중국의 대표적인 CPU(중앙처리장치) 개발 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 룽신중커(龙芯中科, Loongson)가 개발한 서버용 CPU인 '룽신 3C6000'이 출시될 예정인 것으로 전해졌다. 룽신중커는 지난 21일 기관투자가들을 대상으로 한 IR행사의 내용을 25일 공개했다고 중국 퉁화순(同花顺)재경이 25일 전했다. IR에서 룽신중커는 "현재 룽신중커가 판매중인 서버용 CPU는 3C5000 시리즈이며, 이는 우리의 첫번째 서버 제품으로 에너지업체와 통신업체에 납품되고 있다"라고 설명했다. 회사 측은 이어 "올해 우리는 새로운 제품인 3C6000을 출시할 것이며, 높은 가성비를 고객들에게 인정받게 될 것이라고 예상하고 있다"고 말했다. 그러면서 "서버 CPU 분야에서 아직 후발주자인 만큼, 저장 서버 분야에서 먼저 돌파구를 마련해 나갈 방침"이라고 회사 측은 부연했다. 룽신중커는 PC용 CPU 제품인 3A6000에 대해 "지난해 3분기까지 PC용 CPU 매출액이 전년 대비 두배로 증가한 것은 3A6000의 높은 가성비가 고객사들에게 인정을 받았기 때문"이라고 강조했다. 회사 측은 이어 "정책성 시장의 수요가 어느 정도 회복되면서 3A6000의 매출액이 높
중국 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어) 업체로 꼽히는 화다주톈(华大九天)이 산시(陕西)성 시안(西安)에 신규 연구개발(R&D)센터를 열었다고 중국 펑파이신문이 24일 전했다. 베이징이 본사인 화다주톈은 난징(南京), 청두(成都), 선전(深圳), 상하이, 홍콩 등에 자회사를 두고 있다. 현재 중국 내 직원수는 1000여명이며, 이 중 대부분이 R&D 인력이다. 화다주톈은 다수의 EDA 분야 유명 전문가들을 보유하고 있는 것으로 알려지고 있다. 연구개발 인력의 70% 이상이 석박사 학위 보유자다. 이번에 설립된 시안 자회사는 화다주톈이 전액 출자했다. 시안 자회사의 주요 업무는 R&D이며, 중국 서부지역의 판매업무 및 기술 지원 센터 기능도 수행하는 것으로 전해지고 있다. 또한 현지 대학과 기업과 연계한 인재 혁신 센터도 운영한다는 방침이다. 화다주톈 측은 "시안 지역의 대학 인재 우위와 첨단 기술 연구 기관 경쟁력 등의 장점을 결합할 것이며, 인재 양성에 중점을 두고, 서부지역의 우수한 EDA 인재를 육성해 나갈 것"이라고 설명했다. 이어 "현지 반도체 업체들과 긴밀히 협력해 고객에
중국의 대표적인 반도체 장비업체인 중웨이(中微, AMEC)공사가 쓰촨(四川)성 청두(成都)시에 새로운 공장을 건설한다고 발표했다. 중국 제몐(界面)신문은 청두시 첨단개발구의 발표를 인용, 중웨이공사가 지난 18일 청두시와 투자협력 계약을 체결했다고 21일 전했다. 중웨이공사는 청두시에 전액 출자 자회사를 설립하게 되며, 자회사는 R&D센터와 생산기지를 건설하게 된다. 프로젝트 총 투자액은 30억5000만 위안(한화 약 6000억원)이다. 올해 착공해 2027년에 정식 생산을 시작한다는 계획이다. 중웨이공사는 청두시 자회사를 통해 첨단 로직반도체와 메모리반도체 생산 장비를 집중적으로 생산하게 된다. 구체적으로 화학 기상 증착 장비, 원자층 증착 장비 및 기타 핵심 장비가 포함된다. 또한 중웨이공사는 협력업체들의 청두 동반진출을 적극적으로 추진하고, 청두시의 첨단 반도체 장비 클러스터를 형성한다는 방침이다. 청두시 역시 중웨이공사를 적극적으로 지원해 청두시의 반도체 산업을 업그레이드할 계획이다. 쓰촨성 청두시는 최근 반도체 산업을 적극 육성하고 있다. 청두시에는 반도체 설계, 웨이퍼 제조, 패키징 후공정 등 기본적인 반도체 공급망이 형성된 상태다. 지난해
중국의 아오신(奥芯)반도체가 FC-BGA(플립칩-볼그레드어레이) 기판 공장을 완공했다고 중국 IT 전문매체인 아이지웨이(爱集微)가 20일 전했다. 해당 공장은 장쑤(江苏)성 쑤저우(苏州)시에 위치해 있으며, 아오신 반도체의 첫번째 공장이다. 공장은 2023년 5월 착공했으며 2년여의 건설작업 끝에 20일 완공됐다. 아오신반도체는 2022년 9월에 설립됐다. 회사는 FC-BGA 기판 제조에 특화돼 있다. 회사는 FC-BGA 기판의 연구개발, 설계, 생산, 판매 등을 수행한다. 쑤저우 공장 건설 프로젝트 총 투자액은 45억 위안이다. 한달에 1200만개를 생산할 수 있으며, 연간 생산액은 90억 위안으로 추산된다. 20일 완공된 공장은 1공장이며, 2028년까지 모든 공장 건설이 완공된다. 회사측은 2028년이며 IC 패키징 기판의 프리미엄급 공급자 위치에 올라설 것으로 기대하고 있다. 아오신반도체는 일본, 대만의 엔지니어들을 영입해 회사를 설립했으며, 회사의 핵심 기술 인력들은 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 소재에 정통해 있다는 평가를 받고 있다. FC-BGA 기판은 반도체 패키지 기판의 일종이다. FC-BGA는 모바일 장치, 컴퓨터 프로세서, 그래픽 카드
중국의 1위 반도체 장비업체인 베이팡화촹(北方华创, NAURA)이 인수합병 펀드를 설립했다고 퉁화순(同花顺)재경이 19일 전했다. 베이팡화촹은 투자회사인 베이팡화촹촹신(创新)투자를 자회사로 보유하고 있다. 이미 베이팡화촹은 촹신투자를 통해 인수합병펀드를 조성한 바 있다. 베이팡화촹은 이번에 다른 투자업체들과 함께 2기 인수합병 펀드를 조성한다고 발표했다. 2기 펀드의 자본금은 모두 30억 위안(한화 약 6000억원)에 달한다. 주요 투자분야는 반도체 업체이며, 특히 반도체 장비업체에 집중 투자하게 된다. 베이팡화촹은 자회사 촹신투자에 5억1000만 위안을 증자하기로 했다. 촹신투자는 증자 전액을 2기 펀드에 투자하게 된다. 이를 통해 2기 펀드를 실제 운영하게 된다. 2기 펀드의 나머지 자본금은 베이징경제기술개발구정부투자기금, 베이징반도체산업투자기금, 베이징국유자본운영관리유한공사 등 국유자본이 투자할 예정이다. 2기펀드는 1차로 25억 위안의 자본금으로 설립될 예정이며, 향후 30억 위안으로 그 규모를 늘릴 방침이다. 현재 2기펀드는 상업등록을 완료했으며, 영업허가증도 취득한 상태다. 또 2기펀드는 지난 13일 사모 투자 펀드 등록 절차도 마무리했다. 한편
중국 3위 후공정업체인 퉁푸(通富)마이크로가 대만 반도체 테스트 업체의 중국법인을 인수했다. 퉁푸마이크로가 인수한 업체는 징룽커지(京隆科技)다. 징룽커지는 대만의 업체인 KYEC의 자회사다. KYEC는 반도체 테스트와 패키징을 전문으로 하는 대만 업체로 세계 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있다고 중국 장강상보가 18일 전했다. KYEC는 중국 대륙에 2002년 자회사인 징룽커지를 설립했다. KYEC의 유일한 중국 자회사인 징룽커지는 웨이퍼 니들 테스트, IC 완제품 테스트, 웨이퍼 선별 등의 업무를 수행하고 있다. 메모리 반도체와 로직 반도체 모두에 대한 테스트 역량을 지니고 있다. 특히 드라이브 IC, 와이어래시의 테스트 규모는 중국내 최고 수준을 기록중이다. 퉁푸마이크로는 이번 거래에서 징룽커지의 지분 26%를 인수했다. 거래금액은 13억7800만 위안이다. 해당 자금은 자체 조달했다. 이와 함께 쑤저우산업투자펀드 역시 징룽커지의 지분 26%를 인수했다. 또 다른 산업펀드인 신루이(欣睿)파트너스는 14.98%의 지분을 보유하게 된다. 상하이 시정부 산하 사모펀드가 2%의 지분을 보유한다. 징룽커지는 2022년 매출액 22억 위안, 순이익 4.6억 위안을 기
중국의 베이이(北一)반도체의 헤이룽장(黑龍江)성 3공장이 조만간 양산에 돌입할 예정이라고 중국 반도체산업망이 13일 전했다. 베이이반도체는 2017년 10월 설립된 업체로, 전력반도체를 설계하고 생산하는 기업이다. 베이이반도체는 고급 IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터) 및 탄화규소(SiC) 모듈의 국산화 추진을 목표로 하고 있다. 주요 제품은 IGBT, PIM(파워 인테그레이티드 모듈), IPM(지능형 전력모듈) 등의 전력반도체다. 해당 제품들은 용접기, 유도가열, 산업용 인버터, 신에너지 차량, 산업용 로봇, 태양광, 풍력 발전 등 다양한 분야에 사용되고 있다. 특히 베이이반도체의 제품들은 중국 동북 3성의 제조업체들에 집중 공급되고 있다. 베이이반도체의 본사는 중국 광둥(广东)성 선전(深圳)에 위치해 있다. 선전에서 연구개발, 초기 공정 인증, 실험 및 테스트 등 핵심 업무를 수행하고 있다. 베이이반도체는 일본의 로움과 전략적 협력 관계를 맺고 있으며, 지속적인 기술 개발을 진행하고 있다. 생산기지는 헤이룬장성 무링(穆棱)시에 위치해 있다. 무링시에는 베이이반도체의 1공장과 2공장이 가동되고 있다. 지난해 베이이반도체는 20억 위안을 투자해 3공장을
중국의 최대 파운드리(반도체 외주제작) 업체인 중신궈지(中芯国际, SMIC)의 지난해 매출액이 27.7% 증가한 것으로 나타났다. 중신궈지는 11일 저녁 공시를 통해 지난해 4분기 매출액은 159.1억 위안으로 전년 대비 31.0% 증가했다고 중국 제일재경신문이 12일 전했다. 4분기 영업이익은 27.4억위안으로 전년 대비 57.8% 급증했다. 순이익은 36.9억 위안으로 전년 대비 23.3% 감소했다. 중신궈지는 "지난해 4분기 매출액과 영업이익이 증가한 것은 웨이퍼 판매량 증가와 공장 가동률 제고, 제품 포트폴리오 변화 등에 기인한다"고 설명했다. 반면 투자수익이 감소하면서 순이익은 전년 대비 줄었다고 덧붙였다. 매체는 불확실한 통계를 전제로 중신궈지의 지난해 연간 매출액은 577.9억 위안으로 전년 대비 27.7% 증가한 것으로 추정했다. 지난해 순이익은 36.9억 위안으로 23.3% 감소했다. 지난해 매출액인 577.9억 위안은 달러로 80억3000만 달러이며, 이는 중신궈지의 매출액이 처음으로 80억 달러를 넘어선 것이다. 중신궈지의 지난해 매출 총이익률은 18%였다. 지난해 자본 투자는 73억3000만 달러에 달했다. 지난해 연말 기준으로 중신궈지
중국의 반도체 업체인 스란웨이(士蘭微, 실란)가 전세계 10대 전력반도체 업체 순위에 진입했다고 중국 증권시보가 11일 전했다. 이 매체는 최근 인피니온의 재무보고서에 인용된 자료를 인용해 스란웨이가 2023년 전세계 전력반도체 기업 순위 10위에 올랐다고 보도했다. 해당 자료는 시장조사기관인 옴디아가 집계했다. 2023년 전력반도체의 전세계 시장규모는 357억 달러에 달했다. 이 중 인피니온이 시장 점유율 20.8%로 1위였고, 온세미가 9.2%로 2위, ST마이크로가 8.0%로 3위였다. 이어 미츠비시(4.2%), 후지(3.9%), 비샤이(Vishay, 3.1%), 도시바(2.9%), 넥스페리아(2.7%), 세미크론(2.6%)가 뒤를 이었다. 스란웨이는 2.6%로 10위였다. 스란웨이가 10위권에 진입한 것은 이번이 처음이다. 매체는 스란웨이가 전력반도체 분야에서 경쟁력이 급성장하고 있다고 평가했으며, 더 나아가 중국 반도체 기업이 글로벌 시장에서 빠르게 부상하고 있다라고 의미를 부여했다. 스란웨이는 MOSFET(금속산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터 소자), IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터) 소자, IPM(지능형 전력모듈) 스마트 전력 모듈 시장에
중국의 대형 디스플레이업체인 BOE(징둥팡, 京东方)의 관계사가 반도체 소재 공장을 건설중이며, 이 공장은 내년 상반기에 완공될 예정이라고 중국 시나닷컴이 10일 전했다. 중국 광둥(广东)성 주하이(珠海)시 시정부는 지난 8일 2025년 1분기 주요 프로젝트의 공동 착공식을 진행했으며, 이위안(奕源)반도체가 해당 착공식의 주요 프로젝트로 소개됐다. 해당 공장은 내년 2월 완공될 계획이며, 100억위안(한화 약 2조원)이 투자된다. 이 공장은 지난해 11월 공사가 시작됐으며, 이번에 정식으로 기공식을 진행했다. 해당 공장은 합성 석영(Quartz) 부품과 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 전력모듈 기판 등을 생산하는 것으로 알려졌다. 석영은 이산화규소로 구성돼 있는 반도체 소재다. 석영 부품과 탄화규소 기판 모두 전력용 반도체 소재로 사용된다. 이위안 반도체 측은 "석영 부품은 반도체 장비의 핵심 소모 부품이며, 회사가 생산할 합성 석영 부품은 천연 석영 부품에 비해 순도가 높고 내구성이 강하며, 안전성이 높고 투사성이 강하다는 장점을 지니고 있다"고 소개했다. 이위안 반도체 측은 이어 "탄화규소 기판은 탄화규소 모듈 패키지의 핵심 부품이며, 고출력 모듈의 방
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UPDATE: 2025년 09월 05일 11시 16분
