애플의 중국 협력사로 유명한 리쉰징미(立讯精密)가 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州)에 자동차 부품 공장을 건설한다고 발표했다. 자동차용 통신 칩과 전력반도체 신사업을 진행중인 리쉰징미가 반도체사업으로의 영역 확장을 적극 시도하고 있다. 리쉰징미는 30일 쑤저우시와 공장건설 프로젝트 계약식을 진행했다고 쑤저우일보가 31일 전했다. 계약식에는 류샤오타오(劉小涛) 쑤저우시 당서기를 비롯해서 우칭원(吴庆文) 쑤저우시 시장 등이 참석했으며, 리쉰징미에서는 왕라이성(王来胜) 부회장이 참석했다. 리쉰징미는 쑤저우시 샹청(相城)경제개발구에 공장을 건설한다. 프로젝트 총 투자액은 120억 위안(한화 약 2조3000억원)이며, 완공 후 연간 매출액은 300억 위안(5조7000억원)으로 추산되고 있다. 해당 공장에서는 자동차 부품을 생산하게 된다. 리쉰징미는 애플의 중국 내 주요 협력사로, 아이폰과 아이패드를 조립하고, 관련 부품을 납품하면서 성장해 왔다. 리쉰징미는 최근 들어 자동차 부품 분야로 사업 다각화를 시도하고 있다. 자동차 부품 중에서도 오디오 무선 주파수 모듈과 무선 주파수 커넥터, 전력반도체 모듈 등이 주요 품목이다. 지난해 10월에는 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드)
탄화규소(실리콘 카바이드, SiC) 웨이퍼 기판을 만드는 중국 톈웨센진(天岳先進, SICC)이 8인치 제품 판매가 활기를 띄면서 흑자전환했다. 30일 중국 IT 전문매체 아이지웨이(爱集微) 등에 따르면 톈웨센진은 29일 공시를 통해 3분기 누적 매출액이 12억8100만 위안을 기록했으며, 이는 전년 대비 55.3% 증가한 발표했다. 이 기간 순이익은 1억4300만 위안으로 흑자전환에 성공했다. 3분기의 매출액은 3억6900만 위안으로 전년 대비 4.6% 감소했으며, 순이익은 4114만 위안으로 982.0% 증가했다. 톈웨센진은 최근 기관투자자 대상 IR에서 회사의 주요 제품은 6인치와 8인치 전도성 기판이라고 소개했으며, 6인치 기판의 기술 지표는 최정상급의 수준이며, 8인치 기판은 업계의 발전을 견인해 나갈 수 있는 수준이라고 자체 평가했다. 일본 후지노믹스의 조사보고서에 따르면 지난해 톈웨셴진은 글로벌 전도성 탄화규소 기판 시장 점유율 세계 3위였다. 올해 상반기에도 톈웨셴진의 중국내 탄화규소 판매량은 선두를 유지해 왔다. 이에 더해 톈웨센진은 8인치 기판 공장을 완공해 양산하고 있으며, 중국내 업체들은 물론 해외 업체들에게도 공급하고 있다. 특히 8인치
중국의 반도체 소재 기업인 가인(镓仁, 자런)반도체가 자체 개발한 장비와 자체 개발한 수직 브리지맨법(VB)을 사용해 2인치 산화갈륨 단결정의 성장에 성공했다고 중국 매체 금융계가 29일 전했다. 자런반도체는 "산화갈륨 결정 성장 분야에서 새로운 기술적 돌파구를 이뤄냈다"며 "2인치 산화갈륨 단결정 성장은 중국에서는 최초로 성공한 것"이라고 의미를 부여했다. 회사 측은 또 "서방 국가의 산화갈륨 장비 및 소재 분야에서의 기술 봉쇄를 극복하고, 관련된 국산화를 이뤄내는 데 기여했다"고 자평했다. 자런반도체는 지난 9월 독자적으로 개발한 산화갈륨 전용 결정 성장 장비(이리듐 도가니 비사용)를 출시한 바 있다. 이 장비는 산화갈륨 성장을 위해 필수적인 고온 및 고산소 환경을 제공하며, 완전 자동화된 결정 성장 공정이 가능하다. 인건비를 줄여 생산 단가가 낮아졌으며, 생산 효율과 제품 품질이 개선됐다. 현재 글로벌 산화갈륨 시장에서 공급되는 웨이퍼급 기판 크기는 주로 2인치와 4인치다. 가인반도체의 장비는 다양한 결정면에서 단결정 산화갈륨을 생산할 수 있을 뿐만 아니라, 4인치 단결정으로의 업그레이드도 가능하다. 회사 측은 "2인치 산화갈륨 기판과 산화갈륨 제조 장
중국의 원자력발전소 개발 국유기업인 중국핵공업집단(중핵그룹) 산하 원자력 핵안전 및 환경공정기술연구소가 자체 개발한 'X/γ 방사선량 탐지 칩'이 양산에 성공했다고 중국 IT즈자 등 중국 매체들이 28일 전했다. 중핵그룹은 "이번 방사선 탐지 칩 양산 성공은 기술 개발의 성과가 현실적으로 구체화된 사례로 그룹 역사상 커다란 쾌거"라고 평가했다. 해당 칩은 X선과 감마선 방사선량을 100nSv/h(나노시버트/시)부터 10mSv/h(밀리시버트/시)까지 측정할 수 있으며, 50keV(킬로전자볼트)에서 2MeV(메가전자볼트)에 이르는 넓은 에너지 범위를 탐지할 수 있다. 크기는 단 15mm×15mm×3mm에 불과하며, -20℃에서 50℃의 온도에서도 작동할 수 있다. 또한 소비 전력은 1mW에 불과하며, 소형임에도 불구하고 기존 환경 측정에 사용되는 게이거-뮐러 계수관과 비슷한 민감도를 지니고 있다. 이 칩은 상당히 넓은 용도를 지니고 있다. 수요 업체들은 간단한 2차 개발을 통해 방사선 관련 작업 현장, 인원 및 환경 방사선량 모니터링에 적용할 수 있다. 또한 이 칩은 표준화된 인터페이스를 채택해, 스마트폰, 태블릿, 드론 등 다양한 스마트 기기에 간단하게 통합될
중국의 반도체 패키징 업체인 이청커지(奕成科技)가 첨단 패키징 기술인 고밀도 FOMCM(Folded Organic Multi-Chip Module) 플랫폼 양산에 성공했다고 중국 증권시보가 25일 전했다. FOMCM은 유리기판을 사용해 여러 개의 칩이나 다이를 하나의 패키지에 통합하는 기술을 뜻한다. 이 기술은 시스템 온 칩(SoC) 제작에 유용하게 사용된다. 매체는 이청커지가 중국에서는 처음으로 FOMCM 기술을 상용화했다고 의미를 부여했다. 이청커지는 다층 고밀도 재배선층(RDL) 인터커넥트 기술을 적용해 여러 개의 칩셋을 통합 패키징하는 데 성공했다고 발표했다. 또한 회사 측은 "고밀도 패키징 기술은 글로벌 단말기 시장의 다양한 성장 요구에 부응해 칩 성능을 높이는 대표적인 솔루션으로 떠올랐다"며 "보드급 FOMCM 플랫폼의 대량 생산은 회사 기술 발전의 또다른 이정표"라고 설명했다. 이청커지는 그간 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 선진 패키징 영역에서 장기적인 연구개발을 진행해 왔으며, 이번 FOMCM 플랫폼 양산을 통해 이 분야에서 중요한 진전을 이루게 됐다. FOPLP는 반도체 칩을 웨이퍼가 아닌 패널 형태의 기판
중국의 대형 반도체 장비업체인 성메이(盛美)반도체장비(ACM상하이, 이하 성메이반도체)가 상하이 공장을 완공했다. 성메이반도체가 상하이 린강(临港)구에 건설해온 제조 및 R&D 센터가 최근 완공됐다고 증권시보가 24일 전했다. 제조 공장은 주공장 2곳, 보조공장 1곳으로 구성돼 있으며, R&D센터는 2개 동의 건물로 이뤄져 있다. 주공장 2곳 중 1곳인 A동은 현재 스마트 물류 시스템이 배치돼 가동이 시작됐다. A동 생산능력은 기존 공장의 생산능력과 비슷하며, 연간 300~400대의 장비를 생산할 수 있는 것으로 전해지고 있다. A동의 가동으로 인해 연매출 50억 위안 이상이 될 것으로 예상되고 있다. B동은 내년에 내부 작업이 완료될 예정이다. 두 곳 공장이 모두 가동되면 연간 100억 위안의 매출이 일어날 것으로 기대되고 있다. 완공된 제조 및 R&D 센터는 2020년 7월 착공했다. 총 건축면적은 13만8000㎡며, 공장 면적은 4만㎡다. 이 공장은 웨이퍼 세정, 전기도금, 비응력 연마, 그리고 열 처리 장비와 같은 고급 반도체 공정 장비를 생산하게 된다. 특히 생산시설과 함께 R&D 센터가 가동되면서 미국, 한국, 대만 등
중국 후베이(湖北)성이 120억 위안(한화 약 2조3000억원) 규모의 반도체 산업 펀드를 조성했다. 후베이성은 펀드 규모를 향후 3~5년내에 500억위안으로 확대시킨다는 방침이다. 후베이성 우한(武汉)시에서 초기 자본금 120억 위안 규모의 장청(江城)산업투자기금이 조성돼 지난 21일 발족식이 개최됐다고 우한일보가 23일 전했다. 발족식에는 천징차오(陈劲超) 우한시 상무부시장 겸 우한산업기금 관리위원회 주임과 가오융강(高永岗) 장청산업투자기금 명예회장 등이 참석했다. 우한시 시정부는 시정부 산하 우한산업기금의 일부 자금을 우한진쿵(金控)그룹에 자본금으로 납입했고, 장청펀드를 설립했다. 장청펀드는 우한진쿵그룹이 투자관리를 맡았다. 우한시는 올해부터 매년 일정부분의 산업투자기금 예산을 장청기금에 투입한다는 방침이며, 3~5년내로 자본금을 500억 위안으로 늘린다는 계획이다. 장청기금은 다른 금융기관들과 함께 3000억 위안 이상의 투자를 이끌어낸다는 목표도 세우고 있다. 장청기금은 사모투자펀드, 창업투자펀드 등을 설립하고, 이들을 통해 투자를 진행하며, 우한시 시정부의 수요에 따라 직접 투자도 진행하게 된다. 장청기금은 반도체산업에 중점 투자하며, 양자 기술,
중국의 전세계 신에너지차 점유율은 66%를 차지하고 있지만, 자동차용 반도체 자립률은 10%에 못미치는 것으로 나타났다. 중국 IT 전문 매체인 아이지웨이(爱集微)는 연구기관인 로모션의 조사 자료를 인용, 9월 전세계 신에너지차 판매량은 170만대로 세계 최대치를 기록했다고 22일 전했다. 이 중 중국 내 판매량은 110만대로 전세계 시장의 66%를 차지했다고 이 매체는 부연했다. 올 9월까지 누적 글로벌 판매량은 1150만대였으며, 중국 시장에서는 720만대가 판매됐다. 중국 시장 판매량은 글로벌 판매량의 65.2%였다. 중국에서의 판매량은 전년 대비 35% 증가한 수치다. 하지만 중국의 자동차용 반도체 자립도는 10%가 채 되지 않았다. 중국 국무원 공업정보화부의 데이터에 따르면 지난해 중국 자동차 산업은 90% 이상의 반도체를 해외에서 수입했다. 컴퓨팅 및 컨트롤러 칩의 경우는 수입 의존도가 99%에 달했으며, 전력 반도체와 메모리 반도체의 의존도는 92%에 달했다. 컨설팅 기업인 세미컨덕터인텔리전스에 따르면 지난해 전세계 자동차용 반도체 시장규모는 670억 달러에 달했으며, 르네사스, NXP, 인피니온, 텍사스인스트루먼트, ST마이크로 등 글로벌 반도
중국의 궤도차량 전문 제작 국영기업 중궈중처(中國中車, CRCC) 산하의 반도체 업체가 전력반도체 공장을 완공했다. 중궈중처 산하 계열사인 주저우중처스다이(株洲中車时代)반도체(이하 중처반도체)가 장쑤(江苏)성 우시(无锡)에서 중저압 전력반도체 공장 완공식을 지난 18일 진행했다고 중국 동방재부망이 21일 전했다. 중처반도체는 59억위안(한화 약 1조1000억원)을 투자해 우시시에 중저압 전력반도체 공장을 건설하고 있다. 이 중 1기 공장이 완공됐다. 착공에서 완공까지 18개월이 소요됐다. 1기 공장은 연간 36만장의 8인치 중저압 모듈 기재 생산능력을 갖추고 있다. 2기 공장 역시 연간 36만장 생산능력을 갖추겠다는 목표다. 완공식에 참석한 쑨융차이(孫永才) 중궈중처 회장은 "중궈중처는 중국의 전력반도체 자주화, 고급화, 지능화 수준을 지속적으로 향상시켜 국가 반도체 산업 발전에 이바지하겠다"며 "중처반도체가 우시에서 반도체 산업의 고품질 성장의 새 장을 열어갈 것"이라고 발언했다. 이날 중처반도체는 우시 시정부와 신에너지 자동차 시장을 타깃으로 하는 후공정 라인 건설 계약을 체결했다. 후공정 라인 규모는 연간 500만개의 중저압 전력반도체를 처리할 수 있다
중국의 취안신웨이(全芯微)반도체가 1조원을 투자해 반도체 패키징 공장을 건설한다고 발표했다. 취안신웨이는 저장(浙江)성 후저우(湖州)시 모간산(莫干山) 첨단지구에서 '첨단 반도체 패키징 기지 및 본사 프로젝트 계약식'을 진행했다고 후저우일보가 18일 전했다. 프로젝트 총 투자 규모는 52억 위안(한화 약 9930억원)이다. 패키징 공장은 전력반도체 전용 공장으로 건설될 예정이다. 완공되면 연간 매출액은 50억 위안을 상회할 것으로 예상되고 있다. 공장 완공시점은 발표되지 않았다. 취안신웨이반도체는 전력반도체를 연구개발하고, 설계하고, 생산하는 업체다. 본사는 광둥(广东)성 선전(深圳)시에 있다. 이 업체는 디지털, 아날로그, 디지털-아날로그 하이브리드 칩의 설계 경험이 풍부하다는 평가를 받고 있다. 주요 제품은 자동차 전자, 모바일 통신, 스마트홈 등에 널리 사용되고 있다. 후저우에 건설되는 패키징 공장은 취안신웨이반도체의 제품은 물론 다른 전력반도체 업체에 서비스를 제공할 예정이다. 류링강(劉陵剛) 취안신웨이 회장은 이날 계약식에서 "취안신웨이는 인재 집약적 기업이며, 업계 내 영향력과 인재 유치에 의존해 성장해 왔다"며 "중국 각지의 인재를 유치해 회사를
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