중국 메모리 업체인 바이웨이춘추(佰維存儲, 영문 BIWIN)가 광둥(廣東)성 둥관(東莞)시 쑹산후(松山湖)개발구에 쑹산후 반도체 후공정 공장을 착공했다고 중국 반도체산업망이 16일 전했다. 바이웨이춘추의 후공정 공장은 웨이퍼 및 중간 단계의 테스트, 고대역폭 메모리 패키징기술에 중점을 두고 있다. 이 공장은 12인치 웨이퍼 범프, 재배선 및 3D 패키징 서비스를 제공할 예정이다. 지난 14일 착공한 후공정 공장은 내년 완공될 예저이며, 완공과 함께 양산을 시작하는 것으로 알려지고 있다. 바이웨이춘추의 자회사인 신청한치(芯成漢奇)가 쑹산후 공장에 투자했다. 신청한치는 지난 5월에 둥관시와 토지사용계약을 맺었으며, 공장건설에 모두 31억 위안(한화 약 6000억원)이 투입하는 것으로 전해지고 있다. 둥관시 관계자는 "바이웨이춘추의 쑹산후 공장은 전방위적인 패키징 서비스를 제공할 것이며, 둥관시 반도체 산업의 규모 확장은 물론 기술 수준을 향상시킬 것"이라고 평가했다. 허한(何瀚) 바이웨이춘추 최고경영자(CEO)는 "바이웨이가 글로벌 1류 선진 후공정 기업이 되기 위해 전력을 다할 것"이라고 밝혔다. 바이웨이춘추는 지난 2010년 설립됐다. 회사는 메모리반도체 설
톈위(天域)반도체가 광둥(廣東)성 둥관(東莞)시에 건설중인 공장이 조만간 시험 운전을 시작할 예정이라고 둥관시 시정부가 14일 공식계정을 통해 밝혔다. 이 공장은 총 80억 위안(한화 약 1조5000억원)이 투자됐으며, 연간 120만장의 6인치 및 8인치 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 에피택시(Epitaxi) 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모다. 톈위반도체는 조만간 시험 운영을 시작, 가동률을 높여서 내년 연간 120만장 규모의 생산에 도달하게 될 것으로 예상된다고 중국 매체인 EET차이나가 전했다. 톈위반도체는 2022년 생산공장 건설을 시작했다. 당시 어우양중(歐陽忠) 설립자는 “이 프로젝트는 중국에서 가장 앞선 제3세대 반도체 공장이 될 것"이라며, 업계 선도자로서의 역할을 다해 적극적으로 연관업체들과 동반성장해 나가겠다”고 말했다. 톈위반도체는 과거 비야디와 화웨이가 지분 투자를 진행하면서 중국 내 반도체 업계에서 유명세를 탄 바 있다. 톈위반도체는 2009년 설립된 민영기업이다. 2010년 중국과학원 반도체연구소와 협력해 이 분야 최고 인재들로 구성된 탄화규소 연구소를 공동으로 설립했다. 톈위반도체는 탄화규소 에피택시 재료의 산업화, 소자 재료의
중국의 대표적인 반도체 소재 업체인 셴다오커지그룹이 200억 위안(한화 약 3조8000억원)을 투자해 건설 중인 후베이성 징저우(荊州)공장이 오는 10월 시험 생산에 들어간다. 후베이성과 셴다오커지(先導科技)가 협력해 조성 중인 후베이셴다오전자데이터산업원 1기 프로젝트 건설작업이 속도를 내고 있으며, 일부 공장 건물에는 장비가 속속 반입되고 있다고 후베이일보가 13일 전했다. 셴다오커지그룹은 징저우시에 반도체 핵심소재, 희귀금속 재활용 가공, 차세대 반도체 소재, 태양전지 소재, 혁신연구원 등을 건설하고 있다. 후베이성 징저우시는 셴다오커지그룹과 함께 산업단지를 조성하고 있다. 셴다오커지그룹은 희귀 금속의 전체 밸류체인을 보유하고 있는 첨단 소재기업이다. 반도체 및 마이크로전자, 5G, 태양광, 적외선 광학 분야에 사용되는 소재를 개발하고 있다. 광둥성에 위치해 있는 셴다오커지그룹은 제 2의 공장부지를 물색하던 중 징저우의 화학산업 기반을 높게 평가해 이 지역에 공장을 건설키로 2022년에 결정했다. 투자규모는 모두 200억 위안이며, 2기 프로젝트로 나누어 건설된다. 프로젝트는 2023년 1월 계약됐으며, 그해 5월에 착공했다. 현재 1기 프로젝트는 완공을
중국의 디스플레이 1위 업체인 BOE(징둥팡)의 창업자로 유명한 왕둥성(王東昇) 이쓰웨이(奕斯偉, 에스윈, ESWIN) 회장이 차량용 RISC-V(리스크 파이브) 생태계 시스템을 발표했다. 왕둥성 회장은 11일 상하이 린강구에서 개최된 '상하이 RISC-V 디지털인프라 생태 혁신 센터' 현판식 겸 'RISC-V 차량용 클라우드 검증시범스시템 1.0 발표회'에 참석해 기조연설을 했다고 중국 펑파이(澎湃)신문이 12일 전했다. 왕 회장은 "RISC-V 컴퓨팅 아키텍처는 간결성, 개발성, 유연성, 저전력소비, 모듈화 확장성 등의 특징으로 AI 시대를 주도할 컴퓨팅 아키텍처로 떠오르고 있다"고 발언했다. 그는 이어 "기본 칩은 물론 하드웨어 장비, 소프트웨어, 시나리오 솔루션과 같은 차세대 인프라 제품을 포함한 모든 디지털 인프라로 RISC-V 아키텍처를 확장시켜야 한다"고 강조했다. 그는 또 "RISC-V가 성공하기 위해서는 생태계 건설과 지속적인 혁신이 필요하다"며 "정부, 산업, 학계가 모두 협력해 나가야 한다"고 재차 강조했다. 이 자리에서 이쓰웨이와 상하이자동차 등 16개 업체들이 공동으로 RISC-V 자동차 클라우드 1.0 시스템을 발표했다. 해당 기술은
중국의 2위 반도체 후공정업체인 화톈커지(華天科技)의 상하이 1기 공장이 완공, 가동에 들어갔다. 화톈커지는 상하이 린강(临港)구에 위치한 공장에서 1일 준공식을 진행했다고 중국 매체 씨노(CINNO)가 2일 전했다. 화톈커지 상하이공장은 CP(칩프로빙) 테스트 기지다. CP 테스트란 반도체 제조공정에서 웨이퍼 상태의 칩을 테스트하는 과정을 뜻한다. 주로 반도체 칩의 초기 단계에서 전기적 특성을 확인하고 불량품을 선별하는 역할을 한다. 상하이공장은 상하이 및 주변 지역의 팹리스(반도체 설계 전문업체)를 대상으로 서비스를 제공한다. 공장은 3만평방미터의 클린품과 1300여대의 테스트 장비를 보유하고 있다. 또한 영상 150도와 영하 40도의 환경에서의 테스트를 진행할 장비도 갖추고 있다. 상하이공장은 메모리칩, 통신칩, RF(주파수)칩, 정보 보안칩, 인공지능(AI)칩 등 분야에서의 화톈커지의 풍부한 후공정 경험을 바탕으로 SoC(시스템온칩), CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), MCU(마이크로컨트롤러유닛), CIS(이미지처리장치) 등의 다양한 제품군의 테스트를 처리한다. 칩 설계 검증 및 소량 생산 단계 검증 등의 테스트 서비스도 함께 제공할 예
미국이 이번 달 대중국 반도체 제재를 강화할 것으로 예상되고 있는 가운데 일본과 네덜란드의 반도체 장비는 추가 제재안에서 제외될 것으로 전해졌다고 중국청년보가 1일 전했다. 매체는 외신을 인용해 미국 바이든 행정부가 이번 달 새로운 대중국 반도체 제재안을 발표할 것이며, 이 제재안은 반도체 제품의 대중국 수출을 더욱 제한할 것이라고 보도했다. 미국은 추가 제재 조치를 통해 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스가 중국 기업에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 것을 원천 차단할 것으로 보인다. 다만 그동안 거론되어 왔던 반도체 장비에 대한 추가적인 제재는 이번 제재 안에 포함되지 않을 것으로 전해지고 있다. 미국은 그동안 네덜란드와 일본에 대중국 반도체 장비 수출을 통제하고, 이미 판매된 반도체 장비에 대한 AS(애프터서비스)도 축소할 것을 요청해 온 것으로 전해졌다. 네델란드의 대표적인 반도체 장비 업체는 ASML(노광기)이며, 일본 업체는 캐논(노광기)과 도쿄일렉트론(식각기)이다. 이번 제재안에 네덜란드와 일본 반도체 장비 업체가 포함되지 않을 것으로 전해지면서 중국 반도체 업체들은 일단 한숨 돌리게 됐다. 네덜란드와 일본의 업체들이 반도체 장비에 대한 AS를
중국 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어) 기업으로 꼽히는 화다주톈(華大九天)이 EDA 펀드를 조성했다고 중국 매체 투자계(投資界)가 31일 전했다. 화다주톈은 투자업체들과 함께 2개의 산업펀드를 조성했다. 화다주톈은 중국의 EDA 관련 업체들을 육성하고, EDA 관련 표준을 제정하는데 도움이 되도록 하기 위해 벤처 펀드를 조성했다고 발표했다. 화다주톈은 우선 성스즈다(盛世智達)투자기금관리유한회사 및 사오싱빈하이신취(紹興濱海新區)반도체산업투자기금파트너와 함께 '사오싱주톈성스(紹興九天盛世)'라는 이름의 산업투자펀드를 설립했다. 해당 펀드는 EDA 업체에만 투자를 하며, 초기 자본금은 5억 위안(한화 약 952억원)이다. 화다주톈은 이와 별도로 추저우윈지신(滁州雲集芯)기업관리파트너, 쑤저우위안허(蘇州元禾)홀딩스, 닝보훙닝헝타이신마이(寧波泓寧亨泰芯脉)기업관리파트너와 함께 '안후이가오신위안허푸(安徽高新元禾璞華)투자펀드'도 설립했다. 해당 펀드 역시 EDA업체에만 투자한다. 초기 자본금은 25억 위안(한화 4757억원)이다. 화다주톈 측은 "우수한 EDA 툴을 개발하는 기업을 선정하고 지원할 예정이며, 이를 통해
중국 전기자동차 업체인 니오(웨이라이)가 5나노 공정의 자동차 전용 칩을 개발했다. 니오는 최근 상하이에서 개최한 '니오 이노베이션 대회'에서 스마트 드라이빙 칩인 'NX9031'을 공개했다고 홍콩 문회보(文匯報)가 30일 전했다. 니오의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 리빈(李斌)은 "고성능 스마트카용 칩인 NX9031을 개발하는데 성공했으며 최근 파운드리(반도체 외주 제작) 업체에 테이프아웃(반도체 설계도 전송)했다"고 밝혔다. 그는 이어 "이 칩은 5나노(nm) 공정용으로 설계됐으며, 테이프아웃 결과에 따라 양산될 예정"이라고 덧붙였다. 니오는 본사 산하에 팹리스(반도체 설계 전문 업체) 사업부를 운영하고 있다. 팹리스 팀장은 화웨이(華為)의 반도체 사업 자회사인 하이실리콘 출신의 연구원이 맡고 있다. 테이프아웃 대상 파운드리는 발표되지 않았지만, 삼성전자 또는 대만의 TSMC가 유력한 것으로 알려지고 있다. 중국의 최대 파운드리인 SMIC(중신궈지)는 현재 5나노 공정을 수행할 역량을 갖추지 않고 있다. NX9031은 테이프아웃 성공 후 제품 테스트 작업을 거치게 된다. 이어 내년 1분기 양산될 예정이며, 니오의 플래그십 세단인 ET9에 장착될 예정이
핀란드의 유명한 반도체 소재기업이자 포토레지스트 제조기업인 파이본드(Pibond)의 중국 R&D센터가 상하이 와이가오차오(外高橋)에 들어선다. 파이본드는 와이가오차오 R&D센터에 100급(100 클라스, 1입방피트 당 0.5 마이크로미터 이상의 입자가 100개 이하인 상태) 클린룸과 10급 클린룸(입자수가 10개 이하인 상태)을 비롯해 R&D 분석실, 실험실 등을 갖출 예정이라고 중국 반도체산업망이 29일 전했다. 현재 파이본드의 중국 법인 중 한 곳인 파이본드(중국명 파이방, 湃邦)상하이신소재기술유한공사가 와이가오차오 산업단지와 정식 계약을 체결했으며, 법인 사무소가 이 곳에 입주했다. 파이본드는 조만간 R&D 센터 건설작업을 시작할 예정이다. 건설이 완료되면 파이본드의 중국내 현지화 R&D 및 제조서비스역량이 대폭 향상될 것으로 예상된다. 또한 파이본드는 풍부한 EUV(극자외선) 노광기 제조공정과 첨단 패키징 경함을 기반으로 중국에서의 발전 모델을 한층 더 혁신하고, 중국내 반도체 공급망에 더욱 가성비 높으면서도 안전한 솔루션을 제공한다는 방침이다. 파이본드는 핀란드에 본사를 둔 반도체 소재기업으로, 고해상도 포토레지스
중국의 대표적인 CPU 개발 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 룽신중커(龍芯中科, Loongson)가 개발한 서버용 CPU인 '룽신 3C6000'의 성능이 인텔의 2021년 제품 수준까지 근접한 것으로 나타났다고 중국 매체 IT즈자(之家)가 25일 전했다. 룽신중커가 개발한 3C6000은 지난 2월 파운드리(반도체 외주 제작) 업체에 테이프아웃됐다. 테이프아웃이란 반도체 설계 데이터베이스가 파운드리로 넘어갔음을 뜻한다. 테이프아웃 대상 파운드리는 발표되지 않았지만, 업계에서는 중신궈지(中芯國際)인 것으로 받아들이고 있다. 룽신중커의 3C6000은 최근 성공적으로 테이프아웃 작업을 끝마치고, 조만간 양산작업에 돌입할 예정이다. 시제품 측정 결과에 따르면 전세대 제품인 '룽신 3C5000'에 비해 범용 처리 성능이 2배 이상 향상됐다. 또한 신제품의 성능은 인텔이 2021년 발표한 클라우드 서버용 CPU인 '제온(Xeon) 실버 4314'의 수준에 도달했다고 발표했다. 룽신중커의 신제품은 16코어, 32 스레드이며, 자체 개발한 명령어 시스템인 '드래곤 아키텍처'를 채택해 해외 업체들에 로열티를 지불할 필요도 없다. 신제품은 모든 과정이 자율적인 방식으로 설계됐
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UPDATE: 2025년 09월 06일 11시 06분
