중국의 반도체 기업인 쩌스커지(ZETTASTONE)가 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 공장을 건설한다고 중국 IT 전문매체 지웨이왕(集微網)이 9일 전했다. 쩌스커지는 후베이(湖北)성 어저우(鄂州)시에 공장을 건설할 계획이며, 20억 위안(한화 3600억원)을 투자한다는 방침이다. 공장건설은 1단계와 2단계로 진행된다. 1단계 투자액은 10억 위안이며, SSD 모듈 생산기지를 건설한다. 생산규모는 연간 600만개다. 2단계 투자액은 10억위안이며, 플래시 메모리칩의 패키징 기지가 건설된다. 또한 이 공장은 연간 600만개의 메모리 컨트롤러 칩을 생산할 계획이다. 류양(劉楊) 쩌스커지 최고경영자(CEO)는 "회사는 자체개발한 SSD 컨트롤러 칩을 기반으로 한 3D 낸드 SSD를 개발하고 있다"며 "제품은 일반 소비자용과 기업용을 포괄한다"고 말했다. 쩌스커지는 현재 28나노 PCIe Gen3 컨트롤러 칩을 양산하고 있다. PCIe는 주변장치를 컴퓨터 시스템에 연결하기 위한 고속 시리얼 인터페이스를 뜻한다. 쩌스커지는 독자기술로 SSD 솔루션을 개발하는데 성공했다. 현재 PCIe Gen5 컨트롤러 칩을 개발하고 있다. 쩌스커지는 2017년 중국과학원 마이크로전
뉴욕증시 3대 지수가 일제히 상승 마감했다. 특히 기술주 중심의 나스닥 지수는 2% 넘게 상승, 연초 부진을 만회했다. 8일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스 지수는 전장보다 0.58% 오른 3만7683.01로 장을 끝냈다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 1.41% 상승한 4763.54로 나스닥 지수는 전장보다 2.20% 뛴 1만4843.77로 거래를 마쳤다. 이날 뉴욕증시는 장 초반 보잉 주가가 폭락, 지수를 끌내렸으나 엔비디아 등 기술주가 반등하면서 지수 전체를 뒷받침했다. 보잉 주가는 737 맥스9 항공기 동체사고로 8%나 급락했다. 반면 엔비디아는 이날 6% 넘게 상승, 지난해 11월 기록한 최고 기록을 갈아치웠다. 오는 2분기 중국 맞춤형 GPU 칩 생산을 시작한다는 소식이 주가가 크게 올랐다. 하지만 중국 내부에선 엔비디아의 중국 맞춤형 반도체 칩 수요가 크지 않을 것이라는 전망이 나오고 있어, 엔비디아의 실제 매출 증가에 얼마나 긍정적인 영향을 미칠 지는 미지수다. 중국 매체들은 알리바바와 텐센트 등 대형 IT 기업들이 지난해 11월부터 엔비디아가 공급한 특수제작 GPU 샘플을 테스트하고 있다면서도 엔비디아 칩 대신 중국
엔비디아의 중국 맞춤형 GPU(그래픽 프로세서)에 중국 업체들이 시큰둥한 반응을 보이고 있다. 중국 IT 전문매체인 CNMO는 현지 소식통을 인용, 엔비디아의 중국 맞춤형 GPU대신 중국산 제품을 선호하고 있다고 8일 전했다. CNMO는 알리바바와 텐센트 등 중국 대형 IT 기업들이 지난해 11월부터 엔비디아가 공급한 특수제작 GPU 샘플을 테스트하고 있다고 설명했다. 하지만 이들은 올해 엔비디아로부터 구매할 칩의 수량이 과거 계획했던 수량에 비해 한참 적을 것임을 엔비디아 측에 이미 통보했다고 CNMO는 기술했다. 미국은 지난해 11월 엔비디아가 개발한 고성능 칩의 중국 수출을 금지시켰다. 엔비디아는 미국의 제재를 회피하기 위해 기존 칩의 성능을 저하시킨 중국 맞춤형 칩을 개발했으며, 오는 2분기부터 양산해 중국시장에 판매한다는 방침을 세웠다. 이와 관련 CNMO는 엔비디아의 다운그레이드 칩은 중국 업체들이 개발한 로컬 칩에 비해 성능의 우세가 약해지고 있다고 설명했다. 엔비디아 칩에 비해 로컬 칩은 공급 안정성이 뛰어나고, 현지 업체들의 경쟁력을 제고된다면 미래 '상호 윈윈'을 기대할 수 있다는 측면에서 중국산 제품에 더 많은 관심을 보이고 있다고 CNM
중국이 22나노(nm) 공정으로 256코어의 AI칩을 생산하는데 성공했다. 중국 최대의 연구개발(R&D) 기관인 중국과학원 산하 컴퓨팅기술연구소가 RISC-V에 기반한 256코어 멀티칩을 선보였다고 중국 IT 전문지 신즈쉰(芯智訊)가 5일 전했다. RISC는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer)라는 뜻으로, 반도체 설계에 필요한 명령어 세트를 칭한다. RISC-V는 RISC의 다섯번째 버전이라는 뜻이며 오픈소스인 만큼 미국의 제재로부터 벗어나 있다. 중국과학원은 256코어 멀티칩 설계를 기반으로 이를 1600코어로 확장해 웨이퍼 한 장 크기의 칩을 만들어 컴퓨팅 장비로 사용할 방침이다. 중국과학원 연구팀은 '기초연구(基础研究)'라는 학술지에 논문을 발표해 해당 칩에 대한 설명을 게재했다. 해당칩은 '저장다신폔(浙江大芯片)'으로 명명됐다. 칩 디자인은 각각 16개의 RISC-V 코어를 포함하는 16개의 작은 칩으로 구성된다. 칩이 메모리를 공유할 수 있도록 온칩네트워크를 사용했다. 각 소형칩에는 또 다른 칩을 연결할 수 있는 여러 개의 인터페이스가 있으며, 이를 통해 100개의 소형 칩 또는 1600개의
금리 인하 시점이 기대보다 늦춰질 수 있다는 지표가 나오면서 뉴욕증시가 약세를 이어갔다. 4일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스 지수는 전장보다 0.03% 오른 3만7440.34로 장을 마감했다. 하락 하루 만에 반등했지만 힘은 약했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 0.34% 하락한 4688.68로, 나스닥 지수는 0.56% 떨어진 1만4510.30으로 장을 마쳤다. 다우 지수는 하락 하루 만에 반등했지만 힘은 약했고, 나스닥 지수는 거래일 기준 지난해 12월 28일 이후 5거래일 연속 하락세를 보였다. 이날 공개된 고용 지표는 인플레이션(물가)이 예상만큼 빠르게 둔화하지 않을 수 있다는 우려를 낳았다. 12월 ADP 전미 고용보고서의 민간 부문 고용은 전월보다 16만4000명 증가한 것으로 집계됐다. 이는 여전히 미국 고용시장이 견조한다는 것을 시사하는 것이다. 인플레이션 목표치에 도달하는 데 다소 시간이 걸릴 수 있다는 우려감이 증시에 작용한 것으로 보인다. 실제 연방기금(FF) 금리 선물 시장에서 오는 3월에 금리가 인하될 가능성은 66.4%를 기록했다. 전날 인하 가능성은 70.8%였다. 시장의 기대와 달리 금리 인하 시점이
올해 중국에서 AI(인공지능) 칩의 국산화가 가속될 것으로 예상된다고 중국 상하이증권보가 4일 전했다. 스마트컴퓨팅의 중요성이 날로 높아지고 있는 가운데, 스마트컴퓨팅의 핵심은 AI칩이며, AI칩 중 현재 가장 널리 쓰이고 있는 GPU(그래픽 처리 장치) 분야에서 중국은 미국의 강도 높은 제재를 받고 있다. 매체는 GPU 분야에서 엔비디아가 독점적인 글로벌 영향력을 갖고 있는 가운데 올해 AI칩 분야에서 국산화 대체가 가속화될 것이라고 예상했다. 량샤오샤오(梁曉曉) 상하이교통대학 컴퓨터공학과 교수는 "중국의 AI칩 개발은 ▲전용 칩 개발▲범용 GPU 칩 개발 ▲특수 칩 개발 등 3가지로 진행되고 있다"며 "특수 칩 개발은 메모리-연산 일체화 칩, 양자컴퓨팅, 광자컴퓨팅 등의 방식으로 이뤄지고 있다"고 소개했다. 그는 이어 "최근 들어 중국에는 AI칩을 개발하는 벤처기업들이 잇달아 생겨나고 있으며, 이들은 각자 여러가지 기술경로로 발전해가고 있다"고 평가하며 지난달 12월 중국의 AI칩 개발 벤처 기업인 무어스레드(Moore Thread, 중 모얼셴청, 摩尔線程)가 컴퓨팅센터를 설립한 사실을 대표적인 성과로 꼽았다. GPU를 개발하는 업체인 무어스레드는 '콰어
나스닥 지수가 새해 들어 이틀 연속 하락하는 등 뉴욕증시가 하락세를 이어갔다. 그간 금리 기조가 유지될 수 있다는 미 연방공개시장위원회(FOMC)의 의사록이 공개되면서 낙폭을 키웠다. 3일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스 지수는 전장보다 0.76% 하락한 3만7430.19로 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수도 전장보다 0.80% 떨어진 4704.81로 장을 마감했다. 기술주 중심의 나스닥지수는 전장보다 1.18% 밀린 1만4592.21로 장을 마쳤다. 나스닥 지수는 전장에도 1.63% 떨어지는 등 이틀 연속 1% 이상 하락했다. 금리 인하를 기대하던 시장과 달리 FOMC는 기조 변화에 신중했다. 연준 위원들은 기준금리가 고점이거나 고점 부근이라는 데 동의했지만 금리 인하 시점에 대해선 신중한 입장을 보였다. 또 경제 상황에 따라 추가 금리 인상도 검토할 수 있다는 입장을 의사록에 담겼다. 이날 연방기금(FF) 금리 선물 시장에서 마감 시점 오는 3월 금리 인하 가능성은 70.8%를 나타냈다. 전날 금리 인하 가능성은 80.4%였다. 전월 FOMC 의사록 내용이 알려지면서 미국 국채 금리가 즉각 반응했다. 10년물은 장중 한때 4%
중국 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, UNISOC)가 새로운 5G 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서)를 공개했다. 쯔광잔루이는 자사 홈페이지를 통해 새로운 AP 제품인 T765 프로세서를 공개했다고 중국 IT전문매체 재커(ZAKER)가 3일 전했다. T765는 중저가 5G 스마트폰을 겨냥해 개발됐다. 성능은 향상된 반면 가격이 낮아져 가성비가 높다는 평가가 나오고 있다. AP는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 통신칩, DSP(디지털신호프로세서), 메모리 컨트롤러, 이미지센서 등을 포함하고 있다. 쯔광잔루이의 T765는 6나노(nm) 공정을 통해 제작되며 대만 TSMC가 외주 제작한다. AP는 2.3GHz의 대용량 코어 2개와 2.1GHz의 소형 코어 6개로 이뤄진 CPU가 장착됐다. GPU로는 Arm의 Mali G57이 사용됐다. 이미지칩으로는 메인 2개, 보조 2개로 이뤄진 쿼드코어 ISP(이미지 시그널 프로세서) 아키텍처가 사용됐다. 트리플 카메라 설정이 가능하다. 또한 AI 장면분류, 제스춰 촬영 AI 인물감지, 페이스 ID 등 첨단 카메라 기술도 지원하는 것으로 전해졌다. 통신칩으로는 5G 모뎀칩이 장착됐으며,
뉴욕증시 3대 지수가 2024년 첫 거래일 혼조세를 보였다. 2일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 기술주 중심의 나스닥 지수는 전장보다 1.63% 떨어진 1만4765.94로 거래를 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 0.57% 밀린 4742.83으로 첫 거래를 마쳤다. 다우존스 지수 역시 장 초반부터 부진했지만 장 마감 반등, 전장보다 0.07% 오른 3만7715.04로 장을 끝냈다. 첫 거래일인 2일 차익매물이 나왔고, 국채 금리가 상승하면서 증시를 끌어내렸다. 특히 나스닥 종목들이 영향을 받았다. 빅7 종목 가운데 시가총액 1위 애플 주가가 전장 대비 3.6%나 급락했다. 엔비디아와 메타도 전장 대비 2% 이상 떨어졌고, 알파벳과 마이크로소트프, 아마존도 1% 이상 하락했다. 지난해 말 상승을 주도했던 종목들이 새해 첫 거래에서 일제히 하락했다. ASML의 중국 수출 면허 일부 취소에 이날 ASML홀딩 주가는 5% 이상 하락했다. 중국 내부에선 이번 수출금지로 ASML차이나의 매출이 10~15% 감소할 것이라는 전망이 나오기도 했다. 여기에 국채 금리 상승이 주가를 더욱 끌어내렸다. 미국 10년물 국채금리는 6bp 가량 상승한 3.9
중국의 팹리스(반도체 설계 전문 업체)중에서 가장 많은 특허를 보유하고 있는 기업은 웨이얼(韋爾)반도체(영문명 윌세미컨덕트)인 것으로 나타났다. 중국의 IT 전문 매체인 지웨이왕(集微网은 중국 아이지웨이(爱集微)지재권컨설팅이 집계한 자료를 인용, 웨이얼반도체가 6045건의 특허를 보유하고 있었다고 2일 전했다. 아이지웨이는 특허 수와 글로벌 특허 보유수, 특허 품질 등을 정량화해 자체적으로 지수화했으며, 지수순으로 상위 20개 업체를 발표했다. 웨이얼반도체는 특허수량 6045건에, 특허지수 4270점으로 중국내 1위를 차지했다. 웨이얼반도체는 매출액 기준 세계 10대 팹리스 순위에서 중국업체로는 유일하게 9위에 랭크된 업체이기도 하다. 웨이얼반도체는 이미지센서를 주로 생산판매한다. 2위는 후이딩커지(匯頂科技, 구딕스)로 보유 특허수는 6594건이다. 구딕스는 지문 인식칩 글로벌 1위 기업이다. 3위는 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서)를 전문으로 생산하는 쯔광잔루이(紫光展銳, UNISOC)였다. 쯔광잔루이의 특허수는 6080건이다. 아이지웨이는 윌세미컨덕트, 구딕스, 쯔광잔루이 등 3개 업체를 중국 팹리스 톱티어로 평가했다. 이어 CPU(중앙처리장치)를 설
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