중국 사이버공간보안협회(CSAC)가 인텔의 CPU(중앙처리장치) 제품에 대해 전면적인 조사를 해야 한다고 촉구했다. 중국 CSAC는 16일 위챗 공식계정을 통해 "인텔이 제조한 제품이 보안 취약성과 높은 고장율을 보였으며, 중국 국가안보에 위협을 가하고 있다"고 발표했다고 베이징일보가 17일 전했다. CSAC는 이어 "인텔 CPU에 대해 체계적인 검사를 권고한다"고 강조했다. CSAC는 2016년 설립된 비영리 사회조직이다. 알리바바, 텐센트, 바이두, 화웨이 등 중국 인터넷 기업을 비롯해 사이버보안 기업, 과학연구기관 등 627곳의 회원사가 가입해 있다. 정부 산하 공식 단체는 아니지만 중국의 다른 협회와 마찬가지로 정부와 긴밀한 소통 하에 메시지를 발산하는 것으로 추정된다. CSAC는 발표문에서 "지난해 11월 구글 연구진이 인텔 CPU에 취약점이 있으며, 이 취약점을 이용하면 공격자가 시스템의 개인 계정과 카드 번호 등 민감한 데이터를 얻을 수 있다고 지적한 바 있다"고 설명했다. 또 CSAC는 "인텔은 원격관리의 형태로 사용자를 모니터링한다"며 "인텔 CPU가 고장을 보이고, 인텔이 원격관리를 통해 CPU를 점검하는 과정에서 서버 네트워크의 보안 리스
중국내 6인치 탄화규소(실리콘 카바이드, SiC) 웨이퍼 기판 가격이 급락하고 있다고 중국 IT 전문 매체 아이지웨이가 16일 전했다. 중국 탄화규소 웨이퍼 기판 가격은 공급과잉 현상이 빚어지면서 올해 초부터 하락하고 있다. 이에 따라 구조조정이 조만간 시작될 것이며, 내년 중반이면 가시화될 것이라는 전망이 나오고 있다. 올해 중반 6인치 탄화규소 웨이퍼 기판은 가격이 500달러 이하로 떨어졌다. 4분기에는 가격이 400달러까지 하락할 것으로 예상되고 있다. 이는 원가와 비슷한 수준의 가격이다. 지난해 연말 탄화규소 웨이퍼 기판의 국제 가격은 850달러였다. 가격 폭락은 대부분의 제조업체에 심각한 재정부담을 줄 것으로 보인다. 일부 업체들은 손실 회피를 위해 매각작업을 모색하고 있는 것으로 전해지고 있다. 가격이 지속 하락하면서 고객사는 공급계약을 체결하기 보다는 가격 하락세를 관망하며 계약 체결을 미루고 있다. 또 탄화규소 웨이퍼 기판의 주요 소비 산업인 전기자동차와 태양광 발전시장은 6개월에서 1년의 제품 검증기간을 거친다. 제품 검증기간 중에 탄화규소 웨이퍼 기판 업체가 도산할 수 있다는 점에서 각 업체들은 신중을 기하고 있다는 전언도 나온다. 중국 업
중국의 대형 IT기업인 화웨이가 상하이 칭푸구에 건설한 초대형 반도체 R&D(연구개발) 센터가 완공해 연구원들의 입주가 시작됐다. 화웨이의 상하이 R&D 센터의 공식 명칭은 '롄추후(练秋湖)R&D센터'다. R&D센터는 14일 자체적인 교통망이 가동되기 시작했으며, 연구개발 인력들이 입주하기 시작했다고 중국 IT 전문매체 콰이커지(快科技)가 15일 전했다. 화웨이의 상하이 R&D센터는 2020년 9월 공사를 시작했다. 전체 토지면적은 160만㎡에 달하며 건물면적은 206만㎡다. R&D 센터 건축에 100억위안(1조9000억원) 이상이 투입됐다. 상하이 R&D 센터는 친환경 버스와 궤도 차량 등 자체적인 교통시설을 갖추고 있다. 해당 교통 설비 역시 14일부터 정식 가동을 시작했다. 상하이 R&D 센터는 지난해 10월 기본 건물이 완공됐으며, 이후 장비가 반입되고 인테리어 공사가 진행되어 지난 7월 전체적으로 완공됐다. 상하이 R&D 센터내에는 100개 이상의 건물이 들어서 있으며, 화웨이의 R&D 센터 중 가장 규모가 크다. 화웨이의 상하이 R&D 센터에는 3만명 이상의 R&
중국의 후공정 업체인 화톈커지가 자동차용 반도체 전용 후공정 공장을 기공했다. 14일 중국 매체인 반도체산업쭝헝(纵横)에 따르면 화톈커지는 간쑤(甘肃)성 톈수이(天水)시에서 '자동차 전자제품 생산라인 업그레이드 프로젝트'를 정식 가동했다. 공장 총 면적은 10만6800㎡이며, 총 투자액은 48억위안(한화 약 9120억원)이다. 완공후 연간 매출액은 21억위안으로 추산되고 있다. 기공식에는 왕쥔(王钧) 간쑤성 부성장 등 현지 고위급 공무원들이 참석했다. 류리장(劉力江) 톈수이시 당서기는 축사에서 "화톈커지는 세계 6위, 중국내 3위 후공정 업체로 톈수이시 산업 경제 발전에 중추적인 역할을 해 왔다"며 "화톈커지의 자동차 반도체 전용 후공정 공장은 신에너지 자동차 등에서 창출되는 수요에 부응하기 위한 중대 조치"라고 말했다. 사오성리(肖胜利) 화톈커지 회장은 "지난 5년간 화톈커지의 누적 R&D 투자는 30억 위안에 달했으며, 연간 평균 R&D 비용은 매출액의 5% 이상"이라며 "현재 제공할 수 있는 서비스 영역은 컴퓨터, 네트워크 통신, 소비자 전자제품, 모바일 단말기, 사물 인터넷, 산업 자동화 제어, 자동차 전자 등으로 확장됐다"고 설명했다.
중국의 대형 인쇄회로기판(PCB)업체인 징왕전자가 태국에 PCB 공장을 착공했다. 징왕전자는 10일 태국 바진주 자민부리시 킨지공단에 현지 공장 착공식을 진행했다고 자체 SNS 공식계정을 통해 11일 전했다. 류위 징왕(景旺)전자 회장은 "태국 공장 건설은 징왕전자 발전전략의 중요한 일환이며, 전세계 고객에게 더 나은 서비스를 제공하기 위한 조치"라며 "징왕전자가 글로벌 시장을 향해 나아가는 중요한 이정표"라고 의미를 부여했다. 징왕전자의 태국공장은 킨지공단내 9만7292㎡ 부지에 들어서게 된다. 건설은 2단계로 진행된다. 1단계 공정에는 20억 위안(한화 약 3800억원)이 투자되며, 2026년초부터 양산을 시작한다는 목표를 세우고 있다. 징왕전자는 1년 이내에 ISO9000, ISO14000, IATF16949, OHSAS18000과 같은 국제 시스템 인증을 완료한다는 방침이다. 1단계가 완공되면 월 10만㎡의 PCB를 생산할 예정이다. 징왕전자의 태국공장은 자동차 전자, 네트워크 통신, 서버 및 스토리지, 통신 모듈 분야의 글로벌 고객을 대상으로 제품을 생산한다는 계획이다. 특히 태국공장은 고밀도 상호연결(HDI) PCB 제품을 포함한 고급 시장 수요를
중국의 대형 팹리스(반도체 설계 전문회사) 업체인 윌(Will)세미컨덕트(웨이얼반도체, 윌세미)의 올해 3분기까지의 순이익이 500% 이상 증가한 것으로 나타났다. 윌세미는 9일 실적 예고 공시를 통해 3분기까지의 매출액은 187억~189억 위안으로 추정된다고 발표했다. 또 3분기까지의 순이익이 22억~24억 위안일 것이라고 밝혔다. 이는 전년 대비 515.3%~569.6% 증가한 것이다. 윌세미 측은 공시를 통해 "시장 수요가 지속적으로 회복되고 있으며, 회사의 프리미엄 스마트폰용 제품을 비롯해 자율주행 자동차용 제품이 고객들로부터 호평을 받으면서 회사의 매출액과 순이익이 현저히 증가했다"고 설명했다. 이어 "제품 구조 최적화 및 공급망 최적화를 추진해 전반적인 회사의 마진율이 올라가고 있다"고 부연했다. 위런룽(虞仁榮) 윌세미 회장은 최근 현지 매체와의 인터뷰에서 "올해 경영실적이 큰 폭으로 상승한 것은 지난해 저조했던 기저효과에 따른 영향이 크다"고 설명한 바 있다. 인터뷰에서 위런룽 회장은 "프리미엄 스마트폰용 제품과 자동차용 제품의 시장 점유율이 지속적으로 증가하고 있다"며 "특히 자동차용 제품의 글로벌 점유율은 올해에도 지속적으로 선두를 유지할 것
중국의 한 연구소가 광자칩을 제조하는 데 필요한 핵심기술을 개발하는 데 성공했다고 현지 IT 전문 매체인 신즈쉰이 9일 전했다. 중국 후베이(湖北)성 우한(武汉)에 위치한 주펑산(九峰山)연구소는 8인치 실리콘 포토닉스 웨이퍼에 레이저 소재 에피택셜 결정립을 이질적으로 접합하는 데 성공했다고 공식계정을 통해 발표했다. 주펑산연구소에 따르면 10년여의 연구개발 끝에 CMOS와 호환되는 광반도체 온칩 디바이스 제작공정을 진행해 시제품을 생산해 내는 데 성공했다. 주펑산연구소는 2023년 3월에 운영을 시작했다. 중국 내 광자칩 개발팀이 연구소 설립을 주도했으며, 연구소 설립 후 30여개의 반도체 관련 기업들과 연계해 제조 기술을 개발해 왔다. 연구소는 지난 2월 세계 최초로 8인치 실리콘 박막 니오브산 리튬 광전 집적 웨이퍼를 생산해냈다고 발표한 바 있다. 당시 이 기술은 전 세계적으로 실리콘 기반 화합물의 광전 집적 분야에서 가장 진보된 기술로 평가됐었다. 이어 이번에는 실리콘 웨이퍼에 레이저 소재 에피택셜 결정립을 접합하는 식으로 광전칩을 만들어낸 것이다. 광자칩은 전자 대신 빛을 사용해 데이터를 처리하고 전송한다. 빛을 사용하는 만큼 더 빠르고 효율적인 데이
중국의 첫 광자반도체 파일럿 라인이 가동을 시작했다. 상하이교통대학교 우시(無錫) 광자반도체 연구원(CHIPX)이 26일 광자칩 파일럿 라인을 정식으로 가동했다고 중국 IT 전문 매체인 IT즈자(之家)가 27일 전했다. 연구원에 따르면 파일럿 라인은 100대가 넘는 최정상급 CMOS(상보형금속산화반도체) 공정 장비를 갖추고 있다. 박막 니오브산 리튬 웨이퍼를 기반으로 포토 리소그래피, 박막 증착, 식각, 습식, 절단, 측정, 패키지 공정을 통해 광차집을 제조하게 된다. 파일럿 라인은 모든 공정을 통합 진행한다. 연구원은 6인치 및 8인치 박막 니오브산 리튬 웨이퍼를 기반으로 광자칩을 시험 생산한다. 시험생산 과정에서 공정 기술의 난제를 극복하고 웨이퍼급 칩 양산 공정을 개발해 내는 것이 테스트라인의 최종 목표다. 연구원은 이를 통해 박막 니오브산 리튬 광자칩의 대규모 양산을 실현하겠다는 목표를 세우고 있다. 연구원은 우시 빈후(滨湖)구 인민정부, 상하이교통대학, 리위안(蠡园)경제개발구 등 3개 기관이 공동으로 2021년 12월 장쑤(江蘇)성 우시 빈후구에 설립했다. 2022년 12월 파일럿 라인을 정식 착공했으며, 2023년 10월 건물을 완공했고, 2024
세계 10위, 중국 3위 파운드리(반도체 외주제작 업체)인 넥스칩(NexChip, 징허지청)이 자회사를 통해 1조원의 자금을 모집했다. 넥스칩은 25일 공시를 통해 자회사인 완신지청(皖芯集成)이 증자를 단행했다고 중국 커촹반(科创板)일보가 26일 전했다. 완신지청은 넥스칩이 100% 지분을 보유하고 있던 자회사다. 완신지청의 증자작업에서 모기업인 넥스칩이 41억4500만위안, 농업은행금융자산투자유한공사와 공상은행금융투자 등 외부 금융기관들이 53억9400만위안(한화 약 1조194억원) 등 모두 95억3900만위안을 투자했다. 이에 따라 완신지청의 자본금은 5000만 위안에서 95억8900만 위안으로 증가했다. 증자후 넥스칩은 완신지청의 지분 43.75%를 보유, 1대주주의 지위를 유지하고 있다. 완신지청은 2022년 12월에 설립됐으며, 넥스칩의 3단계 공정의 건설 주체다. 넥스칩은 모두 210억 위안을 투자해 3단계 프로젝트를 추진할 방침이다. 3단계 프로젝트는 월 5만장의 12인치 웨이퍼를 생산하는 공장을 건설하는 것이 골자다. 완신지청은 증자 자금을 설비 구입, 부채 상환, 운영 자금 등에 사용할 방침이다. 또한 완신지청은 프로젝트 진행 단계에 따라 후
중국의 대형 레이저장비 업체인 한스레이저(HANS LASER, 중국명 다쭈지광, 大族激光)가 하이엔드급 반도체 장비를 출시했다. 한스레이저는 최근 기관투자자를 대상으로 하는 IR 행사에서 프리미엄급 PCB(인쇄회로기판) 가공 장비 매출비중을 더욱 높여 나갈 것이라고 발표했다고 중국 매체 금융계가 25일 전했다. 한스레이저에 따르면 AI 컴퓨팅 칩 공급체인의 폭발적인 발전에 따라 고속도 고다층 기판, 고밀도 인터커넥트(High-Density Interconnect, HDI) 기판, 대형 FC-BGA(플립 칩과 볼 그리드 어레이 결합) 기판 등 고가의 PCB 기판 소재에 대한 수요가 증가하고 있다. 이같은 수요에 부응하기 위해 한스레이저는 드릴링과 계측기능을 일체화시킨 CCD(Charge-Coupled Device, 전하결합소자) 6축 독립 기계 드릴링 머신과 신형 레이저 응용설비 등의 신형 장비들을 출시했으며, 고객사들로부터 높은 점수를 받았다고 자평했다. 특히 올해 상반기 다층 기판 시장에서의 경쟁이 심화되면서 PCB 업체들의 효율성과 자동화에 대한 수요가 지속적으로 높아지고 있으며, 이에 부응해 한스레이저는 2세대 드릴링 자동화 솔루션, 고출력 용접 레이저