세계 10위이자 중국 3위 파운드리(반도체 외주제작 업체)인 넥스칩(NexChip, 중국명 징허지청, 晶合集成)이 반도체 공정 소재인 포토마스크 생산에 성공했다고 중국 증권시보가 24일 전했다. 넥스칩은 SMIC(중신궈지, 中芯國際)와 화훙(華虹)반도체에 이은 중국내 3위 파운드리업체다. 넥스칩은 오랜 기간동안 고정밀 포토마스크를 연구해 왔으며, 최근 포토마스크 생산에 성공했다. 넥스칩은 오는 4분기에 정식 양산에 돌입할 예정이라고 공식 발표했다. 넥스칩은 28나노(nm)에서 150나노 반도체 공정에 필요한 포토마스크를 순차적으로 양산할 예정이다. 넥스칩은 포토마스크 설계, 제조, 테스트, 인증 등의 서비스 능력을 지니고 있다. 넥스칩의 포토마스크 생산라인은 연간 4만장을 출하할 수 있다. 넥스칩은 "포토마스크 생산으로 인해 회사는 공급망 안정성을 보장하고, 회사의 다양한 시장 경쟁력을 향상시키게 됐다"며 "포토마스크 분야에서의 비즈니스 영역을 구축할 것"이라고 설명했다. 포토마스크는 반도체 공정 중 노광공정에 사용되는 핵심 소재다. 패턴을 웨이퍼에 전사하기 위한 템플릿 역할을 한다. 포토마스크를 웨이퍼 위에 배치되면, 미세패턴의 반복 전사가 가능해진다. 현
중국의 낸드플래시 업체인 창장춘추(長江存储, YMTC)가 미국 마이크론을 상대로 특허침해 소송을 재차 제기했다고 중국 매체 관찰자망이 23일 전했다. 창장춘추는 최근 미국 캘리포이나주 북부지방법원에 마이크론이 3D 낸드플래시와 관련된 11개의 특허를 침해했다고 특허소송을 제기했다. 창장춘추는 마이크론에 대해 미국에서 낸드 플래시 판매를 중단하고, 로열티를 지급할 것을 요구했다. 창장메모리는 마이크론의 96단(B27A), 128단(B37R), 176단(B47R), 232단(B58R) 3D 낸드 메모리와 마이크론의 일부 DDR5 SDRAM 제품(Y2BM 시리즈)가 창장춘추가 미국에 제출한 11개의 특허를 침해했다고 밝혔다. 특히 11건의 특허는 3D 낸드플래시 및 D램 기능의 기본적인 사항을 포함한다고 덧붙였다. 이에 앞서 창장춘추는 지난해 11월 미국 캘리포니아 북부지방법원에 마이크론과 마이크론의 소비자제품사업 자회사인 마이크론CPG를 상대로 특허소송을 제기했다. 당시 창장춘추는 마이크론이 자사의 특허 8건을 침해했다고 발표했다. 이 밖에도 창장춘추는 지난 6월 미국 캘리포니아 북부지방법원에 덴마크의 컨설팅업체인 스트랜드컨설트와 이 업체의 부사장이 허위사실을
중국의 반도체업체인 베이인카이가 최첨단 전력반도체인 7세대 IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터)를 양산하기 시작했다고 중국반도체산업망이 22일 전했다. IGBT는 전력반도체의 일종으로 고주파, 고전압, 고전류, 스위칭이 용이한 특성을 지니고 있으며, 신에너지자동차와 태양광 등에 사용되고 있다. 베이인카이는 현재 7세대 IGBT 양산을 시작했으며, 고객들에게 제품을 인도하고 있는 중이다. 베이인카이는 IGBT 생산라인과 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) MOS(금속산화물 반도체) 생산라인을 기반으로 지속적으로 첨단 반도체를 개발할 것이라고 밝혔다. 베이인카이는 7세대 IGBT를 자체 개발했으며, 신에너지차, 태양광, ESS(에너지저장장치) 등의 사업을 영위하는 고객사들에게 소량 출시해 우수한 피드백을 받았다고 강조했다. 특히 일부 지표에 있어서는 글로벌 1위 업체의 수치를 능가했다고 덧붙였다. 베이인카이가 개발한 7세대 IGBT는 미세 트렌치 게이트 기술(MPT)을 적용해 소형화, 고출력, 고신뢰성을 확보했다. 구동이 간단하고, 전력 밀도가 높으며, 안전성이 높다는 특성을 가지고 있는 것으로 알려지고 있다. 베이인카이의 IGBT 반도체들은 50나노 공정으로
중국의 대표적인 반도체기업그룹인 신쯔광(新紫光)그룹(칭화유니)이 베이징과학기술대학과 함께 1나노(nm) 반도체 공정을 공동 개발한다. 신쯔광그룹과 베이징과기대가 이 같은 내용의 전략합작협의를 체결했다고 중국 매체 커쉐왕(科學網)이 베이징과기대 공식계정을 인용해 19일 전했다. 신쯔광그룹과 베이징과기대는 '2차원 반도체 소재 기술 연합 연구개발(R&D) 센터'와 '8인치 2차원 반도체 웨이퍼 제조 혁신센터' 등의 산학협력 플랫폼을 개설키로 했다. 이를 통해 신쯔광그룹과 베이징과기대는 2차원 반도체 소재의 양산 제조공정과 칩 설계 등의 분야에서 산학연 협력을 중점적으로 전개하기로 했다. 소재 제조는 물론 핵심 장비 및 공정기술 등을 망라하는 범위에서 공동 연구를 진행한다는 방침이다. 장웨(張躍) 베이징과기대학 재료과학공정학원 교수 겸 중국과학원 원사는 "2차원 반도체 소재는 미래 선진 반도체 제조 공정에서 가장 경쟁력 있는 신소재"라며 "1나노(nm) 공정을 목표로 하는 2차원 반도체 소재와 반도체 제조기술은 중국이 돌파해야 하는 핵심 기술분야"라고 설명했다. 그는 이어 "2차원 반도체 소재는 중국이 글로벌 반도체 기업 추월을 가능케 하는 중요한 지점"이
중국의 대표적인 AP(애플리케이션프로세서) 개발 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, 영문명 UNISOC)의 5G 통신 AP가 멕시코 대형 통신사의 인증을 받았다고 중국 IT매체인 콰이커지(快科技)가 18일 전했다. 쯔광잔루이는 자체 개발한 3G, 4G, 5G용 다양한 AP 제품들이 최근 멕시코 통신사 텔셀(TELCEL)의 기술 테스트를 성공적으로 통과했으며, 통신사로부터 인증을 받았다고 밝혔다. 인증을 통과한 5G AP는 각각 T740, T750, T760, T765, T820 등 5가지다. 이들 칩은 호환성, 기능성, 상호 운영성, 성능 등의 테스트를 모두 통과했다. 쯔광잔루이의 5G AP는 옥타코어 아키텍처로 설계됐으며, 6나노(nm) 공정을 통해서 생산됐다. 또한 금융 어플을 위한 보안솔루션, 듀얼 카드 튜얼 대기 기능, 1억800만 화소 고화질 카메라, FHD+ 급 해상도, 120Hz 디스플레이, 고화질 동영상 녹화 및 재생, 8TOPS AI 컴퓨팅 등을 지원한다. 텔셀은 멕시코 1위 무선통신 사업자로 8000만명 이상의 고객을 보유하고 있는 것으로 알려지고 있다. 쯔광잔루이의 AP가 멕시코 텔셀의 인증을 받은 만큼, 쯔광잔루이의 A
중국의 반도체 소재업체인 관스(冠石)반도체가 포토마스크 양산을 위한 핵심 장비인 전자빔 마스크 노광기를 수입해 생산시설에 반입했다고 중국 증권시보가 17일 전했다. 해당 장비는 40나노(nm)급 포토마스크의 양산을 위한 것이다. 관스반도체는 28나노급 포토마스크 양산을 위한 연구개발에도 해당 장비를 활용할 예정이다. 핵심 장비가 반입됨에 따라 올 연말 40나노급 포토마스크 양산이 시작될 것으로 전해졌다. 핵심 장비는 해외에서 주문 제작됐으며, 주문에서 반입까지 1년 이상의 시간이 소요된 것으로 알려졌다. 장비 공급업체가 어디인지는 공개되지 않았다. 관스반도체는 지난해 10월 1기 클린룸을 착공해 지난 1월 마감했으며, 이후 장비를 반입하고 있다. 현재 관스반도체의 1기 클린룸 공정에서는 한달 5000장의 포토마스크를 생산할 수 있다. 관스반도체 측은 "세계 일류의 포토마스크 생산업체가 되겠다는 비전을 가지고 있으며, 올해 연말부터 중국 국내외의 업체들에 제품을 공급하게 될 것"이라고 밝혔다. 현재 중국 내 고공정에 활용되는 포토마스크를 제조 및 생산하는 업체가 없어 전량 수입에 의존하고 있다. 관스반도체의 포토마스크 양산은 국산화를 의미한다. 포토마스크는 반
중국 국가집적회로산업투자기금(이하 대기금) 2기가 충칭신롄웨이(重慶芯聯微)전자(이하 신롄웨이)에 21억5500만 위안(한화 약 4094억원)을 투자했다고 중국 매체 허신왕(和訊網)이 16일 전했다. 대기금은 중국 재정부가 반도체산업을 육성하기 위한 차원에서 조성한 국가산업펀드다. 1기 대기금은 2014년 987억 위안 규모로 조성됐다. 2019년 설립된 2기 대기금의 자본금은 2041억 위안이다. 지난 5월에는 3400억 위안 규모의 대기금 3기가 설립됐다. 대기금 2기가 투자한 신롄웨이는 2023년 10월에 충칭에 설립된 신생업체다. 충칭시 시정부와 충칭시에 본사를 둔 자동차업체가 합작해 설립했다. 업체는 자동차용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 전원관리 칩, 무선주파수 칩 등을 개발하고 설계해 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 회사의 제품은 자동차는 물론 상업용 항공기, 철도교통, 산업제어, 의료전자 등의 분야에 사용될 예정이다. 신롄웨이는 현재 차량용 반도체 12인치 생산라인을 건설하고 있다. 해당 라인의 생산능력은 연산 2만장이다. 대기금2기는 이번 투자로 신롄웨이의 지분 24.8%를 확보했다. 투자 후 지분구조는 충칭시 산하 국유기업인 충칭가오신취(高
미국 반도체장비업체들의 대중국 매출비중이 크게 높아진 것으로 나타났다. 미국의 대중국 반도체 제재에도 불구하고 미국의 반도체 장비업체들이 중국업체들에게 상당 규모의 장비를 판매하고 있다고 중국 매체 후난(湖南)일보가 닛케이아시아를 인용해 15일 전했다. 미국의 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼즈(AMAT)의 올해 2월부터 4월까지의 매출액 중 중국 업체들이 차지하는 비중은 43%를 차지했다. 매출액 절반 가까이가 중국에서 발생한 것이다. 특히 이 비중은 전년 동기 대비 22%포인트 높아졌다. 또 다른 반도체 장비업체인 램리서치의 올해 1월부터 3월까지의 매출액에서 중국은 42%를 차지했다. 이 비중 역시 전년 동기 대비 20%포인트 상승했다. 두 업체는 미국의 양대 반도체 장비업체다. 두 업체 모두 상당한 중국 특수를 누리고 있다라고 해석할 수 있는 대목이다. 두 업체는 식각기과 증착기 등의 반도체 공정 핵심 장비를 제조 및 판매하고 있다. 이 분야는 중국 로컬 업체들의 추격이 만만치 않은 것으로 평가되고 있지만, 여전히 미국 업체들의 경쟁력을 따라잡지는 못하고 있다는 해석이 나오고 있다. 미국 업체들의 대중국 수출장비는 성숙공정에 제한돼 있다. 미국의 대
중국의 반도체 기업집단인 쯔광(紫光)그룹(칭화유니그룹)이 구조조정 완료 2년만에 그룹명을 신쯔광(新紫光)그룹으로 바꿨다. 쯔광그룹이 11일(현지시간) 베이징에서 브랜드발표회를 개최해 그룹명을 공식적으로 신쯔광그룹으로 바꿨다고 상하이증권보가 12일 전했다. 이날 행사장에는 1000여명의 중국 반도체 산업 관계자가 참석했다. 리빈(李濱) 신쯔광그룹 회장은 기조연설에서 "신(新)의 의미는 새로운 아키텍처, 새로운 패러다임, 새로운 기술을 의미한다"며 "신쯔광은 재료혁신과 구조혁신, 제품혁신, 모델혁신, 통합혁신 등을 이뤄나갈 것"이라고 말했다. 신쯔광그룹은 "신규 자금조달 작업이 거의 완성됐으며, 해당 자금은 '메모리-컴퓨팅-네트워크' 일체화, 2세대 화합물 반도체, 탄소나노튜브, 3D 적층, 이종집적, 칩렛(Chiplet) 등의 연구개발에 투입될 것"이라고 밝혔다. 또한 신쯔광그룹은 지능형 시스템 솔루션, 프리미엄급 차량용 반도체, 6G 통신 및 위성통신칩, 차세대 반도체 등을 4대 기술혁신 방향으로 제시했다. 이와 함께 신쯔광그룹은 차량용 반도체를 담당하는 쯔광즈싱(紫光智行), 인공지능(AI) 업체인 쯔광즈쏸(紫光智算), 메모리기업인 쯔광산신(紫光閃芯), 첨단
중국의 선두권 AI 칩 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 하이광신시(海光信息, HYGON)의 사차오췬(沙超群) 사장이 "중국과 서방의 AI 반도체 격차가 줄어들고 있다"는 발언을 했다. 사차오췬 사장은 최근 한 포럼에서 "뒤쳐진 상태에 처해 있지만, 매진하고 매진하면, 어떤 영역에서는 우리가 반드시 선두를 차지할 수 있을 것"이라고 말했다고 베이징상보가 11일 전했다. 그는 "하이광신시는 세계 일류 반도체 기업이 되겠다는 비전을 가지고 있으며, 이를 위해 시간대별 목표를 설정해 놓고 있다"며 "CPU(중앙처리장치)와 DCU(딥러닝컴퓨팅유닛) 칩으로 '디지털 차이나'의 발전을 뒷받침하겠다"고 강조했다. 하이광신시의 주요 제품은 하이엔드 범용 프로세서인 CPU와 빅데이터 처리, 인공지능(AI), 상업용 컴퓨팅에 특화된 DCU가 있다. AI칩인 DCU는 중국 내 최고 수준의 기술력을 가지고 있다는 것의 그의 평가다. 그는 "하이광신시는 최근 몇 년동안 매출액의 40% 이상을 연구개발(R&D)에 투자해 왔다"며 "지난해 R&D 투자규모는 28억 위안으로 전년대비 35.9% 증가했다"고 밝혔다. 이어 "회사의 R&D 직원은 전체 직원의 92%를 차
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