중국의 전력반도체 특화 파운드리(반도체 외주 제작)업체인 신롄지청이 광둥성 선전에서 진행중인 PCIM 아시아 행사에 자사 제품을 대거 선보였다고 중국 IT매체 아이지웨이(爱集微)가 5일 전했다. PCIM 아시아는 유럽 최고의 전력 전자 전시회인 PCIM 유럽의 자매 행사다. PCIM 아시아는 2002년부터 매년 중국에서 개최되고 있다. 신롄지청은 현지 업계에서 가장 풍부한 신에너지자동차 주요 구동 인버터 파워 모듈제품을 선보였다. 해당 모듈의 파워 커버리지는 50~300kW다. 또 직렬식 태양광 전력 저장 솔루션과 풍력 발전기 모듈, 산업용 모듈, 가전용 스마트 파워 모듈 등을 전시했다. 신롄지청은 IGBT 제품 외에도 8인치 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 웨이퍼 샘플을 전시했다. 신롄지청은 중국 최초로 지난 4월 8인치 탄화규소 생산라인을 가동하기 시작했으며, 내년 초에 양산에 돌입할 예정이다. 중국내에 전력반도체 공급과잉 현상이 빚어지고 있다는 지적에 대해 신롄지청은 "저가 사양에서는 공급과잉 현상이 발생하고 있지만 프리미업급 사양에서는 공급이 부족한 상태"라고 설명했다. 이어 "기술 및 신뢰성에 대한 요구수준이 높은 차량용 및 신에너지 산업에서의
중국 반도체 기업들의 올해 상반기 R&D 투자액이 전년대비 16.3% 증가한 것으로 나타났다. 중국 증시에 상장된 217개 반도체 기업들의 반기 보고서를 통계한 결과, 올해 상반기 이들 업체의 R&D 투자액은 모두 402억6000만 위안(한화 약 7조5700억원)으로 전년대비 16.3% 증가했다고 중국 IT 전문매체인 지웨이왕(集微网)이 4일 전했다. 217개 업체의 매출액 합계는 3604억 위안으로, 매출액 대비 R&D 투자 비율은 11.17%를 나타났다. R&D 투자액이 10억 위안 이상인 업체는 4곳이었고, 5억위안~10억위안의 업체는 16곳이었다. 중신궈지(中芯国际)의 R&D 비용이 26억2000만 위안으로 가장 많았다. 이어 베이팡화촹(北方华创)이 13억4000만 위안을 투자했으며, 웨이얼구펀(韦尔股份) 12억5000만 위안, 하이광신시(海光信息) 11억3000만 위안 순이었다. 그 다음은 신롄지청(芯联集成) 8억6000만 위안, 나쓰다(纳思达) 8억3000만 위안, 창뎬커지(长电科技) 8억1000만 위안, 화훙(华虹)공사 7억7000만 위안, 징천구펀(晶晨股份) 6억7000만 위안, 푸퉁웨이뎬(通富微电) 6억70
중국의 대표적인 반도체 소재업체인 셴다오커지(先導科技)그룹이 반도체 라이다 및 센서 공장을 착공했다고 중국 다중일보가 3일 전했다. 셴다오커지의 공장은 산둥(山東)성 더저우(德州)에 건설된다. 갈륨 비소 기판 에피택셜 생산, 소자 모듈 제조 및 패키징을 위해 10개의 생산라인이 들어선다. 공장 건설에 모두 50억 위안(한화 약 9400억원)이 투입된다. 공장이 완공되면 반도체 라이다, 무선주파수 센서, 레이저 송수신 장치, 3D모듈 등 10여종의 제품을 생산할 수 있다. 연간 약 100만개의 반도체 라이다를 생산할 예정인 것으로 전해지고 있다. 라이다는 레이저를 이용해 물체와의 거리를 측정하는 기술로 주로 자율주행차, 드론, 로봇 등에 사용된다. 반도체 라이다는 반도체 기반의 고정된 배열 안에서 레이저를 방출하고 수신하는 방식으로 동작한다. 반도체 라이다는 일반 라이다에 비해 크기를 대폭 줄일 수 있으며, 생산 단가가 저렴하고, 송수신과 거리측정이 빨라지는 장점이 있다. 반도체 라이다는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에서 중요한 센서 역할을 한다. 공장이 완공되면 연간 매출이 60억 위안에 이를 것으로 추정되고 있다. 셴다오커지는 "더저우 공장은 반도체
올해 상반기 70% 이상의 중국 반도체 기업의 매출액이 증가한 것으로 나타났다. 또 순이익이 증가한 곳은 111곳에 달했다. 미국 등 서방 진영의 중국 반도체 제재 및 압박에도 불구하고 중국 반도체 관련 주요 기업의 실적이 개선됐다. 중국 증시에 상장된 217개 반도체 업체 중 71.9%에 달하는 기업들이 올 상반기 매출액이 증가했다고 중국 IT 전문매체인 지웨이왕(集微網)이 2일 전했다. 또 217곳 가운데 8곳은 매출액이 전년대비 100% 증가한 것으로 나타났다. 매출액이 100억 위안을 넘는 곳은 8개 업체였다. 중신궈지(中芯国际, SMIC)가 262억 위안(한화 약 4조9400억원)으로 매출액 기준 1위에 올랐다. 이어 중덴강(中电港)이 247억 위안으로 2위, 창뎬커지(长电科技)가 154억위안으로 3위, 나쓰다(纳思达)가 127억 위안으로 4위, 베이팡화촹(北方华创)이 123억위안으로 5위였다. 또 웨이얼구펀(韦尔股份) 120억 위안, 퉁푸웨이뎬(通富微电) 110억 위안, 징성지뎬(晶盛机电) 101억 위안으로 6위부터 8위를 각각 차지했다. 그 뒤를 이어 장보룽(江波龙) 90억 위안, 싼안광뎬(三安光电) 76억 위안, 선커지(深科技) 70억 위안,
중국의 1위 파운드리(반도체 외주 제작)업체인 중신궈지(中芯國際, SMIC)의 상반기 순이익이 45.1% 급감했다고 중국 제일재경신문이 30일 전했다. 중신궈지가 29일 발표한 반기 실적보고서에 따르면 중신궈지의 상반기 매출액은 전년대비 23.2% 증가한 262억 위안이었으며, 순이익은 45.1% 감소한 16억위안이었다. 순이익률은 6.1%였다. 매출총이익률은 13.9%를 기록했다. 중신궈지는 2분기 가전 반도체의 매출 증가율이 높았다고 발표했다. 중신궈지는 "가전시장이 회복세를 보이면서 가전업체들과 관련 팹리스(반도체 설계 전문업체)들이 주문을 대폭 늘렸다"고 설명했다. 이어 "일부 업체들은 지정학적 영향을 받아 중신궈지의 파운드리를 활용하기 시작했다"고 덧붙였다. 또 전원관리, 스위치 전압 안정기, LED 구동 반도체의 매출액이 20% 이상 증가했으며, 블루투스, 와이파이 등의 무선주파수 반도체의 매출이 30% 가까이 증가했다고 부연했다. 중신궈지는 8인치 라인의 가동률이 소폭 개선됐으며, 12인치 라인의 경우는 사실상 풀캐파 체제로 운영되고 있다고 밝혔다. 2분기말 기준 회사의 전체 가동률은 85%로 전분기 대비 4%p 상승했다. 지역별 매출 비중으로는
중국의 대표적인 반도체 장비업체인 베이팡화촹(北方华创, NAURA)이 고성장을 이어가고 있다. 29일 베이팡화촹의 실적발표에 따르면 이 회사의 올해 상반기 매출액은 123억 위안(한화 약 2조3000억원)으로 전년 대비 46.3% 증가했다. 순이익은 전년 대비 54.5% 급증한 27억 위안이다. 베이팡화촹은 반도체 장비, 리튬전지 장비, 전자 정밀부품 등 크게 3가지 사업을 하고 있다. 이중 핵심은 반도체 장비 사업이다. 베이팡화촹은 올해 상반기에도 중국 내 반도체 장비 분야에서 선두를 유지하고 있다. 특히 고밀도 플라즈마 화학기상 증착장비(HDPCVD), 듀얼 다마스커스 CCP 식각장비, 수직로 원자층 증착장비(ALD), 고유전율 원자층증착(ALD) 등 자체 지적재산권을 가진 다양한 프리미엄 장비 개발에 성공했고, 다양한 중국내 고객사들에게 장비를 납품하고 있다. 올해 상반기 현재 회사는 8300개 이상의 특허를 출원했으며 4900개 이상의 특허를 취득했다. 중국내 반도체 장비 업체중 베이팡화촹의 특허 수가 가장 많다. 베이팡화좡의 장비는 반도체 업체뿐만 아니라 태양광업체, 디스플레이 업체들에도 공급되고 있다. 또한 8월27일 기준으로 555곳의 기관 투자
중국의 스마트폰 업체인 샤오미(小米)가 내년 상반기 중 자체 개발한 스마트폰용 SoC(시스템 온 칩)를 출시할 것이라는 전망이 나왔다. 28일 중국 IT매체인 EET차이나에 따르면 샤오미는 내년 상반기에 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen1과 비슷한 성능의 스마트폰용 SoC 칩 솔루션을 출하할 것이라는 예상된다. 이 같은 예상은 유명한 IT 분야 팁스터(정보유출가)인 ‘요게시 브라(Yogesh Brar)’가 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 발표하면서 공개됐다. EET차이나는 해당 칩의 이름은 공개되지 않았다고 설명했다. 해당 칩은 TSMC의 4나노(nm) 'N4P' 공정을 통해 생산된다. SoC의 구성 칩 중 하나인 AP(애플리케이션프로세서)는 샤오미가 자체 개발했으며, 그 성능은 퀄컴이 조만간 출시할 스냅드래곤8 Gen4에 비해 한 세대 뒤쳐진 스냅드래곤8 Gen1과 비슷할 것으로 알려졌다. 샤오미는 비용 절감을 위해 퀄컴의 최신 AP에 비해 한단계 낮은 사양의 칩을 개발했을 것으로 분석되고 있다. 게다가 TSMC의 4나노 공법은 충분히 높은 성능과 에너지 효율을 지닌 칩을 생산할 수 있다. SoC에 장착될 5G 칩 모듈은 중국의 팹리스인 쯔광잔루이(紫光展
중국의 전기차업체인 샤오펑이 자체 개발한 스마트 드라이빙 칩을 테이프아웃한 것으로 알려졌다고 중국 IT 전문매체 36kr이 27일 전했다. 테이프아웃은 팹리스가 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체에 완성된 설계도를 전송하는 과정을 뜻한다. 테이프아웃 이후 파운드리 업체의 테스트를 통과하면 시험생산과 양산단계에 진입하게 된다. 샤오펑이 어느 파운드리 업체에 테이프아웃했는지는 공개되지 않았다. 샤오펑이 개발한 스마트 드라이빙 칩은 인공지능(AI) 수요와 엔드 투 엔드 모델 등에 맞춰 설계됐으며, 운전을 통합 지원하는 중앙 컴퓨팅 아키텍처 칩인 것으로 전해졌다. 샤오펑 관계자는 "자체 개발한 칩의 AI 컴퓨팅 파워는 주류 스마트 드라이브 칩 3개에 가까운 수준"이라고 소개했다. 샤오펑은 27일 개최될 창사 10주년 기념행사 및 신차 M03 출시 행사에서 자체 개발한 칩의 정보를 공식 발표할 예정이다. 샤오펑의 창업자인 허샤오펑(何小鹏)은 해당 소식에 대해 지난 26일 SNS 계정을 통해 "결코 실망시키지 않겠다"고 짤막하게 남겼다. 샤오펑은 2020년에 자체 팹리스(반도체 설계 전문 업체)팀을 조직했으며, 현재 팀 규모는 200~300명 수준이다. 2020년 샤오펑
중국이 베이징 과밀화를 해소하기 위해 건설 중인 신도시인 허베이(河北)성의 슝안(雄安)신구가 RISC-V의 도시로 도약할 것이라는 비전을 제시했다. RISC-V는 오픈소스인 반도체 칩 설계도구로 축소 명령어 집합 컴퓨터를 뜻한다. 슝안신구 개혁발전국은 지난 24일 ‘슝안신구미래반도체혁신연구원(이하 연구원)’을 공식 개소했다고 중국 펑파이신문이 26일 전했다. 연구원을 사실상 주도하게 될 차이나모바일 산하 반도체업체인 신성커지(芯昇科技)도 이날 슝안신구에 입주를 완료했다. 연구원은 슝안신구개혁발전국, 중국전자공업표준화기술협회, 신성커지, 베이징이쓰웨이(奕斯偉)컴퓨팅기술, 광저우시무(廣州希姆)반도체 등을 첫 번째 발기단위로 설립됐다. 연구원은 RISC-V 오픈소스 명령세트를 기반으로 기술 연구개발(R&D), 제품 테스트, 표준 제정, 평가, 응용 시연, 교류협력 등의 역할을 수행하게 된다. 차이나모바일의 수석 전문가이자 신성커지의 사장인 샤오칭(肖青)은 "신성커지는 슝안신구가 추진하는 RISC-V 산업 발전 수요에 기반해 기술개발과 응용 시범을 적극 추진, 슝안신구가 'RISC-V'의 도시로 도약하는 데 힘을 쏟겠다"고 말했다. 연구원 개소식에는 신성커지
중국의 2위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 화훙반도체가 건설 중인 장쑤(江蘇)성 우시(無錫) 2공장에 장비가 반입됐다. 올해 말 시생산에 돌입할 예정이라고 중국 증권시보가 23일 화훙반도체 우시 2공장이 올 연말 시험생산에 들어간다고 전했다. 우시 2공장은 착공된 지 1년이 지났으며, 현재 약 80%의 건설공정이 완료된 상황이다. 현재 장비가 반입되고 있으며, 2공장은 연말에 시험생산을 시작할 예정이고, 내년 1분기부터 가동율을 높여간다는 계획이다. 2공장은 12인치 웨이퍼를 생산할 준비를 하고 있으며, 40나노(nm)~50나노 공정을 통해 차세대 전력반도체를 생산할 예정이다. 우시 2공장에는 모두 67억 달러가 투자됐다. 완공 후 월 생산능력은 12인치 웨이퍼 18만장이다. 우시 2공장 건설현장에서는 지난 22일 장비 반입식이 진행됐다. 반입식에는 두샤오강(杜小剛) 우시시 서기와 장쑤신(張素心) 화홍반도체 회장 등이 참석했다. 현재 화훙반도체는 상하이 진차오(金橋)와 장장(張江)에 3개의 8인치 웨이퍼 공장을 가동중이다. 화훙반도체 우시 1공장은 현재 가동중이며, 계획한 대로 한달에 9만4500장의 웨이퍼를 생산하고 있는 것으로 알려지고 있다. 우시
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
