중국의 웨이퍼 제작 업체인 상하이차오구이(上海超硅)가 기업공개(IPO)를 통해 49억6500만 위안(한화 약 1조원)을 조달한다. 상하이차오구이는 지난 13일 상하이증권거래소에 상장 신청서를 접수시켰다고 중국 매체 진룽제(金融界)가 17일 전했다. 상하이차오구이는 지난해 8월부터 상장을 준비해 온 것으로 알려지고 있다. 중국 증권업계에서는 상하이차오구이가 상장되면 시가총액이 약 500억 위안에 달할 것이라는 예상을 내놓고 있다. 상하이차오구이는 10%의 주식을 발행해 매각할 예정이며 이를 통해 49억6500만위안을 조달한다는 방침이다. 상하이차오구이는 그간 7차례에 걸쳐 자금을 유치한 바 있다. 주요 투자자에는 상하이 집적회로 산업펀드, 중국 공상은행 투자사 등이다. 상하이차오구이는 모집 자금을 반도체용 12인치(300mm) 박막 실리콘 에피택셜 웨이퍼 공장 건설에 사용한다는 계획을 세우고 있는 것으로 알려지고 있다. 상하이차오구이는 2008년에 설립된 업체로 반도체 웨이퍼를 개발해 왔다. 주력 제품으로는 광택 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼, 아르곤 열처리 웨이퍼 등이다. 상하이차오구이 제품은 낸드메모리, 플래시메모리, D램, 비메모리 반도체 등이며 주로 SMIC
중국의 반도체 기업인 싸이웨이(赛微)전자가 자회사인 스웨덴 실렉스(Silex)의 지분을 매각했다고 중국 증권시보가 16일 전했다. 싸이웨이전자는 2015년 스웨덴의 실렉스의 지분 98%를 인수, 자회사에 편입시킨 바 있다. 실렉스는 MEMS(미세전자기계시스템) 공정에 특화된 반도체 파운드리 업체다. 싸이웨이전자는 보유중이던 실렉스의 지분 45.24%를 스웨덴의 금융사 7곳을 상대로 17억8000만 위안(한화 약 3400억원)에 매각했다. 거래 완료 후 싸이웨이전자는 실렉스의 지분 45.24%를 보유하게 된다. 싸이웨이전자의 지분율은 50%를 하회했고, 경영권은 스웨덴 컨소시엄 측으로 넘어갔다. 다만 싸이웨이전자는 실렉스 이사회 의석 2석을 유지하기로 했다. 싸이웨이전자는 이번 실렉스 지분 매각에 대해 "복잡한 국제 정치 경제 환경에 대응하고, 자원 배치를 최적화하며, 중국 반도체 시장에 집중한다는 차원에서 지분 매각 결정을 내렸다"며 "회수되는 자금으로 회사의 자산 부채 구조를 최적화하고 주요 사업 분야에 투자를 더욱 집중해 나갈 것"이라고 설명했다. 실렉스는 싸이웨이전자로 매각된 이후 직원수는 100명에서 400명으로, 매출액은 2억 위안에서 8억 위안으로
중국이 세계 최초로 인공지능(AI) 반도체 자동 설계 시스템을 공개했다. 중국과학원 산하 컴퓨팅기술연구소와 소프트웨어연구소는 공동으로 '치멍(启蒙)' 시스템을 발표했다고 중국 반도체산업망이 11일 전했다. 치멍 시스템은 반도체 하드웨어부터 기본 소프트웨어까지 AI를 이용해 전과정을 자동화 설계할 수 있다. 이는 AI가 반도체를 설계한다는 것을 의미한다. 치멍 시스템의 설계는 여러 주요 지표에서 전문가의 설계 수준에 도달했다고 매체는 전했다. 해당 연구 결과는 AI 논문 웹사이트인 아카이브(arXiv)에서 발표됐다. 치멍 시스템을 활용해 설계된 CPU(중앙처리장치)는 현재 설계를 마치고 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 테이프아웃된 상태다. 파운드리 업체와의 추가적인 협의를 마친 후 직접 생산에 들어갈 것으로 알려지고 있다. 해당 칩은 '치멍 1호'로 명명됐다. 치멍 1호는 치멍시스템이 5시간 만에 전체 프론트엔드 설계를 완료했다. 32비트 RISC-V(리스크파이브)를 기반으로 하고 있다. 성능은 인텔의 486 CPU 수준이며, 400만개 이상의 로직게이트를 보유하고 있다. 또 두번째 설계 반도체인 치멍 2호는 ARM 코어텍스 A53 수준의 성능을 보유하고 있
중국 화웨이(华为)가 개발한 최신 CPU 실물이 공개돼 중국 현지에서 화제가 되고 있다. 화웨이는 지난 6일 폴더블 노트북인 메이트북폴드(MateBook Fold)를 정식 판매했다. 중국 IT매체 콰이커지(快科技)는 중국의 한 IT 전문 블로거가 이 노트북을 해체해 CPU 실물 사진을 공개했다고 10일 전했다. 노트북의 CPU(중앙처리장치)에는 Hi9600이라는 코드명이 적어져 있다. 'Hi'는 화웨이의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 하이실리콘(하이쓰, 海思)를 뜻한다. 9600은 코드명이다. 매체는 Hi9600은 화웨이가 개발한 반도체 시리즈 중 하나인 기린 X90일 것이라고 추정했다. 기린 X90은 중국 최대 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯国际)가 5나노(nm) 공법으로 제작한 것으로 알려져 있다. 또한 CPU에는 '2035CN'이라는 문구가 적어져 있다. 이 문구는 스마트폰을 포함한 화웨이의 반도체마다 적어져 있다. 매체는 기린 9020, 기린 9000S, 기린9010에도 '2035CN'이라는 문구가 적어져 있었다고 설명했다. 화웨이는 '2035CN'의 의미에 대해 발표한 바 없다. 다만 업계에서는 2020년 35번
중국 상하이교통대 우시(无锡) 광자칩연구원이 광자칩 양산을 시작했다고 중국 펑파이(澎湃)신문이 9일 전했다. 우시광자칩연구원은 연구원 내에 구축한 파일럿 생산시설에서 지난 5일 첫 번째 6인치 니오브산 광자칩 웨이퍼를 성공적으로 출하했다. 또 초저손실, 초고대역폭의 고성능 니오브산 모듈레이터 칩도 양산을 시작했다. 연구원 측은 "이번 양산으로 연구원은 기술 연구개발, 공정 검증에 거쳐 대규모 양산 능력까지 갖추게 됐다"며 "중국의 자주적이고 통제가능한 양자 기술의 국제 경쟁력이 더욱 향상됐다"고 자평했다. 광자칩은 빛(광자)을 활용해 데이터를 처리, 전송, 변조, 증폭하는 칩을 뜻한다. 초고속 광통신, 데이터센터, 감지센서 등에 사용된다. 우시광자칩연구원은 광자칩 양산을 위해 지난 2022년 말에 연구원 내 파일럿 생산시설 건설작업을 시작했다. 2023년 생산시설 건물이 완공했고, 2024년 1월부터 장비가 반입되기 시작했다. 지난해 9월부터 파일럿 생산시설이 정식으로 가동을 시작했다. 약 10개월여의 테스트 과정 끝에 완성품이 양산되기 시작한 것이다. 파일럿 생산시설은 연간 1만2000장의 박막 니오브산 웨이퍼를 생산할 수 있다. 향후 더욱 많은 장비업체들
중국이 인공 다이아몬드를 소재로 사용하는 4세대 반도체 프로젝트를 가동했다. 4일 중국 신장(新疆)자치구 우루무치(乌鲁木齐)시 시정부가 반도체 소재 전문업체인 추신뎬쯔(储芯电子) 및 다줘쿵구(大卓控股)와 계약을 체결했다고 중국신문사가 6일 전했다. 이 매체는 이번 계약으로 중국의 4세대 다이아몬드 반도체 프로젝트가 정식 가동됐다고 의미를 부여했다. 또한 이번 프로젝트가 신장자치구의 반도체 소재를 비롯한 신소재 분야 산업 업그레이드를 더욱 촉진할 것이라고 평가했다. 우루무치 시정부는 추신뎬쯔, 다줘쿵구와 함께 조인트벤처를 설립하고 공장을 건설한다는 방침이다. 공장은 이르면 오는 9월에 착공할 예정이며, 내년 5월에 준공될 것으로 관측된다. 이 공장은 주로 열싱크(heat sink) 시트와 합성(인공) 다이아몬드를 생산하게 된다. 공장이 완공되면 연간 4만 캐럿의 제품을 생산할 예정이다. 열싱크 시트는 고열 전도성 방열 소재로서 전자 및 광전자 분야, 특히 첨단 GPU의 방열을 담당하는 소재로 사용된다. 현재 미국 엔비디아가 열싱크 시트를 활용한 방열 솔루션 테스트를 진행하고 있다. 합성 다이아몬드는 천연 다이아몬드와 유사한 특성을 지니며 산업 분야에 활용될 수
알리바바, 텐센트, 바이두 등 중국의 IT 대기업들이 엔비디아 반도체를 대체하기 위해 화웨이의 반도체를 테스트하고 있는 것으로 나타났다. 중국의 IT 대기업들은 현재 화웨이의 어센드(중국명 성텅, 勝騰) 920 칩을 테스트중이며, 테스트 결과는 아직 도출되지 않은 상태라고 중국 IT 전문 매체인 아이지웨이(愛集微)가 5일 전했다. 이들 기업은 그간 엔비디아의 반도체를 사용해 왔다. 2년 전 미국의 대중국 반도체 제제가 발표된 후에도 엔비디아가 사양을 낮춰 개발한 H20 칩을 사용했다. 하지만 지난달 미국 정부가 엔비디아 H20의 중국의 수출을 금지하는 조치를 발표하자, 중국 기업들은 화웨이 칩으로의 대체를 적극적으로 검토하고 있다. 중국의 IT 대기업들은 엔비디아 칩을 비축해 놓은 상태이며, 2026년 초까지는 해당 물량으로 버틸 수 있는 것으로 전해졌다. 하지만 그 이후의 사업은 순조롭지 않다는 전망이 지배적이다. 중국의 IT 대기업들은 AMD의 AI 반도체를 엔비디아의 대체품으로 고려하기도 했지만, AMD 역시 언제든지 미국 정부의 제재 대상이 될 수 있다는 점에서 리스크가 존재한다. 중국의 AI 반도체가 엔비디아의 제품에 뒤져 있지만, 중국 업체들의 연
무선통신용 반도체를 제조하는 중국 업체 타이링웨이(泰凌微, Telink)가 22나노(nm) 공정 생산라인 증설을 추진할 것이라고 발표했다. 타이링웨이는 올 1분기 실적 발표회에서 22나노 첨단 공정 라인을 대폭 늘리고 제품 포트폴리오를 강화한다는 계획을 발표했다고 중국 증권시보가 전했다. 또 연구개발(R&D)을 강화할 예정이라고 타이링웨이는 밝혔다. 타이링웨이는 엣지 인공지능(AI) 기술 발전 추세에 발맞춰 엣지 컴퓨팅과 인공지능을 접목하는 기술을 지원하는 통신용 칩을 개발해 시장에 출시한 바 있다. 엣지 AI는 클라우드 시스템이 아닌 단말기에서 작동하는 AI를 뜻한다. 최근 사물인터넷과 AI가 융합되면서 단말기에서 고속통신과 고속컴퓨팅을 가능하게 하는 기술이 발전하고 있으며, 타이링웨이는 해당 시장에서 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받고 있다고 증권시보는 설명했다. 타이링웨이 측은 "우리가 개발한 반도체 제품들은 이미 스마트 홈, 스마트 오피스, 무선 오디오 등의 분야에 널리 사용되고 있다"며 "향후 사물인터넷과 스마트 기기 분야에서 거대한 통신 연결 장비 생태계가 형성될 것"이라고 전망했다. 특히 고성능, 저전력 칩에 대한 수요가 계속 증가할 것이며 미
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체) 스타트업인 리쏸커지가 개발한 자체 개발한 GPU(그래픽처리장치)에 대해 테스트 작업을 진행 중이라고 중국 커촹반르바오가 28일 전했다. 상장사인 둥신구펀(东芯股份)은 공시를 통해 리쏸커지가 자체 개발 중인 'G100 칩'과 관련된 상황을 27일 소개했다. 둥신구펀은 리쏸커지에 지분을 투자한 업체이다. 공시에 따르면 리쏸커지는 지난 24일 패키징이 완료된 G100 칩을 수령했고, 즉시 기능 테스트를 시작했다. 그리고 지난 25일 G100 칩이 주요 기능 테스트를 완료했으며, 테스트 결과는 예상치에 부합했다. 리쏸커지는 데스크톱, 노트북, 그래픽 워크스테이션 등의 장비에 장착해 추가적인 심층 검증작업을 거친 후 성능 최적화 상황을 바탕으로 고객사들에게 테스트 제품을 제공할 것이라고 밝혔다. 리쏸커지가 자체 제작한 첫 번째 GPU가 대고객 샘플 배송 단계를 목전에 두고 있는 셈이다. 리쏸커지는 향후 고객사와의 소통을 통해 제품을 지속 조정해 나갈 예정이다. 공식 출시까지는 아직 시간이 소요될 것으로 전망된다. 리쏸커지측은 "고객사들과 충분한 소통을 하면서 GPU를 개발해 왔다"며 "현재 많은 고객사들이 G100 샘플을 기다리고
중국 내 최초의 8인치 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems, 미세전자기계시스템) 공장이 양산을 시작했다고 중국 반도체 전문지인 진르반다오티(今日半导体)가 27일 전했다. 중국 반도체 업체인 화신웨이나(华鑫微纳)는 전날 오후 "8인치 MEMS 생산라인이 제품을 출하하기 시작했으며, 이는 중국 최초의 8인치 MEMS 전자동 생산라인이 정식으로 양산을 시작했음을 의미한다"고 발표했다. 이 공장은 안후이(安徽)성 벙부(蚌埠)에 위치해 있다. 화신웨이나는 또 "벙부 공장은 시스템 설비, 품질 등이 비교적 완벽한 수준에 도달했다"며 "월 3만장의 웨이퍼를 생산할 예정이며, 이는 중국내 최대 규모의 MEMS 생산라인"이라고 강조했다. 화신웨이나의 벙부공장은 관성 센서, 압력 센서, 광 MEMS 소자 등을 생산하게 된다. 이들 제품은 고급 장비, 자동차 전자 등에 사용될 예정이다. 쑹아이궈(宋爱国) 둥난(东南)대학 교수는 "8인치 MEMS 웨이퍼 공장은 대량의 센서를 제조할 수 있다"며 "이 공장에서 생산한 압력 센서는 가장 기초적인 소재이며, 이 제품으로 인해 많은 분야의 혁신이 이뤄질 것"이라고 평가했다. 중국센서산업협회는 "중국의 센서
주소 : 서울특별시 종로구 새문안로3길30 대우빌딩 복합동 711호
등록번호: 서울 아54861 | 등록일 : 2023-05-11 | 발행인 : 조영신 | 편집인 : 조영신 | 전화번호 : 07077918882
Copyright @이코노믹워치 Corp. All rights reserved.
UPDATE: 2025년 09월 05일 11시 16분
