올해 중국으로부터 가장 많은 갈륨과 게르마늄을 구매한 국가는 한국인 것으로 나타났다. 갈륨과 게르마늄은 반도체 소재로 활용되는 금속으로, 중국은 8월 1일부터 관련된 14가지 제품에 대해 수출을 통제하고 있다. 중국 IT 전문 매체 아이지웨이는 31일 해관총서(세관) 자료를 인용, 올해 7월까지 중국의 갈륨과 게르마늄 수출액중 한국으로의 수출액 비중이 30.0%에 달했다고 전했다.<관련기사 본지 8월22일자 갈륨 및 게르마늄 수출 급증 참조> 이 기간 중국의 갈륨과 게르마늄 제품의 대(對)한국 수출액은 2억916만 달러(한화 2768억원)로 전년대비 122.3% 늘었다. 전체 수출액중 한국의 비중이 가장 높았다. 한국에 이어 일본의 비중은 13.1%였다. 일본의 수입액은 9089만달러로 전년대비 91.1% 감소했다. 이어 인도, 미국, 대만, 독일, 홍콩, 러시아 , 프랑스, 호주 등이 중국으로부터 갈륨과 게르마늄 제품을 많이 수입했다. 중국의 올해 7월까지의 갈륨과 게르마늄 수출액은 6억9600만 달러로 전년대비 17.3% 증가했다. 수출 통제에 앞서 7월 수출액은 전년대비 22.7% 증가했다. 지난해 중국의 갈륨과 게르마늄 제품 수출액은 10억
중국의 3대 EDA(반도체자동설계) 업체로 꼽히는 광리웨이가 반도체 CMP(연마) 공정의 시뮬레이션을 가능케 하는 DFM(디자인 포 매뉴팩처링) 제품을 선보였다고 중국 매체 퉁화순재경이 30일 전했다. 광리웨이는 칩 설계 과정에서 반도체 연마공정을 검증할 수 있는 'CMPEXP'라는 명칭의 솔루션을 출시했다. EDA업체는 반도체 설계 툴을 제공하는데 그치지 않고, 최근에는 설계된 반도체가 반도체 공정에서 잘 생산될 수 있는지를 검증하는 툴인 DFM을 개발해 판매하고 있다. 특히 90나노(nm) 이하 초미세 공정일수록 수율을 높일 수 있는 강점이 있어서 팹리스(반도체 설계 전문회사)들로부터 각광을 받고 있다. 광리웨이는 이번에 CMPEXP를 출시하면서 DFM 시장에 뛰어들었다고 밝혔다. 회사측은 "중국에 CMP 모델링 도구가 공백 상황이었으며, 이번 제품 출시로 인해 해당 분야에서 국산화를 달성하게 됐다"고 평가했다. 해당 제품을 통해 팹리스들은 반도체 레이아웃을 시뮬레이션하고, 제조가능 여부를 판단하며, 공정 난점을 사전에 해소할 수 있다고 광리웨이는 설명했다. 회사측은 "이번 제품을 통해 팹리스들은 연구개발(R&D)의 기간과 비용을 절감할 수 있을
중국의 팹리스인 베이징쥔정(Ingenic)이 MPU(마이크로프로세서유닛) 신제품인 'X2600'을 출시했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 29일 전했다. MPU는 CPU(중앙처리장치)를 작은 마이크로 단일 IC칩으로 만든 것을 칭한다. CPU에 비해 연산력이 낮고, MCU(마이크로컨트롤러유닛)에 비해선 연산력이 높다. 또 CPU에 비해 전력소모가 적지만 MCU에 비해 전력 소모가 높다. 베이징쥔정이 출시한 X2600은 22나노(nm)공정에서 생산된다. 시리즈별로 내장 D램의 용량이 다르다. 64MB~512MB의 D램을 지원한다. 작동온도는 -40~85℃이며, 전력 소모량이 낮다. 자체 개발한 CPU 코어를 기반으로 자체 반도체 설계자산(IP)을 활용해 제작됐다. 회사 측은 "X2600은 어플리케이션프로세서(AP)의 컴퓨팅 성능과 MCU의 사용 편의성, 저전력 소모 등의 장점을 갖추고 있다"고 소개했다. 해당 제품은 대표적으로 산업용 로봇, 청소 로봇, 스마트홈, 디스플레이, 프린터 등에 사용될 수 있다. 특히 3D프린터에 적합하다는 것이 회사측 설명이다. 3D프린터는 모션제어를 위해 2개의 MPU가 필요하지만 X2600시리즈를 사용하면 하나의 MPU로 구동이
우리나라 반도체 장비업체인 넥스틴이 중국 장쑤성 우시시에 반도체 검사 및 측정 장비 공장을 건설한다. 우시시 산하 우시고신구는 지난 25일 넥스틴과 투자협약식을 개최했다고 장쑤성 지방매체인 장쑤망이 28일 전했다. 이날 협약식에는 두샤오강(杜小剛) 우시시 서기와 박태훈 넥스틴 대표이사 등이 참석했다. 총투자금액은 2억 달러며, 이 곳에는 넥스틴의 반도체 장비공장과 연구개발(R&D)센터가 입주하게 된다. 공장은 반도체 웨이퍼 검사장비, 측정장비를 생산할 예정이다. 두샤오강 서기는 "넥스틴은 업계 최고의 기술력과 시장경쟁력을 지닌 글로벌 업체로, 우시 투자를 적극 환영한다"며 "우시시는 넥스틴에 최대의 성의와 고품질 행정 서비스를 제공할 예정"이라고 말했다. 박태훈 대표는 "넥스틴은 중국 시장 개척을 위해 최선을 다하고 있으며, 가능한 한 빨리 대규모 양산에 돌입할 것"이라고 말했다. 넥스틴은 웨이퍼 표면에 형성된 전기 회로의 미소 패턴 결함과 이물질을 검출하는 2차원 이미지 기반 광학 검사 장비를 주력 제품으로 하고 있으며, 이를 국내·중국 고객사들에 공급하고 있다. 지난 7월 넥스틴은 중국 1위 파운드리 회사 SMIC의 자회사로서 14나노 핀펫(Fin
중국의 파운드리(반도체 위탁생산)인 웨신(粵芯)반도체(CanSemi)가 3공장 외부 공사를 완료하고 현재 클린룸과 발전설비 공사를 진행중이라고 중국 IT전문매체 신차차(芯查查)가 18일 전했다. 웨신반도체는 지난해 8월 광둥(廣東)성 광저우(廣州)시에 3공장 착공식을 가졌다. 모두 162억 위안(약 3조원)이 투자됐다. 3공장은 최근 건물공사를 끝내고, 다음 단계인 클린룸 건설을 진행중이다. 웨이신반도체는 내년 초에 장비 반입을 마무리하고 생산을 시작할 예정이다. 회사 측은 건설과정이 순조롭게 진행중이며 최대한 빨리 공장가동에 돌입하겠다는 방침이다. 3공장은 22나노(nm)급 공정을 갖추게 된다. 월 8만장의 12인치 웨이퍼를 가공할 예정이다. 웨신반도체는 중국에서 12인치 웨이퍼 가공공장을 갖추고 있는 반도체업체 4곳중 한 곳이다. 나머지 3곳은 SMIC(중신궈지, 中芯國際), 화훙(華虹)반도체, 우한신신(武漢新芯)이다. 웨신반도체는 광둥성에서 처음으로 12인치 웨이퍼 가공공장을 건설해 운영한 업체다. 2017년 12월 설립된 웨신반도체는 2018년 3월 1공장을 기공했다. 그리고 2019년 9월 생산을 시작했으며, 2020년 12월에 풀캐파 양산에 돌입했
전력반도체 공장을 건설중인 중국의 룬펑(潤鵬)반도체가 공장건설을 위해 126억 위안(한화 2조3000억)의 자금을 조달했다고 중국 제일재경이 17일 전했다. 룬펑반도체는 화룬(華潤)그룹의 자회사인 화룬마이크로(華潤微, CR Micro)가 자본금 1억 위안으로 2022년 6월 설립했다. 지난 2월 화룬마이크로의 자회사인 화룬마이크로과학기술이 23억 위안을 투자해 자본금이 24억 위안으로 늘어났다. 이번 투자로 인해 룬펑반도체의 자본금은 150억 위안으로 증가하게 된다. 이번 투자는 '중국국가반도체기금2기' 등 국유기금의 주도로 이뤄졌다. 증자완료후 화룬그룹의 지분은 33%로 줄어들고 나머지는 중국국가반도체기금2기와 국유기업기관조정기금, 선전산업투자그룹 등이 보유하게 된다. 룬펑반도체의 이사회 9명중 3명은 화룬마이크로가 선임하며, 나머지는 국유기금들이 선임한다. 룬펑반도체는 현재 광둥(廣東)성 선전(深圳)시에서 반도체 1공장을 건설중이다. 유치한 자본은 전액 건설비용으로 사용된다. 룬펑반도체의 선전 1공장은 12인치 웨이퍼 반도체 공장이며, 40나노(nm)이상의 성숙공정으로 이뤄져 있다. 총 투자액은 220억 위안이다. 완공후 1공장은 자동차, 신에너지, 공업
중국의 반도체 장비 업체인 훙후(泓滸)반도체가 반도체 공정에 사용되는 웨이퍼 이송 장비의 핵심 부품인 진공 로봇팔 개발을 완료한 데 이어 양산을 위한 공정 검증까지 완료했다고 중국 IT 전문매체인 지웨이왕(集微網)이 16일 전했다. 반도체 웨이퍼 진공 로봇은 반도체 식각, 증착, 금속배선 등 전공정은 물론 패키징 등 후공정에서도 웨이퍼를 정확한 위치에 옮겨놓는 역할을 한다. 미세한 오류가 발생하면 해당 웨이퍼를 폐기해야 하는 만큼 높은 정밀도를 요구한다. 또한 700도의 고온과 진공 환경 속에서 파티클(먼지)을 발생시키지 않고 24시간 작동해야 한다. 기술장벽이 높은 장비로 꼽힌다. 훙후반도체는 2019년 자동 소터(Sorter)와 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)을 양산했으며, 2022년에는 웨이퍼 인터페이스용 SMIF 장비와 진공이송모듈(VTM)을 양산하는데 성공했다. 관련된 많은 부품들을 국산화했으며, 이번에는 VTM의 핵심 부품인 진공 로봇팔까지 국산화했다. 훙후반도체측은 "진공 로봇팔을 포함한 진공운반로봇(V-ROBOT)은 여전히 해외 제조사들이 독점하고 있다"며 "회사는 VTM 국산화를 위해 주요 부품들을 국산화했고, 핵심 부품인 진공운반로봇까지
중국 리진(立琻)반도체(LEKIN)가 3세대 반도체를 기반으로 한 자외선 광전 칩 공장을 완공하고 최근 양산에 돌입했다고 중국의 지역매체 타이창(太倉)일보가 15일 전했다. 리진반도체는 장쑤(江蘇)성 타이창시 고신개발구에 1공장을 지난해 11월 완공한 바 있다. 1공장에는 10억 위안이 투자됐다. 완공후 시험가동 기간을 거쳐 현재 양산중이다. 1공장은 연간 1만2000개의 광전자 칩을 생산할 수 있다. 생산되는 주요 제품은 고효율 UV LED, 적외선 VCSEL(표면 광방출 레이저), 차량용 LED등 광전소자 등이다. 1공장을 기반으로 2공장 건설을 계획중이다. 리진반도체는 적외선 고출력 반도체 광원 칩, 스마트 자동차 광원 칩 등을 제조한다. 특히 개발중인 품목은 ▲인듐질화갈륨(InGaN) 기반 필셀 매트릭스 스마트카 광전 칩 ▲알루미늄질화갈륨(AlGaN) 기반 고효율 고출력 심자외선 광전 칩 ▲갈륨비소(GaAs) 기반 적외선 레이저 레이더 칩 세가지다. 이들 모두는 3세대 반도체 소재를 기반으로 하고 있으며, 특히 갈륨비소 레이더칩은 군사용 목적으로도 사용이 가능하다. 리진반도체 측은 인듐질화갈륨 기반 광전 칩의 연구개발이 성과를 내고 있으며 올해 연말에
반도체 인터페이스 IP(설계자산)를 개발하고 있는 중국의 스타트업 뉴신(牛芯)반도체(KNIULINK)가 DDR(더블데이터레이트)4에 사용될 수 있는 IP를 개발했다고 중국 텐센트뉴스가 14일 전했다. 뉴신반도체는 고속 DDR IP 분야에서 획기적인 기술발전을 이뤄냈고, 국내외 다양한 선진 공정에 사용할 수 있는 검증테스트를 통과했다고 이 매체는 덧붙였다. 뉴신반도체는 "12nm, 22nm, 28nm 반도체 공정에서 성공적인 검증 테스트 결과를 얻었으며, 자체 IP를 사용한 DDR4가 최고 속도 4266Mbps를 기록했다"고 밝혔다. 또한 회사는 현재 DDR5에 사용할 수 있는 IP를 개발하고 있다고 소개했다. DDR4의 데이터 전송속도는 1.6~3.2GT/s인데 반해, DDR5의 그것은 4.8~8.4GT/s에 달한다. 이로 인해 신호 무결성, 안정적인 전송, 전력소비 저감 등의 기술이 필요해졌으며, 해당 IP 역시 개발이 필요한 상황이다. 중국 업체들은 관련 반도체를 설계할 때 해외 업체에 수수료를 지불하고 IP를 구매해왔다. 하지만 뉴신반도체의 IP 개발로 인해 DDR4까지의 IP는 국산화에 성공한 셈이다. 뉴신반도체는 2020년1월 중국 선전(深川)에서
칭화유니그룹(쯔광지퇀, 紫光集團)이 2018년에 인수했던 프랑스 반도체 기업 '랑셍(Linxens)'을 매각하는 협상을 진행하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 반도체 전문지인 차이나플래시마켓은 칭화유니그룹이 랑센 인수에 관심이 있는 기업과 매각 협상을 진행하고 있다고 11일 전했다. 매각가격은 20~30억 유로 사이가 될 것이라고 이 매체는 추정했다. 현재 매각이 결정된 것은 아니며, 상황에 따라 칭화유니그룹이 매각 의사를 철회할 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 칭화유니그룹은 지난 2018년 7월 프랑스의 랑셍을 22억 유로에 인수한 바 있다. 랑셍은 스마트 카드와 전자 리더기를 연결하는 커넥터를 제조하는 업체다. 카드결제나 대중교통, 현관 등에 사용하는 비접촉식 카드기기의 부품인 안테나와 기판을 생산한다. 해당 분야 글로벌 점유율 1위다. 칭화유니그룹은 비주력 사업을 정리하는 차원에서 랑셍을 매각하는 것으로 알려지고 있다. 칭화유니그룹은 파산과 워크아웃, 매각작업을 통해 지난해 오너십이 변경됐다. 현재는 중국내 반도체사업에 주력하고 있으며, 주력사업에 대한 집중적인 자본투자를 위해 비주력사업의 매각을 추진하고 있다. 칭화유니그룹은 2021년 7월 채무상환불능