세계 3위, 중국 1위 반도체 후공정 업체인 창뎬커지(長電科技, JCET)의 1분기 순익이 21.7% 증가했다. 창뎬커지는 24일 거래소 공시를 통해 1분기 매출액은 16.8% 증가한 68억4000만 위안을 기록했으며, 순이익은 21.7% 증가한 1억3000만 위안을 기록했다고 밝혔다. 분기별 매출액은 2분기 연속 전년 동기대비 증가세를 기록했다. 창뎬커지는 지난해 4분기부터 실적이 개선되기 시작했으며, 올해 상당폭의 실적 개선이 전망되고 있다. 창뎬커지측은 "첨단 패키징 분야에서 선도적인 기술혁신 작업이 성과를 거두고 있으며, 올해 1분기에 견조한 실적을 창출했다"며 "1분기에는 특히 재고회전율이 건전한 수준을 유지했고, 통신 전자, 컴퓨팅 전자, 소비 전자 등 사업분야에서 매출 증대를 기록했다"고 설명했다. 회사 측은 또 "다차원 이성질체 통합 XDFOI(X-ray Diffraction for Orientation Imaging) 기술 플랫폼을 구축해 회사의 여러 공장에 적용 완료했고, 해당 기술이 제품을 양산하고 있다"며 "국내외 고객에게 소형 칩 아키텍처를 위한 선진 패키징 솔루션을 제공하고 있다"고 소개했다. 이어 "해당 패키징 솔루션은 고성능 컴퓨
중국의 아날로그 칩 및 아날로그 하이브리드 칩을 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 레이비(類比)반도체가 의료장비용 반도체 제품을 출시했다. 레이비반도체가 의료 진단 장비의 동적 심전도 모니터링 및 홀터(holter)용 반도체인 AFE90x 시리즈를 발표했다고 중국 IT 전문매체인 중관춘짜이셴(中關村在線)이 24일 전했다. 회사측은 "신제품은 초저전력소비와 다채널 통합 기능 및 고성능을 기반으로 의료장비의 모니터링 정확도를 향상시키며, 보다 효율적이고 편리한 심장 건강 모니터링 솔루션을 실현하게 할 것"이라고 소개했다. 해당 제품은 8채널 옵션까지를 제공하며, 다양한 응용시나리오 구현을 충족시킨다. 또한 초저전력 작동이 가능해 웨어러블 의료기기에도 사용될 수 있다. 특히 신호처리 능력이 강화돼 생체 신호의 측정 정확도가 높아졌다. 데이터 전송 속도가 빨라지고 간섭 방지 성능도 강화됐다. 해당제품은 여러가지 국제 의료기기 표준을 지원하며 풍부한 기능을 갖추고 있어서, 해외시장 수출이 모색되고 있다. 레이비반도체는 고급 뇌전계 장비용 제품인 AFE96x에 더해 이번 AFE90x를 출시하면서, 의료장비용 제품 라인업을 확대하게 됐다. 레이비반도체는 2018년
중국의 SiC(탄화규소, 실리콘카바이드) 웨이퍼 기판 제작업체인 스지진신(世紀金芯, CENGOL)이 일본 업체로부터 웨이퍼 기판 주문을 수주했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 23일 전했다. 일본의 업체명은 공개되지 않았다. 스지진신은 올해부터 2026년까지 3년동안 이 업체에 13만장의 8인치 탄화규소 웨이퍼 기판을 인도하게 된다. 계약금액은 2억 달러(한화 약 2754억원)다. 스지진신은 중국 업체들에게도 6인치 탄화규소 웨이퍼 기판을 공급하고 있다. 스지진신은 협상 진행상황을 고객사 이름을 밝히지 않은 채 약자로만 소개했다. 중국내 고객사인 HT, ZDK와는 여러차례의 제품 시험을 완성한 상태다. 또한 대만 HY, JJ, 한국 GJ실험실, SX와는 제품인증을 진행하고 있다. 스지진신은 올해 하반기에 이들 대부분과 수주계약을 체결할 것으로 기대하고 있다. 스지진신은 지난 2월 중국 안후이(安徽)성 허페이(合肥)시에 8인치 탄화규소 웨이퍼 기판 공장을 완공했다. 현재 시험운전을 하고 있으며, 소량 생산이 이뤄지고 있다. 오는 7월 양산에 돌입한다는 계획이다. 스지진신은 최근 8인치 탄화규소 기판의 기술적 난제를 돌파했다고도 발표했다. 회사가 개발한
중국의 반도체 소재 기업인 난다광뎬(南大光電)이 반도체 생산공정에 필요한 3불화질소(NF3) 신공장을 착공했다고 중국 IT매체인 지웨이왕(集微網)이 22일 전했다. 난다광뎬은 네이멍구(內蒙古)자치구 우란차부(烏蘭察布)시에 연산 7200t 규모의 3불화질소 3공장과 4공장을 지난 18일 착공했다. 난다광뎬은 우란차부에 1공장을 운영하고 있으며, 2공장을 건설하고 있다. 이에 더해 난다광뎬은 우란차부에 연산 8400t 규모의 고순도 3불화질소 공장을 착공했다. 3불화질소를 생산하는 2기의 공장에는 10억 위안이 투자되며, 고순도 3불화질소 공장에는 6억 위안이 투자된다. 난다광뎬의 우란차부 법인은 2021년에 설립됐다. 3불화질소 1공장 건설에는 8개월이 소요됐으며, 생산규모는 연산 7200t이었다. 3불화질소는 반도체 공정에서 플라즈마 에칭 과정에서 사용된다. 또한 플라즈마 소스나 증착장비의 내부를 세정하는 용도 및 웨이퍼 표면 청소에도 사용된다. 고순도 3불화질소는 더욱 높은 수준의 반도체 공정에 사용된다. 이 물질 역시 증착공정과 세정공정에 사용된다. 2000년 설립된 난다광뎬은 전자제품, LED, 반도체 공정에 필요한 특수가스를 주로 개발, 판매하고 있다
삼성디스플레이가 중국 반도체 공정장비 업체인 쭌신즈넝사의 '자동이송시스템(AMHS)' 장비를 공급받는다. 삼성디스플레이가 중국산 AMHS를 사용하는 것은 이번이 처음이다. 19일 반도체 업계에 따르면 삼성디스플레이는 최근 중국 쭌신즈넝사와 AMHS 공정장비 납품 계약을 체결했다. AMHS는 반도체 제조 라인에서 웨이퍼를 적재한 웨이퍼 저장용기(FOUP)를 자동 이송하는 시스템이다. 먼지와 진동을 최소한으로 줄이면서 최대한 빠른 속도로 웨이퍼 저장용기를 이송하고, 병목현상 없이 적시에 웨이퍼가 공정 장치에 옮겨지도록 제어하는 게 핵심 기술이다. 이번에 공급되는 AMHS는 층간이동장치로 알려지고 있다. 디스플레이를 층간 이동시키는 장비다. 쭌신즈넝은 이번 납품에 2차 밴더로 참여하는 것으로 전해졌다. AMHS 장비는 일본의 다이후쿠와 무라타가 전세계 시장을 사실상 독점하고 있다. 삼성디스플레이 내부 소식에 정통한 한 관계자는 "쭌신즈넝과의 계약 금액과 설치시기 및 생산라인 등 구체적인 계약 내용에 대해선 확인할 수 없다"라고 밝혔다. 쭌신즈넝은 자사 인터넷 홈페이지에 "세계적인 기업인 한국 삼성그룹으로부터 공식적인 AMHS 장비 주문을 성공적으로 받았다"면서 "
중국에서 AP(애플리케이션 프로세서)를 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 루이신웨이(瑞芯微, 영문명 락칩, Rockchip)의 AI(인공지능) 장비 및 자동차 반도체 분야에서의 성장세가 기대된다고 중국 인허(銀河)증권이 18일 보고서를 통해 전망했다. 루이신웨이는 중국산 태블릿PC와 내비게이션, 셋톱박스 분야에 사용되는 SoC(시스템온칩)를 개발해 왔다. 단말기가 지속 업그레이드되면서 루이신웨이는 AP 영역까지 사업을 확대해 관련 제품을 개발하고 있다. TV 셋톱박스 분야에서는 미국의 암로직(AMLogic)에 이은 2위업체다. 스마트폰용 AP 분야에서는 거의 존재감이 없다. 루이신웨이는 지난해 매출액 21억5000만 위안을 기록했다. 이는 전년대비 5.17% 증가한 수치다. 순이익은 54.6% 감소한 1억3000만위안을 기록했다. 이어 올해 1분기에는 전년대비 65.4% 증가한 5억4000만 위안의 매출액을 기록했으며, 순이익은 453.6% 증가한 6500만위안을 기록했다. 인허증권은 루이신웨이의 실적은 지난해 4분기 이후 개선되고 있다고 평가했다. 특히 자동차용 반도체와 AI 단말기용 제품은 빠른 성장세를 보이고 있다고 설명했다. 또한 지난해 3분기
중국의 신호처리 반도체 업체인 징천반도체(晶晨半导体, 암로직, Amlogic)가 제품 포트폴리오를 확장하고 있으며, 이를 통해 실적이 고속 성장할 것이라고 중국 더방(德邦)증권이 17일 보고서를 통해 전망했다. 징천반도체는 오디오 및 UHD HDR 멀티미디어 스마트단말 SoC(시스템온칩) 칩과 WiFi 및 블루투스 칩을 설계하는 중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)다. 지난해 징천반도체는 8K 초고화질 SoC 제품을 발표했으며, 중국 통신업체들의 인증 테스트를 통과했다. 또한 징천반도체는 12나노(nm) 핀펫공정을 활용한 8K 하드웨어 디코닝과 4K 144Hz 출력을 지원하는 프리미엄 칩 제품을 출시했다. 이와 함께 징천반도체는 와이파이 블루투스 2세대 칩을 개발 완료했으며, 지난해 8월 대규모 양산을 시작했다. 자동차 전자장비에 탑재되는 스마트 콧핏 칩을 출시했으며, 지난해 해당 칩이 장착된 차종이 양산되어 판매되고 있다. 이 같은 제품 라인업 확장은 고객사 증가로 이어지고 있다. 8K 초고화질 SoC 칩은 ZTE, 알리바바, 구글 등에 납품되고 있으며, 관련 단말기 제품은 중국내 통신업체에 납품된다. 4K 고화질 칩은 아이치이(爱奇藝), 소노스(Sonos
중국의 대표적인 반도체 장비 업체인 베이팡화촹(北方華創, NAURA)이 1분기 깜짝 실적을 공개했다. 베이팡화촹은 1분기 실적 예고 공시를 통해 1분기 영업이익은 54억2000만 위안~62억4000만 위안을 기록했으며, 이는 전년대비 40.0%~61.1% 증가한 수치라고 발표했다. 1분기 순이익은 10억4000만 위안~12억위안으로, 전년대비 75.7%~102.8% 증가했다. 베이팡화촹은 “식각, 증착, 세척, 열처리 장비의 시장점유율이 꾸준히 증가하고 있으며, 이로 인해 매출액이 지속 확대되고 있다”면서 “매출 규모가 증가되면서 규모의 경제 효과가 나타나 순이익 역시 증가했다”고 설명했다. 회사 측은 또 “사업의 양호한 발전, 비용절감 등 효율성 제고, 다양한 공급망 보장 능력 강화, 대량 생산 및 배송 수준 향상, 규모의 경제 효과의 현저한 출현 등의 요인으로 인해 실적이 대폭 성장했다고 자평했다. 베이팡화촹은 지난해 220억7900만위안의 매출액을 기록했다. 이는 전년대비 50.3% 증가한 것이다. 지난해 순이익은 65.7% 증가한 38억9900만위안을 기록했다. 베이팡화촹은 2015년부터 매출액과 순이익이 증가해왔다. 2022년 순이익은 181%, 2
인텔이 성능을 92% 하향시킨 중국 전용 AI(인공지능) 칩을 출시한 것으로 확인됐다고 중국 IT 전문매체인 타이메이티(鈦媒體)가 15일 전했다. 인텔이 최근 홈페이지를 통해 24쪽짜리 '가우디(Gaudi) 3 AI 가속기 백서'를 공개했으며, 이 중 중국 특수 공급용 AI 칩 2가지 종류가 소개돼 있다. 2가지중 한가지의 제품명은 'HL-328'로 오는 6월 24일 출시 예정이다. 이 제품은 OAM(Out-of-order Execution Memory) 호환 가속 카드다. 또 한가지는 'HL-288'로 9월 24일 출시 예정이며, 이 제품은 PCle(Peripheral Component Interconnect Express) 가속 카드다. 매체는 백서에 나타난 커널수, 작동 주파수, TDP(Thermal Design Power) 및 기타 매개변수를 기반으로 추정한 결과, 이 두가지 제품은 가우디3의 글로벌 버전에 비해 성능이 약 92% 하향조정됐다고 평가했다. 인텔은 지난 9일 5나노(nm) 공정을 사용해 제작한 가우디 3 AI칩을 발표했다. 가우디3은 엔비디아의 'H100'에 비해 훈련속도는 40%, 추론속도는 50%, 평균성능은 50%, 에너지효율은 4
중국의 선두권 AI 칩 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 하이광신시(海光信息, HYGON)가 대규모 연구개발(R&D) 투자에 나서고 있다. 하이광신시는 11일 거래소 공시를 통해 지난해 28억1000만 위안(한화 약 5254억원)을 R&D에 투자했다고 밝혔다. 이는 매출액의 47%에 해당되는 금액이라고 중국 증권시보가 전했다. 증권시보는 하이광신시의 지난해 R&D 투자액은 전년대비 36% 늘어난 것이라고 부연했다. 하이광신시의 지난해 매출액은 전년 대비 17.3% 증가한 60억1200만 위안(한화 1조1242억원)을 기록했으며, 순이익은 57% 증가한 12억6300만 위안을 기록했다. 하이광신시의 첨단 프로세서 매출액이 전년대비 18.6% 증가하며 실적상승을 이끌었다. 하이광신시는 "고급 프로세서 제품의 산업 생태계가 지속 확장되고 있으며, 대규모 인공지능(AI) 모델이 점차 증가함에 따라 자체적인 프로세서 설계 능력과 산업 리더십에 의거해 회사의 인지도와 경쟁 우위가 지속 향상되고 있다"며 "클라우드 컴퓨팅 업체, 빅데이터 플랫폼, 데이터베이스 업체, 산업 소프트웨어 업체 등과 공동으로 확장성이 높은 제품 솔루션을 구축해 나가고 있다"고
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
