중국 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어) 기업으로 꼽히는 화다주톈(華大九天)이 EDA 펀드를 조성했다고 중국 매체 투자계(投資界)가 31일 전했다. 화다주톈은 투자업체들과 함께 2개의 산업펀드를 조성했다. 화다주톈은 중국의 EDA 관련 업체들을 육성하고, EDA 관련 표준을 제정하는데 도움이 되도록 하기 위해 벤처 펀드를 조성했다고 발표했다. 화다주톈은 우선 성스즈다(盛世智達)투자기금관리유한회사 및 사오싱빈하이신취(紹興濱海新區)반도체산업투자기금파트너와 함께 '사오싱주톈성스(紹興九天盛世)'라는 이름의 산업투자펀드를 설립했다. 해당 펀드는 EDA 업체에만 투자를 하며, 초기 자본금은 5억 위안(한화 약 952억원)이다. 화다주톈은 이와 별도로 추저우윈지신(滁州雲集芯)기업관리파트너, 쑤저우위안허(蘇州元禾)홀딩스, 닝보훙닝헝타이신마이(寧波泓寧亨泰芯脉)기업관리파트너와 함께 '안후이가오신위안허푸(安徽高新元禾璞華)투자펀드'도 설립했다. 해당 펀드 역시 EDA업체에만 투자한다. 초기 자본금은 25억 위안(한화 4757억원)이다. 화다주톈 측은 "우수한 EDA 툴을 개발하는 기업을 선정하고 지원할 예정이며, 이를 통해
중국 전기자동차 업체인 니오(웨이라이)가 5나노 공정의 자동차 전용 칩을 개발했다. 니오는 최근 상하이에서 개최한 '니오 이노베이션 대회'에서 스마트 드라이빙 칩인 'NX9031'을 공개했다고 홍콩 문회보(文匯報)가 30일 전했다. 니오의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 리빈(李斌)은 "고성능 스마트카용 칩인 NX9031을 개발하는데 성공했으며 최근 파운드리(반도체 외주 제작) 업체에 테이프아웃(반도체 설계도 전송)했다"고 밝혔다. 그는 이어 "이 칩은 5나노(nm) 공정용으로 설계됐으며, 테이프아웃 결과에 따라 양산될 예정"이라고 덧붙였다. 니오는 본사 산하에 팹리스(반도체 설계 전문 업체) 사업부를 운영하고 있다. 팹리스 팀장은 화웨이(華為)의 반도체 사업 자회사인 하이실리콘 출신의 연구원이 맡고 있다. 테이프아웃 대상 파운드리는 발표되지 않았지만, 삼성전자 또는 대만의 TSMC가 유력한 것으로 알려지고 있다. 중국의 최대 파운드리인 SMIC(중신궈지)는 현재 5나노 공정을 수행할 역량을 갖추지 않고 있다. NX9031은 테이프아웃 성공 후 제품 테스트 작업을 거치게 된다. 이어 내년 1분기 양산될 예정이며, 니오의 플래그십 세단인 ET9에 장착될 예정이
핀란드의 유명한 반도체 소재기업이자 포토레지스트 제조기업인 파이본드(Pibond)의 중국 R&D센터가 상하이 와이가오차오(外高橋)에 들어선다. 파이본드는 와이가오차오 R&D센터에 100급(100 클라스, 1입방피트 당 0.5 마이크로미터 이상의 입자가 100개 이하인 상태) 클린룸과 10급 클린룸(입자수가 10개 이하인 상태)을 비롯해 R&D 분석실, 실험실 등을 갖출 예정이라고 중국 반도체산업망이 29일 전했다. 현재 파이본드의 중국 법인 중 한 곳인 파이본드(중국명 파이방, 湃邦)상하이신소재기술유한공사가 와이가오차오 산업단지와 정식 계약을 체결했으며, 법인 사무소가 이 곳에 입주했다. 파이본드는 조만간 R&D 센터 건설작업을 시작할 예정이다. 건설이 완료되면 파이본드의 중국내 현지화 R&D 및 제조서비스역량이 대폭 향상될 것으로 예상된다. 또한 파이본드는 풍부한 EUV(극자외선) 노광기 제조공정과 첨단 패키징 경함을 기반으로 중국에서의 발전 모델을 한층 더 혁신하고, 중국내 반도체 공급망에 더욱 가성비 높으면서도 안전한 솔루션을 제공한다는 방침이다. 파이본드는 핀란드에 본사를 둔 반도체 소재기업으로, 고해상도 포토레지스
중국의 대표적인 CPU 개발 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 룽신중커(龍芯中科, Loongson)가 개발한 서버용 CPU인 '룽신 3C6000'의 성능이 인텔의 2021년 제품 수준까지 근접한 것으로 나타났다고 중국 매체 IT즈자(之家)가 25일 전했다. 룽신중커가 개발한 3C6000은 지난 2월 파운드리(반도체 외주 제작) 업체에 테이프아웃됐다. 테이프아웃이란 반도체 설계 데이터베이스가 파운드리로 넘어갔음을 뜻한다. 테이프아웃 대상 파운드리는 발표되지 않았지만, 업계에서는 중신궈지(中芯國際)인 것으로 받아들이고 있다. 룽신중커의 3C6000은 최근 성공적으로 테이프아웃 작업을 끝마치고, 조만간 양산작업에 돌입할 예정이다. 시제품 측정 결과에 따르면 전세대 제품인 '룽신 3C5000'에 비해 범용 처리 성능이 2배 이상 향상됐다. 또한 신제품의 성능은 인텔이 2021년 발표한 클라우드 서버용 CPU인 '제온(Xeon) 실버 4314'의 수준에 도달했다고 발표했다. 룽신중커의 신제품은 16코어, 32 스레드이며, 자체 개발한 명령어 시스템인 '드래곤 아키텍처'를 채택해 해외 업체들에 로열티를 지불할 필요도 없다. 신제품은 모든 과정이 자율적인 방식으로 설계됐
세계 10위이자 중국 3위 파운드리(반도체 외주제작 업체)인 넥스칩(NexChip, 중국명 징허지청, 晶合集成)이 반도체 공정 소재인 포토마스크 생산에 성공했다고 중국 증권시보가 24일 전했다. 넥스칩은 SMIC(중신궈지, 中芯國際)와 화훙(華虹)반도체에 이은 중국내 3위 파운드리업체다. 넥스칩은 오랜 기간동안 고정밀 포토마스크를 연구해 왔으며, 최근 포토마스크 생산에 성공했다. 넥스칩은 오는 4분기에 정식 양산에 돌입할 예정이라고 공식 발표했다. 넥스칩은 28나노(nm)에서 150나노 반도체 공정에 필요한 포토마스크를 순차적으로 양산할 예정이다. 넥스칩은 포토마스크 설계, 제조, 테스트, 인증 등의 서비스 능력을 지니고 있다. 넥스칩의 포토마스크 생산라인은 연간 4만장을 출하할 수 있다. 넥스칩은 "포토마스크 생산으로 인해 회사는 공급망 안정성을 보장하고, 회사의 다양한 시장 경쟁력을 향상시키게 됐다"며 "포토마스크 분야에서의 비즈니스 영역을 구축할 것"이라고 설명했다. 포토마스크는 반도체 공정 중 노광공정에 사용되는 핵심 소재다. 패턴을 웨이퍼에 전사하기 위한 템플릿 역할을 한다. 포토마스크를 웨이퍼 위에 배치되면, 미세패턴의 반복 전사가 가능해진다. 현
중국의 낸드플래시 업체인 창장춘추(長江存储, YMTC)가 미국 마이크론을 상대로 특허침해 소송을 재차 제기했다고 중국 매체 관찰자망이 23일 전했다. 창장춘추는 최근 미국 캘리포이나주 북부지방법원에 마이크론이 3D 낸드플래시와 관련된 11개의 특허를 침해했다고 특허소송을 제기했다. 창장춘추는 마이크론에 대해 미국에서 낸드 플래시 판매를 중단하고, 로열티를 지급할 것을 요구했다. 창장메모리는 마이크론의 96단(B27A), 128단(B37R), 176단(B47R), 232단(B58R) 3D 낸드 메모리와 마이크론의 일부 DDR5 SDRAM 제품(Y2BM 시리즈)가 창장춘추가 미국에 제출한 11개의 특허를 침해했다고 밝혔다. 특히 11건의 특허는 3D 낸드플래시 및 D램 기능의 기본적인 사항을 포함한다고 덧붙였다. 이에 앞서 창장춘추는 지난해 11월 미국 캘리포니아 북부지방법원에 마이크론과 마이크론의 소비자제품사업 자회사인 마이크론CPG를 상대로 특허소송을 제기했다. 당시 창장춘추는 마이크론이 자사의 특허 8건을 침해했다고 발표했다. 이 밖에도 창장춘추는 지난 6월 미국 캘리포니아 북부지방법원에 덴마크의 컨설팅업체인 스트랜드컨설트와 이 업체의 부사장이 허위사실을
중국의 반도체업체인 베이인카이가 최첨단 전력반도체인 7세대 IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터)를 양산하기 시작했다고 중국반도체산업망이 22일 전했다. IGBT는 전력반도체의 일종으로 고주파, 고전압, 고전류, 스위칭이 용이한 특성을 지니고 있으며, 신에너지자동차와 태양광 등에 사용되고 있다. 베이인카이는 현재 7세대 IGBT 양산을 시작했으며, 고객들에게 제품을 인도하고 있는 중이다. 베이인카이는 IGBT 생산라인과 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) MOS(금속산화물 반도체) 생산라인을 기반으로 지속적으로 첨단 반도체를 개발할 것이라고 밝혔다. 베이인카이는 7세대 IGBT를 자체 개발했으며, 신에너지차, 태양광, ESS(에너지저장장치) 등의 사업을 영위하는 고객사들에게 소량 출시해 우수한 피드백을 받았다고 강조했다. 특히 일부 지표에 있어서는 글로벌 1위 업체의 수치를 능가했다고 덧붙였다. 베이인카이가 개발한 7세대 IGBT는 미세 트렌치 게이트 기술(MPT)을 적용해 소형화, 고출력, 고신뢰성을 확보했다. 구동이 간단하고, 전력 밀도가 높으며, 안전성이 높다는 특성을 가지고 있는 것으로 알려지고 있다. 베이인카이의 IGBT 반도체들은 50나노 공정으로
중국의 대표적인 반도체기업그룹인 신쯔광(新紫光)그룹(칭화유니)이 베이징과학기술대학과 함께 1나노(nm) 반도체 공정을 공동 개발한다. 신쯔광그룹과 베이징과기대가 이 같은 내용의 전략합작협의를 체결했다고 중국 매체 커쉐왕(科學網)이 베이징과기대 공식계정을 인용해 19일 전했다. 신쯔광그룹과 베이징과기대는 '2차원 반도체 소재 기술 연합 연구개발(R&D) 센터'와 '8인치 2차원 반도체 웨이퍼 제조 혁신센터' 등의 산학협력 플랫폼을 개설키로 했다. 이를 통해 신쯔광그룹과 베이징과기대는 2차원 반도체 소재의 양산 제조공정과 칩 설계 등의 분야에서 산학연 협력을 중점적으로 전개하기로 했다. 소재 제조는 물론 핵심 장비 및 공정기술 등을 망라하는 범위에서 공동 연구를 진행한다는 방침이다. 장웨(張躍) 베이징과기대학 재료과학공정학원 교수 겸 중국과학원 원사는 "2차원 반도체 소재는 미래 선진 반도체 제조 공정에서 가장 경쟁력 있는 신소재"라며 "1나노(nm) 공정을 목표로 하는 2차원 반도체 소재와 반도체 제조기술은 중국이 돌파해야 하는 핵심 기술분야"라고 설명했다. 그는 이어 "2차원 반도체 소재는 중국이 글로벌 반도체 기업 추월을 가능케 하는 중요한 지점"이
중국의 대표적인 AP(애플리케이션프로세서) 개발 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, 영문명 UNISOC)의 5G 통신 AP가 멕시코 대형 통신사의 인증을 받았다고 중국 IT매체인 콰이커지(快科技)가 18일 전했다. 쯔광잔루이는 자체 개발한 3G, 4G, 5G용 다양한 AP 제품들이 최근 멕시코 통신사 텔셀(TELCEL)의 기술 테스트를 성공적으로 통과했으며, 통신사로부터 인증을 받았다고 밝혔다. 인증을 통과한 5G AP는 각각 T740, T750, T760, T765, T820 등 5가지다. 이들 칩은 호환성, 기능성, 상호 운영성, 성능 등의 테스트를 모두 통과했다. 쯔광잔루이의 5G AP는 옥타코어 아키텍처로 설계됐으며, 6나노(nm) 공정을 통해서 생산됐다. 또한 금융 어플을 위한 보안솔루션, 듀얼 카드 튜얼 대기 기능, 1억800만 화소 고화질 카메라, FHD+ 급 해상도, 120Hz 디스플레이, 고화질 동영상 녹화 및 재생, 8TOPS AI 컴퓨팅 등을 지원한다. 텔셀은 멕시코 1위 무선통신 사업자로 8000만명 이상의 고객을 보유하고 있는 것으로 알려지고 있다. 쯔광잔루이의 AP가 멕시코 텔셀의 인증을 받은 만큼, 쯔광잔루이의 A
중국의 반도체 소재업체인 관스(冠石)반도체가 포토마스크 양산을 위한 핵심 장비인 전자빔 마스크 노광기를 수입해 생산시설에 반입했다고 중국 증권시보가 17일 전했다. 해당 장비는 40나노(nm)급 포토마스크의 양산을 위한 것이다. 관스반도체는 28나노급 포토마스크 양산을 위한 연구개발에도 해당 장비를 활용할 예정이다. 핵심 장비가 반입됨에 따라 올 연말 40나노급 포토마스크 양산이 시작될 것으로 전해졌다. 핵심 장비는 해외에서 주문 제작됐으며, 주문에서 반입까지 1년 이상의 시간이 소요된 것으로 알려졌다. 장비 공급업체가 어디인지는 공개되지 않았다. 관스반도체는 지난해 10월 1기 클린룸을 착공해 지난 1월 마감했으며, 이후 장비를 반입하고 있다. 현재 관스반도체의 1기 클린룸 공정에서는 한달 5000장의 포토마스크를 생산할 수 있다. 관스반도체 측은 "세계 일류의 포토마스크 생산업체가 되겠다는 비전을 가지고 있으며, 올해 연말부터 중국 국내외의 업체들에 제품을 공급하게 될 것"이라고 밝혔다. 현재 중국 내 고공정에 활용되는 포토마스크를 제조 및 생산하는 업체가 없어 전량 수입에 의존하고 있다. 관스반도체의 포토마스크 양산은 국산화를 의미한다. 포토마스크는 반
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
