중국 최대 파운드리(반도체외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지)의 관계사인 성허징웨이(盛合晶微)가 IPO(기업공개)를 통해 48억 위안(한화 약 9600억원)을 조달한다. 3일 중국 반도체업계에 따르면 성허징웨이는 상하이거래소에 IPO 신청서를 접수했으며, 해당 신청서가 지난달 31일 거래소의 심사를 통과했다. 성허징웨이는 이후 기관투자자 모집작업과 공모가 확정 절차를 진행한 후 정식으로 상장될 예정이다. 현재 성허징웨이의 기업가치는 약 500억 위안(한화 약 10조원)에 달할 것으로 전해지고 있다. 성허징웨이는 칩렛 기반 3D IC 통합패키징 사업을 주력하는 업체다. 성허징웨이는 미세공정 대신 다중칩 통합과 고밀도 인터커넥스를 통해 성능 향상을 꾀하는 패키징 서비스에 특화된 업체로 평가받는다. 성허징웨이는 중국 최대 파운드리업체인 SMIC와 중국 최대 패키징업체인 창뎬커지(长电科技, JCET)의 합자회사로 2014년 설립됐다. 이후 SMIC가 미국으로부터 제재를 받자 SMIC는 보유하고 있던 지분 55%를 2021년에 전량 매각했다. 매각대상은 중국의 국유벤처캐피털업체와 중국 내 금융기관이었다. 이를 통해 성허징웨이는 SMIC와의 지분관계가 모두 해소해다.
중국의 대표적인 D램 업체인 CXMT(창신춘추, 长鑫存储)가 LPDDR5X 제품을 양산하고 있다고 밝혔다. 30일 중국 반도체 업게에 따르면 CXMT는 자사 공식 홈페이지 뉴스룸을 통해 LPDDR5X 제품 양산을 발표했다. CXMT는 전날인 29일 'IEEE 2005 학회'에서 LPDDR5X의 성능을 공개하기도 했다. LPDDR은 모바일용 D램으로 소형패키징과 저전력 소모, 빠른 전송속도가 특징이다. CXMT는 지난 2023년에 LPDDR5를 생산하고 있으며 LPDDR5X는 업그레이드 버전이다. 삼성전자는 지난 2022년 LPDDR5X를 양산했고, SK하이닉스는 2023년 양산을 시작했다. 산술적으로 CXMT는 삼성전자에 3년 뒤쳐져 있는 셈이다. CXMT의 LPDDR5X 제품군은 메모리칩, 패키징된 칩, 모듈 형태로 판매된다. 칩은 12기가바이트(G), 16G 등 두가지로 구성돼 있다. 패키징된 칩셋으로는 12G, 16G, 24G 등 세가지 모델로 판매되며, 모듈 형태로는 16G, 32G 등 두가지로 제공된다. CXMT의 LPDDR5X는 8533Mbps, 9600Mbps, 10677Mbps 등의 속도를 지원한다. 기존의 LPDDR5와도 호환이 가능한 것으로
한국과 중국이 합작기업을 설립해 중국 현지에 반도체용 테이프 공장을 건설하게 된다. 28일 중국 반도체 업계에 따르면 항루이지뎬안좡(杭瑞机电安装)과 츠저우커청(池州科成) 신소재 업체 및 한국 GHM이 안후이(安徽)성 츠저우(池州)경제기술개발구 관리위원회에서 지난 25일 합작회사 협의서와 기술협력 협의서에 서명했다. 이들 3개 업체는 츠저우경제기술개발구에 합작회사를 설립하고, 반도체용 테이프 생산 프로젝트를 공동으로 추진하게 된다. 중국 업체 두 곳은 중국 본토의 산업자원 통합, 시장 경로 확장 등을 맡게 된다. 한국 GHM은 반도체 전자테이프의 생산기술과 연구개발능력을 바탕으로 생산기지 건설작업을 진행하게 된다. 중국 현지에 적합한 반도체 전자테이프를 생산해 시장을 확대해나가겠다는 방침이다. 뤄신핑(罗辛平) 츠저우경제기술개발구 서기는 계약식에 참석해 "개발구는 중국의 대외개방정책에 적극적으로 부응하고 있으며, 이번 한국업체와의 합작회사 설립을 통해 한국의 반도체 산업과 더욱 깊은 협력사업을 추진해 나갈 것"이라고 설명했다. 뤄 서기는 "향후 합작회사는 반도체 테이프 생산제조 프로젝트를 출발점으로 기술혁신과 시장확장을 지속적으로 심화해 나가는 동시에, 개발구
중국 메모리 업체인 바이웨이춘추(佰维存储, 바이윈스토리지)의 신규 패키징 라인 가동이 임박한 것으로 알려졌다. 22일 중국 반도체 업계에 따르면 바이웨이춘추는 첨단 신규 패키징 라인 프로젝트를 완료하고 가동을 준비 중이다. 패키징 라인이 가동을 시작하면 회사의 메모리와 연산 통합 분야에서의 핵심경쟁력이 더욱 높아질 것이라는 평가가 나오고 있다. 바이웨이춘추의 자회사인 타이라이(泰来)과기는 광둥(广东)성 후이저우(惠州)에 패키징라인을 운영하고 있다. 해당 패키징라인은 가동률이 90%를 넘어선 상황이다. 출하량이 늘면서 바이웨이춘추는 후이저우에 새로운 패키징 라인을 건설을 추진했다. 바이웨이춘추의 또 다른 자회사인 쑹산후(松山湖)바이웨이춘추는 지난해 8월 건설작업을 시작했다. 총투자액은 30억9000만 위안. 이중 1단계 투자액은 12억9000만 위안이며 연간 8만장의 웨이퍼 패키징 능력을 갖추게 된다. 2단계 투자액은 18억 위안이며 올해 가동될 예정이다. 지난 5월 바이웨이춘추는 10억 위안의 자금을 모집했으며, 해당 자금은 신규 패키징 라인 건설에 투입됐다. 바이웨이춘추는 메모리 설계, 패키징, 테스트, 모듈화 제작 등이 주력사업이다. 삼성전자, 하이닉스
중국의 반도체 장비업체인 위안줘웨이나(源卓微纳)가 신공장을 착공한다. 21일 중국 반도체 업계에 따르면 위안줘웨이나는 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州) 샹라오(上饶)경제개발구에 새로운 공장을 건설하기로 결정하고 20일 경제개발구와 토지 사용 계약을 체결했다. 프로젝트 총 투자금액은 15억 위안이며, 두 단계로 나눠서 건설될 예정이다. 공장은 내년도에 완공된다. 완공후 연간 매출액은 15억위안으로 기대되고 있다. 이번에 건설될 공장은 반도체 그래픽화 및 적층제조 장비를 생산하는 것으로 알려지고 있다. 반도체 그래픽화 장비는 디지털 레이저 광리소그래피 장비로, 마스크 없는 레이저 노광기를 뜻한다. 해당 장비는 반도체 웨이퍼, 고급 패키징 기판에서 미세 회로 패턴을 형성하는 공정에 사용된다. 적층제조장비는 3D 프린팅용 고정밀 광학장비다. 해당 장비는 반도체 공정에도 사용되며, 신소재 및 정밀 제조 산업에도 사용된다. 이와 함께 신공장은 핵심 광학 모듈 및 서브시스템을 생산하는 것으로 전해졌다. 해당 장비는 레이저 광원 및 기타 부품으로 사용된다. 중국반도체산업망에 따르면 위안줘웨이나는 지난 2016년 10월 쑤저우공업원구에서 설립된 민영기업이다. 회사는 첨단 전자회로
전세계 6위 전력반도체 기업인 중국 스란웨이(士兰微)가 4조원 규모의 신규 공장 건설 프로젝트를 가동했다. 20일 중국 반도체 업계에 따르면 스란웨이는 푸젠(福建)성 샤먼(厦门)시 인민정부와 지난 18일 전략적협약을 체결했고, 공동으로 샤먼시에 반도체 공장을 건설하기로 했다. 같은 날 스란웨이는 샤먼반도체투자그룹, 샤먼신이(新翼)과기와 함께 별도의 투자 협력 협약을 체결했다. 샤먼반도체투자그룹과 샤먼신이과기는 샤먼시 인민정부가 운영하는 투자펀드다. 스란웨이는 샤먼반도체투자그룹 및 샤먼신이과기로부터 투자를 받아 샤먼시에 12인치 반도체 생산공장을 건설한다. 신규 공장은 고급 아날로그 전력 반도체를 생산하는 것으로 알려졌다. 반도체 공장 건설주체는 스란지화(集华)마이크로전자다. 스란지화는 지난 6월 설립됐으며, 스란웨이의 100% 자회사다. 스란지화의 등록 자본금은 1000만 위안이다. 스란지화는 모기업인 스란웨이로부터 15억 위안, 샤먼반도체투자그룹으로부터 15억 위안, 샤먼신이과기로부터 21억 위안을 추가로 투자받게 된다. 이 밖에 9억 위안은 추가 유치할 예정이다. 신공장 건설에는 모두 200억 위안(한화 약 4조원)이 투입된다. 1공장이 먼저 건설되며,
중국의 광통신업체인 하이광신정(海光芯正)이 광통신 반도체 소자 공장을 착공했다. 15일 중국 반도체 업계에 따르면 하이광신정은 베이징 경제기술개발구에서 신규 공장 프로젝트 착공식을 가졌다. 이날 착공식에는 베이징 경제기술개발구의 관련 인사들과 하이광신정의 경영진이 모두 참석했다. 후차오양(胡朝阳) 하이광신정 사장은 "이번 공장을 건설하게 되면 하이광신정은 광전자 칩 분야에서 상당한 경쟁력을 갖추게 될 것"이라며 "협력 파트너들과 함께 중국 국산 광통신 산업이 글로벌 공급망의 상위권으로 도약할 수 있도록 하겠다"라고 말했다. 현재 중국 고속 광모듈 시장은 공급 부족 현상을 보이고 있다. 하이광신정의 새로운 공장에서 생산된 물량이 시장 공백을 채울 것으로 전망되고 있다. 하이광신정은 지난해 4월 설립된 신생 업체다. 하이광신정의 모기업은 하이광신촹광뎬(海光芯创光电)이다. 이 업체는 2011년 설립된 업체로 실리콘 광전 반도체, 고속 광전사 소자와 광모듈 설계 및 제조 등의 사업을 하고 있다. 이 업체는 실리콘 광 반도체와 광전자 소자, 광모듈 등 전체 밸류체인 확보를 목표로 하고 있다. 하이광신정의 공장이 완공되면 실리콘광(Silicon Photonics) 기반
중국 반도체 업체인 윙테크(원타이커지, 闻泰科技)가 13일에 이어 14일에도 하한가를 기록했다. 14일 중국 반도체 업계에 따르면 윙테크는 네덜란드 자회사에 대한 경영권 박탈 소식으로 인해 이틀째 주가가 폭락했다. 전일인 13일 윙테크 주가는 장 시작과 함께 거래량 없는 하한가를 기록한데 이어 14일에도 장 시작과 함께 하한가를 맞았다. 14일 현재 윙테크의 시가 총액은 468억위안(9조3600억원)이다. 윙테크는 13일 공시를 통해 네덜란드 자회사인 넥스페리아에 대한 경영권을 상실했다는 내용을 공개했다. 넥스페리아는 윙테크가 2019년 36억 달러에 지분 100%를 인수한 자회사다. 넥스페리아는 전력반도체를 생산하는 업체다. 윙테크에 인수되기 전에는 적자에 허덕였지만 윙테크의 지원을 바탕으로 중국 내 사업이 확장되면서 급성장했다. 넥스페리아는 지난해 글로벌 전력반도체 시장에서 10위에 올랐다. 지난해 글로벌 시장규모는 323억 달러였으며, 이 중 넥스페리아의 시장 점유율은 2.6%였다. 윙테크는 넥스페리아의 전력반도체 경쟁력을 바탕으로 반도체 분야에서 영역을 확장해 왔다. 하지만 네덜란드가 윙테크의 넥스페리아에 대한 경영권을 박탈하자 주가가 폭락을 거듭하고
중국 D램업체인 CXMT(창신춘추, 창신메모리, 长鑫存储)의 상장작업이 순풍을 타고 있다. 앞으로 6개월 후 정식으로 상장될 가능성이 커졌다는 분석이다. 13일 중국 반도체 업계에 따르면 창신커지(长鑫科技)가 IPO(기업공개) 지도 작업을 완료했으며, 현재는 증권감독관리원회의 지도검수 단계에 진입한 것으로 나타났다. 창신커지는 창신춘추의 지분 100%를 보유한 모기업이다. 창신커지는 지난 7월 4일부터 IPO 지도 작업을 시작했다. IPO 지도 작업은 상장을 희망하는 업체가 상장 관련 경험이 많은 증권업체들로부터 지도를 받고 상장을 준비하는 과정이다. 창신커지는 중진(中金)공사와 중신젠터우(中信建投)증권 등 두 곳을 지도 기관으로 선정해 지도를 받아왔으며, 지도작업이 최근 완료된 것으로 알려졌다. 지도작업기간 동안 창신커지는 국가로부터 '국유 법인'으로 인정받았다. 창신커지는 상하이증시 커촹반에 상장될 것으로 예상된다. 지도 작업을 통과한 만큼 IPO 신청서 초안을 제출하게 되며, 거래소가 IPO 신청서를 심사하게 된다. 이후 증권감독관리위원회가 거래소 심사 결과를 검토해 상장을 승인하게 된다. 공모가를 확정하고, 투자자를 모집한 후 정식 상장된다. 이 기간
중국이 차세대 2차원 낸드 메모리 반도체를 개발했다. 10일 중국 반도체 업계에 따르면 중국 푸단(复旦)대학교 집적회로미세전자혁신학원 산하 연구팀이 자체 개발한 ‘창잉(长缨, CY-01)’ 아키텍처를 통해 2차원 메모리를 만들었다. 해당 연구성과는 글로벌 학술지인 네이처에 지난 8일 등재됐다. 연구팀은 2차원 메모리 소자를 만들어 낸 바 있다. 연구팀은 해당 성과를 지난 4월 네이처에 논문 형식으로 발표한 바 있다. 일반적인 반도체는 3차원 구조다. 이에 비해 원자 한두겹 수준으로 매우 얇은 평면 구조의 반도체 소재를 활용한 반도체를 2차원 반도체라고 칭한다. 2차원 반도체는 이황화몰리브덴, 흑린, 그래핀 등을 소재로 제조된다. 초소형화가 가능하며 열·전기적 특성이 뛰어난 강점이 있다. 하지만 제조공정이 어렵고 재료의 균일성 확보가 어렵다. 지난 4월 네이처에 발표한 성과는 2차원 반도체 소자 제조에 관한 것이었다. 연구진은 이번에 2차원 반도체 소자를 현재의 반도체 공정에 접목시키는 방법인 CY-01을 발표했다. 연구팀은 2차원 메모리 소자를 기존의 실리콘 CMOS(상보성 금속산화막 반도체) 공정에 접목시켰다. 이로 인해 연구팀이 개발한 2차원 소자는 상용
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UPDATE: 2025년 12월 15일 15시 47분
