중국 전력반도체 1위 업체인 스란웨이(士蘭微, 실란)가 건설중인 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 반도체 공장 건물이 완공됐다. 스란웨이 자회사인 스란지훙(士兰集宏)이 푸젠(福建)성 샤먼(厦门)시에서 건설 중인 8인치 탄화규소 전력 소자 칩 제조 생산라인 프로젝트가 공식적으로 상량식을 진행했다고 샤먼일보가 4일 전했다. 앞으로 반도체 장비가 반입되는 작업이 진행된다고 샤먼일보는 부연했다. 해당 공장은 4분기에 최종 완공될 예정이며, 내년 초부터 양산에 들어간다. 해당 공장은 연간 42만장의 8인치 탄화규소 반도체 웨이퍼를 생산하게 된다. 해당 프로젝트는 총 투자액이 120억 위안이다. 2단계에 나뉘어 건설된다. 1기 프로젝트 투자액은 70억위안이며, 공장규모는 연산 42만장이다. 2기 프로젝트가 완공되면 생산량은 연간 72만장으로 증가하게 된다. 이는 전세계에서 가장 규모가 큰 8인치 탄화규소 반도체 생산공장이다. 스란웨이의 신공장은 탄화규소 MOSFET을 핵심제품으로 하고 있다. 주로 신에너지 자동자의 구동 인버터, 태양광 인버터, 스마트 그리드 등에 사용될 예정이다. 공장이 모두 가동되면 연간 매출액은 120억위 안을 넘어설 것으로 예상되며, 중국 내 차
중국 3위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 징허지청(晶合集成, 넥스칩)이 CIS(CMOS 이미지 센서)에 특화된 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쓰터웨이(思特威, 스마트센스)와 장기 협력계약을 체결했다고 중국 허페이(合肥)신문이 28일 전했다. 징허지청은 쓰터웨이와 장기 협력 계약을 체결했으며, 양사는 공정 개발, 제품 혁신, 생산 능력 제공 등 다방면의 협력을 강화해 나가기로 했다. 양사는 공동으로 CIS 공정을 개발, 프리미엄급 CIS 칩 공급 능력을 강화하기로 했다. 징허지청은 쓰터웨이와 공동으로 공정을 개발해 왔으며, 새로 개발된 공정이 대규모 양산 단계에 진입했다. 신규 55nm(나노) 공정 플랫폼도 올해 양산을 시작하게 된다고 발표됐다. 첫 번째 단계로 징허지청은 월 1만5000장의 웨이퍼를 생산해 쓰터웨이에 공급하기로 했다. 향후 공급량은 월 4만5000장까지 늘어날 것이라는 분석이 나오고 있다. 양사는 시장 수요 변화와 기술 동향을 면밀히 파악해 다양한 응용 분야에 적용이 가능한 CIS 제품을 공동개발해 나갈 것이라고 발표했다. 징허지청은 지난해 쓰터웨이와 공동으로 1억8000만 화소의 CIS 센서 칩을 개발, 시험생산에 성공한 바 있다.
딥시크로 인해 중국 AI 반도체 업체들에 대한 칩 생산 주문이 증가하고 있다고 중국 상하이증권보가 27일 전했다. 매체는 중국 GPU(그래픽처리장치) 개발업체인 쑤이위안커지(燧原科技), 톈수즈신(天数智芯) 등을 인터뷰한 결과, 중국산 AI 칩 주문량이 빠르게 늘고 있다고 보도했다. 딥시크는 최고 사양이 아닌 GPU를 활용해 챗GPT의 성능을 구현해 낼 수 있는 기술을 선보였다. 이로 인해 개발 비용과 사용 가격을 획기적으로 낮췄다. 딥시크는 중국 내 최대 AI 모델에 올라섰으며, 급증하는 트래픽에 대응하기 위해 딥시크는 현재 컴퓨팅 역량 확장 및 서버 확장 작업을 대대적으로 진행하고 있다. 이 과정에서 딥시크는 엔비디아의 칩이 아닌 중국산 AI 반도체를 활용하고 있다. 중국의 GPU 개발업체 중 딥시크 모델에 최적화시킨 제품을 출시했다고 밝힌 7곳의 업체들에 주문이 몰리고 있다. 이들 업체는 쑤이위안커지, 톈수즈신을 비롯해 비런커지(壁仞科技), 하이광신시(海光信息), 화웨이성텅(华为昇腾), 무얼셴청(摩尔线程), 무시(沐曦)반도체 등이다. 이와 함께 딥시크가 자체 개발한 소스코드를 오픈소스로 공개했고, 이로 인해 AI 대형 모델 개발업체들의 진입장벽이 대폭 낮
중국이 반도체 발열 문제를 칩렛(Chiplet) 후공정 과정에서 해소하는 기술적 토대를 구축했다. 중국과학원 마이크로 전자연구소 산하 EDA(반도체 설계 소프트웨어) 센터 연구팀은 칩렛 집적 공정 열 흐름 시뮬레이션 모델을 구축하는데 성공했다고 중국 전문지인 디싼다이(第三代)반도체산업망이 26일 전했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 생산 완료된 반도체의 패키징을 담당하는 후공정 업체들이 주로 칩렛 기술을 개발해 왔다. 매체는 시뮬레이션을 통해 칩렛 과정에서 열 흐름을 효율적이고 정확하게 파악할 수 있으며, 반도체의 온도 핫스팟 감지와 온도 기반 배치 최적화를 이뤄낼 수 있다고 소개했다. 연구팀은 재배선층(RDL), 실리콘 관통전극(TSV), 범프 배열 동등화를 수행, 레이아웃에서 시스템 수준 패키지까지의 시뮬레이션 모델을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 모델의 정밀도를 높이는 동시에 반도체의 온도 핫스팟 감지 방법을 최적화한 것으로 알려졌다. 이와 함께 열 시뮬레이션 방법을 더 큰 스케일로 확장, 웨이퍼 수준 열 시뮬레이션 시뮬레이터도 독자적으로 개발했다고 매체는 전했다. 연구팀은 "열 설계 시뮬레이션 프로세스를 최적화하는 데
중국의 대표적인 CPU(중앙처리장치) 개발 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 룽신중커(龙芯中科, Loongson)가 개발한 서버용 CPU인 '룽신 3C6000'이 출시될 예정인 것으로 전해졌다. 룽신중커는 지난 21일 기관투자가들을 대상으로 한 IR행사의 내용을 25일 공개했다고 중국 퉁화순(同花顺)재경이 25일 전했다. IR에서 룽신중커는 "현재 룽신중커가 판매중인 서버용 CPU는 3C5000 시리즈이며, 이는 우리의 첫번째 서버 제품으로 에너지업체와 통신업체에 납품되고 있다"라고 설명했다. 회사 측은 이어 "올해 우리는 새로운 제품인 3C6000을 출시할 것이며, 높은 가성비를 고객들에게 인정받게 될 것이라고 예상하고 있다"고 말했다. 그러면서 "서버 CPU 분야에서 아직 후발주자인 만큼, 저장 서버 분야에서 먼저 돌파구를 마련해 나갈 방침"이라고 회사 측은 부연했다. 룽신중커는 PC용 CPU 제품인 3A6000에 대해 "지난해 3분기까지 PC용 CPU 매출액이 전년 대비 두배로 증가한 것은 3A6000의 높은 가성비가 고객사들에게 인정을 받았기 때문"이라고 강조했다. 회사 측은 이어 "정책성 시장의 수요가 어느 정도 회복되면서 3A6000의 매출액이 높
중국 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어) 업체로 꼽히는 화다주톈(华大九天)이 산시(陕西)성 시안(西安)에 신규 연구개발(R&D)센터를 열었다고 중국 펑파이신문이 24일 전했다. 베이징이 본사인 화다주톈은 난징(南京), 청두(成都), 선전(深圳), 상하이, 홍콩 등에 자회사를 두고 있다. 현재 중국 내 직원수는 1000여명이며, 이 중 대부분이 R&D 인력이다. 화다주톈은 다수의 EDA 분야 유명 전문가들을 보유하고 있는 것으로 알려지고 있다. 연구개발 인력의 70% 이상이 석박사 학위 보유자다. 이번에 설립된 시안 자회사는 화다주톈이 전액 출자했다. 시안 자회사의 주요 업무는 R&D이며, 중국 서부지역의 판매업무 및 기술 지원 센터 기능도 수행하는 것으로 전해지고 있다. 또한 현지 대학과 기업과 연계한 인재 혁신 센터도 운영한다는 방침이다. 화다주톈 측은 "시안 지역의 대학 인재 우위와 첨단 기술 연구 기관 경쟁력 등의 장점을 결합할 것이며, 인재 양성에 중점을 두고, 서부지역의 우수한 EDA 인재를 육성해 나갈 것"이라고 설명했다. 이어 "현지 반도체 업체들과 긴밀히 협력해 고객에
중국의 대표적인 반도체 장비업체인 중웨이(中微, AMEC)공사가 쓰촨(四川)성 청두(成都)시에 새로운 공장을 건설한다고 발표했다. 중국 제몐(界面)신문은 청두시 첨단개발구의 발표를 인용, 중웨이공사가 지난 18일 청두시와 투자협력 계약을 체결했다고 21일 전했다. 중웨이공사는 청두시에 전액 출자 자회사를 설립하게 되며, 자회사는 R&D센터와 생산기지를 건설하게 된다. 프로젝트 총 투자액은 30억5000만 위안(한화 약 6000억원)이다. 올해 착공해 2027년에 정식 생산을 시작한다는 계획이다. 중웨이공사는 청두시 자회사를 통해 첨단 로직반도체와 메모리반도체 생산 장비를 집중적으로 생산하게 된다. 구체적으로 화학 기상 증착 장비, 원자층 증착 장비 및 기타 핵심 장비가 포함된다. 또한 중웨이공사는 협력업체들의 청두 동반진출을 적극적으로 추진하고, 청두시의 첨단 반도체 장비 클러스터를 형성한다는 방침이다. 청두시 역시 중웨이공사를 적극적으로 지원해 청두시의 반도체 산업을 업그레이드할 계획이다. 쓰촨성 청두시는 최근 반도체 산업을 적극 육성하고 있다. 청두시에는 반도체 설계, 웨이퍼 제조, 패키징 후공정 등 기본적인 반도체 공급망이 형성된 상태다. 지난해
중국의 아오신(奥芯)반도체가 FC-BGA(플립칩-볼그레드어레이) 기판 공장을 완공했다고 중국 IT 전문매체인 아이지웨이(爱集微)가 20일 전했다. 해당 공장은 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州)시에 위치해 있으며, 아오신 반도체의 첫번째 공장이다. 공장은 2023년 5월 착공했으며 2년여의 건설작업 끝에 20일 완공됐다. 아오신반도체는 2022년 9월에 설립됐다. 회사는 FC-BGA 기판 제조에 특화돼 있다. 회사는 FC-BGA 기판의 연구개발, 설계, 생산, 판매 등을 수행한다. 쑤저우 공장 건설 프로젝트 총 투자액은 45억 위안이다. 한달에 1200만개를 생산할 수 있으며, 연간 생산액은 90억 위안으로 추산된다. 20일 완공된 공장은 1공장이며, 2028년까지 모든 공장 건설이 완공된다. 회사측은 2028년이며 IC 패키징 기판의 프리미엄급 공급자 위치에 올라설 것으로 기대하고 있다. 아오신반도체는 일본, 대만의 엔지니어들을 영입해 회사를 설립했으며, 회사의 핵심 기술 인력들은 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 소재에 정통해 있다는 평가를 받고 있다. FC-BGA 기판은 반도체 패키지 기판의 일종이다. FC-BGA는 모바일 장치, 컴퓨터 프로세서, 그래픽 카드
중국의 1위 반도체 장비업체인 베이팡화촹(北方华创, NAURA)이 인수합병 펀드를 설립했다고 퉁화순(同花顺)재경이 19일 전했다. 베이팡화촹은 투자회사인 베이팡화촹촹신(创新)투자를 자회사로 보유하고 있다. 이미 베이팡화촹은 촹신투자를 통해 인수합병펀드를 조성한 바 있다. 베이팡화촹은 이번에 다른 투자업체들과 함께 2기 인수합병 펀드를 조성한다고 발표했다. 2기 펀드의 자본금은 모두 30억 위안(한화 약 6000억원)에 달한다. 주요 투자분야는 반도체 업체이며, 특히 반도체 장비업체에 집중 투자하게 된다. 베이팡화촹은 자회사 촹신투자에 5억1000만 위안을 증자하기로 했다. 촹신투자는 증자 전액을 2기 펀드에 투자하게 된다. 이를 통해 2기 펀드를 실제 운영하게 된다. 2기 펀드의 나머지 자본금은 베이징경제기술개발구정부투자기금, 베이징반도체산업투자기금, 베이징국유자본운영관리유한공사 등 국유자본이 투자할 예정이다. 2기펀드는 1차로 25억 위안의 자본금으로 설립될 예정이며, 향후 30억 위안으로 그 규모를 늘릴 방침이다. 현재 2기펀드는 상업등록을 완료했으며, 영업허가증도 취득한 상태다. 또 2기펀드는 지난 13일 사모 투자 펀드 등록 절차도 마무리했다. 한편
중국 3위 후공정업체인 퉁푸(通富)마이크로가 대만 반도체 테스트 업체의 중국법인을 인수했다. 퉁푸마이크로가 인수한 업체는 징룽커지(京隆科技)다. 징룽커지는 대만의 업체인 KYEC의 자회사다. KYEC는 반도체 테스트와 패키징을 전문으로 하는 대만 업체로 세계 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있다고 중국 장강상보가 18일 전했다. KYEC는 중국 대륙에 2002년 자회사인 징룽커지를 설립했다. KYEC의 유일한 중국 자회사인 징룽커지는 웨이퍼 니들 테스트, IC 완제품 테스트, 웨이퍼 선별 등의 업무를 수행하고 있다. 메모리 반도체와 로직 반도체 모두에 대한 테스트 역량을 지니고 있다. 특히 드라이브 IC, 와이어래시의 테스트 규모는 중국내 최고 수준을 기록중이다. 퉁푸마이크로는 이번 거래에서 징룽커지의 지분 26%를 인수했다. 거래금액은 13억7800만 위안이다. 해당 자금은 자체 조달했다. 이와 함께 쑤저우산업투자펀드 역시 징룽커지의 지분 26%를 인수했다. 또 다른 산업펀드인 신루이(欣睿)파트너스는 14.98%의 지분을 보유하게 된다. 상하이 시정부 산하 사모펀드가 2%의 지분을 보유한다. 징룽커지는 2022년 매출액 22억 위안, 순이익 4.6억 위안을 기
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
