중국의 국영자본들이 중국 최대 파운드리(반도체 외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지, 中芯国际)의 자회사에서 엑시트한다. 11일 중국 반도체 업계에 따르면 SMIC는 공시를 통해 중신베이팡(中芯北方)의 지분 49%를 인수할 예정이라고 발표했다. 중신베이팡은 SMIC의 자회사로 2013년 7월 베이징에서 설립됐다. 설립 당시 SMIC와 베이징시 시정부가 공동으로 투자했다. 이후 투자유치를 통해 자본금을 확충했고, 이를 기반으로 베이징에 반도체 공장을 건설해 운영하고 있다. 중신베이팡은 12인치 집적회로 웨이퍼를 생산하며 월 생산 능력은 7만장이다. 공정 기술은 40나노미터(nm)와 28nm로 알려지고 있다. 28나노 폴리시온공정과 고K금속그리드 공정(HKMG도 포함하고 있다. 주로 범용 로직칩과 저전력 로직칩, RF 칩 등을 생산하고 있다. 현재 중신베이팡은 SMIC가 지분 51%를 보유하고 있다. 나머지 49%의 지분은 국가반도체발전기금(대기금)1기, 베이징반도체제조장비투자센터, 베이징이좡(亦庄)국제투자발전유한공사 등 국유 자본들이 보유하고 있다. SMIC는 중신베이팡의 지분 49%를 인수하는 대가로 각 국영펀드에 SMIC의 신주를 지급할 예정이다. 신주 발행
중국에서 네덜란드가 넥스페리아 경영권 몰수 조치를 철회할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 10일 중국 반도체 업계에 따르면 지난 9월 30일 네덜란드 정부가 내린 넥스페리아 관련 조치들을 유예할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이 같은 기대감으로 넥스페리아의 모기업인 중국 윙테크(원타이커지, 闻泰科技) 주가가 지난 8일 상한가를 기록한데 이어 10일에도 강세를 보이고 있다. 네덜란드 정부는 지난 9월 넥스페리아의 자산·지식재산권을 동결하고 경영권을 박탈했다. 중국 상무부는 즉각 반발하며 넥스페리아 제품 약 80%를 생산하는 중국 내 핵심 시설의 수출을 막았다. 지난달 30일 미중 정상회담이 진행된 이후인 지난 1일 중국 상무부는 기업 상황을 고려해 조건에 부합하는 수출 신청을 승인할 것이라고 밝힌 바 있다. 중국은 이어 수출 절차를 간소화했다. 이에 대해 마로시 세프초비치 EU 무역·경제안보 담당 집행위원은 8일(현지시간) 엑스(X)를 통해 "유럽연합(EU) 및 글로벌 고객을 대상으로 한 넥스페리아 칩 수출 절차가 추가로 간소화된 것을 환영한다"고 밝혔다. 중국 상무부는 10일 대변인 성명을 통해 "전세계 반도체 공급망 혼란의 책임은 전적으로 네덜란드에 있다"
전세계 6위 전력반도체 기업인 중국의 스란웨이(士兰微, 실란)가 8인치 전력반도체 공장을 완공하고 시운전에 들어갔다. 5일 중국 반도체 업계에 따르면 스란웨이의 자회사인 스란지훙(士兰集宏)이 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 반도체 공장을 완공했다. 이 공장은 현재 시제품을 생산 중인 것으로 알려지고 있다. 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)시에 위치한 스란즈훙의 공장은 8인치 탄화규소 전력반도체 칩을 생산한다. 공장은 2단계로 건설되며 이번에 완공된 공장은 1공장이다. 총 투자액은 120억 위안(한화 약 2조4000억원)이며 1단계 공장에는 70억 위안이 투입됐다. 1단계 공장은 지난해 7월 공식 착공했다. 생산설비, 에너지센터, 테스트센터를 비롯해 각종 부속시설이 완공됐다. 1단계 공장은 테스트운영을 거쳐 지난 4일부터 시운전을 시작한 것으로 전해지고 있다. 이와 관련 샤먼일보는 "스란지훙이 건설한 반도체 공장은 중국 최초로 완전한 자체 지적재산권을 보유하고 있다"면서 월 3만5000장의 웨이퍼를 생산하게 된다라고 전했다. 이 매체는 그러면서 "이번 공장 가동으로 인해 샤먼의 반도체 산업이 한단계 업그레이드될 것"이라고 평가했다. 스란지훙은 조만간 2단계 공장
중국 2위 반도체 후공정업체인 통푸웨이뎬(通富微电)이 개발 중인 광전합봉(CPO) 패키징 기술이 초기 신뢰성 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 4일 중국 반도체 업게에 따르면 퉁푸웨이뎬은 투자자 IR행사에서 자체 개발중인 CPO 패키징 기술을 적용한 반도체 패키징이 신뢰성 테스트를 성공적으로 끝마쳤다고 전했다. 퉁푸웨이뎬 측은 CPO 패키징 분야 기술 개발해 추진해 왔으며, 상당한 진전을 이뤘다고 자체 평가했다. 이어 "고객 및 시장 수요에 따라 상용화 과정을 진행할 것"이라고 설명했다. CPO는 광모듈과 스위칭칩을 하나의 패키지 안에 통합한 제품을 뜻한다. 광모듈은 데이터를 빛으로 전환해 보내는 장치며, 스위칭칩은 데이터를 처리하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등을 뜻한다. 기존에는 광모듈과 스위칭칩이 따로 존재하고 전기신호로 서로 연결했다. CPO는 광모듈과 칩을 물리적으로 접합시켜 패키징한다. 이를 통해 데이터 전송 속도가 대폭 빨라지고, 전력 효율이 개선된다. 데이터센터나 AI 서버에 적용된다. 회사 측은 자체 개발한 CPO 기술을 통하면 대역폭 밀도를 높이고 전력소모를 줄일 수 있다고 설명했다. 회사 측은 또 "CPO 분야에서 기술
중국 최대 파운드리(반도체외주제작) 업체인 SMIC(중신궈지)의 관계사인 성허징웨이(盛合晶微)가 IPO(기업공개)를 통해 48억 위안(한화 약 9600억원)을 조달한다. 3일 중국 반도체업계에 따르면 성허징웨이는 상하이거래소에 IPO 신청서를 접수했으며, 해당 신청서가 지난달 31일 거래소의 심사를 통과했다. 성허징웨이는 이후 기관투자자 모집작업과 공모가 확정 절차를 진행한 후 정식으로 상장될 예정이다. 현재 성허징웨이의 기업가치는 약 500억 위안(한화 약 10조원)에 달할 것으로 전해지고 있다. 성허징웨이는 칩렛 기반 3D IC 통합패키징 사업을 주력하는 업체다. 성허징웨이는 미세공정 대신 다중칩 통합과 고밀도 인터커넥스를 통해 성능 향상을 꾀하는 패키징 서비스에 특화된 업체로 평가받는다. 성허징웨이는 중국 최대 파운드리업체인 SMIC와 중국 최대 패키징업체인 창뎬커지(长电科技, JCET)의 합자회사로 2014년 설립됐다. 이후 SMIC가 미국으로부터 제재를 받자 SMIC는 보유하고 있던 지분 55%를 2021년에 전량 매각했다. 매각대상은 중국의 국유벤처캐피털업체와 중국 내 금융기관이었다. 이를 통해 성허징웨이는 SMIC와의 지분관계가 모두 해소해다.
중국의 대표적인 D램 업체인 CXMT(창신춘추, 长鑫存储)가 LPDDR5X 제품을 양산하고 있다고 밝혔다. 30일 중국 반도체 업게에 따르면 CXMT는 자사 공식 홈페이지 뉴스룸을 통해 LPDDR5X 제품 양산을 발표했다. CXMT는 전날인 29일 'IEEE 2005 학회'에서 LPDDR5X의 성능을 공개하기도 했다. LPDDR은 모바일용 D램으로 소형패키징과 저전력 소모, 빠른 전송속도가 특징이다. CXMT는 지난 2023년에 LPDDR5를 생산하고 있으며 LPDDR5X는 업그레이드 버전이다. 삼성전자는 지난 2022년 LPDDR5X를 양산했고, SK하이닉스는 2023년 양산을 시작했다. 산술적으로 CXMT는 삼성전자에 3년 뒤쳐져 있는 셈이다. CXMT의 LPDDR5X 제품군은 메모리칩, 패키징된 칩, 모듈 형태로 판매된다. 칩은 12기가바이트(G), 16G 등 두가지로 구성돼 있다. 패키징된 칩셋으로는 12G, 16G, 24G 등 세가지 모델로 판매되며, 모듈 형태로는 16G, 32G 등 두가지로 제공된다. CXMT의 LPDDR5X는 8533Mbps, 9600Mbps, 10677Mbps 등의 속도를 지원한다. 기존의 LPDDR5와도 호환이 가능한 것으로
한국과 중국이 합작기업을 설립해 중국 현지에 반도체용 테이프 공장을 건설하게 된다. 28일 중국 반도체 업계에 따르면 항루이지뎬안좡(杭瑞机电安装)과 츠저우커청(池州科成) 신소재 업체 및 한국 GHM이 안후이(安徽)성 츠저우(池州)경제기술개발구 관리위원회에서 지난 25일 합작회사 협의서와 기술협력 협의서에 서명했다. 이들 3개 업체는 츠저우경제기술개발구에 합작회사를 설립하고, 반도체용 테이프 생산 프로젝트를 공동으로 추진하게 된다. 중국 업체 두 곳은 중국 본토의 산업자원 통합, 시장 경로 확장 등을 맡게 된다. 한국 GHM은 반도체 전자테이프의 생산기술과 연구개발능력을 바탕으로 생산기지 건설작업을 진행하게 된다. 중국 현지에 적합한 반도체 전자테이프를 생산해 시장을 확대해나가겠다는 방침이다. 뤄신핑(罗辛平) 츠저우경제기술개발구 서기는 계약식에 참석해 "개발구는 중국의 대외개방정책에 적극적으로 부응하고 있으며, 이번 한국업체와의 합작회사 설립을 통해 한국의 반도체 산업과 더욱 깊은 협력사업을 추진해 나갈 것"이라고 설명했다. 뤄 서기는 "향후 합작회사는 반도체 테이프 생산제조 프로젝트를 출발점으로 기술혁신과 시장확장을 지속적으로 심화해 나가는 동시에, 개발구
중국 메모리 업체인 바이웨이춘추(佰维存储, 바이윈스토리지)의 신규 패키징 라인 가동이 임박한 것으로 알려졌다. 22일 중국 반도체 업계에 따르면 바이웨이춘추는 첨단 신규 패키징 라인 프로젝트를 완료하고 가동을 준비 중이다. 패키징 라인이 가동을 시작하면 회사의 메모리와 연산 통합 분야에서의 핵심경쟁력이 더욱 높아질 것이라는 평가가 나오고 있다. 바이웨이춘추의 자회사인 타이라이(泰来)과기는 광둥(广东)성 후이저우(惠州)에 패키징라인을 운영하고 있다. 해당 패키징라인은 가동률이 90%를 넘어선 상황이다. 출하량이 늘면서 바이웨이춘추는 후이저우에 새로운 패키징 라인을 건설을 추진했다. 바이웨이춘추의 또 다른 자회사인 쑹산후(松山湖)바이웨이춘추는 지난해 8월 건설작업을 시작했다. 총투자액은 30억9000만 위안. 이중 1단계 투자액은 12억9000만 위안이며 연간 8만장의 웨이퍼 패키징 능력을 갖추게 된다. 2단계 투자액은 18억 위안이며 올해 가동될 예정이다. 지난 5월 바이웨이춘추는 10억 위안의 자금을 모집했으며, 해당 자금은 신규 패키징 라인 건설에 투입됐다. 바이웨이춘추는 메모리 설계, 패키징, 테스트, 모듈화 제작 등이 주력사업이다. 삼성전자, 하이닉스
중국의 반도체 장비업체인 위안줘웨이나(源卓微纳)가 신공장을 착공한다. 21일 중국 반도체 업계에 따르면 위안줘웨이나는 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州) 샹라오(上饶)경제개발구에 새로운 공장을 건설하기로 결정하고 20일 경제개발구와 토지 사용 계약을 체결했다. 프로젝트 총 투자금액은 15억 위안이며, 두 단계로 나눠서 건설될 예정이다. 공장은 내년도에 완공된다. 완공후 연간 매출액은 15억위안으로 기대되고 있다. 이번에 건설될 공장은 반도체 그래픽화 및 적층제조 장비를 생산하는 것으로 알려지고 있다. 반도체 그래픽화 장비는 디지털 레이저 광리소그래피 장비로, 마스크 없는 레이저 노광기를 뜻한다. 해당 장비는 반도체 웨이퍼, 고급 패키징 기판에서 미세 회로 패턴을 형성하는 공정에 사용된다. 적층제조장비는 3D 프린팅용 고정밀 광학장비다. 해당 장비는 반도체 공정에도 사용되며, 신소재 및 정밀 제조 산업에도 사용된다. 이와 함께 신공장은 핵심 광학 모듈 및 서브시스템을 생산하는 것으로 전해졌다. 해당 장비는 레이저 광원 및 기타 부품으로 사용된다. 중국반도체산업망에 따르면 위안줘웨이나는 지난 2016년 10월 쑤저우공업원구에서 설립된 민영기업이다. 회사는 첨단 전자회로
전세계 6위 전력반도체 기업인 중국 스란웨이(士兰微)가 4조원 규모의 신규 공장 건설 프로젝트를 가동했다. 20일 중국 반도체 업계에 따르면 스란웨이는 푸젠(福建)성 샤먼(厦门)시 인민정부와 지난 18일 전략적협약을 체결했고, 공동으로 샤먼시에 반도체 공장을 건설하기로 했다. 같은 날 스란웨이는 샤먼반도체투자그룹, 샤먼신이(新翼)과기와 함께 별도의 투자 협력 협약을 체결했다. 샤먼반도체투자그룹과 샤먼신이과기는 샤먼시 인민정부가 운영하는 투자펀드다. 스란웨이는 샤먼반도체투자그룹 및 샤먼신이과기로부터 투자를 받아 샤먼시에 12인치 반도체 생산공장을 건설한다. 신규 공장은 고급 아날로그 전력 반도체를 생산하는 것으로 알려졌다. 반도체 공장 건설주체는 스란지화(集华)마이크로전자다. 스란지화는 지난 6월 설립됐으며, 스란웨이의 100% 자회사다. 스란지화의 등록 자본금은 1000만 위안이다. 스란지화는 모기업인 스란웨이로부터 15억 위안, 샤먼반도체투자그룹으로부터 15억 위안, 샤먼신이과기로부터 21억 위안을 추가로 투자받게 된다. 이 밖에 9억 위안은 추가 유치할 예정이다. 신공장 건설에는 모두 200억 위안(한화 약 4조원)이 투입된다. 1공장이 먼저 건설되며,
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UPDATE: 2026년 02월 04일 11시 07분
