중국의 메모리 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 자오이촹신(兆易创新, 기가디바이스)이 배터리용 칩 전문 업체인 쑤저우싸이신(苏州赛芯)을 인수했다. 자오이촹신이 5일 저녁 공시를 통해 쑤저우싸이신을 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. 이와 관련 중국 증권시보는 자오이촹신이 스시(石溪)캐피털, 허페이궈터우(合肥国投), 허페이찬터우(合肥产投)와 공동으로 수저우싸이신을 인수했다고 6일 전했다. 그러면서 4곳이 쑤저우싸이신의 지분 70%를 인수했다면서 지분 70%의 가격은 5억8100만 위안이라고 설명했다. 자오이촹신은 3억1600만위안을 투자해 38.07%의 지분을 인수하고, 스시캐피털은 1억 위안으로 12.05%의 지분을, 허페이궈터우는 1억5000만 위안으로 18.07%를, 허페이촹터우는 1500만 위안으로 1.81%의 지분을 각각 인수하게 된다. 자오이촹신은 스시캐피털이 보유하게 될 12.05%에 대한 의결권을 위임받았다. 또한 허페이궈터우 및 허페이찬터우와는 행동일치 계약을 체결할 예정이다. 이 같은 거래가 완료되면 자오이촹신은 쑤저우싸이신의 최대주주에 올라서게 되며, 50% 이상의 의결권도 확보하게 돼 이 기업의 경영권 일체를 보유하게 된다. 쑤저우싸이신
중국 충칭(重庆)시가 약 3조원을 투자해 건설 중인 차량용 반도체 공장의 주건물이 완공됐다고 중국의 반도체산업망이 5일 전했다. 중국의 국영 건설사인 중국건설의 발표에 따르면 중국건설이 건설중인 충칭신롄웨이(芯联微, 이하 신롄웨이)의 1공장 건물이 최근 완공됐다. 1공장에는 반도체 장비들이 반입될 예정이며, 라인 완성 등의 과정을 거쳐 내년 하반기에 시운전에 돌입할 것으로 전해졌다. 1공장 건설에는 145억 위안(한화 약 2조8000억원)이 투자된다. 공장이 완공되면 연간 12인치 웨이퍼 24만장을 생산하게 된다. 공정은 55나노(nm)에서 28나노까지다. 신롄웨이는 2공장 건설 프로젝트도 진행중이다. 1공장과 2공장에 대한 투자금은 모두 250억 위안이다. 1공장에는 반도체 공정 라인을 비롯해, 발전소, 가스 스테이션, 디젤 탱크, 하수 처리장과 기타 지원 시설이 들어서게 된다. 신롄웨이는 지난해 10월 설립된 반도체 업체다. 충칭시 산하 스마트제조산업연구원, 충칭시융(西永)마이크로전자산업원, 충칭시 국영 자동차 제조업체인 칭링치처(庆铃汽车)와 함께 설립했으며, 국가반도체기금 제2기가 지분투자했다. 이 밖에도 충칭시 산하 산업 펀드도 자본금 투자에 참여했다
중국의 반도체 후공정 업체인 톈청셴진(天成先进)이 3일 생산공장 완공행사를 진행했다고 중국 광둥(广东)성 지역 매체인 양청완바오(羊城晚报)가 4일 전했다. 톈청셴진은 광둥성 주하이(珠海)에 위치한 업체로 주하이에서 공장을 건설중에 있다. 공장은 12인치 웨이퍼급 TSV(Through-Silicon Via) 공정을 담당한다. TSV 장비를 통해 반도체 기판 혹은 웨이퍼 위에 반도체들을 수직으로 쌓는 작업을 수행하게 된다. 이를 통해 반도체의 집적도를 높이고, 성능을 향상시키며, 공간을 절약하게 된다. 공장은 착공 210일만에 건물 공사를 완공했고, 150일 동안 공장 설비를 반입했으며, 120일동안 설비 장착을 했고, 90일만에 전체 라인 연결을 완성했다고 양청완바오가 설명했다. 이날 톈청셴진은 기술플랫폼도 동시에 발표했다. 이 기술플랫폼은 웨이퍼급 3차원 집적기술 시스템을 집약했으며, 반도체 후공정에서 2.5D 패키징과 3D 패키징을 포괄하고 있다. 톈청셴진은 지난해 4월 설립됐다. 주하이시 시정부가 설립을 주도했으며, 첨단 패키징 솔루션 제공을 그 목표로 하고 있다. TSV 기술은 칩을 3차원으로 쌓아 집적도를 크게 향상시키는 데 사용된다. 이는 인공지능(
식각장비와 증착장비를 생산하는 중국의 반도체 장비업체 중웨이공사(中微公司, AMEC)의 3분기 순이익이 50% 이상 증가한 것으로 나타났다고 중국 증권시보가 1일 전했다. 중웨이공사는 실적 발표를 통해 3분기 매출액이 전년 대비 35.9% 증가한 20억5900만 위안을 기록했다고 발표했다. 순이익은 전년 대비 53.7% 증가한 3억3000만 위안이었다. 전분기 대비로도 순이익은 49.9% 증가했다. 주요 매출액은 식각장비 판매에서 발생했다. 3분기 식각장비 매출액은 17억1500만 위안으로, 이는 전년 대비 49.4% 증가했다. 중웨이공사의 3분기 누적 매출액은 전년 대비 36.2% 증가한 55억700만위안이었다. 다만 3분기 누적 순이익은 전년 대비 21.2% 감소한 9억1300만 위안이었다. 중웨이공사는 "긴박한 시장 수요에 따라 여러가지 신형 장비를 동시 다발적으로 개발하고 있으며, 이로 인해 R&D 비용이 늘어났다"며 "올해 3분기 누적 R&D 비용은 전년 대비 96% 증가한 15억4400만 위안을 기록했다"고 설명했다. R&D 비용은 지난해에 비해 7억5600만 위안이 증가했으며, 이로 인해 순이익이 감소했다고 설명했다. 현재
애플의 중국 협력사로 유명한 리쉰징미(立讯精密)가 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州)에 자동차 부품 공장을 건설한다고 발표했다. 자동차용 통신 칩과 전력반도체 신사업을 진행중인 리쉰징미가 반도체사업으로의 영역 확장을 적극 시도하고 있다. 리쉰징미는 30일 쑤저우시와 공장건설 프로젝트 계약식을 진행했다고 쑤저우일보가 31일 전했다. 계약식에는 류샤오타오(劉小涛) 쑤저우시 당서기를 비롯해서 우칭원(吴庆文) 쑤저우시 시장 등이 참석했으며, 리쉰징미에서는 왕라이성(王来胜) 부회장이 참석했다. 리쉰징미는 쑤저우시 샹청(相城)경제개발구에 공장을 건설한다. 프로젝트 총 투자액은 120억 위안(한화 약 2조3000억원)이며, 완공 후 연간 매출액은 300억 위안(5조7000억원)으로 추산되고 있다. 해당 공장에서는 자동차 부품을 생산하게 된다. 리쉰징미는 애플의 중국 내 주요 협력사로, 아이폰과 아이패드를 조립하고, 관련 부품을 납품하면서 성장해 왔다. 리쉰징미는 최근 들어 자동차 부품 분야로 사업 다각화를 시도하고 있다. 자동차 부품 중에서도 오디오 무선 주파수 모듈과 무선 주파수 커넥터, 전력반도체 모듈 등이 주요 품목이다. 지난해 10월에는 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드)
탄화규소(실리콘 카바이드, SiC) 웨이퍼 기판을 만드는 중국 톈웨센진(天岳先進, SICC)이 8인치 제품 판매가 활기를 띄면서 흑자전환했다. 30일 중국 IT 전문매체 아이지웨이(爱集微) 등에 따르면 톈웨센진은 29일 공시를 통해 3분기 누적 매출액이 12억8100만 위안을 기록했으며, 이는 전년 대비 55.3% 증가한 발표했다. 이 기간 순이익은 1억4300만 위안으로 흑자전환에 성공했다. 3분기의 매출액은 3억6900만 위안으로 전년 대비 4.6% 감소했으며, 순이익은 4114만 위안으로 982.0% 증가했다. 톈웨센진은 최근 기관투자자 대상 IR에서 회사의 주요 제품은 6인치와 8인치 전도성 기판이라고 소개했으며, 6인치 기판의 기술 지표는 최정상급의 수준이며, 8인치 기판은 업계의 발전을 견인해 나갈 수 있는 수준이라고 자체 평가했다. 일본 후지노믹스의 조사보고서에 따르면 지난해 톈웨셴진은 글로벌 전도성 탄화규소 기판 시장 점유율 세계 3위였다. 올해 상반기에도 톈웨셴진의 중국내 탄화규소 판매량은 선두를 유지해 왔다. 이에 더해 톈웨센진은 8인치 기판 공장을 완공해 양산하고 있으며, 중국내 업체들은 물론 해외 업체들에게도 공급하고 있다. 특히 8인치
중국의 반도체 소재 기업인 가인(镓仁, 자런)반도체가 자체 개발한 장비와 자체 개발한 수직 브리지맨법(VB)을 사용해 2인치 산화갈륨 단결정의 성장에 성공했다고 중국 매체 금융계가 29일 전했다. 자런반도체는 "산화갈륨 결정 성장 분야에서 새로운 기술적 돌파구를 이뤄냈다"며 "2인치 산화갈륨 단결정 성장은 중국에서는 최초로 성공한 것"이라고 의미를 부여했다. 회사 측은 또 "서방 국가의 산화갈륨 장비 및 소재 분야에서의 기술 봉쇄를 극복하고, 관련된 국산화를 이뤄내는 데 기여했다"고 자평했다. 자런반도체는 지난 9월 독자적으로 개발한 산화갈륨 전용 결정 성장 장비(이리듐 도가니 비사용)를 출시한 바 있다. 이 장비는 산화갈륨 성장을 위해 필수적인 고온 및 고산소 환경을 제공하며, 완전 자동화된 결정 성장 공정이 가능하다. 인건비를 줄여 생산 단가가 낮아졌으며, 생산 효율과 제품 품질이 개선됐다. 현재 글로벌 산화갈륨 시장에서 공급되는 웨이퍼급 기판 크기는 주로 2인치와 4인치다. 가인반도체의 장비는 다양한 결정면에서 단결정 산화갈륨을 생산할 수 있을 뿐만 아니라, 4인치 단결정으로의 업그레이드도 가능하다. 회사 측은 "2인치 산화갈륨 기판과 산화갈륨 제조 장
중국의 원자력발전소 개발 국유기업인 중국핵공업집단(중핵그룹) 산하 원자력 핵안전 및 환경공정기술연구소가 자체 개발한 'X/γ 방사선량 탐지 칩'이 양산에 성공했다고 중국 IT즈자 등 중국 매체들이 28일 전했다. 중핵그룹은 "이번 방사선 탐지 칩 양산 성공은 기술 개발의 성과가 현실적으로 구체화된 사례로 그룹 역사상 커다란 쾌거"라고 평가했다. 해당 칩은 X선과 감마선 방사선량을 100nSv/h(나노시버트/시)부터 10mSv/h(밀리시버트/시)까지 측정할 수 있으며, 50keV(킬로전자볼트)에서 2MeV(메가전자볼트)에 이르는 넓은 에너지 범위를 탐지할 수 있다. 크기는 단 15mm×15mm×3mm에 불과하며, -20℃에서 50℃의 온도에서도 작동할 수 있다. 또한 소비 전력은 1mW에 불과하며, 소형임에도 불구하고 기존 환경 측정에 사용되는 게이거-뮐러 계수관과 비슷한 민감도를 지니고 있다. 이 칩은 상당히 넓은 용도를 지니고 있다. 수요 업체들은 간단한 2차 개발을 통해 방사선 관련 작업 현장, 인원 및 환경 방사선량 모니터링에 적용할 수 있다. 또한 이 칩은 표준화된 인터페이스를 채택해, 스마트폰, 태블릿, 드론 등 다양한 스마트 기기에 간단하게 통합될
중국의 반도체 패키징 업체인 이청커지(奕成科技)가 첨단 패키징 기술인 고밀도 FOMCM(Folded Organic Multi-Chip Module) 플랫폼 양산에 성공했다고 중국 증권시보가 25일 전했다. FOMCM은 유리기판을 사용해 여러 개의 칩이나 다이를 하나의 패키지에 통합하는 기술을 뜻한다. 이 기술은 시스템 온 칩(SoC) 제작에 유용하게 사용된다. 매체는 이청커지가 중국에서는 처음으로 FOMCM 기술을 상용화했다고 의미를 부여했다. 이청커지는 다층 고밀도 재배선층(RDL) 인터커넥트 기술을 적용해 여러 개의 칩셋을 통합 패키징하는 데 성공했다고 발표했다. 또한 회사 측은 "고밀도 패키징 기술은 글로벌 단말기 시장의 다양한 성장 요구에 부응해 칩 성능을 높이는 대표적인 솔루션으로 떠올랐다"며 "보드급 FOMCM 플랫폼의 대량 생산은 회사 기술 발전의 또다른 이정표"라고 설명했다. 이청커지는 그간 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 선진 패키징 영역에서 장기적인 연구개발을 진행해 왔으며, 이번 FOMCM 플랫폼 양산을 통해 이 분야에서 중요한 진전을 이루게 됐다. FOPLP는 반도체 칩을 웨이퍼가 아닌 패널 형태의 기판
중국의 대형 반도체 장비업체인 성메이(盛美)반도체장비(ACM상하이, 이하 성메이반도체)가 상하이 공장을 완공했다. 성메이반도체가 상하이 린강(临港)구에 건설해온 제조 및 R&D 센터가 최근 완공됐다고 증권시보가 24일 전했다. 제조 공장은 주공장 2곳, 보조공장 1곳으로 구성돼 있으며, R&D센터는 2개 동의 건물로 이뤄져 있다. 주공장 2곳 중 1곳인 A동은 현재 스마트 물류 시스템이 배치돼 가동이 시작됐다. A동 생산능력은 기존 공장의 생산능력과 비슷하며, 연간 300~400대의 장비를 생산할 수 있는 것으로 전해지고 있다. A동의 가동으로 인해 연매출 50억 위안 이상이 될 것으로 예상되고 있다. B동은 내년에 내부 작업이 완료될 예정이다. 두 곳 공장이 모두 가동되면 연간 100억 위안의 매출이 일어날 것으로 기대되고 있다. 완공된 제조 및 R&D 센터는 2020년 7월 착공했다. 총 건축면적은 13만8000㎡며, 공장 면적은 4만㎡다. 이 공장은 웨이퍼 세정, 전기도금, 비응력 연마, 그리고 열 처리 장비와 같은 고급 반도체 공정 장비를 생산하게 된다. 특히 생산시설과 함께 R&D 센터가 가동되면서 미국, 한국, 대만 등
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UPDATE: 2025년 10월 21일 15시 16분
