중국국가반도체기금이 중국 2위 파운드리(반도체 외주 제작업체) 업체인 화훙(華虹)반도체에 30억위안(한화 5400억원)을 투자한다. 화훙반도체는 파운드리 증설 자금을 마련하기 위해 2차 상장을 준비중이다. 화훙반도체는 국가반도체기금 2기와 28일 지분 매입 협약을 맺었으며, 국가반도체기금 2기는 전략적 투자자 자격으로 30억 위안을 투자해 지분을 매입할 예정이라고 중국 증권시보가 29일 전했다. 1996년에 설립된 화훙반도체는 2014년 10월 홍콩거래소에 상장됐다. 28일 기준으로 시가총액은 한화로 5조6000억원 가량이다. 화훙반도체는 자금조달을 위해 2차상장을 준비하고 있으며, 상장신청서가 지난 6일 상하이증권거래소로부터 승인받았다. 현재 상장 일정을 조율중이다. 화훙반도체는 이번 상장을 통해 180억 위안(3조2000억원)을 조달한다는 계획이다. 국가반도체기금 2기는 상장 과정에서 30억 위안을 투자하게 된다. 화훙반도체는 모집한 자금을 ▲우시(無錫)공장 증설투자▲8인치 웨이퍼 공장 개선(업그레이드) ▲공정 연구개발(R&D) 등에 투자할 예정이다. 국가반도체기금은 중국이 반도체산업 발전을 촉진하는 차원에서 1387억 위안을 조성해 2014년 9
중국의 메모리 제조 업체인 롱시스(장보룽)가 글로벌 5위 후공정기업인 대만 파워텍(리청커지) 쑤저우 법인을 인수했다. 중국 메모리 카드 선두 기업인 룽시스가 메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확장하는 길을 열었다는 중국 내 평가가 나오고 있다. 롱시스는 27일(현지시간) 파워텍과 협약을 맺고 파워텍의 100% 자회사인 파워텍 쑤저우 법인의 지분 70%를 인수하기로 했다고 공시했다. 인수금액은 1억3200만달러(한화 1727억원)다. 대만 파워텍은 1997년 설립된 메모리 반도체 후공정업체다. 시장조사업체 칩인사이트의 통계에 따르면 2022년 매출액 기준으로 대만 파워텍은 글로벌 5위에 올라 있다. 1위는 대만 ASE, 2위는 미국 앰코, 3위는 중국의 JCET, 4위는 중국 TFMC다. 파워텍은 특히 메모리 반도체 전문 후공정업체로, 해당 분야에서 세계 1위의 경쟁력을 지니고 있다는 평가를 받고 있다. 파워텍 쑤저우 역시 대만 파워텍과 마찬가지로 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하고 있다. 롱시스는 파워텍 쑤저우 법인을 기반으로, 파워텍 본사와 전략적 파트너십을 체결하고 공동으로 후공정 기술에 대한 역량을 강화시켜 나가기로 했다고 홈페이지를 통해 발표했다.
중국의 CPU 설계업체인 궈신과기(國芯科技)가 40여개의 CPU 코어를 구축했다. 중국 더방(德邦)증권은 27일 발표한 보고서를 통해, 중국의 궈신과기는 모토로라의 M코어 명령세트와 IBM의 파워PC 명령세트 및 오픈소스인 RISC-V 명령세트 등 3가지의 명령세트를 기반으로 8종류 시리즈의 40여개 CPU 코어를 실현했다고 평가했다. 또 두터운 임베디드 CPU IP(설계자산)를 비축하는 데 궈신과기가 성공했다고 의미를 부여했다. 임베디드 CPU IP는 영국의 ARM이 시장을 장악하고 있다. 과거 중국의 전자업체들은 ARM의 CPU IP를 구매해 사용해왔지만 미국의 제재로 인해 2019년부터 ARM 제품의 구매가 막힌 상태다. 중국 업체들은 ARM을 대체하기 위한 CPU IP 개발을 해왔으며 궈신과기가 그 대표적인 업체로 꼽힌다. 궈신과기는 차량용, 정보보안용, 엣지컴퓨팅 영역에 맞춘 CPU IP를 개발하고 있다. 궈신과기는 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 분야에서 자동차 차체 제어 칩, 자동차 파워트레인 제어 칩 등 7개 제품 라인을 갖추고 있으며, 아이타이커(埃泰克), 커스다(科士達) 등 차량 모듈업체, 웨이차이둥리(濰柴動力), 아오이커스(奧伊克斯
중국 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어)업체로 꼽히는 화다주톈(華大九天)이 공업용 소프트웨어 전문업체인 허젠궁롼(合見工軟)과 함께 공동으로 새로운 EDA 솔루션을 개발키로 했다. 양사는 화다주톈이 지적재산권(지재권)을 보유한 고속 고정밀 병렬 트랜지스터급 시뮬레이션 도구인 ALPS와 허젠궁롼이 지재권을 보유한 디지털 검증 시뮬레이션 솔루션 UVS를 기반으로, 디지털모드 혼합 설계 시뮬레이션 솔루션을 공동개발한다고 중국 IT전문매체 IT즈자(之家)가 26일(현지시간) 전했다. 새로운 EDA 솔루션 개발은 중국 팹리스(반도체 설계업체)들이 디지털모드 혼합 시뮬레이션 분야의 기술장벽을 해결하는데 도움이 될 것이라고 양사는 기대했다. 양사는 해당 프로젝트는 노이즈나 간섭, 온도변화 등의 요소가 칩 성능에 끼치는 상황을 검증해서 칩 설계의 정확성을 높일 것이며, 칩의 회로 구조와 매개변수 설정을 최적화해 칩의 성능과 신뢰도를 향상시킬 것이라고 설명했다. 또한 양사는 팹리스들이 디지털 및 아날로그 혼합 신호 칩 설계의 난점을 해결토록 할 것이며, 해당 기술은 산업제어, 자동차 전자, 전원관리 등 여러 제품에 적용될
중국의 저명한 반도체 전문가가 현재 중국 반도체산업은 내우외환에 빠져있으며, 전세계기업들과의 분업이 아닌 협업으로 위기를 돌파해야 한다는 주장을 내놓았다. 중국 반도체협회 집적회로설계분회 이사장인 웨이샤오쥔(魏少軍) 칭화(清華)대 교수는 최근 개최된 한 포럼에서 '반도체 산업의 재글로벌화'라는 제목의 강연을 하면서 이같은 주장을 내놨다고 중국 경제관찰보가 23일 전했다. 그는 우선 중국의 반도체산업이 내우외환에 빠진 힘든 상황을 벗어나지 못하고 있다고 진단했다. 이어 그는 "반도체산업으로 따지면 세계화는 이미 종말을 고했다"고 평가했다. 그는 "과거 아이폰의 경우 미국에서 설계하고 대만에서 생산한 후 말레이시아에서 패키징한 반도체 칩이 일본과 한국, 유럽에서 만들어진 부품과 함께 중국 본토에서 조립돼 전세계로 판매됐다"면서 "이같은 방식은 중국에 이제는 통하지 않는다"고 말했다. 그는 "모두 알다시피 글로벌 반도체 공급망에서 중국이 배제되고 있다"고 지적했다. 그는 중국 반도체 산업의 경쟁력이 여전히 낮은 수준에 머물러 있다고 토로했다. 그는 "중국내 상장된 반도체기업 135개 업체의 올해 4월30일 기준 시가총액 합계는 3조825억위안"이라며 "이는 엔비디
중국의 전력반도체 기업인 스타반도체(斯達半導, StarPower)가 중국 창안(長安)자동차와 전기차용 전력반도체를 생산할 합작법인을 설립했다. 스타반도체와 창안자동차의 전기차 자회사인 선란(深藍)자동차는 최근 합작사인 충칭안다(重慶安達)반도체를 설립했다고 중국공업망이 22일 전했다. 합작업체의 자본규모와 지분구조는 공개되지 않았다. 합작업체는 전기차용 전력반도체 모듈을 공동으로 개발해 생산하고, 차세대 전력반도체를 개발할 예정이다. 선란자동차는 창안자동차가 지난해 설립한 신에너지 자동차 전문 브랜드다. 선란자동차는 2025년까지 6개의 전기차 제품을 출시할 예정이며, 2027년 100만대 생산판매를 목표로 하고 있다. 중국의 전기차시장은 날로 경쟁이 치열해지고 있으며, 완성차 업체들의 가격인하가 잇따르고 있다. 게다가 지난 2년여동안 자동차용 전력반도체 분야에 공급부족 현상이 빚어지면서, 자동차 생산원가에 부담으로 작용해 왔었다. 이에 선란자동차는 공급망 확보를 위한 차원에서 스타반도체와 전기차용 핵심 반도체인 전력반도체 합작사를 설립한 것으로 해석된다. 스타반도체는 오랜 기간 동안 자동차용 파워 반도체 칩과 모듈을 연구개발해 왔다. 지난해에는 이 업체가 생
중국의 IT기업인 중톈헝싱(中天恒星, ATS)이 최근 자체 개발한 GPU(그래픽 프로세싱 유닛)를 공개했다. ATS는 자체개발한 GPU 아키텍처인 '천랑성(天狼星)'을 정식으로 발표했다고 중국 매체 화샤시보가 21일 전했다. ATS의 설립자인 황융(黄永) 박사는 "천랑성 아키텍처는 2019년에 아키텍처 칩 설계 검증을 마쳤고, 2021년에 1세대 천랑성 GPU가 만들어졌으며, 2023년에 양산을 실현했다"고 소개했다. 내년에는 천랑성 GPU의 업그레이드 버전이 공개될 것이라고 밝혔다. 그는 또한 2022년에 2세대 GPU 아키텍처인 '대각성(大角星)'의 기본 개념을 정립했으며, 2025년에 양산할 계획이라고 덧붙였다. 회사측은 천랑성은 그래픽 카드용 GPU에 맞춤 설계됐기 때문에 수요가 광범위하며, 가성비가 좋다고 설명했다. 또한 국제표준을 준수하고 운영체제의 여러 인증을 포함하고 있어서 범용성을 갖춘 점도 강점으로 제시했다. 또한 칭화대학이 10년 이상 축적한 연구결과를 기반으로 제작됐기 때문에 제품을 지속적으로 수요에 맞춰 업그레이드할 수 있다고 설명했다. 핵심 아키텍처에 대해 수백건의 특허가 출원됐으며, 25건의 특허가 승인된 상태다. 특허와 관련된 연
중국의 1위 파운드리(반도체 외주 제조업체)인 SMIC(중신국제,中芯國際)의 관계사인 SMEC(중신지청, 中心集成)이 저장성 사오싱(紹興)시에 건설중인 12인치 사오싱 3기 공정이 시험생산 중인 것으로 확인됐다. 이 공장에선 웨이퍼 1만장을 생산, 상업생산을 준비중이다. SMEC는 지난 17일 사오싱에서 개최된 '제4차 중국(사오싱)집적회로산업회의'에 참석해 제3기 12인치 공장 생산 현황을 설명하면서 웨이퍼 1만장을 시험·생산했다고 밝혔다. 해당 프로젝트의 총투자액은 42억 위안이다. 월간 1만장의 12인치 웨이퍼를 생산하는 소규모 공장이다. 파일럿생산은 올 연말까지 진행될 예정이다. 이 공장은 차량용 전력반도체를 전문적으로 생산한다. 또한 이날 집적회로산업회의에서 SMEC는 공장 증설을 위해 사오싱시와 업무협약을 체결했다. SMEC는 2~3년내에 222억 위안을 투입, 월간 10만장 규모의 공장을 건설할 방침이다. SMEC는 2018년 3월 설립된 웨이퍼 파운드리업체다. SMIC가 투자했고, SMIC의 기술지원과 인력지원을 받아 성장해온 탓에 SMIC의 형제 업체로 불린다. SMEC는 주로 초소형정밀기계(MEMS)와 금속산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터
미국으로부터 제재를 받고 있는 화웨이의 자회사인 팹리스(반도체 설계 기업) 하이실리콘(중국명 : 하이쓰, 海思)가 신제품을 출시했다. 하이실리콘은 중국 팹리스 1위 업체로 중국의 반도체 개발을 선도해왔다. 화웨이 스마트폰용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '기린' 시리즈 개발했었다. 이를 통해 2020년 전세계 반도체 업체 매출 10위까지 치고 올라가는 기염을 토했었다. 하지만 2019년 미국의 제재를 받으며 AP 개발이 중단됐고, 순위권 밖으로 밀려났다. 하이실리콘의 AP는 2020년 2분기 시장점유율 16%로 세계 3위였으나, 지난해 2분기 이후 0%를 기록하고 있다. 고전을 면치 못하던 하이실리콘이 오랜만에 신제품을 출시한 것이다. 비록 출시한 제품이 빔프로젝터용 반도체로 매출 볼륨이 크지 않을 것으로 예상되지만, 하이실리콘이 여전히 반도체 개발을 지속하고 있음을 나타낸다는 점에서 의미가 있다. 19일 중국 매체 진르터우탸오(今日頭條)에 따르면 중국의 빔프로젝터 제조업체인 당베이(當貝)가 최근 신제품 모델인 F6를 출시했으며, 이 모델에 들어간 칩 제품이 하이실리콘이 제작한 V811인 것으로 나타났다. 당베이는 스마트TV 애플리케이션 1위 사업자이며, 빔
중국의 반도체 후공정 1위 업체인 JCET(창뎬커지, 長電科技)의 1분기 순이익이 무려 87.2% 급감했다. 하반기 들어서야 회복될 것이라는 전망이 나오고 있다. JCET는 최근 공시를 통해 1분기 실적을 발표했다. JCET의 1분기 매출액은 전년대비 27.9% 감소한 58.6억 위안이었으며, 순이익은 87.2% 감소한 1.1억 위안을 기록했다. 중위안(中原)증권은 16일 보고서를 통해 "JCET의 실적은 지난해 하반기부터 시작한 반도체 산업의 불경기로 인한 것이며, 어려운 환경 속에서 JCET는 지난해 매출액과 순이익의 성장세를 달성했다"며 "올 1분기에 중국내 고객들의 수요감소와 수주감소가 지속되면서 매출과 순이익이 큰 폭으로 감소했다"고 평가했다. 보고서는 "JCET는 운영비용을 줄이는 등의 비용절감 노력을 행하고 있으며, 이를 통해 악영향을 최소화하는데 주력하고 있다"고 소개했다. 보고서는 하반기 들어서면 실적이 회복될 것으로 전망했다. JCET는 자동차 전장사업, 5G사업, 고성능 컴퓨팅 등 고부가가치 분야로 사업 포트폴리오를 확장했으며, 이 분야에서 성과가 창출될 것으로 기대하고 있다. JCET의 1분기 매출액 중에서 자동차 전장사업만은 높은 성장
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
