대 규모 파운드리인 SMIC의 협력이 강화될 것이라는 예측이 나오고 있다. 한편, 화웨이는
중국의 메모리 제품 제조업체인 롱시스(장보룽, Longsys)가 하이엔드급 메모리 제품인 eSSD와 RDIMM을 양산 중이다. 롱시스는 지난 12일 중국내 기관투자자들을 대상으로 IR행사를 진행했으며, 16일 공개한 주요 발언록을 통해 이 같은 내용을 발표했다고 중국 동방재부망이 전했다. eSSD(Enterprise Solid-State Drive)는 기업용 고성능 데이터 저장장치를 말한다. 일반 SSD에 비해 높은 신뢰성과 내구성을 갖춰야 하며, 대용량 데이터 저장과 높은 연산력을 지원해야 한다. 또 RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module)은 메모리 버퍼를 포함하는 메모리 모듈을 칭한다. 버퍼가 존재함으로써 시스템의 안정성과 성능이 향상된다. 대규모 서버 및 고성능 컴퓨팅 시스템에 주로 사용된다. 두 제품 모두 하이엔드 메모리 제품으로, 롱시스가 이들 제품을 생산해 판매한다는 사실은 이번에 처음 공개됐다. 롱시스는 “기업용 메모리 기술은 난이도가 높고, 연구개발(R&D) 투자가 수반되며, 제품개발 주기가 길고, 품질 요구사항이 까다로운 분야”라며 “2020년부터 이 분야를 적극 개척했다”고 소개했다. 롱시스는
ARM차이나 전직 직원들이 중국에서 반도체 업체를 설립했다. 일본 소프트뱅크가 소유한 영국의 반도체 설계 업체 ARM은 전세계 반도체 설계자산(IP) 분야에서 독보적인 지위를 가지고 있는 업체다. 미국의 대중국 반도체 제재가 부과된 이후 ARM은 ARM차이나에 대해 구조조정을 단행했고, 이 과정에서 이탈한 직원들이 새로운 반도체 설계회사(팹리스)를 설립한 것이다. 이들은 2021년 4월 보루이징신(博瑞晶芯)이라는 업체를 설립했으며, 최근 ARM차이나 출신의 연구개발(R&D) 책임자와 영업책임자, 대관책임자가 이 업체에 추가로 합류했다. 이 중 대관책임자가 현재 회사의 최고경영자(CEO)를 맡고 있다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 13일 전했다. 특히 ARM차이나는 올해 2월 약 100여명의 직원을 해고했다. 해고된 직원 대부분 R&D 인력이며, 상당수가 보루이징신에 합류했다. 보루이징신은 현재 클라우드 컴퓨팅과 서버 컨트롤러를 위한 전용 반도체를 설계하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 보루이징신 측은 스스로가 ARM차이나의 고객사중 하나이며, ARM차이나와 경쟁관계에 있지 않다고 설명했다. 또 보루이징신의 사업이 발전하면 ARM차이나의
중국이 초전도체 신경망 프로세서 칩을 개발했다. 중국과학원 컴퓨팅기술연구소의 룽하이항(龍海航) 연구원이 이끄는 연구팀이 초전도체 신경망 프로세서인 '쑤스(蘇軾, SUSHI)'의 프로토타입을 개발해냈다고 중국 IT 전문 매체인 IT즈자(IT之家)가 11일 전했다. 연구팀은 해당 칩의 이름을 송나라 시인 소식(蘇軾)의 이름에서 따왔다. 쑤스는 초전도체 단일자속양자(SFQ : Single Flux Quantum) 회로를 기반으로 한다. SFQ 회로는 초고속 계산속도와 초저 전력소모를 특징으로 하며, 전통적인 컴포팅 칩의 한계를 돌파할 수 있는 미래형 반도체로 꼽힌다. 초전도체 컴퓨팅 칩은 최근들어 로직 컴퓨팅 분야 연구개발의 핫스팟으로 떠오른 분야다. 연구팀은 초전도 SFQ 회로에 기반한 신경망, 온칩 네트워크 설계 등을 기반으로 칩을 개발했다. 쑤스 칩은 중국과학원 상하이 마이크로시스템 정보기술연구소가 자체적으로 개발한 2마이크로미터 SIMIT-Nb03 초전도 집적회로 공정으로 제작됐고, 테스트 검증을 거쳤다. 또한 신경망 컴퓨팅 네트워크의 정확한 추론 결과를 얻는데 성공했으며, 이는 국제적으로 초전도체 컴퓨팅 칩을 활용해 얻어낸 최초의 결과라고 연구팀이 설명했
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
