중국의 AI 반도체 개발 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 캠브리콘(한우지, 寒武纪)의 기업가치가 60조원을 넘어섰다. 캠브리콘은 최근 들어 주가가 강세를 보이고 있으며 10일 2.48% 상승한 729.97 위안에서 거래되고 있다. 시가총액은 3047억 위안으로 이는 원화로는 60조6000억원에 해당한다. 중국 제일재경신문 등 매체들은 캠브리콘이 지난 8일 시가총액 3000억 위안을 돌파하면서 캠브리콘에 대한 보도를 쏟아내고 있다. 9일에는 증권사 관계자가 SNS에 게시물을 올리면서 화제를 모았다. 이 관계자는 SNS에 "화웨이의 기술진과 대화를 나눴으며, 캠브리콘의 기업가치가 6000억 위안에 도달할 것이라는 확신을 가지게 됐다"고 소개했다. 다만 캠브리콘이 최근 어떠한 성과를 냈는지는 공개되지 않고 있다. 캠브리콘은 2016년 설립된 팹리스다. 설립 초기부터 GPU 등 AI 반도체 개발을 목표로 하고 있다. 7년 연속 적자를 기록하고 있으며, 누적 적자는 50억 위안에 달하고 있다. 2023년 매출액은 8억 위안으로 원화로는 1600억에 그쳤다. 이는 기업가치에 비하면 미미한 수치다. 캠브리콘은 중국 증시에서 AI 반도체 대장주로 꼽힌다. 중국내에서 엔비디
엔비디아가 중국 수출용 그래픽카드를 이달 말 출시할 예정이라고 중국 IT 전문 매체인 재커가 9일 전했다. 이 매체는 엔비디아 홈페이지 공지를 인용해 엔비디아의 플래그십 그래픽카드인 'RTX 5090D'와 'RTX 5080'이 중국에서 1월 30일 출시될 예정이라고 보도했다. RTX 5090D의 가격은 1만6499위안이고 RTX 5080의 가격은 8299위안이다. RTX 5090D는 해외버전인 RTX 5090과 CUDA 코어 수, RT 코어, 주파수 및 기존 사양은 똑같다. 하지만 AI 연산 성능은 3352 AI TOPS(Tera Operations Per Second)에서 2375 AI TOPS로 감소됐다. 이는 연산력이 약 30% 감소된 것이다. 엔비디아는 미국의 대중국 반도체 제재를 우회하기 위해 기존 제품의 성능을 저감한 중국 수출용 제품을 별도로 제작했다. RTX 5090D와 RTX 5080은 모두 엔비디아의 새로운 AI 반도체인 블랙웰의 아키텍처를 채택해 기존 버전 대비 상당한 기술 향상을 달성했다. 또한 이 제품은 PCIe 5.0 인터페이스, GDDR7 디스플레이, DP 2.1a 인터페이스를 포함한다. RTX 5090D는 기존 제품인 RTX 40
중국 3위 파운드리(반도체 외주제작) 업체인 징허지청(晶合集成, 넥스칩)의 자회사가 2조원대 증자를 완료한 것으로 나타났다. 조만간 반도체 공장 생산 프로젝트가 시작될 것으로 예상된다. 징허지청의 자회사인 완신지청(皖芯集成)이 95억 위안(한화 1조9000억원) 규모의 증자작업이 모두 종료됐다고 중국 IT 전문 매체인 지웨이왕(集微网)이 8일 전했다. 95억 위안의 증자대금 중 징허지청이 41억 위안을 출자했으며, 농업은행, 공상은행 등 14곳의 외부투자자가 54억위안을 출자했다. 완신지청의 자본금은 95억8855만 위안으로 증가하게 됐다. 증자 후 징허지청의 지분율이 43.7%로 여전히 1대주주 지위를 유지하고 있다. 징허지청은 2022년 12월 자회사인 완신지청(皖芯集成)을 설립했다. 당시 완신지청은 90nm 전원 관리 칩, 110nm 마이크로 컨트롤러 칩 및 28nm 로직 칩을 생산하는 공장을 건설하겠다는 목표를 발표한 바 있다. 다만 구체적인 공장 건설 계획은 공개하지 않았다. 향후 소비자 전자 반도체, 차량용 반도체, 산업용 반도체 등을 생산하는 것으로 알려지고 있다. 특히 완신지청은 자동차반도체 생산에 집중할 것으로 예상된다. 완진지청의 모기업인
중국 베이징 시정부가 운영하며 반도체 업체에 대규모 투자를 진행해왔던 첨단산업펀드가 대규모 자금을 확충했다. 베이징시정부투자인도펀드(北京市政府投资引导基金, 이하 베이징펀드)의 자본금 규모가 1000억1000만 위안에서 2500억1000만 위안으로 증가했다고 중국 제몐(界面)신문이 7일 전했다. 이 매체는 기업정보사이트인 톈옌차(天眼查)를 인용해 이같이 보도했다. 이로써 베이징펀드의 자본금은 1500억 위안 증가하게 됐다. 이는 원화로 30조원 규모다. 베이징펀드는 2016년 1월 설립됐다. 베이징시 시정부 산하 국유자본운영관리유한공사가 지분 99.996%를 투자했고, 베이징시정부투자인도기금관리유한공사가 0.004%를 출자했다. 베이징펀드의 설립 목적은 기술혁신 촉진, 전략적 신흥산업 지원 등이다. 주요 투자 영역은 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드, 반도체 등이다. 베이징펀드는 그동안 베이징 반도체 산업의 큰 손으로 불리며, 가능성 있는 기업들에 투자해 왔다. 투자를 집행하고 운용하는 자산운용사에 자본을 위탁하는 식으로 투자를 진행해 왔다. 이번에 30조원 규모의 증자가 이뤄진 만큼 베이징펀드는 반도체 분야에 더욱 적극적인 투자를 집행할 것으로 전망된다.
중국 국영 반도체기업인 옌둥웨이(燕东微)가 40억 위안(한화 약 8000억원)의 증자를 실시했다고 중국 대반도체산업망이 6일 전했다. 옌둥웨이는 모기업인 베이징뎬쿵(北京电控)을 대상으로 40억2000만 위안의 증자를 실시했다. 베이징뎬쿵은 베이징시 시정부 산하 국유기업이며, 주요 주주는 베이징시 국유자산감독관리위원회다. 증자후 베이징뎬쿵이 보유하게 되는 옌둥웨이의 지분은 58.75%다. 해당 자금은 베이뎬지청(北电集成)의 공장 건설 시설자금으로 사용된다. 베이뎬지청은 옌둥웨이의 자회사다. 베이뎬지청은 12인치 웨이퍼 반도체 공장을 건설 중이다. 총 투자액은 330억 위안(6조 6000억원)이다. 베이뎬지청이 추진중인 반도체 공장에서는 디스플레이 구동 칩, 디지털 아날로그 혼합 칩, 임베디드 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 등을 생산한다. 해당 공장은 28나노(nm)~55나노 공정 설비가 들어서게 된다. 해당 공장에서 생산된 반도체는 소비자 전자, 산업 자동화, 신에너지산업, 사물인터넷 등에 사용된다. 현재 베이뎬지청은 공장 건설작업이 진행중이다. 올해 4분기에 건물이 완공되고 장비 반입이 시작된다. 내년 연말에 양산될 예정이다. 베이뎬지청은 2023년 10월에
중국의 대형 반도체 기업인 화룬웨이(华润微)가 12인치 반도체 웨이퍼 공장을 완공했다. 화룬웨이의 자회사인 룬펑(润鹏)반도체가 선전(深圳)시 바오안(宝安)구에 건설 중인 12인치 반도체 공장이 지난달 31일 완공식을 진행했다고 중국 IT 전문 매체인 신즈쉰(芯智讯)이 3일 전했다. 완공식에는 리훙(李虹) 화룬웨이 회장, 왕수펑(王叔鹏) 룬펑반도체 사장 등이 참석했다. 해당 공장에는 220억 위안(한화 약 4조4000억원)이 투자됐다. 2022년 10월 착공했으며, 2년여만에 완공됐다. 룬펑반도체는 화룬웨이와 선전시 시정부가 공동으로 2022년 6월 설립한 반도체 기업이다. 국가반도체산업투자기금 2기(대기금 2기)와 디이치처(第一汽车) 등이 투자했다. 룬펑반도체의 공장은 40나노(nm) 아날로그 특화 공정을 채택했다. 연간 48만장의 12인치 파워 반도체 생산능력을 갖추고 있다. 룬펑반도체의 공장이 생산한 반도체는 전기자동차, 태양광 발전, 철도 교통, 스마트 전력망, RF(무선주파수) 통신 등 다양한 분야에 활용될 예정이다. 룬펑반도체 측은 "이번 공장 완공으로 집적회로 분야에서 건실한 발걸음을 내딛었다"며 "반도체 설계, 패키징, 테스트 등 각 분야 밸류체
중국 톈청셴진(天成先进)이 TSV(Through-Silicon Via) 공정을 활용한 반도체 패키징 라인을 완공해 양산에 돌입했다. 톈청셴진의 TSV 1공장이 완공됐으며, 1공장은 연간 24만장의 반도체 패키징 역량을 보유하고 있다고 중국 대반도체산업망이 2일 전했다. 톈청셴진은 현재 2공장 건설을 진행 중이며, 2공장은 연간 36만장의 생산능력을 갖추고 있다. 2공장까지 완공되면 톈청셴진은 60만장의 능력을 갖추게 된다. 톈청셴진은 3D 반도체 웨이퍼 패키징 기술의 연구개발에 매진해온 업체로 웨이퍼급 3차원 반도체 집적기술을 개발해 냈다. 톈청셴진은 해당 기술을 '주충(九重)'이라고 명명했다. 해당 기술은 3가지 카테고리에서 6가지의 제품에 초점을 맞추고 있다. 1공장은 AI(인공지능) 반도체, 고성능 컴퓨팅 칩, 자율주행 칩, 센서, 이미지 칩, 무선주파수 칩, 통신칩, 바이오 메디컬 칩 등을 처리한다는 방침이다. 톈청셴진은 2023년 4월에 설립된 업체로, 중국 반도체 업계 선두권 TSV 공정 기술을 보유하고 있다는 평가를 받는다. TSV 기술은 실리콘 웨이퍼를 관통하는 전도성 연결 통로를 통해 칩을 수직으로 연결하는 3D 반도체 패키징 기술로, 집적도
중국의 국영 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 페이텅(飞腾)데이터기술유한공사(Phytium)가 생산한 CPU(중앙처리장치)가 판매량 1000만개를 돌파했다고 중국 국무원 국유자산감독관리위원회가 홈페이지를 통해 31일 공지했다. 페이텅은 중국의 대표적인 국영 IT기업인 중국전자정보산업그룹(CEC)산하 자회사다. 중국 CEC그룹은 2014년 톈진(天津)시 빈하이(滨海)신구, 톈진 첨단기술연구원과 공동으로 페이텅을 설립했다. 페이텅은 CPU 설계에 특화된 팹리스다. 시진핑 중국 국가주석이 2019년 페이텅 본사를 시찰하면서 유명세를 타기도 했다. 페이텅은 ARM 아키텍처를 기반으로 한 다양한 프로세서를 설계하고 있다. 리눅스 기반 운영체제와 함께 사용되며 중국이 자체 개발한 OS인 기린(麒麟) OS와의 호환이 뛰어나다는 평가를 받고 있다. 페이텅이 만든 CPU는 주로 서버, 데스크톱, 임베디드시스템 등 다양한 컴퓨팅 환경에서 사용되며, 특히 국가 행정기관, 군사, 금융, 통신, 전력, 에너지, 교육, 의료 및 민감한 데이터가 처리되는 곳에 주로 사용된다. 페이텅의 CPU 제품으로는 FT-2000 시리즈, FT-1500 시리즈, FT-2000+ 등이 있다. 이 중 F
중국 웨신(粤芯)반도체(캔세미)의 광둥(广东)성 광저우(广州) 3공장이 준공했다고 중국전자보가 30일 전했다. 웨신반도체는 지난 28일 준공식과 시생산 기념식을 개최했다. 3공장은 아날로그칩에 특화된 12인치 반도체 웨이퍼를 생산하게 된다. 웨신반도체의 3공장에는 모두 162억5000만 위안이 투자됐다. 3공장은 180나노(nm)~90나노 공정을 채택해 매달 4만장의 웨이퍼를 생산할 예정이다. 3공장의 연간 매출액은 40만 위안으로 예상되고 있다. 웨신반도체의 3공장 프로젝트는 2022년 8월 18일에 기공했다. 이후 2023년 7월 28일 건물이 완공됐으며, 이후부터 장비가 반입됐다. 자동차 및 전자산업에 소요되는 아날로그 칩의 생산에 집중한다는 방침으로 건설이 계획됐다. 주요 생산 제품으로는 전력반도체, 자동차 전력 장치 칩, 신호 칩, 전원관리 칩, MCU(마이크로컨트롤러유닛), 이미지센서 등이다. 웨신반도체의 이번 3공장은 광둥성의 첫 번째 12인치 웨이퍼 생산공장이다. 이번 3공장 완공으로 웨신반도체의 광저우 공장은 모두 월 8만장의 생산능력을 갖추게 됐다. 지난 2017년 12월 설립된 웨신반도체는 2018년 3월 1공장을 기공했다. 그리고 201
네덜란드의 글로벌 반도체 장비 업체인 ASML의 최고경영자(CEO)가 중국의 반도체 업체들의 경쟁력이 글로벌 정상급 업체에 비해 10~15년 뒤져 있다는 평가를 내놓았다. 크리스토프 푸케 ASML CEO는 네덜란드 매체인 NRC와의 인터뷰에서 중국 반도체 업체들의 경쟁력에 대한 언급을 했다고 중국 IT 전문매체인 EET차이나가 27일 전했다. 푸케 CEO는 중국의 반도체 산업 발전이 느린 이유로 미국의 대중국 반도체 제재를 꼽았다. 그는 "중국의 SMIC(중신궈지)와 화웨이가 미국의 제재를 극복하고 5G를 지원하는 7나노(nm) 반도체를 생산할 수 있었던 것은 인상적인 발전"이라면서도 "이들 기업은 삼성전자, 인텔, TSMC에 비해 10~15년 뒤쳐져 있다"라고 지적했다. 푸케 CEO는 "중국 기업들이 최고 사양의 DUV(삼자외선) 포토리소그래피(노광기)를 보유하고 있지만, DUV는 현존하는 최첨단 장비인 EUV(극자외선) 노광기를 수입할 수 없는 상황에 머물러 있다"고 발언했다. 그는 이어 "SMIC가 최근 EUV 노광기 1대를 주문했지만, 현재로서는 주문이 이행되지 않을 것"이라고 언급했다. 화웨이와 SMIC는 현재 TSMC와 삼성전자와 동일한 공정을 실
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UPDATE: 2025년 10월 21일 15시 16분
