중국 메모리 반도체 패키징 업체인 쓰야눠(Siano Storage)가 건설 중인 패키징 공장이 이달 말 양산에 들어간다. 19일 중국 반도체 업계에 따르면 쓰야눠가 후베이성 어저우(鄂州)에서 건설 중인 칩 패키징 공장이 완공됐다. 어저우 홍롄휴 디지털경제 산업단지에 마련된 이 패키징 공장은 최종 점검 단계인 것으로 전해졌다. 또 3D 낸드 기반 고급 임베디드 제품의 패키징·테스트는 이미 일부 생산에 들어간 것으로 알려졌다. 이 공장은 지난 2024년 6월 착공했다. 1단계로 5000㎡ 규모의 표준화 공장이 건설됐고, 이 가운데 약 4000㎡는 ‘클래스 1000’ 수준의 클린룸으로 조성됐다. 핵심 생산 장비 역시 설치 및 시운전을 완료했다. 이 공장은 월 300만개 칩 패키징 능력을 갖추고 있는 것으로 전해지고 있다. 연간 생산액은 3억~5억 위안에 이를 것으로 예상된다. 후쿤(胡坤) 쓰야눠 사장은 “어저우에 생산거점을 둔 것은 우한의 메모리 반도체 기업인 YMTC의 연구개발팀과 긴밀히 협력하기 위한 것”이라며 “우한의 웨이퍼 제조와 어저우의 패키징·테스트를 연결해 산업 시너지를 극대화할 계획”이라고 말했다. 쓰야눠 측은 양산에 들어가는 생산라인이 YMTC 바
중국 2위 파운드리(반도체 외주제작) 업체인 화훙반도체가 7나노(nm) 반도체 라인을 가동할 것으로 보인다. 17일 중국 반도체 업계에 따르면 화훙반도체는 7나노 반도체 제조 기술 개발에 성공했다. 중신궈지(SMIC)에 이어 2번째로 이 기술을 확보했다고 중국 매체들은 전했다. 이에 따라 화훙반도체 자회사 화리(华力)마이크로가 상하이공장에 관련 생산라인 구축에 들어간 것으로 알려지고 있다. 화훙 7나노 공정은 ‘n+1(노광공정 이후 한 차례의 멀티패터닝)’ 공정 경로를 채택한 것으로 전해졌다. 저전력·고성능 특성에 초점을 맞춰 인공지능(AI) 및 고급 서버용 칩에 최적화시킨 것으로 알려지고 있다. 현재 핵심 기술 검증은 마친 것으로 알려졌다. 화리마이크로는 올 연말 생산라인을 본격 가동한다는 계획을 세우고 있다. 생산능력은 월 수천 장 규모일 것으로 예상되며, 이후 점진적으로 증설을 추진할 예정이다. 그간 7나노 양산 능력을 보유한 중국 업체는 SMIC가 유일했다. SMIC는 ASML의 DUV(심자외선) 노광장비를 활용한 멀티패터닝 방식으로 생산하고 있다. 다만 수율이 아직 낮은 상태인 것으로 평가받고 있다. 중국 IT 대기업 화웨이(华为)가 해당 7나노 기
벨기에 반도체 기업인 멜렉시스(Melexis)가 중국에 독자 법인(WFOE)을 설립하고 중국 시장에 진출한다. 16일 중국 반도체업계에 따르면 멜렉시스는 최근 중국 상하이 현지에 '마이라이신(迈来芯)'이라는 이름의 현지 법인을 설립했다. 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 멜렉시스는 20년 간 해외에서 생산된 반도체를 중국에 수출해 왔다. 멜렉시스는 지난해 중국 현지 생산을 시작한 것으로 전해지고 있다. 법인 설립과 관련 멜렉시스는 독자 법인 설립은 글로벌 전략 추진의 일환이라며 중국 법인은 아시아 및 글로벌 전략에서 핵심적인 역할을 하게 될 것이라고 강조했다. 중국 매체 상관신문은 멜렉시스는 자동차용 반도체 분야에 경쟁력을 갖추고 있으며, 앞으로 로봇 산업 등 신흥 분야로 사업을 확대할 가능성이 크다고 분석했다. 실제 멜렉시스는 현지 법인 내에 중국 로봇 사업팀을 신설한 것으로 알려지고 있다. 마크 비론 멜렉시스 최고경영자는 "중국 현지 독자 법인 설립은 중국과 아시아에서 성장하기 위한 단계"라며 "전동화 및 로봇화라는 메가 트랜드를 이끌 것"이라고 말했다. 그는 이어 "중국 기술 생태계의 빠른 혁신 주기(차이나 속도)에 맞춰 현지 파트너를 지원할 계획이라고
[중국반도체] 중국의 대표적인 인쇄회로기판(PCB) 업체인 후뎬구펀이 55억 위안(한화 약 1조1764억원)을 투입해 신규 생산라인을 건설한다. 11일 중국 반도체 업계에 따르면 후뎬구펀의 자회사인 후리웨이뎬은 인쇄회로기판 생산 공장을 신규 건설한다. 신규 공장은 고층 PCB, 고주파·고속 PCB, 고밀도 인터커넥트(HDI), 고전류 PCB 등을 생산하는 것으로 알려지고 있다. 신규 공장에 투입되는 자금은 약 55억 위안으로 전해지고 있다. 이 가운데 고정자산 투자액은 약 45억 위안이다. 투자 재원은 자체 자금을 활용하는 것으로 전해졌다. 공장은 쿤산(昆山)시 종합보세구 내 약 4만4600㎡의 부지에 들어선다. 회사 측은 신규 라인이 가동되면 연간 약 65억 위안의 매출액이 발생할 것으로 예상했다. 후뎬구펀은 이번 투자가 국가 산업 정책 및 업계 발전 추세에 부합한다며, 기술 혁신과 제품 고도화를 기반으로 한 차별화 전략을 강화해 나갈 것이라고 전했다. 회사 측은 "AI 서버, 고속 연산 서버, 차세대 네트워크 스위치 등에서 증가하는 고급 PCB 수요를 충족하기 위한 중장기 전략에 따라 공장을 건설한다"고 강조했다. 후뎬구펀은 지난 2월에도 고급 PCB 생
우리나라의 반도체 소재 기업인 에스앤에스텍이 중국 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州)에 공장을 건설한다. 10일 중국 반도체 업계에 따르면 에스앤에스텍은 지난 8일 쑤저우시 시 정부와 협약을 체결했다. 협약에 따라 에스앤에스텍은 1억5000만달러를 투자해 블랭크 마스크 연구개발 및 생산 기지를 건설하게 된다. 향후 5년간 매출액은 9억 달러에 달할 것으로 예상된다. 에스앤에스텍은 제조공정에 사용되는 블랭크마스크 제조 기업이다. 블랭크마스크는 포토마스크의 원재료로, 패턴을 형상화하기 전의 마스크를 말한다. 일반적으로 메모리와 시스템 대규모집적회로(LSI) 등 반도체 소자 제조를 위한 반도체용 블랭크 마스크와 디스플레이 패널제조를 위한 평판패널디스플레이(FPD)용 블랭크마스크로 나뉜다. 쑤저우일보는 "에스앤에스택은 한국 반도체 블랭크 마스크 분야의 선두기업으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국의 반도체 대기업과 협력관계를 맺고 있다"고 소개했다. 이날 판보(范波) 쑤저우시 서기는 에스앤에스택 정수홍 회장을 접견했다. 판보 서기는 "쑤저우시 당 위원회와 시정부를 대표해 에스앤에스텍의 쑤저우 투자에 감사의 뜻을 전한다"며 "지속적으로 투자하고, R&D를 강화하고, 고
중국과 네덜란드가 또 다시 넥스페리아 문제로 갈등을 빚고 있다. 9일 중국 반도체 업계에 따르면 중국 넥스페리아가 네덜란드 넥스페리아의 행위로 인해 공장 가동에 문제가 발생했던 것으로 나타났다. 넥스페리아는 네덜란드에 본사를 두고 있는 중국계 업체로 자동차용 반도체를 생산하고 있다. 넥스페리아는 중국 반도체 업체인 원타이커지(聞泰科技, 윙테크)가 지난 2019년 36억 달러에 지분 100%를 인수한 자회사다. 넥스페리아는 원타이커지에 인수되기 전 적자에 허덕였지만 원타이커지의 지원을 바탕으로 중국 내 사업이 확장되면서 급성장했다. 2024년 기준 넥스페리아의 글로벌 전력반도체 시장 점유율은 2.6%로 세계 10위다. 앞서 네덜란드 정부는 지난해 9월 넥스페리아 내의 심각한 거버넌스 결점과 행위를 이유로 지난해 9월 넥스페리아의 대한 원타이커지의 경영권을 박탁한 바 있다. 중국 반도체 업계는 당시 미국의 대중국 반도체 제재와 압박으로 인해 네덜란드가 넥스페리아의 경영권을 박탈했다는 해석을 내놓았다. 이후 지난해 10월 말 미중 정상회담을 계기로 중국과 네덜란드는 넥스페리아 문제 해결을 위한 협상을 진행해왔다. 넥스페리아 갈등은 접점을 찾아가고 있는 듯 했지만
중국 반도체 IP(설계자산) 개발업체인 이쓰웨이(ESWIN)가 개발한 반도체 IP가 국제 인증을 획득했다. 6일 중국 반도체 업계에 따르면 이스웨이가 개발한 CPU IP인 'R520A'가 독일 인증기관 TÜV 라이니쉬로부터 자동차 기능안전 최고 등급인 ASIL-D 인증을 받았다. 다중 코어·다중 아키텍처 기반 RISC-V(리스크파이브) IP가 ASIL-D 인증을 통과한 것은 세계 최초다. RISC-V는 미국 버클리 대학이 개발한 CPU 명령어 집합 아키텍처이며, 2015년 오픈소스화됐다. RISC-V가 확산되면 현재 CPU 명령어 아키텍처를 주도하고 있는 ARM의 유료 제품을 사용하지 않아도 된다. 앞서 이쓰웨이는 R500A로 RISC-V 진영 최초의 ASIL-B 인증을 획득한 바 있으며, 이번에 기능안전 분야에서 그 성능을 검증받았다. ASIL-D는 자동차 기능안전 국제표준 ISO 26262에서 정의한 가장 높은 등급이다. 제품의 고장 예방 능력, 고장 확률, 관리 체계 등에서 최고 수준의 검증을 통과해야 해당 인증을 받을 수 있다. 이쓰웨이는 RISC-V 기반의 반도체 IP를 개발하는 업체다. 이쓰웨이가 개발한 R520A는 고성능과 실시간성 요구를 충족하
중국의 칩렛(Chiplet) 패키징 스타트업이 5500억원의 투자를 유치했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 4일 중국 반도체 업계에 따르면 베이징 소재 반도체 패키징 스타트업인 화펑지신이 A라운드 투자유치를 완료했다. 이를 통해 화펑지신은 3억 위안의 자금을 모집한 것으로 전해지고 있다. 이번 투자에는 베이징시 산하 국영 산업펀드를 비롯해 CATL(닝더스다이, 宁德时代) 산하 산업펀드, 중웨이(中微)반도체 산하 산업펀드 등이 참여했다. 또 민영 자산운용사인 나촨(纳川)캐피털 등도 투자를 결정했다. 화펑지신은 지난해 모두 23억 위안 규모의 신디케이트론 계약을 체결한 바 있다. 중국 농업은행, 우체국저축은행, 건설은행, 중국은행 등 7곳의 국영 은행과 대출계약을 체결했으며, 모두 23억 위안의 시설자금을 대출받는데 성공했다. 화펑지신은 최근 총 26억위안(한화 약 5500억원)의 자금을 조달한 것으로 알려지고 있다. 지난 2021년에 설립된 스타트업이 상당 규모의 자금을 유치한 것은 드문 사례로 평가받는다. 화펑지신은 대기업의 자회사가 아니다. 단지 중국 기술진들이 공동으로 창업한 스타트업이라는 점에서 이 업체의 기술력이 상당한
중국 전기차 업체 니오(중국명 웨이라이, 蔚来)의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사가 자금조달에 성공했다. 니오는 최근 거래소 공시를 통해 자회사인 안후이선지(安徽神玑)가 1라운드 투자유치 작업을 마무리했다고 발표했다. 조달한 자금은 모두 22억5700만 위안(한화 약 4500억원)이다. 안후이선지의 기업가치는 100억 위안(2조2000억원)에 근접한 것으로 평가됐다. 국유 자본인 허페이궈터우(合肥国投), 허페이하이헝(合肥海恒)을 비롯해 IDG캐피털, 중신쥐위안(中芯聚源), 위안허푸화(元禾璞华) 등 민영 투자기관 등이 투자유치에 참여했다. 니오 측은 “이번에 조달한 자금은 첨단 반도체 연구개발과 보급 확대에 사용될 것”이라며 “자율주행 및 임베디드 분야의 장기 성장 전략을 뒷받침할 것”이라고 설명했다. 니오의 자회사 팹리스 안후이선지는 지난해 6월 설립됐다. 주로 고성능 차량용 칩을 개발 중이다. 이 회사의 대표 제품은 ‘선지 NX9031’이다. 이 제품은 5나노(nm) 공정 기반의 차량용 지능형 보조주행 칩으로, 전방위 인지 및 대형 모델 기반 자율주행 환경을 염두에 두고 설계됐다. 높은 연산 성능을 갖췄으며 이미 대규모 상용화에 들어간 상태다. NX9
중국의 대표적인 반도체 후공정업체인 통푸웨이뎬이 공장 확장을 위해 제3자 배정 유상증자를 추진한다. 26일 중국 반도체업계에 따르면 통푸웨이뎬은 전날 저녁 거래소 공시를 통해 선전증권거래소로부터 ‘제3자 대상 주식 발행 신청서 접수 통지서’를 받았다고 밝혔다. 퉁푸웨이뎬은 제3자배정 유상증자를 위해 선전거래소에 신청서를 제출했으며, 선전거래소가 해당 신청서를 정상적으로 접수했음을 퉁푸웨이뎬에 통보했다. 선전거래소는 퉁푸웨이뎬이 제출한 서류를 검토한 결과, 서류가 완비됐다고 판단해 정식으로 접수하기로 했다고 설명했다. 퉁푸웨이뎬이 계획중인 유상증자는 향후 선전거래소의 심사를 통과하고, 중국 증권감독관리위원회의 등록 승인을 받은 후 최종적으로 시행될 수 있다. 퉁푸웨이뎬은 이번 유상증자를 통해 44억 위안(한화 약 9000억원)의 자금을 조달할 계획이다. 조달된 자금은 ▲메모리 반도체 패키징·테스트 생산능력 확대 ▲자동차 등 신흥 응용 분야 패키징·테스트 증설 ▲웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 생산능력 확대 ▲고성능컴퓨팅(HPC) 및 통신 분야 패키징·테스트 증설 ▲운영자금 보충 및 은행 차입금 상환 등에 투입하는 것으로 알려지고 있다. 특히 인공지능(AI) 서버,
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UPDATE: 2026년 03월 19일 15시 59분
