중국의 스마트폰 업체인 샤오미(小米)가 내년 상반기 중 자체 개발한 스마트폰용 SoC(시스템 온 칩)를 출시할 것이라는 전망이 나왔다. 28일 중국 IT매체인 EET차이나에 따르면 샤오미는 내년 상반기에 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen1과 비슷한 성능의 스마트폰용 SoC 칩 솔루션을 출하할 것이라는 예상된다. 이 같은 예상은 유명한 IT 분야 팁스터(정보유출가)인 ‘요게시 브라(Yogesh Brar)’가 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 발표하면서 공개됐다. EET차이나는 해당 칩의 이름은 공개되지 않았다고 설명했다. 해당 칩은 TSMC의 4나노(nm) 'N4P' 공정을 통해 생산된다. SoC의 구성 칩 중 하나인 AP(애플리케이션프로세서)는 샤오미가 자체 개발했으며, 그 성능은 퀄컴이 조만간 출시할 스냅드래곤8 Gen4에 비해 한 세대 뒤쳐진 스냅드래곤8 Gen1과 비슷할 것으로 알려졌다. 샤오미는 비용 절감을 위해 퀄컴의 최신 AP에 비해 한단계 낮은 사양의 칩을 개발했을 것으로 분석되고 있다. 게다가 TSMC의 4나노 공법은 충분히 높은 성능과 에너지 효율을 지닌 칩을 생산할 수 있다. SoC에 장착될 5G 칩 모듈은 중국의 팹리스인 쯔광잔루이(紫光展
중국의 전기차업체인 샤오펑이 자체 개발한 스마트 드라이빙 칩을 테이프아웃한 것으로 알려졌다고 중국 IT 전문매체 36kr이 27일 전했다. 테이프아웃은 팹리스가 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체에 완성된 설계도를 전송하는 과정을 뜻한다. 테이프아웃 이후 파운드리 업체의 테스트를 통과하면 시험생산과 양산단계에 진입하게 된다. 샤오펑이 어느 파운드리 업체에 테이프아웃했는지는 공개되지 않았다. 샤오펑이 개발한 스마트 드라이빙 칩은 인공지능(AI) 수요와 엔드 투 엔드 모델 등에 맞춰 설계됐으며, 운전을 통합 지원하는 중앙 컴퓨팅 아키텍처 칩인 것으로 전해졌다. 샤오펑 관계자는 "자체 개발한 칩의 AI 컴퓨팅 파워는 주류 스마트 드라이브 칩 3개에 가까운 수준"이라고 소개했다. 샤오펑은 27일 개최될 창사 10주년 기념행사 및 신차 M03 출시 행사에서 자체 개발한 칩의 정보를 공식 발표할 예정이다. 샤오펑의 창업자인 허샤오펑(何小鹏)은 해당 소식에 대해 지난 26일 SNS 계정을 통해 "결코 실망시키지 않겠다"고 짤막하게 남겼다. 샤오펑은 2020년에 자체 팹리스(반도체 설계 전문 업체)팀을 조직했으며, 현재 팀 규모는 200~300명 수준이다. 2020년 샤오펑
중국이 베이징 과밀화를 해소하기 위해 건설 중인 신도시인 허베이(河北)성의 슝안(雄安)신구가 RISC-V의 도시로 도약할 것이라는 비전을 제시했다. RISC-V는 오픈소스인 반도체 칩 설계도구로 축소 명령어 집합 컴퓨터를 뜻한다. 슝안신구 개혁발전국은 지난 24일 ‘슝안신구미래반도체혁신연구원(이하 연구원)’을 공식 개소했다고 중국 펑파이신문이 26일 전했다. 연구원을 사실상 주도하게 될 차이나모바일 산하 반도체업체인 신성커지(芯昇科技)도 이날 슝안신구에 입주를 완료했다. 연구원은 슝안신구개혁발전국, 중국전자공업표준화기술협회, 신성커지, 베이징이쓰웨이(奕斯偉)컴퓨팅기술, 광저우시무(廣州希姆)반도체 등을 첫 번째 발기단위로 설립됐다. 연구원은 RISC-V 오픈소스 명령세트를 기반으로 기술 연구개발(R&D), 제품 테스트, 표준 제정, 평가, 응용 시연, 교류협력 등의 역할을 수행하게 된다. 차이나모바일의 수석 전문가이자 신성커지의 사장인 샤오칭(肖青)은 "신성커지는 슝안신구가 추진하는 RISC-V 산업 발전 수요에 기반해 기술개발과 응용 시범을 적극 추진, 슝안신구가 'RISC-V'의 도시로 도약하는 데 힘을 쏟겠다"고 말했다. 연구원 개소식에는 신성커지
중국의 2위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 화훙반도체가 건설 중인 장쑤(江蘇)성 우시(無錫) 2공장에 장비가 반입됐다. 올해 말 시생산에 돌입할 예정이라고 중국 증권시보가 23일 화훙반도체 우시 2공장이 올 연말 시험생산에 들어간다고 전했다. 우시 2공장은 착공된 지 1년이 지났으며, 현재 약 80%의 건설공정이 완료된 상황이다. 현재 장비가 반입되고 있으며, 2공장은 연말에 시험생산을 시작할 예정이고, 내년 1분기부터 가동율을 높여간다는 계획이다. 2공장은 12인치 웨이퍼를 생산할 준비를 하고 있으며, 40나노(nm)~50나노 공정을 통해 차세대 전력반도체를 생산할 예정이다. 우시 2공장에는 모두 67억 달러가 투자됐다. 완공 후 월 생산능력은 12인치 웨이퍼 18만장이다. 우시 2공장 건설현장에서는 지난 22일 장비 반입식이 진행됐다. 반입식에는 두샤오강(杜小剛) 우시시 서기와 장쑤신(張素心) 화홍반도체 회장 등이 참석했다. 현재 화훙반도체는 상하이 진차오(金橋)와 장장(張江)에 3개의 8인치 웨이퍼 공장을 가동중이다. 화훙반도체 우시 1공장은 현재 가동중이며, 계획한 대로 한달에 9만4500장의 웨이퍼를 생산하고 있는 것으로 알려지고 있다. 우시
중국의 선두권 EDA(반도체자동설계) 업체인 광리웨이(光立微, Semitronix)가 저장(浙江)성 항저우(杭州)시에 연구개발(R&D)센터와 생산기지를 완공했다고 중국 IT 전문 매체인 지웨이왕이 22일 전했다. 광리웨이는 회사의 본사 사옥이자 R&D 기지와 생산기지를 겸하는 건물을 완공했으며, 지난 21일 완공식을 가졌다. 완공식에는 정융쥔(鄭勇軍) 광리웨이 회장을 비롯해 회사 직원 대표와 시공업체 대표, 감리회사 책임자 등이 참석했다. 광리웨이 측은 "건물 완공을 통해 기술혁신과 산업 업그레이드를 촉진하고 고객들에게 고품질의 효율적인 제품과 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다. 건물에는 1000여명의 R&D 인력이 근무하게 되고, WAT(웨이퍼 신뢰성 테스트) 장비 생산도 병행한다. 광리웨이는 건설된 본사에서 EDA 소프트웨어는 물론 관련 하드웨어의 고도화를 추진한다고 설명했다. 광리웨이는 화다주톈(華大九天), 가이룬(概倫)전자와 함께 중국 내 3대 EDA 업체로 평가받고 있다. 광리웨이는 EDA 소프트웨어, 반도체 설계자산(IP), WAT 장비와 반도체 수율 향상 관련 솔루션을 제공하고 있다. 광리웨이는 지난 2003년 저장성 항저우
중국의 반도체 장비 업체인 성메이(盛美)반도체(ACM 상하이)가 한국에 R&D센터를 설립했다. 성메이반도체는 최근 기관투자가를 대상으로 한 기업설명회(IR) 행사에서 한국에 R&D 센터를 설립했으며, 한국의 주요 고객들과 전면적인 협력사업을 진행할 예정"이라고 발표했다고 중국 매체 금융계가 21일 전했다. 다만 성메이반도체는 한국 R&D 센터 규모와 인력 등 세부적인 내용은 공개하지 않았다. 성메이반도체는 세정장비 분야에서 자사의 제품이 전체 공정의 90~95%를 커버하고 있다고 IR를 통해 설명했다. 이어 중국 세정장비 시장 점유율은 30%선이며, 향후 안정적인 성장을 할 수 있을 것이라고 확신했다. 성메이반도체는 현재 구리 도금 장비를 수출하고 있으며, 해당 제품의 성장 잠재력이 크다고 소개하기도 했다. 성메이반도체는 한국과 중국에 생산시설을 갖추고 있으며, 이를 통해 공급망의 안정성을 확보할 것이라고도 설명했다. 이와 함께 성메이반도체는 상하이 린강(臨港) 공장을 완공, 현재 시험생산 중이라고 중국반도체산업망이 이날 전했다. 성메이반도체는 최근 상하이 린강에서 건설을 완료한 공장에서 'R&D센터 및 제조센터 시험생산식'을 개
중국의 3위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 징허지청(晶合集成, 넥스칩)이 1억8000만 화소의 풀프레임(2.77인치) CMOS 이미지센서(CIS) 칩을 시험 생산했다. 20일 상하이증권보 등에 따르면 징허지청은 CIS에 특화된 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쓰터웨이(思特威)와 함께 이 칩을 시험생산하는 데 성공했다. 징허지청은 자체 개발한 55나노(nm) 공정을 통해 1억8000만 화소의 CIS 칩을 생산하게 된다. 또한 징허지청은 쓰터웨이와 함께 포토리소그래피 접합기술을 개발했으며, 정확도 컨트롤과 수율 향상을 이뤄냈다고 상하이증권보는 설명했다. 이어 접합된 칩이 일관된 전기적 광학적 성능을 보인다고 덧붙였다. 징허지청은 이번 CIS 칩 시험생산을 통해 카메라 센서 분야에서 더 높은 경쟁력을 지니게 됐다고 자평했다. 회사 측은 이 제품이 다양한 광학 렌즈와 호환되면서 여러가지 종류의 단말기에 적용될 수 있다고 부연했다. 회사 관계자는 "이번 초과화소 풀프라임 CIS 시생산을 통해 일본 소니의 오랜 독점적 지위를 깨고 CIS 국산화를 이뤄낼 것"이라고 자신했다. 징허지청은 SMIC(중신궈지, 中芯國際)와 화훙(華虹)반도체에 이은 중국내 3위 파운드리업
중국 상하이시 시정부 산하 반도체 펀드가 1조4000억원 규모의 증자를 단행했다. 상하이시 국유자산관리위원회 산하의 상하이집적회로산업투자기금(이하 반도체펀드) 2기의 자본금이 76억위안에서 145억3000억 위안으로 변경됐다고 중국기금보가 19일 전했다. 이에 따라 반도체펀드 2기의 자본금은 69억3000만 위안(한화 약 1조 4000억원)으로 늘어났다. 증자에 참여한 기관은 상하이푸둥(浦東)혁신투자발전그룹(이하 푸둥창투)이다. 2016년 상하이시는 상하이 반도체 펀드(1기)를 설립했다. 당시 자본금은 285억 위안이었다. 주요 주주로는 상하이시 산하 국유자본인 상하이궈터우(國投) 등이었다. 상하이 반도체펀드 1기는 그동안 상하이 지역 반도체기업에 투자한 것으로 알려지고 있다. 중신궈지(中芯國際), 성메이(盛美)반도체, 허후이광뎬(和輝光電), 쯔광잔루이(紫光展銳), 상하이차오구이(上海超硅), 상하이자오신(上海兆芯) 등이 1기 펀드로부터 자금을 받은 것으로 전해지고 있다. 상하이시 시정부는 지난 2020년 5월 2기 펀드를 추가로 설립했다. 펀드 2기는 4곳의 반도체 업체에 투자를 단행했다. 중신궈지와 창뎬커지(長電科技) 등이 투자대상 기업이었다. 이번에 반도
중국 메모리 업체인 바이웨이춘추(佰維存儲, 영문 BIWIN)가 광둥(廣東)성 둥관(東莞)시 쑹산후(松山湖)개발구에 쑹산후 반도체 후공정 공장을 착공했다고 중국 반도체산업망이 16일 전했다. 바이웨이춘추의 후공정 공장은 웨이퍼 및 중간 단계의 테스트, 고대역폭 메모리 패키징기술에 중점을 두고 있다. 이 공장은 12인치 웨이퍼 범프, 재배선 및 3D 패키징 서비스를 제공할 예정이다. 지난 14일 착공한 후공정 공장은 내년 완공될 예저이며, 완공과 함께 양산을 시작하는 것으로 알려지고 있다. 바이웨이춘추의 자회사인 신청한치(芯成漢奇)가 쑹산후 공장에 투자했다. 신청한치는 지난 5월에 둥관시와 토지사용계약을 맺었으며, 공장건설에 모두 31억 위안(한화 약 6000억원)이 투입하는 것으로 전해지고 있다. 둥관시 관계자는 "바이웨이춘추의 쑹산후 공장은 전방위적인 패키징 서비스를 제공할 것이며, 둥관시 반도체 산업의 규모 확장은 물론 기술 수준을 향상시킬 것"이라고 평가했다. 허한(何瀚) 바이웨이춘추 최고경영자(CEO)는 "바이웨이가 글로벌 1류 선진 후공정 기업이 되기 위해 전력을 다할 것"이라고 밝혔다. 바이웨이춘추는 지난 2010년 설립됐다. 회사는 메모리반도체 설
톈위(天域)반도체가 광둥(廣東)성 둥관(東莞)시에 건설중인 공장이 조만간 시험 운전을 시작할 예정이라고 둥관시 시정부가 14일 공식계정을 통해 밝혔다. 이 공장은 총 80억 위안(한화 약 1조5000억원)이 투자됐으며, 연간 120만장의 6인치 및 8인치 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 에피택시(Epitaxi) 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모다. 톈위반도체는 조만간 시험 운영을 시작, 가동률을 높여서 내년 연간 120만장 규모의 생산에 도달하게 될 것으로 예상된다고 중국 매체인 EET차이나가 전했다. 톈위반도체는 2022년 생산공장 건설을 시작했다. 당시 어우양중(歐陽忠) 설립자는 “이 프로젝트는 중국에서 가장 앞선 제3세대 반도체 공장이 될 것"이라며, 업계 선도자로서의 역할을 다해 적극적으로 연관업체들과 동반성장해 나가겠다”고 말했다. 톈위반도체는 과거 비야디와 화웨이가 지분 투자를 진행하면서 중국 내 반도체 업계에서 유명세를 탄 바 있다. 톈위반도체는 2009년 설립된 민영기업이다. 2010년 중국과학원 반도체연구소와 협력해 이 분야 최고 인재들로 구성된 탄화규소 연구소를 공동으로 설립했다. 톈위반도체는 탄화규소 에피택시 재료의 산업화, 소자 재료의
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UPDATE: 2025년 10월 21일 15시 16분
