중국의 반도체 소재기업인 톈커허다의 장쑤(江蘇)성 쉬저우(徐州)시 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 기판 공장 증설공사가 시작됐다고 장쑤성 지역매체인 진룽후(金龍湖)가 10일 전했다. 톈커허다(天科合達,TankeBlue)는 쉬저우에 탄화규소 기판 1공장과 2공장을 운영하고 있으며, 이번에 2공장을 증설한다. 증설규모는 연산 탄화규소 기판 16만장이며, 내년 8월 가동에 돌입한다는 방침이다. 톈커허다의 쉬저우 공장의 생산능력은 7만장에서 23만장으로 3배 이상 늘어나게 된다. 2기공장 증설작업에는 모두 8억3000만 위안(한화 1511억원)이 투자된다. 건축면적은 5만㎡이며, 647대의 장비가 반입되어 설치될 예정이다. 증설작업은 내년 6월 완료되며, 시생산을 거쳐 내년 8월 양산에 들어간다. 톈커허다는 2006년 9월에 설립됐으며, 탄화규소 기판을 생산해왔다. 톈커허다는 장쑤성 쉬저우에 두 곳의 공장을 운영하고 있다. 1공장은 2019년 12월 양산을 시작했다. 3억 위안이 투자됐으며, 연간 4만장의 탄화규소 기판을 생산한다. 2공장은 지난해 9월 완공됐다. 투자액은 1억5000만 위안, 생산능력은 3만장다. 이번에 2공장 증설작업이 완료되면 2공장의 생산능
중국의 반도체 기업인 항위웨이(航宇微)가 자체 개발한 AI반도체 '위룽(玉龍)810' 칩의 초도물량을 생산했다고 선전(深川)거래소 공시를 통해 9일 밝혔다. 항위웨이는 위룽810칩의 ECO작업을 완료했으며, 관련 기술 문제를 모두 극복했다고 강조했다. ECO는 '엔지니어링 체인지 오더'의 약자로 규격, 안전, 기능을 검증하고 회로를 변경하는 마지막 수정작업을 뜻한다. 이어 항위웨이는 1단계 양산을 완료했다고 밝혔다. 초도물량으로 47개 웨이퍼를 생산했으며, 완제품 칩 1만2000개를 제작했고, 현재 칩의 패키징 작업을 진행하고 있다고 부연했다. 또한 위룽810칩의 테스트 및 카탈로그 작업도 진행되고 있다고 덧붙였다. 항위웨이가 개발한 위룽810칩은 범용 AI칩으로 이미지처리, 신호처리, 지능형제어에 중점을 두고 있으며, 딥러닝 및 신경망 알고리즘의 플랫폼 가속능력을 지니고 있다. 칩은 항공우주, 지능형 보안, 로봇, AIoT, 스마트제조, 스마트교통 분야에 사용될 수 있다. 칩 하나의 가격은 3888위안(70만7600원)으로 책정돼 있다. 생산공정은 22nm를 채택하고 있다. 항위웨이는 중국의 옌쥔(顔軍) 박사가 2000년 설립한 팹리스(반도체 설계전문 업체
중국의 반도체 파운드리(위탁제조업체)인 SMIC(중신궈지, 中芯国际)가 최첨단 공정기술을 지닌 톱티어가 아닌 세컨티어 파운드리지만, 현재의 공정기술만으로도 당분간 충분히 수익성을 유지할 것이라는 전망이 제기됐다. 첨단 반도체 공정이 필요한 PC와 스마트폰용 첨단 반도체 수요가 부진한 상황이 지속되고 있지만, 첨단 공정이 필요없는 성숙공정으로 제조가 가능한 반도체 품목의 수요가 탄탄한 증가세를 보이고 있는 만큼 SMIC가 충분한 수익성을 기록할 것으로 예상된다고 IT전문매체 신원루(芯聞路)가 8일 전했다. 최신형 PC의 CPU나 스마트폰 AP는 14nm 이하의 최첨단 반도체 공정이 필요하다. 하지만 자동차용 반도체, 공업용 반도체, 전력반도체, 주변 인공지능(AI) 장비에 장착되는 반도체는 대부분 28nm 이상의 공정만으로도 생산이 가능하다. 현재 SMIC는 미국의 반도체 제재로 인해 14nm이하 공정에 소요되는 장비를 조달할 수 없으며, 28nm이상의 공정을 주력으로 하고 있다. 특히 전력반도체와 AI 주변장비에 들어가는 고속 인터넷 인터페이스 칩은 미래 핵심 성장 분야이다. 가트너의 예측에 따르면 2022년에서 2026년까지 전력반도체와 인터넷 인터페이스
일본의 반도체 소재기업인 페로텍(FerroTec)의 중국 자회사가 신규 반도체공장을 건설한다. 페로텍(푸러더, 富樂德)차이나가 중국 저장(浙江)성 리수이(麗水)시에 위치한 리수이경제개발구와 공장건설 계약을 체결했다고 리수이경제개발구가 7일 위챗 공식계정을 통해 전했다. 계약 체결식에는 우순쩌(吳舜澤) 리수이시 시장과 허셴한(賀賢漢) 페로텍차이나 이사회 의장 등이 참석했다. 페로텍은 리수이시 경제개발구에 모두 120억 위안(한화 약 2조2000억원)을 투자해 반도체 소재 공장을 건설하는 프로젝트를 진행중이다. 프로젝트는 2개의 공장으로 이뤄져 있다. 첫 번째 공장은 12인치 실리콘 폴리시드 웨이퍼(polished wafer) 제조공장으로, 지난달 착공했다. 이 공장의 투자액은 100억 위안이다. 해당 공장은 연산 360만장의 폴리시드 웨이퍼 생산능력을 갖추게 된다. 폴리시드 웨이퍼는 메모리 반도체에 주로 공급되는 웨이퍼다. 페로텍차이나 산하 기업인 항저우중신징위안(杭州中欣晶圓)반도체재료유한공사가 건설 주체다. 중신징위안은 항저우에도 폴리시드 웨이퍼 공장을 운영하고 있으며, 이 공장은 8인치 연산 420만장, 12인치 연산 240만장의 생산능력을 보유하고 있다.
중국의 자율주행 솔루션 업체인 쓰웨이투신(내브인포)의 자회사인 제파커지가 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 제품인 'AC7802x'의 양산을 시작했다고 쓰웨이투신(四維圖新)이 홈페이지를 통해 4일 발표했다. 회사측 설명에 따르면 AC7802x 시리즈는 ARM 코어텍스-MO+ 코어를 기반으로 설계한 2세대 차량용 MCU다. 성능 안정성이 높으며, 전력소모가 적고, 후공정 비용이 싼 장점을 지니고 있다. -40도에서 125도까지의 온도를 버틸수 있다. 쓰웨이투신은 "AC7802x는 이미 여러 업체에 납품됐으며, 시스템 응용이 진행되고 있다"면서 "제품과 서비스의 품질은 이미 시장에서 인정을 받았으며, 스마트자동차 업체는 물론 부품업체와 OEM사에 가성비 높은 차량용 솔루션을 제공하게 됐다"고 자평했다. 제파커지(杰發科技)는 인포테인먼트 내비게이션(IVI)용 칩과 오디오 멀티플레이어 칩, 타이어 공기압 검측 칩, 차량용 MCU 칩 등 4가지 제품을 양산하고 있다. 제파커지는 2018년 차량용 MCU를 양산한 이후 2022년말까지 누적 출하량이 3000만개를 넘어섰다. 창청(長城)자동차, 상하이자동차, 광저우(廣州)자동차, 창안(長安)자동차, BYD 등이 주 고객
삼성전자가 중국의 차량용 반도체 업체인 신츠커지와 함께 차량용 반도체를 공동개발한다. 2일 삼성전자는 중국 상하이시에서 신츠커지와 장기적인 협력관계를 체결했다고 삼성전자 위챗 공식계정을 통해 발표했다. 삼성전자는 차량용 반도체 분야에서 신츠커지와 긴밀한 협력을 해 나간다는 방침이다. 특히 신츠커지는 향후 개발할 차량용 반도체 칩셋에 삼성전자의 고성능 메모리반도체를 도입한다는 방침이다. 삼성전자는 메모리반도체 분야에서의 기술우위를 바탕으로 신츠커지에 메모리 반도체 샘플 패키지 및 기술 지원을 제공하고, 제품 로드맵과 비즈니스 전략을 공유키로 했다. 천기철 삼성전자 중국지역 부총재는 "차량용 메모리 솔루션 기술을 기반으로 삼성전자는 신츠커지와 함께 더 많은 차량용 반도체 기술혁신을 이뤄나겠다"고 말했다. 장창 신츠커지 회장은 "삼성전자와 협력하게 되어 기쁘다"며 "삼성전자와 함께 차량용 MCU를 공동으로 연구개발해 양산까지 이뤄내길 희망한다"고 말했다. 그는 이어 "앞으로 삼성전자와 긴밀히 협력해 고객사에게 지속적으로 우수한 차량용 반도체 솔루션을 제공해 나가겠다"고 강조했다. 신츠커지는 스마트 콕핏, 스마트 드라이빙, 중앙 게이트웨이 및 고성능 MCU(마이크로
중국의 대표적인 CPU 개발업체인 룽신중커가 인텔 10세대 쿼드코어급 CPU(중앙처리장치)를 개발해 테이프아웃했다. 테이프아웃이란 설계 데이터베이스가 파운드리로 넘어갔음을 뜻한다. 룽신중커는 자체 개발한 차세대 쿼드코어 CPU 프로세서인 룽신 3A6000의 테이프아웃이 성공했음을 발표했다고 중국 증권시보가 2일 전했다. 해당 제품은 올 4분기 출시될 것으로 예상된다. 룽신 3A6000이 어디에서 외주제작될지는 아직 알려지지 않았다. 다만 이전 모델인 3A5000이 중국 SMIC의 14나노(nm) 공정에서 제작된 만큼, 3A6000 역시 SMIC에서 외주제작될 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 중국전자기술표준화연구원의 검측에 따르면 룽신 3A6000은 2.5GHz 작동 주파수에서 작동하며, 인텔이 2020년에 출시한 10세대 쿼드코어 제품과 비슷한 성능을 보유하고 있다. 3A6000은 룽신중커가 자체 개발한 드래곤 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, 100% 순수 중국 기술로 이뤄졌다. 이전 세대인 룽신 3A5000 데스크톱 CPU에 비하면 동일한 공정에서 단일 스레드(Thread) 성능이 60% 향상됐으며, 전체적인 스레드 성능은 100% 이상 향상됐다. 또한 현
중국의 GPU 개발 업체인 징자웨이가 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 신공장을 건설한다. 쩡완후이(曾萬輝) 징자웨이(景嘉微) 회장 일행이 지난달 30일 우시 고신구(高新區)를 방문해 고신구 측과 GPU 공장 프로젝트 건설계약을 체결했다고 중국의 IT전문매체 IT지가(之家)가 우시 고신구 공식계정을 인용해 1일 전했다. 징자웨이는 프로젝트 완공후 연매출은 50억 위안을 기록할 것으로 예상했다. 투자 규모나 완공시점은 공개되지 않았다. 다만 현재 징자웨이는 GPU 프로젝트 자금 마련을 위해 40억 위안 규모의 제3자배정 유상증자를 추진하고 있다. 장쑤성 우시는 중국의 반도체산업이 집중된 곳이며, 우시 고신구는 우시의 반도체 기업 80%가 모여있다. 우시 고신구에는 SK하이닉스 반도체 공장도 위치해 있다. 특히 우시 고신구에는 팹리스, 웨이퍼 제조, 후공정, 반도체 장비, 반도체 소재 등 반도체 산업 밸류체인이 두루 갖춰져 있다. 징자웨이는 후난(湖南)성 창사(長沙)에 본사가 위치해 있지만, 우시 고신구의 산업 인프라와 제반환경을 고려해 이번에 GPU 공장 부지로 우시 고신구를 택한 것으로 알려지고 있다. 징자웨이는 1970년생인 쩡완후이가 설립한 회사다. 그는 국
중국의 대형 스마트폰 업체인 비보(vivo)가 자체 개발한 이미지 칩셋 V3를 공개했다. 비보는 30일 칭하이(靑海)성 시닝(西寧)시에서 기술발표회를 개최하고 자체 개발한 V3의 성능과 제원을 공개했다고 중국 IT전문매체 자커(ZAKER)가 31일 전했다. V3는 비보가 6나노(nm) 공정을 바탕으로 개발한 칩셋으로, 대만 TSMC에서 외주 제작될 예정이다. 비보에 따르면 V3은 ISP(이미지 시그널 프로세서) 아키텍처를 기반으로 AI 기술을 접목했으며, 기존 모델 대비 에너지 효율이 30% 향상됐다. 또한 V3칩셋은 자체 초점 검출과 색감 조정 등의 기능을 갖춰, 4K 영화 화질에 상당하는 이미지를 만들어내는 성능을 갖췄다고 소개했다. 비보는 "V3 칩셋을 바탕으로 비보가 출시할 차기 스마트폰은 안드로이드 스마트폰 최초의 4K급 영상과 편집 기능을 구현하게 될 것"이라고 설명했다. 스마트폰 이미지센서가 빛 에너지를 디지털 신호로 전환하면, ISP가 화질을 개선해 주는 역할을 한다. 비보는 이를 통합한 칩셋을 개발하고 있다. 비보는 이에 더해 AI 기술을 접목시켜 이미지 칩셋의 성능을 향상시켰다. 2019년에 반도체 설계사업에 뛰어든 비보는 2021년 9월에
중국의 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어)업체 화다주톈의 상반기 순익이 2배 급증한 것으로 나타났다. 화다주톈(華大九天)은 28일 선전(深川)거래소 공시를 통해 상반기 매출액은 전년대비 51.9% 증가한 4억500만 위안, 순이익은 107.3% 증가한 8381만 위안을 기록했다고 발표했다. 매출액 전액은 EDA 판매에서 나왔다. 화다주톈의 EDA 제품은 모든 반도체의 7nm 공정을 지원하며, 시뮬레이션 도구 중 일부는 5nm도 지원한다. 꾸준한 기술개발 노력으로 회사의 제품 퀄리티가 높아졌으며, 이로 인해 외국산 EDA 수입대체 효과가 발생하고 있다고 회사측은 설명했다. 공시에 따르면 화다주톈 전체 직원 875명중에 연구개발(R&D) 인력이 658명이다. R&D 인력은 지난해 연말대비 106명 증가했다. 올 상반기 R&D 투자액은 3억1400만 위안으로 전년대비 68% 증가했다. 회사 측은 6월말 기준 239개의 특허와 129개의 소프트웨어 저작권을 보유하고 있다고 공개했다. EDA 툴은 반도체 설계와 공정 모두에 필수적인 소프트웨어다. 소프트웨어 개발툴(IDE)처럼 반도체 로직 등
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
