중국의 선두권 EDA(반도체자동설계) 업체인 광리웨이(光立微, Semitronix)가 저장(浙江)성 항저우(杭州)시에 연구개발(R&D)센터와 생산기지를 완공했다고 중국 IT 전문 매체인 지웨이왕이 22일 전했다. 광리웨이는 회사의 본사 사옥이자 R&D 기지와 생산기지를 겸하는 건물을 완공했으며, 지난 21일 완공식을 가졌다. 완공식에는 정융쥔(鄭勇軍) 광리웨이 회장을 비롯해 회사 직원 대표와 시공업체 대표, 감리회사 책임자 등이 참석했다. 광리웨이 측은 "건물 완공을 통해 기술혁신과 산업 업그레이드를 촉진하고 고객들에게 고품질의 효율적인 제품과 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다. 건물에는 1000여명의 R&D 인력이 근무하게 되고, WAT(웨이퍼 신뢰성 테스트) 장비 생산도 병행한다. 광리웨이는 건설된 본사에서 EDA 소프트웨어는 물론 관련 하드웨어의 고도화를 추진한다고 설명했다. 광리웨이는 화다주톈(華大九天), 가이룬(概倫)전자와 함께 중국 내 3대 EDA 업체로 평가받고 있다. 광리웨이는 EDA 소프트웨어, 반도체 설계자산(IP), WAT 장비와 반도체 수율 향상 관련 솔루션을 제공하고 있다. 광리웨이는 지난 2003년 저장성 항저우
중국의 반도체 장비 업체인 성메이(盛美)반도체(ACM 상하이)가 한국에 R&D센터를 설립했다. 성메이반도체는 최근 기관투자가를 대상으로 한 기업설명회(IR) 행사에서 한국에 R&D 센터를 설립했으며, 한국의 주요 고객들과 전면적인 협력사업을 진행할 예정"이라고 발표했다고 중국 매체 금융계가 21일 전했다. 다만 성메이반도체는 한국 R&D 센터 규모와 인력 등 세부적인 내용은 공개하지 않았다. 성메이반도체는 세정장비 분야에서 자사의 제품이 전체 공정의 90~95%를 커버하고 있다고 IR를 통해 설명했다. 이어 중국 세정장비 시장 점유율은 30%선이며, 향후 안정적인 성장을 할 수 있을 것이라고 확신했다. 성메이반도체는 현재 구리 도금 장비를 수출하고 있으며, 해당 제품의 성장 잠재력이 크다고 소개하기도 했다. 성메이반도체는 한국과 중국에 생산시설을 갖추고 있으며, 이를 통해 공급망의 안정성을 확보할 것이라고도 설명했다. 이와 함께 성메이반도체는 상하이 린강(臨港) 공장을 완공, 현재 시험생산 중이라고 중국반도체산업망이 이날 전했다. 성메이반도체는 최근 상하이 린강에서 건설을 완료한 공장에서 'R&D센터 및 제조센터 시험생산식'을 개
중국의 3위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 징허지청(晶合集成, 넥스칩)이 1억8000만 화소의 풀프레임(2.77인치) CMOS 이미지센서(CIS) 칩을 시험 생산했다. 20일 상하이증권보 등에 따르면 징허지청은 CIS에 특화된 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쓰터웨이(思特威)와 함께 이 칩을 시험생산하는 데 성공했다. 징허지청은 자체 개발한 55나노(nm) 공정을 통해 1억8000만 화소의 CIS 칩을 생산하게 된다. 또한 징허지청은 쓰터웨이와 함께 포토리소그래피 접합기술을 개발했으며, 정확도 컨트롤과 수율 향상을 이뤄냈다고 상하이증권보는 설명했다. 이어 접합된 칩이 일관된 전기적 광학적 성능을 보인다고 덧붙였다. 징허지청은 이번 CIS 칩 시험생산을 통해 카메라 센서 분야에서 더 높은 경쟁력을 지니게 됐다고 자평했다. 회사 측은 이 제품이 다양한 광학 렌즈와 호환되면서 여러가지 종류의 단말기에 적용될 수 있다고 부연했다. 회사 관계자는 "이번 초과화소 풀프라임 CIS 시생산을 통해 일본 소니의 오랜 독점적 지위를 깨고 CIS 국산화를 이뤄낼 것"이라고 자신했다. 징허지청은 SMIC(중신궈지, 中芯國際)와 화훙(華虹)반도체에 이은 중국내 3위 파운드리업
중국 상하이시 시정부 산하 반도체 펀드가 1조4000억원 규모의 증자를 단행했다. 상하이시 국유자산관리위원회 산하의 상하이집적회로산업투자기금(이하 반도체펀드) 2기의 자본금이 76억위안에서 145억3000억 위안으로 변경됐다고 중국기금보가 19일 전했다. 이에 따라 반도체펀드 2기의 자본금은 69억3000만 위안(한화 약 1조 4000억원)으로 늘어났다. 증자에 참여한 기관은 상하이푸둥(浦東)혁신투자발전그룹(이하 푸둥창투)이다. 2016년 상하이시는 상하이 반도체 펀드(1기)를 설립했다. 당시 자본금은 285억 위안이었다. 주요 주주로는 상하이시 산하 국유자본인 상하이궈터우(國投) 등이었다. 상하이 반도체펀드 1기는 그동안 상하이 지역 반도체기업에 투자한 것으로 알려지고 있다. 중신궈지(中芯國際), 성메이(盛美)반도체, 허후이광뎬(和輝光電), 쯔광잔루이(紫光展銳), 상하이차오구이(上海超硅), 상하이자오신(上海兆芯) 등이 1기 펀드로부터 자금을 받은 것으로 전해지고 있다. 상하이시 시정부는 지난 2020년 5월 2기 펀드를 추가로 설립했다. 펀드 2기는 4곳의 반도체 업체에 투자를 단행했다. 중신궈지와 창뎬커지(長電科技) 등이 투자대상 기업이었다. 이번에 반도
중국 메모리 업체인 바이웨이춘추(佰維存儲, 영문 BIWIN)가 광둥(廣東)성 둥관(東莞)시 쑹산후(松山湖)개발구에 쑹산후 반도체 후공정 공장을 착공했다고 중국 반도체산업망이 16일 전했다. 바이웨이춘추의 후공정 공장은 웨이퍼 및 중간 단계의 테스트, 고대역폭 메모리 패키징기술에 중점을 두고 있다. 이 공장은 12인치 웨이퍼 범프, 재배선 및 3D 패키징 서비스를 제공할 예정이다. 지난 14일 착공한 후공정 공장은 내년 완공될 예저이며, 완공과 함께 양산을 시작하는 것으로 알려지고 있다. 바이웨이춘추의 자회사인 신청한치(芯成漢奇)가 쑹산후 공장에 투자했다. 신청한치는 지난 5월에 둥관시와 토지사용계약을 맺었으며, 공장건설에 모두 31억 위안(한화 약 6000억원)이 투입하는 것으로 전해지고 있다. 둥관시 관계자는 "바이웨이춘추의 쑹산후 공장은 전방위적인 패키징 서비스를 제공할 것이며, 둥관시 반도체 산업의 규모 확장은 물론 기술 수준을 향상시킬 것"이라고 평가했다. 허한(何瀚) 바이웨이춘추 최고경영자(CEO)는 "바이웨이가 글로벌 1류 선진 후공정 기업이 되기 위해 전력을 다할 것"이라고 밝혔다. 바이웨이춘추는 지난 2010년 설립됐다. 회사는 메모리반도체 설
톈위(天域)반도체가 광둥(廣東)성 둥관(東莞)시에 건설중인 공장이 조만간 시험 운전을 시작할 예정이라고 둥관시 시정부가 14일 공식계정을 통해 밝혔다. 이 공장은 총 80억 위안(한화 약 1조5000억원)이 투자됐으며, 연간 120만장의 6인치 및 8인치 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 에피택시(Epitaxi) 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모다. 톈위반도체는 조만간 시험 운영을 시작, 가동률을 높여서 내년 연간 120만장 규모의 생산에 도달하게 될 것으로 예상된다고 중국 매체인 EET차이나가 전했다. 톈위반도체는 2022년 생산공장 건설을 시작했다. 당시 어우양중(歐陽忠) 설립자는 “이 프로젝트는 중국에서 가장 앞선 제3세대 반도체 공장이 될 것"이라며, 업계 선도자로서의 역할을 다해 적극적으로 연관업체들과 동반성장해 나가겠다”고 말했다. 톈위반도체는 과거 비야디와 화웨이가 지분 투자를 진행하면서 중국 내 반도체 업계에서 유명세를 탄 바 있다. 톈위반도체는 2009년 설립된 민영기업이다. 2010년 중국과학원 반도체연구소와 협력해 이 분야 최고 인재들로 구성된 탄화규소 연구소를 공동으로 설립했다. 톈위반도체는 탄화규소 에피택시 재료의 산업화, 소자 재료의
중국의 대표적인 반도체 소재 업체인 셴다오커지그룹이 200억 위안(한화 약 3조8000억원)을 투자해 건설 중인 후베이성 징저우(荊州)공장이 오는 10월 시험 생산에 들어간다. 후베이성과 셴다오커지(先導科技)가 협력해 조성 중인 후베이셴다오전자데이터산업원 1기 프로젝트 건설작업이 속도를 내고 있으며, 일부 공장 건물에는 장비가 속속 반입되고 있다고 후베이일보가 13일 전했다. 셴다오커지그룹은 징저우시에 반도체 핵심소재, 희귀금속 재활용 가공, 차세대 반도체 소재, 태양전지 소재, 혁신연구원 등을 건설하고 있다. 후베이성 징저우시는 셴다오커지그룹과 함께 산업단지를 조성하고 있다. 셴다오커지그룹은 희귀 금속의 전체 밸류체인을 보유하고 있는 첨단 소재기업이다. 반도체 및 마이크로전자, 5G, 태양광, 적외선 광학 분야에 사용되는 소재를 개발하고 있다. 광둥성에 위치해 있는 셴다오커지그룹은 제 2의 공장부지를 물색하던 중 징저우의 화학산업 기반을 높게 평가해 이 지역에 공장을 건설키로 2022년에 결정했다. 투자규모는 모두 200억 위안이며, 2기 프로젝트로 나누어 건설된다. 프로젝트는 2023년 1월 계약됐으며, 그해 5월에 착공했다. 현재 1기 프로젝트는 완공을
중국의 디스플레이 1위 업체인 BOE(징둥팡)의 창업자로 유명한 왕둥성(王東昇) 이쓰웨이(奕斯偉, 에스윈, ESWIN) 회장이 차량용 RISC-V(리스크 파이브) 생태계 시스템을 발표했다. 왕둥성 회장은 11일 상하이 린강구에서 개최된 '상하이 RISC-V 디지털인프라 생태 혁신 센터' 현판식 겸 'RISC-V 차량용 클라우드 검증시범스시템 1.0 발표회'에 참석해 기조연설을 했다고 중국 펑파이(澎湃)신문이 12일 전했다. 왕 회장은 "RISC-V 컴퓨팅 아키텍처는 간결성, 개발성, 유연성, 저전력소비, 모듈화 확장성 등의 특징으로 AI 시대를 주도할 컴퓨팅 아키텍처로 떠오르고 있다"고 발언했다. 그는 이어 "기본 칩은 물론 하드웨어 장비, 소프트웨어, 시나리오 솔루션과 같은 차세대 인프라 제품을 포함한 모든 디지털 인프라로 RISC-V 아키텍처를 확장시켜야 한다"고 강조했다. 그는 또 "RISC-V가 성공하기 위해서는 생태계 건설과 지속적인 혁신이 필요하다"며 "정부, 산업, 학계가 모두 협력해 나가야 한다"고 재차 강조했다. 이 자리에서 이쓰웨이와 상하이자동차 등 16개 업체들이 공동으로 RISC-V 자동차 클라우드 1.0 시스템을 발표했다. 해당 기술은
중국의 2위 반도체 후공정업체인 화톈커지(華天科技)의 상하이 1기 공장이 완공, 가동에 들어갔다. 화톈커지는 상하이 린강(临港)구에 위치한 공장에서 1일 준공식을 진행했다고 중국 매체 씨노(CINNO)가 2일 전했다. 화톈커지 상하이공장은 CP(칩프로빙) 테스트 기지다. CP 테스트란 반도체 제조공정에서 웨이퍼 상태의 칩을 테스트하는 과정을 뜻한다. 주로 반도체 칩의 초기 단계에서 전기적 특성을 확인하고 불량품을 선별하는 역할을 한다. 상하이공장은 상하이 및 주변 지역의 팹리스(반도체 설계 전문업체)를 대상으로 서비스를 제공한다. 공장은 3만평방미터의 클린품과 1300여대의 테스트 장비를 보유하고 있다. 또한 영상 150도와 영하 40도의 환경에서의 테스트를 진행할 장비도 갖추고 있다. 상하이공장은 메모리칩, 통신칩, RF(주파수)칩, 정보 보안칩, 인공지능(AI)칩 등 분야에서의 화톈커지의 풍부한 후공정 경험을 바탕으로 SoC(시스템온칩), CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), MCU(마이크로컨트롤러유닛), CIS(이미지처리장치) 등의 다양한 제품군의 테스트를 처리한다. 칩 설계 검증 및 소량 생산 단계 검증 등의 테스트 서비스도 함께 제공할 예
미국이 이번 달 대중국 반도체 제재를 강화할 것으로 예상되고 있는 가운데 일본과 네덜란드의 반도체 장비는 추가 제재안에서 제외될 것으로 전해졌다고 중국청년보가 1일 전했다. 매체는 외신을 인용해 미국 바이든 행정부가 이번 달 새로운 대중국 반도체 제재안을 발표할 것이며, 이 제재안은 반도체 제품의 대중국 수출을 더욱 제한할 것이라고 보도했다. 미국은 추가 제재 조치를 통해 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스가 중국 기업에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 것을 원천 차단할 것으로 보인다. 다만 그동안 거론되어 왔던 반도체 장비에 대한 추가적인 제재는 이번 제재 안에 포함되지 않을 것으로 전해지고 있다. 미국은 그동안 네덜란드와 일본에 대중국 반도체 장비 수출을 통제하고, 이미 판매된 반도체 장비에 대한 AS(애프터서비스)도 축소할 것을 요청해 온 것으로 전해졌다. 네델란드의 대표적인 반도체 장비 업체는 ASML(노광기)이며, 일본 업체는 캐논(노광기)과 도쿄일렉트론(식각기)이다. 이번 제재안에 네덜란드와 일본 반도체 장비 업체가 포함되지 않을 것으로 전해지면서 중국 반도체 업체들은 일단 한숨 돌리게 됐다. 네덜란드와 일본의 업체들이 반도체 장비에 대한 AS를
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
