중국의 반도체 기업인 러신커지가 유상증자를 실시해 본격적인 와이파이(Wi-Fi)7 칩 개발에 나선다. 러신커지는 지난 15일 공시를 통해 17억7800만위안(한화 약 3500억원) 규모의 제3자 배정 유상증자를 실시할 예정임을 밝혔다고 중국 창장상보(长江商报)가 17일 전했다. 러신커지는 모집자금으로 와이파이7 반도체 개발과 RISC-V를 기반으로 한 AI 칩 개발에 투자할 방침이라고 발표했다. 러신커지 측은 와이파이7 라우터 칩 프로젝트, 와이파이7 스마트 단말기 칩 프로젝트, RSIC-V 기반 AI 반도체 산업화 프로젝트 등에 자금을 투자할 계획이라고 소개했다. 러신커지는 2008년 설립된 민영 반도체 기업으로 와이파이와 블루투스 칩셋 개발에 주력하고 있다. 이 회사는 중국내 사물인터넷(IoT) 분야에서 널리 사용되는 ESP8266 및 ESP32 시리즈 칩셋을 개발해 판매하는 업체로 유명하다. 이 제품은 중국은 물론 세계 시장에도 수출되고 있다. 특히 러신커지는 와이파이7 칩을 개발하고 있는 기업으로 중국 내에서는 일정한 지명도를 지니고 있다. 와이파이7은 와이파이6에 비해 약 4.8배 빠른 전송속소를 구현해 낼 수 있다. 또한 여러 주파수 대역을 동시에
중국의 GPU(그래픽처리장치) 개발 벤처기업인 비런커지(壁仞科技)가 투자유치에 성공했다고 중국 커촹반일보가 12일 전했다. 상하이시 시정부 산하 상하이궈터우셴다오(国投先导)인공지능산업기금은 여러 산업자본과 함께 비런커지에 대한 투자를 단행했다. 상하이궈터우셴다오기금은 상하이 시정부 산하 사모펀드다. 이 기금은 지난해 7월 상하이궈터우셴다오인공지능기금, 상하이궈터우셴다오반도체기금, 상하이궈터우셴다오바이오기금 등 3개의 산하 펀드를 설립했다. 인공지능기금 자본금은 225억 위안이며, 반도체기금과 바이오기금 자본금은 각각 450억 위안과 215억 위안이다. 상하이궈터우셴다오인공지능기금이 업체에 투자를 단행한 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다. 기금은 AI 생태계 전반에 투자를 하며, 독창적인 기술 혁신을 지원하고, AI와 산업의 융합을 추진함을 목표로 하고 있다. 업계에서는 상하이시 시정부가 비런커지를 적극 지원하고 있으며, 이번 투자유치를 계기로 비런커지의 상장작업이 가속될 수 있을 것이라는 예상도 나오고 있다. 비런커지는 현재 중국 본토 A주 상장을 준비하고 있다. 올해 내 기업공개를 통해 모두 20억 위안(4000억원)의 자금을 유치하겠다는 목표다. 비런커
중국 반도체 장비 1위 업체인 베이팡화촹(北方华创, 나우라)이 중국 반도체 장비업체인 신위안웨이(芯源微) 인수를 추진중이라고 커촹반(科创板)일보가 11일 전했다. 신위안웨이는 10일 장 마감후 대주주의 지분 변동이 발생한 사실을 공시했다. 공시에 따르면 베이팡화촹은 신위안웨이의 2대주주인 셴진즈짜오(先进制造)로부터 9.49%의 지분을 매입했다. 매입 대상은 신위안웨이의 주식 1906만주이며, 거래대금은 16억8700만위안이다. 11일 신위안웨이의 시가총액은 201억 위안(한화 약 4조원)이다. 이와 함께 신위안웨이의 3대주주인 중커톈성(中科天盛)은 공개 주식 매각을 추진 중이다. 이에 대해 베이팡화창은 신위안웨이의 경영권 확보를 위해 중커톈성의 공개입찰 참여를 고려하고 있다고 공시했다. 중커톈성은 신위안웨이의 주식을 1690만주 보유(지분율 8.41%)하고 있다. 중커톈성은 공개 입찰과 관련된 구체적인 계획을 밝히지 않은 상태다. 베이팡화촹이 중커톈성의 지분까지 매입하게 되면 지분율은 17.9%까지 올라가게 된다. 현재 신위안웨이의 최대주주는 랴오닝커지스예(辽宁科发实业)로 지분율은 10.61%다. 이번 지분거래에 대해 신위안웨이는 국가 전략에 부응하는 한편
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 궈신커지(国芯科技)가 RISC-V(리스크 파이브)를 기반으로 한 반도체를 본격 개발하고 있다고 공식 발표했다. 궈신커지는 지난 7일 중국 내 기관투자자를 대상으로 한 IR행사에서 'RISC-V CPU(중앙처리장치)+AI NPU(신경망 처리장치)' 이중 코어 솔루션을 기반으로 한 자동차용 반도체 제품을 제작하고 있다고 밝혔다고 중국 제몐(界面)신문이 10일 전했다. RISC-V는 미국 버클리 대학이 개발한 CPU 명령어 집합 아키텍처이며, 지난 2015년 오픈소스화됐다. RISC-V가 확산되면 현재 CPU 명령어 아키텍처를 주도하고 있는 ARM의 유료 제품을 사용하지 않아도 된다. 중국은 미국의 기술 제재 회피를 위해 RISC-V 생태계를 구축하기 위해 노력하고 있다. 궈신커지는 "RISC-V를 기반으로 한 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 칩인 CCFC3009PT의 설계를 시작했다"며 이는 회사가 최초로 개발하는 RISC-V 기반의 자동차용 MCU라고 설명했다. CCFC3009PT는 자동차 스마트 주행, 도메인 간 융합 및 스마트 섀시 분야에 사용될 수 있다. 또한 높은 컴퓨팅 성능, 고속 통신, 정보 보안에 유용
중국 저장(浙江)성 항저우(杭州)에 위치한 자런(镓仁)반도체가 세계 최초로 산화갈륨 8인치 단결정을 만들었다고 중국 IT 매체인 EET차이나가 6일 전했다. 자런반도체 측은 "순수 자체 기술을 기반으로 혁신적인 주조 방식을 통해 8인치 산화갈륨 단결정을 성공적으로 만들었다"고 밝혔다. 이어 회사 측은 이 방식을 통해 8인치 웨이퍼 기판을 만들 수 있다"고 발표했다. 산화갈륨 소재 반도체는 높은 전기적 절연성을 지니고 있어서 고온에서도 안정적으로 작동하는 것으로 알려지고 있다. 때문에 고전압 전력 변환기, 전기차 충전기 및 인버터, 5G 통신 기지국, 우주 항공 및 방사선 환경용 전자기기에 이용되고 있다. 특히 고압 및 초고압 전력장치 분야에 주료 사용되는 것으로 전해지고 있다. 예컨대 산화갈륨 전력장치를 사용하면 전기자동차 등 신에너지차의 충전시간을 현재의 1/4로 단축할 수 있다. 초고속 충전이 실현될 수 있다는 기대감이 나오고 있다. 차세대 반도체 소자인 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드)에 비해 높은 에너지 보존률을 지니고 있는 것으로 알려지고 있다. 실리콘 기반 반도체에 비해 탄화규소 반도체는 70% 낮은 에너지 손실률을 갖추고 있다. 산화갈륨 반도체는
중국이 차세대 반도체 영역에서 활발한 연구 활동을 하고 있는 것으로 나타났다. 미국 조지타운대학 신기술연구소(ETO) 연구팀이 3일(현지시간) 발표한 연구 결과를 중국 IT 전문매체인 아이지웨이(爱集微)가 5일 분석해 보도했다. 연구팀은 2018년부터 2023년까지 반도체 설계 및 제조 관련 논문을 분석했다. 반도체 설계분야 아키텍처와 AI 반도체, GPU까지 분석 범위에 포함됐다. 분석대상 논문은 모두 47만2819편이었다. 이 중 중국 연구인력이 포함된 논문 수는 16만852편이었다. 미국 연구원이 포함된 논문수는 7만1688편이었다. 중국의 논문이 미국 논문수의 2배 이상인 것이다. 중국과 미국에 이어 인도 3만9709편, 일본 3만4401편, 한국 2만8345편으로 그 뒤를 이었다. 2018년 대비 2023년의 논문발표 건수 증가율은 중국이 41%에 달했다. 이는 인도(26%), 미국(17%), 한국(6%)에 비해 월등히 높은 수치다. 인용횟수 상위 10% 논문 중에서 중국 연구진이 쓴 논문은 2만3520편으로 전세계의 절반에 달했다. 미국이 1만300편, 한국이 3920편, 독일이 2716편, 인도가 2706편이었다. 2018년부터 2023년까지 반
중국 전력반도체 1위 업체인 스란웨이(士蘭微, 실란)가 건설중인 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 반도체 공장 건물이 완공됐다. 스란웨이 자회사인 스란지훙(士兰集宏)이 푸젠(福建)성 샤먼(厦门)시에서 건설 중인 8인치 탄화규소 전력 소자 칩 제조 생산라인 프로젝트가 공식적으로 상량식을 진행했다고 샤먼일보가 4일 전했다. 앞으로 반도체 장비가 반입되는 작업이 진행된다고 샤먼일보는 부연했다. 해당 공장은 4분기에 최종 완공될 예정이며, 내년 초부터 양산에 들어간다. 해당 공장은 연간 42만장의 8인치 탄화규소 반도체 웨이퍼를 생산하게 된다. 해당 프로젝트는 총 투자액이 120억 위안이다. 2단계에 나뉘어 건설된다. 1기 프로젝트 투자액은 70억위안이며, 공장규모는 연산 42만장이다. 2기 프로젝트가 완공되면 생산량은 연간 72만장으로 증가하게 된다. 이는 전세계에서 가장 규모가 큰 8인치 탄화규소 반도체 생산공장이다. 스란웨이의 신공장은 탄화규소 MOSFET을 핵심제품으로 하고 있다. 주로 신에너지 자동자의 구동 인버터, 태양광 인버터, 스마트 그리드 등에 사용될 예정이다. 공장이 모두 가동되면 연간 매출액은 120억위 안을 넘어설 것으로 예상되며, 중국 내 차
중국 3위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 징허지청(晶合集成, 넥스칩)이 CIS(CMOS 이미지 센서)에 특화된 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쓰터웨이(思特威, 스마트센스)와 장기 협력계약을 체결했다고 중국 허페이(合肥)신문이 28일 전했다. 징허지청은 쓰터웨이와 장기 협력 계약을 체결했으며, 양사는 공정 개발, 제품 혁신, 생산 능력 제공 등 다방면의 협력을 강화해 나가기로 했다. 양사는 공동으로 CIS 공정을 개발, 프리미엄급 CIS 칩 공급 능력을 강화하기로 했다. 징허지청은 쓰터웨이와 공동으로 공정을 개발해 왔으며, 새로 개발된 공정이 대규모 양산 단계에 진입했다. 신규 55nm(나노) 공정 플랫폼도 올해 양산을 시작하게 된다고 발표됐다. 첫 번째 단계로 징허지청은 월 1만5000장의 웨이퍼를 생산해 쓰터웨이에 공급하기로 했다. 향후 공급량은 월 4만5000장까지 늘어날 것이라는 분석이 나오고 있다. 양사는 시장 수요 변화와 기술 동향을 면밀히 파악해 다양한 응용 분야에 적용이 가능한 CIS 제품을 공동개발해 나갈 것이라고 발표했다. 징허지청은 지난해 쓰터웨이와 공동으로 1억8000만 화소의 CIS 센서 칩을 개발, 시험생산에 성공한 바 있다.
딥시크로 인해 중국 AI 반도체 업체들에 대한 칩 생산 주문이 증가하고 있다고 중국 상하이증권보가 27일 전했다. 매체는 중국 GPU(그래픽처리장치) 개발업체인 쑤이위안커지(燧原科技), 톈수즈신(天数智芯) 등을 인터뷰한 결과, 중국산 AI 칩 주문량이 빠르게 늘고 있다고 보도했다. 딥시크는 최고 사양이 아닌 GPU를 활용해 챗GPT의 성능을 구현해 낼 수 있는 기술을 선보였다. 이로 인해 개발 비용과 사용 가격을 획기적으로 낮췄다. 딥시크는 중국 내 최대 AI 모델에 올라섰으며, 급증하는 트래픽에 대응하기 위해 딥시크는 현재 컴퓨팅 역량 확장 및 서버 확장 작업을 대대적으로 진행하고 있다. 이 과정에서 딥시크는 엔비디아의 칩이 아닌 중국산 AI 반도체를 활용하고 있다. 중국의 GPU 개발업체 중 딥시크 모델에 최적화시킨 제품을 출시했다고 밝힌 7곳의 업체들에 주문이 몰리고 있다. 이들 업체는 쑤이위안커지, 톈수즈신을 비롯해 비런커지(壁仞科技), 하이광신시(海光信息), 화웨이성텅(华为昇腾), 무얼셴청(摩尔线程), 무시(沐曦)반도체 등이다. 이와 함께 딥시크가 자체 개발한 소스코드를 오픈소스로 공개했고, 이로 인해 AI 대형 모델 개발업체들의 진입장벽이 대폭 낮
중국이 반도체 발열 문제를 칩렛(Chiplet) 후공정 과정에서 해소하는 기술적 토대를 구축했다. 중국과학원 마이크로 전자연구소 산하 EDA(반도체 설계 소프트웨어) 센터 연구팀은 칩렛 집적 공정 열 흐름 시뮬레이션 모델을 구축하는데 성공했다고 중국 전문지인 디싼다이(第三代)반도체산업망이 26일 전했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 생산 완료된 반도체의 패키징을 담당하는 후공정 업체들이 주로 칩렛 기술을 개발해 왔다. 매체는 시뮬레이션을 통해 칩렛 과정에서 열 흐름을 효율적이고 정확하게 파악할 수 있으며, 반도체의 온도 핫스팟 감지와 온도 기반 배치 최적화를 이뤄낼 수 있다고 소개했다. 연구팀은 재배선층(RDL), 실리콘 관통전극(TSV), 범프 배열 동등화를 수행, 레이아웃에서 시스템 수준 패키지까지의 시뮬레이션 모델을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 모델의 정밀도를 높이는 동시에 반도체의 온도 핫스팟 감지 방법을 최적화한 것으로 알려졌다. 이와 함께 열 시뮬레이션 방법을 더 큰 스케일로 확장, 웨이퍼 수준 열 시뮬레이션 시뮬레이터도 독자적으로 개발했다고 매체는 전했다. 연구팀은 "열 설계 시뮬레이션 프로세스를 최적화하는 데
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UPDATE: 2025년 09월 05일 11시 16분
