화웨이(华为)의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 하이쓰(海思, 하이실리콘)의 3분기 AP(애플리케이션 프로세서) 출하량이 전년 대비 211% 증가한 것으로 나타났다. 중국 IT 매체인 콰이커지(快科技)는 시장정보업체 캐널리스(Canalys)의 통계를 인용, 올해 3분기 전세계 스마트폰 AP 시장에서 애플이 610억 달러의 매출액을 기록하며 시장 1위를 유지하고 있다고 14일 전했다. 애플의 매출액은 전년 대비 11% 증가했으며, 시장점유율은 41%인 것으로 나타났다. 이어 퀄컴이 2위로 전년 대비 2% 하락한 380억 달러를 기록했다. 대만의 미디어텍은 5% 하락한 260억 달러였다. 삼성전자는 72% 상승한 100억 달러를 기록해 4위를 차지했다. 5위는 하이쓰로 전년 대비 178% 증가한 70억 달러를 기록했다. 6위는 중국업체인 쯔광잔루이(紫光展锐, UNISOC)로 16% 증가한 30억 달러였다. 7위는 31% 증가한 구글로 매출액은 20억 달러였다. 출하량 기준으로는 미디어텍이 1억1900만개로 1위를 차지했다. 미디어텍의 출하량은 전년 대비 4% 감소했다. 2위는 퀄컴으로 4% 증가한 7600만개였고, 애플은 9% 증가한 5400만개로 3위에
중국 GPU(그래픽처리장치) 개발 스타트업인 무어스레드(Moore Thread, 중국명 모얼셴청)가 상장 신청을 했다. 무어스레드는 베이징 증권감독국에 상장 신청서를 접수했으며, 주관사로 중신증권을 선정했다고 베이징일보가 13일 전했다. 무어스레드는 커촹반(科创板) 상장을 목표로 하고 있다. 무어스레드는 2020년 10월 설립됐으며, 법인 본사는 베이징에 위치해 있다. 무어스레드는 그동안 6차례의 자금조달을 했으며, 누적 투자 유치액은 수십억 위안에 달하는 것을 알려지고 있다. 선촹터우(深创投), 훙선중궈(红杉中国), 쯔제탸오둥(字节跳动, 바이트댄스), 텐센트, 중관춘(中关村)과학성 등 중국의 대표적인 창투사와 IT기업들이 투자했다. 2022년 12월 B라운드 투자유치에서 무어스레드는 240억 위안의 기업가치를 산정받았다. 이후 지난 4월 후룬(胡润)연구소는 무어스레드의 기업가치를 255억 위안으로 평가했으며, 전세계 261위 유니콘으로 추정했다. 무어스레드의 창업자인 장젠중(张建中)은 엔비디아의 글로벌 부사장과 중국 사장 등을 역임했으며, 엔비디아에서 15년간 근무한 경력이 있다. 무어스레드는 현재까지 다양한 GPU 제품을 출시했다. 주요 제품 중 하나인
중국 최대 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 중신궈지(中芯国际, SMIC)의 최고경영자(CEO)가 중국내 반도체 제조업계가 심각한 공급과잉 상황에 처해 있다는 평가를 내놓았다. 12일 중국 IT 전문매체인 아이지웨이에 따르면 자오하이쥔(赵海军) 중신궈지 CEO는 최근 IR 행사에서 중국 내 성숙공정(14나노 공정 이상) 반도체 생산이 심각한 공급 과잉상태에며, 이 문제는 내년에도 지속될 것이라고 전망했다. 자오하이쥔 CEO는 "3분기 중신궈지의 설비 가동률은 90.4%를 기록해 매우 높은 수준을 기록하고 있다"면서도 "중국 반도체 업계의 평균 설비 가동률은 70% 안팍의 수준을 배회하고 있다"고 토로했다. 그는 "반도체 설비 가동률은 85%가 최적의 수준이며, 중국의 가동률은 이를 크게 밑돌고 있다"고 부연했다. 그는 이어 "이 같은 상황이 더 악화되지는 않더라도, 눈에 띄게 개선될 가능성은 낮다"고 털어놨다. 그는 "글로벌 거시경제, 특히 유럽의 경제가 하강 국면에 접어들고 있다"며 "전세계 웨이퍼 생산능력 이용률 역시 여전히 과잉상태로, 중국은 심각한 공급과잉에 처해 있는 것"이라고 평가했다. 중국은 2021년부터 2023년까지 신규 반도체 공장 건설계
중국의 둥펑(东风)자동차가 주도하는 컨소시엄이 자동차용 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 출시했다고 후베이일보(湖北日报)가 11일 전했다. 지난 9일 후베이성 우한시에서 개최된 자동차 반도체 산업 기술 혁신 컨소시엄 대회에서 차량용 MCU인 'DF30'이 공개됐다. DF30은 설계부터 제조까지 전 영역이 중국 자체적으로 해결됐다고 이 매체는 전했다. 둥펑자동차는 2022년 5월 8개 기업, 기관 및 대학과 함께 후베이성 자동차 반도체 산업 기술 혁신 연합체(컨소시엄)을 설립해 정부 주도의 산학연 협력을 주도하고 있으며, 차량용 반도체 R&D(연구개발) 작업을 진행해 왔다. 현재 컨소시엄은 50가지 이상의 발명 특허를 출원한 상태이며, 6개국의 산업 표준에 부합되는 기술을 기반으로 연구개발 작업을 진행하고 있는 것으로 알려지고 있다. 컨소시엄은 RISC-V 명령 집합어를 기반으로 하는 MCU를 설계했으며, 이를 자체적으로 제조해 내는데 성공했다. 중국 내 40나노(nm) 반도체 공정을 통해 생산된다. DF30은 혹한기와 혹서기 등 극한의 환경에서 기초테스트 및 스트레스테스트, 응용테스트 등 295가지의 테스트를 통과했다. 고성능에 안정성이 높으며, 제어가
중국의 최대 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 중신궈지(中芯國際, SMIC)의 분기 매출액이 사성 처음으로 20억달러를 넘어섰다. 중신궈지는 7일 저녁 공시를 통해 3분기 매출액이 156억 위안으로 전년 대비 32.5% 증가했으며, 순이익은 10억 위안으로 56.4% 증가했음을 발표했다. 3분기 동안 자본지출액은 83억 위안으로 전년 대비 45% 감소했다. 3분기 누적 매출액은 418억위안으로 26.5% 증가했고, 순이익은 27억위안으로 26.1% 감소했다. 연구개발(R&D) 투자액은 38억위안으로 7% 늘었다. 중신궈지 경영진은 "창사이래 처음으로 분기 매출액이 20억달러를 돌파한 21억7100만달러를 기록했다"며 "3분기에 12인치 웨이퍼 월 생산 능력 2만1000장이 추가되어 제품 구조가 더욱 최적화되고 평균 판매 단가가 상승했다"고 설명했다. 중신궈지의 3분기 공장 가동률은 90.4%를 기록해, 전년 동기의 77.1%에 비해 대폭 상향됐다. 회사 측은 4분기 매출액은 3분기 매출액 대비 2% 증가할 것으로 전망했으며, 매출총이익은 18~20%로 3분기의 18.3%와 엇비슷할 것으로 예상했다. 3분기 지역별 매출액으로는 중국이 86.4%였으며,
글로벌 반도체 장비업체인 ASMPT가 중국의 광학업체와 협력계약을 체결했다. ASMPT는 오는 10일까지 중국 상하이에서 열리는 '제7회 중국국제수입박람회(CIIE)'에 부스를 마련해 참여하고 있다. ASMPT는 지난 6일 중국 업체인 쿤산추타이(昆山丘钛)마이크로전자과기유한공사와 협약식을 가졌다고 중국 IT 전문매체 아이지웨이(爱集微)가 7일 전했다. 협약식에 앞서 쿤산추타이는 ASMPT의 부스를 방문해 첨단 생산설비와 스마트 생산공정을 둘러보고, ASMPT 관계자들과 소통을 진행했다. 이번 협약으로 쿤산추타이는 ASMPT의 장비를 구매하고, ASMPT의 스마트공정 솔루션을 도입하는 작업을 진행할 것으로 예상된다. ASMPT는 싱가포르에 본사를 둔 글로벌 반도체 장비업체로, 모바일 통신, 컴퓨터, 자동차, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 분야에 걸친 솔루션을 제공하고 있다. 특히 ASMPT는 다이본딩, 와이어 본등 등 패키징을 위한 첨단 장비를 제공하고 있으며, 이는 반도체 후공정 기업과 광전자기기 업체들에 판매되고 있다. 이들 장비는 또한 스마트폰, 카메라, 컴퓨터 등 다양한 전자 기기 개발에 사용된다. 쿤산추타이는 스마트폰용 카메라 모듈과 지문 인식 모듈을 설계
중국의 메모리 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 자오이촹신(兆易创新, 기가디바이스)이 배터리용 칩 전문 업체인 쑤저우싸이신(苏州赛芯)을 인수했다. 자오이촹신이 5일 저녁 공시를 통해 쑤저우싸이신을 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. 이와 관련 중국 증권시보는 자오이촹신이 스시(石溪)캐피털, 허페이궈터우(合肥国投), 허페이찬터우(合肥产投)와 공동으로 수저우싸이신을 인수했다고 6일 전했다. 그러면서 4곳이 쑤저우싸이신의 지분 70%를 인수했다면서 지분 70%의 가격은 5억8100만 위안이라고 설명했다. 자오이촹신은 3억1600만위안을 투자해 38.07%의 지분을 인수하고, 스시캐피털은 1억 위안으로 12.05%의 지분을, 허페이궈터우는 1억5000만 위안으로 18.07%를, 허페이촹터우는 1500만 위안으로 1.81%의 지분을 각각 인수하게 된다. 자오이촹신은 스시캐피털이 보유하게 될 12.05%에 대한 의결권을 위임받았다. 또한 허페이궈터우 및 허페이찬터우와는 행동일치 계약을 체결할 예정이다. 이 같은 거래가 완료되면 자오이촹신은 쑤저우싸이신의 최대주주에 올라서게 되며, 50% 이상의 의결권도 확보하게 돼 이 기업의 경영권 일체를 보유하게 된다. 쑤저우싸이신
중국 충칭(重庆)시가 약 3조원을 투자해 건설 중인 차량용 반도체 공장의 주건물이 완공됐다고 중국의 반도체산업망이 5일 전했다. 중국의 국영 건설사인 중국건설의 발표에 따르면 중국건설이 건설중인 충칭신롄웨이(芯联微, 이하 신롄웨이)의 1공장 건물이 최근 완공됐다. 1공장에는 반도체 장비들이 반입될 예정이며, 라인 완성 등의 과정을 거쳐 내년 하반기에 시운전에 돌입할 것으로 전해졌다. 1공장 건설에는 145억 위안(한화 약 2조8000억원)이 투자된다. 공장이 완공되면 연간 12인치 웨이퍼 24만장을 생산하게 된다. 공정은 55나노(nm)에서 28나노까지다. 신롄웨이는 2공장 건설 프로젝트도 진행중이다. 1공장과 2공장에 대한 투자금은 모두 250억 위안이다. 1공장에는 반도체 공정 라인을 비롯해, 발전소, 가스 스테이션, 디젤 탱크, 하수 처리장과 기타 지원 시설이 들어서게 된다. 신롄웨이는 지난해 10월 설립된 반도체 업체다. 충칭시 산하 스마트제조산업연구원, 충칭시융(西永)마이크로전자산업원, 충칭시 국영 자동차 제조업체인 칭링치처(庆铃汽车)와 함께 설립했으며, 국가반도체기금 제2기가 지분투자했다. 이 밖에도 충칭시 산하 산업 펀드도 자본금 투자에 참여했다
중국의 반도체 후공정 업체인 톈청셴진(天成先进)이 3일 생산공장 완공행사를 진행했다고 중국 광둥(广东)성 지역 매체인 양청완바오(羊城晚报)가 4일 전했다. 톈청셴진은 광둥성 주하이(珠海)에 위치한 업체로 주하이에서 공장을 건설중에 있다. 공장은 12인치 웨이퍼급 TSV(Through-Silicon Via) 공정을 담당한다. TSV 장비를 통해 반도체 기판 혹은 웨이퍼 위에 반도체들을 수직으로 쌓는 작업을 수행하게 된다. 이를 통해 반도체의 집적도를 높이고, 성능을 향상시키며, 공간을 절약하게 된다. 공장은 착공 210일만에 건물 공사를 완공했고, 150일 동안 공장 설비를 반입했으며, 120일동안 설비 장착을 했고, 90일만에 전체 라인 연결을 완성했다고 양청완바오가 설명했다. 이날 톈청셴진은 기술플랫폼도 동시에 발표했다. 이 기술플랫폼은 웨이퍼급 3차원 집적기술 시스템을 집약했으며, 반도체 후공정에서 2.5D 패키징과 3D 패키징을 포괄하고 있다. 톈청셴진은 지난해 4월 설립됐다. 주하이시 시정부가 설립을 주도했으며, 첨단 패키징 솔루션 제공을 그 목표로 하고 있다. TSV 기술은 칩을 3차원으로 쌓아 집적도를 크게 향상시키는 데 사용된다. 이는 인공지능(
식각장비와 증착장비를 생산하는 중국의 반도체 장비업체 중웨이공사(中微公司, AMEC)의 3분기 순이익이 50% 이상 증가한 것으로 나타났다고 중국 증권시보가 1일 전했다. 중웨이공사는 실적 발표를 통해 3분기 매출액이 전년 대비 35.9% 증가한 20억5900만 위안을 기록했다고 발표했다. 순이익은 전년 대비 53.7% 증가한 3억3000만 위안이었다. 전분기 대비로도 순이익은 49.9% 증가했다. 주요 매출액은 식각장비 판매에서 발생했다. 3분기 식각장비 매출액은 17억1500만 위안으로, 이는 전년 대비 49.4% 증가했다. 중웨이공사의 3분기 누적 매출액은 전년 대비 36.2% 증가한 55억700만위안이었다. 다만 3분기 누적 순이익은 전년 대비 21.2% 감소한 9억1300만 위안이었다. 중웨이공사는 "긴박한 시장 수요에 따라 여러가지 신형 장비를 동시 다발적으로 개발하고 있으며, 이로 인해 R&D 비용이 늘어났다"며 "올해 3분기 누적 R&D 비용은 전년 대비 96% 증가한 15억4400만 위안을 기록했다"고 설명했다. R&D 비용은 지난해에 비해 7억5600만 위안이 증가했으며, 이로 인해 순이익이 감소했다고 설명했다. 현재
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