중국이 2026년이면 전세계 최대 반도체 생산 국가에 올라설 것이라는 전망이 나왔다. 11일 미국의 시장조사업체인 노메타(Knometa)가 발표한 보고서에 따르면 중국은 2026년 말 전세계 반도체 생산역량의 22.3%를 차지해 1위에 올라설 것으로 예상됐다. 지난해 말 기준 중국의 반도체 생산능력은 전 세계의 19.1%다. 이는 한국 22.2%와 대만 22.0%에 이어 3위 수준이다. 4위는 13.4%를 차지한 일본이고, 미국과 유럽이 각각 11.2%와 4.8%다. 중국 IT 전문 매체인 지웨이왕(集微網)는 노메타의 보고서를 인용 보도하면서 중국이 현재 대대적으로 반도체 생산설비 확충작업을 벌이고 있다고 전했다. 이를 통해 오는 2026년 중국 반도체 생산능력이 전세계 22.3%까지 확장될 것이라고 설명했다. 노메타는 올해 전세계 반도체 생산능력이 4.5% 증가할 것이고, 2025년에는 8.2%, 2026년 8.9% 늘어날 것으로 예상했다. 노메타는 이와 함께 중국이 2026년 1위에 오르는 데에는 현재 중국에 위치해 있는 글로벌 반도체 업체들의 생산역량이 유지될 지가 변수라고 지적했다. 이들 업체는 미국의 대중국 반도체 제재로부터 면제를 받은 상황이다.
중국의 반도체 소재기업인 난다광뎬(南大光電)이 ArF(불화아르곤) 포토레지스트 제품 라인업을 2가지에서 3가지로 확대했다고 중국 매체 퉁화순(同花順)재경이 10일 전했다. 포토레지스트는 빛에 반응해 응고 또는 용해하는 특성이 있는 감광액으로, 반도체 노광공정에서 회로패턴을 그려 넣는데 활용되는 반도체 소재이다. 일본 JSR, TOK, 신에츠, 스미토모화학 등이 주로 생산하는 소재다. 포토레지스트 제품 중 ArF 포토레지스트는 반도체 공정의 핵심 소재로, 90nm~14nm 기술의 반도체 제조공정에 사용된다. 기존에 난다광뎬이 판매중인 ArF 포토레지스트는 메모리반도체 50나노(nm) 공정용 제품과 비메모리 반도체 55나노 공정용 제품으로 두가지였다. 이에 더해 또 한가지의 ArF 포토레지스트가 최근 고객사의 검증을 통과했으며, 고객사에 소량 공급됐다. 새로 추가된 제품이 어떤 공정에 사용되는지는 공개되지 않았다. 난다광뎬은 지난해 9월 현재 판매 중인 2종류의 ArF 포토레지스트 제품 이외에 몇 가지 제품을 더 개발, 성능 검증 단계를 밟고 있다고 밝힌 바 있다.<본지 2023년 9월 6일자 참조 '中 난다광뎬, ArF 포토레지스트 개발'> 난다광뎬
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 페이루이즈넝(飛睿智能, 이하 페이루이)이 UWB SIP 칩인 FS100과 FS200을 출시했다고 중국 지웨이왕(集微網)이 9일 전했다. UWB는 '울트라 와이드 밴드'의 약자로 매우 넓은 대역폭을 사용하는 무선통신 기술을 뜻한다. 매우 짧은 펄스를 사용하는 만큼 낮은 전력 소비와 높은 데이터전송이 가능하다. SIP는 '시스템 인 패키지'의 약자로 작은 공간에 여러 개의 기능을 통합하는 기술을 칭한다. UWB SIP 칩은 UWB 기술을 사용하는 패키지 칩을 뜻한다. 페이루이는 이번에 출시한 두가지의 제품은 업계 최고수준의 UWB SIP 칩이라고 평가하고 있다. 장창(張强) 페이루이 최고경영자(CEO)는 "두가지 제품은 상당한 파괴력을 지니고 있으며, 무선 통신 기술 분야에서 우리의 높은 실력을 증명하게 될 것"이라며 "이 제품이 연관 산업에 급속한 변화를 가져오게 될 것"이라고 설명했다. 회사 측은 해당 제품은 신호 수신 감도와 커버리지가 대폭 향상됐으며, 복잡한 실내 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다고 소개했다. 또한 주변 무선 주파수 회로를 통합해 제품 설계가 크게 단순화됐으며, 신호의 간섭 방지 능력이 향상
중국의 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 신롄지청(芯聯集成)이 중국의 전기자동차 업체인 니오(중국명 웨이라이, 蔚来)가 설계한 반도체를 조만간 양산할 예정이라고 중국 IT 전문매체인 재커(ZAKER)가 8일 전했다. 신롄지청은 저장(浙江)성 사오싱(紹興)에 위치한 본사에서 '니오 자체 개발 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 모듈 C샘플 생산 기념식'을 개최했으며, 양사 관계자가 행사에 참석했다. 행사에 참석한 니오의 관계자는 "그동안 양사는 함께 탄화규소 반도체 프로젝트를 진행해 왔으며, 기술적 어려움을 극복해냈으며, 제품은 이제 곧 양산단계에 돌입할 것"이라고 밝혔다. 양사는 전기차용 탄화규소 전력반도체를 공동으로 개발해 왔다. 지난 1월에는 탄화규소 반도체 장기 공급계약도 체결했다. 이번에 반도체 샘플이 생산됐으며, 조만간 양산단계에 진입하게 되는 것이다. 니오는 자체 팹리스(반도체 설계 전문업체) 사업부를 갖추고 있다. 화웨이의 팹리스인 하이실리콘 출신 인사가 팹리스 사업부를 맡고 있다. 니오는 주요 전기차용 반도체를 모두 자체 개발해 양산한다는 목표를 세워둔 상태다. 신롄지청은 자동차용 반도체에 특화된 중국의 파운드리다. 전력반도체와 각종 센서,
중국의 AI 칩 개발 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 모얼셴청(摩爾線程 무어스레드)이 AI 솔루션 개발사인 우원신충(無問芯穹)과 전략적 협력관계를 체결했다. 우원신충은 최근 신제품 발표회에서 ‘우충(無穹) Infini-AI’라는 이름의 대형 모델 개발 및 서비스 플랫폼을 공개했으며, 이 자리에서 무어스레드와의 협력을 발표했다. 무어스레드의 AI 칩을 기반으로 높은 연산력과 편리한 스케줄링 및 안정적인 운영을 통합하는 중국의 대형 AI 모델 플랫폼을 만든다는 것이 양사의 목표다. 이를 통해 더 많은 사용자에게 대규모 모델 개발, 훈련, 운영 및 적용을 위한 통합 솔루션을 제공한다는 방침이다. 우충 Infini-AI는 자체 개발한 지능형 클라우드 플랫폼을 기반으로 하며, 대규모 모델 개발에서 대규모 모델 서비스 배치까지의 전과정을 포괄한다. 회사 측은 자체 플랫폼에 대해 성능이 높으며 간단하고 안전하고 신뢰할 수 있다고 설명했다. 우충 Infini-AI는 현재 중국내에서 20개 이상의 AI 모델 개발을 지원했다. 현재 무어스레드와 우원신충은 상호 시스템 융합 적합성 테스트를 완료했으며, 대형 모델의 훈련테스트를 완료했다. 무어스레드는 중국의 GPU 개발 업체로,
중국의 유일한 D램 제조업체인 창신춘추(長鑫存儲, CXMT)의 모기업인 창신커지(長鑫科技)가 2조원대의 투자유치에 성공했다고 중국 IT매체 재커(ZAKER)가 2일 전했다. 창신커지는 설립후 지금까지 6번의 자금유치를 했으며, 이번 6번째 자금유치시에는 기업가치 1400억 위안(한화 약 26조원)을 산정받았다. 이번 투자유치에서는 108억 위안(약 2조원)을 모집했다. CXMT는 현재 중국 유일의 D램 제조업체다. 2018년에는 중국 최초로 8Gb DDR4 칩을 성공적으로 개발했으며, 2019년 3분기에는 DDR4, LPDDR4, LPDDR4X 칩을 양산하기 시작했다. 지난해 말 중국 최초로 LPDDR5 D램을 개발했다고 발표하기도 했다. 이 제품은 중급 모바일 기기에 탑재되는 메모리 반도체로 샤오미와 트랜션 등 스마트폰 업체로부터 인증을 받았다. 이번에 유치된 자금은 D램 사업 추진, 유동성 확보, 금융기관 차입금 상환, 자회사 유상증자 등에 사용될 예정이다. 이번 투자유치에 참여한 기업으로는 대표적으로 기가디바이스(자오이촹신, 兆易創新)가 꼽힌다. 기가디바이스는 D램을 개발하는 팹리스이며 CXMT와 오랜 기간 협력관계를 유지해 왔다. 기가디바이스가 설계한
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 궈커웨이(國科微)가 설계한 칩이 '2024년 최고 AI 칩 설계대상'을 수상했다고 중국 제몐(界面)신문이 1일 전했다. 매체에 따르면 지난달 30일 2024 중국 집적회로(IC) 최고경영자(CEO) 회의가 상하이에서 개최됐으며, 행사에서 반도체 설계대상 수여식이 진행됐다. 해당 행사는 세계적인 반도체 컨설팅 기업인 아스펜코어(AspenCore)가 주최했다. 아스펜코어의 설계대상은 22년째를 맞고 있으며, 중국 반도체 업계의 가장 권위가 높은 상 중 하나다. 설계대상은 아스펜코어가 선정한 글로벌 반도체 엔지니어와 아스펜코어 사내 전문가들의 투표로 선정된다. 반도체 설계분야에서 탁월한 연구개발 실력과 기술서비스 수준 및 발전잠재력 등을 평가해 심사된다. 이번에 대상을 받은 반도체는 궈커웨이가 개발한 스마트 비전 칩인 'GK7205V500' 시리즈다. 이 제품은 스마트 비전 영역의 AI(인공지능) 칩으로 평가받고 있다. 이 제품은 올해 초 화웨이(華爲)의 생태계인 오픈하모니의 인증을 받았다. 이 제품은 자체 개발한 NPU(신경망처리장치)와 전용 그래픽 처리엔진(IVE)를 탑재하고 있다. 고효율 연산이 가능한 동시에 보안성능도
중국의 최대 파운드리(반도체 외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯國際)의 지난해 매출액과 순이익이 모두 대폭 하락했다. SMIC는 28일 저녁 공시를 통해 지난해 실적을 발표했다고 중국 펑파이신문이 29일 전했다. SMIC의 지난해 매출액은 452억5000만 위안으로 전년 대비 8.6% 감소했고, 순이익은 32억7000만위안으로 67.7% 줄었다. 매출이익률은 21.9%로 전년대비 16.4%포인트 낮아졌다. 매출이익률 감소는 지난해 공장 가동률이 낮아졌으며, 감가상각액이 증가한 것이 주요 원인으로 지목됐다. 지난해 평균 가동율은 75%였다. SMIC는 올해 역시 12인치 반도체 공장 건설을 지속할 예정이다. 회사의 건설투자가 지속되는 만큼 매출 이익률은 높은 감가상각 압력을 받게 될 것으로 예상됐다. SMIC는 “지난해 전반적으로 글로벌 반도체 경기가 좋지 않았으며, 스마트폰 및 개인용 PC 수요 감소가 반도체 경기 악화로 이어졌다”며 “현재 반도체 재고는 여전히 높은 수준이지만, 스마트폰, 웨어러블, PC 등 신제품이 출시되면서 점차 회복될 것”이라고 예상했다. 지난해 판매량은 8인치 웨이퍼 기준 856만7000장으로 전년대비 17.4% 감소했다. 생
일본의 파나소닉그룹이 중국에 반도체 소재 생산 공장을 착공했다. 파나소닉그룹 산하 파나소닉전재재료가 지난 21일 장쑤(江蘇)성 쑤저우(蘇州)시 첨단기술지구에서 공장 건설 협약식을 개최했다고 중국 매체 펑파이가 27일 전했다. 협약체결식에는 쑤저우시 부시장, 쑤저우시 비서장, 쑤저우시 상무국장, 쑤저우 첨단기술지구 관리위원회 주임 등 현지 관료들이 대거 참석했다. 건설키로 한 공장에선 반도체 전자재료를 위주로 한 신소재 제품을 생산할 예정이다. 특히 해당 제품은 업계 최정상 수준의 전력손실율을 지니고 있으며, 가공성이 뛰어나다는 것이 회사측의 설명이다. 파나소닉전자재료는 쑤저우에 5만㎡ 규모의 자동화, 지능화 스마트공장을 건설할 예정이며, 글로벌 최정상급의 반도체 소재 생산기지로 육성하겠다는 방침을 세우고 있다. 다만 해당 공장이 언제 기공해서 언제 완공될 예정인지와 투자 규모는 공개되지 않았다. 파나소닉과 쑤저우시가 협약식을 체결한 만큼 조만간 공장이 착공될 것으로 예상된다. 파나소닉전자재료는 동시에 쑤저우에서 운영중이던 이동통신 소재 공장 역시 한단계 업그레이드시켜 하이엔드급 스마트제품의 다원화된 수요에 부응토록 하겠다고 발표했다. 파나소닉전자재료는 199
중국의 최대 반도체 박람회인 '세미콘차이나(SEMICON China)'에 사상 최대 인파가 몰렸다. 세미콘차이나는 규모면에서 세계 최대 반도체 박람회이기도 하다. 매년 개최되는 세미콘차이나는 상하이 푸둥(浦東)신국제박람센터에서 지난 20일에서 22일까지 진행됐다고 중국 매체 레이트포스트(LatePost)가 26일 전했다. 매체에 따르면 1100곳 업체가 세미콘차이나에 참가했으며, 참가 인원수는 13만명을 넘어섰다. 이는 역대 최대규모다. 행사장 화장실에는 보통 20미터 이상의 줄이 늘어섰으며, 사람들이 너무 많아 핸드폰이 자주 끊겼고, 입장할 때도 한명이 나와야지 한명을 입장시키는 식으로 행사가 진행됐다는 후문이다. 세미콘차이나는 일반 대중을 위한 행사가 아니며, 소비재가 전시되는 행사도 아니다. 참석자는 대부분 반도체 관련 인사들이다. 매체는 "중국 반도체 업체들은 글로벌 반도체 시장에서 냉대를 받고 있지만 세미콘차이나 열기는 더할 나위 없이 뜨거웠다"고 평가했다. 중국내 대규모 반도체 증설작업이 진행되고 있는 만큼 반도체 장비업체와 소재업체에 많은 인파가 몰렸다. 또다른 특징은 해외 참가 업체 수가 줄었다는 점이다. 매체는 몇 년 전만 하더라도 해외 업체
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
