독일의 대표적인 전력반도체 업체인 인피니언이 중국의 파운드리(반도체 외주 제작) 업체에 외주 제작을 맡길 것으로 전해졌다. 요한 하네벡 인피니언 최고경영자(CEO)는 "중국의 고객들은 핵심 부품의 생산 현지화를 요구하고 있다"며 "일부 제품의 생산을 중국 파운드리로 이전할 예정"이라고 밝혔다고 중국 IT 전문 매체인 IT즈자(之家)가 13일 전했다. 중국의 어떤 파운드리 업체와 협력할 지는 공개되지 않았다. 하네벡 CEO는 "혁신적인 전력 반도체는 유럽과 동남아시아에서 생산할 것"이라며 "중국에서는 상용 제품 중심으로 현지 생산을 진행할 예정"이라고 말했다. 하네벡 CEO는 이어 "중국 반도체 기업들의 기술력이 향상되고 있지만, 인피니언은 여전히 차별화된 경쟁력을 유지할 수 있다"며 "전기차, 태양광 인버터 등 고도의 기술력이 요구되는 분야에서 인피니언은 파라미터 최적화를 통해 높은 경쟁력을 확보하고 있다"고 강조했다. 그는 "반도체 공급망 현지화는 시장에 부정적인 영향을 미칠 수 있다"고 우려하면서 "각국 정부가 반도체를 전략 물자로 여기고 있는 현실을 받아들여야 한다"고 설명했다. 인피니언은 전기차와 데이터 센터 등에 사용되는 전력반도체 분야에서 글로벌
중국 내부에서 중국 반도체 제품들이 여전히 중저가에 머물고 있다는 지적이 나왔다. 중국 반도체협회 집적회로설계분회 이사장인 웨이샤오쥔(魏少军) 칭화(清華)대 교수는 지난 11일 '2024 상하이 집적회로 산업 발전 포럼(ICCAD-Expo)'에 참여해 '중국 반도체 설계 산업의 자강불식(自强不息)'이라는 주제로 발표를 하면서 이 같은 지적을 했다고 중국 증권시보가 12일 전했다. 웨이샤오쥔 교수는 "올해 중국이 제조한 반도체 제품 중에는 통신칩과 소비용 전자칩이 전체 매출액의 68.4%를 차지해 2/3를 넘어서는 높은 비중을 보이는 반면, 컴퓨팅 반도체의 비율은 11%에 불과해, 글로벌 수준인 25%와 큰 격차를 보인다"며 "중국의 반도체 제품의 전반적인 수준은 중저가에 머물러 있다"고 발언했다. 웨이 교수는 "올해 중국 내 팹리스(반도체 설계 전문 업체)는 3626곳으로 지난해 3451곳보다 175곳 증가했다"며 "자회사 법인을 설립하는 경우를 제외하면 실제로 증가한 팹리스의 수는 많지 않다"고 소개했다. 그는 이어 "2004년부터 2023년까지 20년 동안 중국 팹리스 산업은 연 평균 24.8% 성장했다"며 "2023년 성장률은 8%로 감소했지만 올해는
중국의 파운드리(반도체 외주 제작) 업체들이 기존 가격 대비 40% 할인된 가격으로 수주작업을 하고 있는 것으로 나타났다. 많은 수의 대만 팹리스(반도체 설계 전문업체)들이 중국의 파운드리 업체들에게 반도체 제작을 맡기고 있다고 중국 IT 전문 매체 EET가 11일 전했다. 매체는 중국 파운드리 업체들은 대만의 팹리스를 타깃으로 대만 파운드리 업체의 가격에 비해 40% 할인된 가격으로 영업하고 있으며, 상당수의 대만 팹리스들이 중국 업체들을 선택하고 있다고 보도했다. 중국 파운드리 업체에 맡기는 주요 품목은 구동칩, 전력 관리칩, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등이며, 이들 모두는 17나노(nm) 이상 성숙공정으로 제조된다. 중국의 파운드리 업체로는 중신궈지(中芯国际, SMIC), 화훙(华虹)반도체, 징허(晶合)반도체 등이 대표적이며, 이들 업체는 최근 2년동안 대규모 증설작업을 진행했고, 공장 가동률을 높이기 위해 대만 팹리스들을 대상으로 집중적으로 영업활동을 벌이고 있다. 이로 인해 대만의 롄뎬(联电), 스제셴진(世界先进) 등 대만의 성숙공정 파운드리 업체들은 현재 가동률이 70% 이하로 떨어진 상태다. 글로벌 컨설팅업체인 트렌드포스는 내년 10대 성숙공정
중국 규제당국이 엔비다아의 반독점법 위반 행위에 대한 조사를 착수했다. 최고 50억달러(한화 약 7조1380억원)의 벌금이 부과될 것으로 전망된다. 중국 국가시장감독관리총국이 엔비디아에 대해 반독점법 등을 위반한 혐의로 조사를 시작했다고 중국 IT 전문 매체인 지웨이왕(集微网)이 10일 전했다. 엔비디아는 지난 2020년 데이터센터 사업 강화를 위해 이스라엘 반도체 업체 멜라녹스를 69억달러에 인수했다. 당시 중국 정부는 엔비디아 및 멜라녹스와 협약을 체결한 후 인수안을 승인했다. 당시 협약에는 "엔비디아의 GPU 가속기와 멜라녹스의 고속 인터넷 네트워킹 장비를 판매할 때 어떠한 방식으로든 강제적으로 결합판매를 하거나 어떠한 다른 불합리한 거래 조건을 부가하지 않는다"는 내용이 포함돼 있다. 또 "고객이 엔비디아와 멜라녹스의 제품을 개별적으로 구매하거나 개별적으로 사용하는 것을 방해하지 않는다"는 내용도 삽입됐다. 엔비디아는 지난 2022년에도 반독점행위로 중국에서 고발조치된 바 있으며, 중국 당국은 엔비디아를 조사했다. 때문에 이번 조사는 신속하게 결론을 낼 수 있을 것으로 예상된다. 중국 반독점법에 따르면 행정당국은 직전년도 매출액의 1~10%를 벌금으로
화웨이가 지난달 출시한 스마트폰 신작인 '메이트70'에 탑재된 반도체가 100% 국산화된 것이라고 주장했다. 화웨이 단말부문 최고경영자(CEO)인 허강(何刚)은 최근 인터뷰에서 "화웨이 메이트70 시리즈의 모든 반도체는 국내 생산 역량을 지니고 있으며, 이는 화웨이 스마트폰이 100% 반도체 국산화를 이뤄냈음을 의미한다"고 발언했다고 중국 IT 전문 매체인 콰이커지(快科技)가 9일 전했다. 허 CEO는 "스마트폰 반도체 100% 국산화를 우리는 정말 오랫동안 기다려왔으며, 메이트70 시리즈는 기념비적인 제품"이라고 설명했다. 매체는 화웨이에 탑재된 반도체는 글로벌 최첨단 반도체와는 공정상 분명한 격차가 존재한다고 평가했다. 허강 CEO는 "화웨이는 소프트웨어와 하드웨어를 모두 최적화했고, 유저들은 (글로벌 제품들과의) 차이를 인식하지 못할 것"이라고 강조했다. 화웨이는 메이트70은 지난해 출시됐던 메이트60에 비해 조작 반응성이 39% 개선됐고, 게임 프레임률은 31% 개선됐으며, 전체 성능은 40% 향상된 것으로 나타났다. 메이트70에는 ‘기린9020’이라는 이름의 AP(애플리케이션 프로세서)가 장착됐다. 해당 AP는 화웨이의 팹리스(반도체 설계 전문업체)
중국의 EDA(반도체 설계 소프트웨어) 개발 업체인 잉눠다(英诺达)가 2가지의 EDA 신제품을 출시할 예정임을 밝혔다고 중국 IT 전문매체인 EETOP가 6일 전했다. 잉눠다의 두가지 신제품은 정적 검증 EDA 도구로, 교차 도메인 검사 도구인 EnAltius®CDC와 코드 검사 도구인 EnAltius®LintRTL 등이다. 잉눠다는 오는 11일 상하이에서 개최되는 제30회 직접회로설계전람회(ICCAD-Expo)에서 제품 출시를 발표할 예정이다. 잉눠다는 이미 6가지 종류의 EDA 제품을 발표한 바 있다. 이에 더해 2가지 제품이 추가되는 셈이다. 정적 검증은 반도체 설계의 주류 방법으로 설계 소스를 분석해 잠재적인 문제를 사전에 발견하는 역할을 한다. 정적 검증은 동적 검증과 결합해 검증 범위를 크게 늘리고, 설계 검증 주기를 단축할 수 있다. 출시되는 두 제품은 오류를 병합하고 정보를 분류하는 기능을 갖춰 분석 및 디버깅의 복잡성을 줄이는 강점을 가지고 있다. 퉁차오링(童乔凌) 화중과기대 집적회로학원 교수는 "잉눠다의 제품은 설계 초기 단계에서 많은 잠재적 문제를 발견하고 설계의 신뢰성을 높일 수 있다"며 "설계를 가속화하고 효율성을 향상시킬 뿐 아니라
중국 반도체협회가 미국의 대중국 반도체 제재에 대해 강하게 성토했다. 중국반도체협회는 3일 성명을 발표하면서 미국의 제재를 비판하고, 중국에서 생산된 반도체 구매를 촉구했다고 중국 펑파이(澎湃)신문이 4일 전했다. 미국 상무부는 2일(현지시간) 중국에 대한 수출 통제 규정을 발표했다. 이로 인해 136곳의 중국 기업들에 대한 수출이 사실상 금지됐다. 또한 첨단 반도체 생산에 필요한 반도체 제조 장비 24종과 소프트웨어 3종도 중국에 대한 수출을 금지했다. 중국반도체협회는 "미국측의 행위는 공정무역을 훼손하고 세계반도체평의회(WSC) 정신에 어긋나며, 글로벌 반도체 업체들의 노력을 훼손하는 것"이라며 "미국 정부의 제재는 글로벌 반도체 공급망의 안정에 실질적인 피해를 주고 있다"고 비판했다. 협회는 또한 "미국의 대중국 반도체 제재가 지속 강화되면서, 그 역효과도 확대되고 있다"며 "미국의 반도체 제품은 더 이상 안전하지 않고, 신뢰할 수 없는 만큼, 중국 관련 업체들은 미국 반도체 구매에 신중을 기해야 한다"고 강조했다. 이어 협회는 "중국은 항상 개방적 협력을 견지하고, 전 세계 산업의 번영을 위해 각국의 반도체 기업들과 적극적으로 협력해 나갈 것"이라며
미국이 새로운 대중국 반도체 제재안을 발표하면서 중국의 기업들을 대거 블랙리스트에 포함시켰다. 미국 상무부는 2일(현지시간) 대중국 반도체 제재안을 발표했다고 중국 증권시보가 3일 전했다. 매체에 따르면 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 조치는 2022년 10월, 2023년 10월에 발표된 대중국 반도체 제재 패키지에 이은 것이며, 중국 군사 현대화에 활용되는 중국의 반도체 능력을 약화시키기 위한 강력한 조치"라고 설명했다. 미국 상무부는 제재안에서 136곳의 중국 기업에 대한 첨단 반도체 및 관련 장비 수출을 통제하기로 했다. 미국의 업체들이 중국에 수출을 하기 위해서는 사전에 특별허가를 받아야 한다. 136곳의 중국 업체 중에는 반도체 제조업체 20여곳과 반도체 투자회사 2곳, 반도체 장비 제조업체 100여곳이 포함돼 있다. 주요 업체로는 성메이(盛美)반도체(ACM리서치), 이좡(亦庄)반도체, 화다주톈(华大九天), 카이스퉁(凯世通)반도체, 톈지싱(天际星)과기, 중국과학원 마이크로전자연구원, 화싱(华兴)반도체, 난다광뎬(南大光电), 파이터(派特)과기, 즈춘(智纯)반도체, 베이팡화촹(北方华创, 북방화창), 퉈징커지(拓荆科技), 원타이커지(闻泰科技), 중
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, 영문명 UNISOC)가 60억 위안(한화 약 1조1500억원)의 투자를 유치할 예정이라고 중국 증권일보가 2일 전했다. 쯔광잔루이는 최근 개최된 글로벌 파트너 총회에서 지난 9월 40억 위안의 투자를 유치했으며, 조만간 20억위안의 투자를 추가로 유치할 예정이라고 발표했다. 20억 위안은 반도체 투자 펀드인 위안허푸화(元禾璞华)가 투자한다. 이 펀드는 이 분야 거물인 천다퉁(陈大同)이 이끌고 있다. 천다퉁은 중국 내 유명한 반도체 전문가이면서 쯔광잔루이의 설립자이기도 하다. 현재 천다퉁은 쯔광잔루이의 수석 전략 고문이다. 천다퉁은 2001년 공동으로 잔쉰퉁신(展讯通信)을 설립했다. 이어 2013년 잔쉰퉁신이 쯔광그룹에 인수됐으며, 2016년 루이디커(锐迪科)와 합병하면서 사명이 쯔광잔루이로 바뀌었다. 쯔광잔루이 관계자는 "이번에 유치할 20억 위안의 자본은 5G, 위성통신, 자동차전자, 스마트 웨어러블 칩 등 신제품 개발에 사용될 예정이며, 더 많은 인재를 유치할 것"이라고 발표했다. 이어 "내년 흑자를 기록한 후 상하이증시 커촹반(科创板)에 상장할 계획"이라고 밝혔다. 쯔광잔루이의 모기업인 신쯔광
중국의 PCB(인쇄회로기판) 업체가 반도체 패키지 기판 공장을 완공하고 시운전에 들어갔다. 중국 안제리메이웨이(安捷利美维, AKM Meadville)는 푸젠(福建)성 샤먼(厦门)시에 고급 패키지 기판 및 HDI(고밀도 배선 기판) 공장을 완공했다고 중국 샤먼일보가 29일 전했다. 공장은 샤먼시 하이창(海沧)구의 반도체 산업단지에 위치하고 있다. 총면적은 19.4만㎡며 총 건축면적은 40만㎡다. 프로젝트에는 모두 73억8000만위안(한화 약 1조4000억원)이 투입됐다. 완공된 공장은 1기 공장이며, 2기 공장이 곧 건설될 예정이다. 1기 공장에는 R&D센터를 함께 갖추고 있다. 특히 1기 공장의 주력 공정은 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)에 초점을 맞춘 기판 공정이다. 안제리메이웨이는 중국 푸젠성 샤먼시에 본사를 둔 전자업체다. 이 회사는 주로 전자 부품 제조 및 설계에 특화되어 있으며, PCB 및 관련 제품의 생산과 연구개발(R&D)을 주요 사업으로 하고 있다. 특히 자동차 전장, 스마트 디바이스, 통신 장비 등 다양한 산업 분야에 PCB 제품을 공급하고 있다. 최근에는 대만과 싱가포르 등 글로벌 시장에 진출했다.
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
