중국의 대표적인 인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계회사)인 캠브리콘이 최근 한달 새 2건의 중국 지방정부 프로젝트를 수주했다. 중국 저장(浙江)성 정부는 27일 '저장성 동남부 디지털 경제 산업원 디지털 인프라 설비 업그레이드 프로젝트' 입찰결과, 캠브리콘(중국명 한우지, 寒武紀) 컨소시엄이 최종 낙찰됐다고 발표했다. 사업 낙찰금액은 7억5300만 위안이다. 캠브리콘은 차이나모바일과 저장성공중정보산업유한공사와 컨소시엄을 구성해 프로젝트에 입찰했다. 캠브리콘이 컨소시엄 주관사다. 캠브리콘은 스마트 하드웨어 납품과 설치 및 후속 서비스를 담당하며, 캠브리콘이 컨소시업 수주액의 70%를 가져가는 구조다. 이에 앞서 캠브리콘은 6월 30일 랴오닝(遼寧)성 선양(瀋陽)시의 '자동차도시 신형 인프라 건설 프로젝트-스마트 컴퓨팅 센서 프로젝트'를 낙찰받은 바 있다. 수주금액은 1억5500만 위안이었다. 캠브리콘은 AI반도체 개발사로, 해당 프로젝트에 자체 개발한 클라우드 컴퓨팅 칩을 공급하게 된다. 캠브리콘이 지난해 출시한 쓰위안(思元)290, 쓰위안370 제품은 알리클라우드 등에 납품된 바 있다. 쓰위안370은 7나노 공정을 채택했으며, 최초로 칩렛 기술을 적용
중국의 반도체 소재업체인 야커과기가 건설중인 포토레지스트 신공장이 완공을 앞두고 있으며, 오는 9월 정식가동에 돌입할 것으로 알려졌다. 장쑤(江蘇)성 이싱(宜興)시 정부는 최근 이싱시 개발구 내에 건설중인 공장 점검 활동을 진행했으며, 이 과정에서 야커과기(雅克科技, Yoke)의 반도체 소재 국산화 프로젝트 건설작업이 마무리 단계에 진입했다고 공식계정을 통해 26일 발표했다. 이싱시는 현재 공장 건설작업은 장비 설치작업이 진행중이며, 공장건설 진도율은 80%를 넘어섰고, 9월 가동될 예정이라고 전했다. 해당 공장은 야커과기의 100% 자회사인 장쑤셴커(先科)반도체신재료유한공사(이하 셴커)가 건설중이다. 건설중인 공장은 연간 규소화합물 반도체 소재 326톤, 금속유기원료 150톤, 전자특수가스 294톤, 전자공정보조재료 3만960톤, 포토레지스트 1만9680톤, 포토레지스트 시료 9만톤을 생산하게 된다. 해당 공장은 2025년 매출액 40~50억 위안을 기록할 것으로 예상되고 있으며, 지방정부 납세액은 5~7억 위안일 것으로 전망됐다. 이싱시는 장쑤성 우시(無錫)시 산하의 현급 시이다. 우시에는 SK하이닉스 공장이 가동중이며, 셴커가 생산하는 반도체 소재는 S
중국이 12인치 에피텍셜 웨이퍼(Epitaxial Wafer) 제조공정에 사용되는 막 두께 측정장비를 국산화했다. 중국 가이쩌(蓋澤,Gazer)반도체가 자체기술로 개발한 12인치 에피텍셜 웨이퍼 측정장비인 GS-A12X를 생산 완료했으며, 조만간 고객사에 인도할 예정이라고 중국 반도체산업관찰보가 25일 전했다. 에피텍셜 웨이퍼는 기존의 폴리시드 웨이퍼(Polished Wafer)와 대비되는 개념이다. 폴리시드 웨이퍼는 초고순도의 실리콘 기둥을 자르고 세척해 얇은 판 형태로 만든 제품을 말한다. 주로 메모리 반도체에 사용된다. 에피텍셜 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 위에 실리콘 단결정을 증착해서 생산한다. 이미지 센서나 로직 칩 등 비메모리반도체에 주로 사용된다. 에피텍셜 웨이퍼는 폴리시드웨이퍼에 0.3㎛ 이하의 막을 입혀놓은 것으로, 기술 장벽이 높다. 균일한 두께로 막을 입히는 것이 핵심 과정이며, 이를 위해 정밀한 두께 측정 장비가 필수다. 중국은 그동안 두께 측정장비를 외국에서 수입해 사용해 왔다. 이같은 상황에 가이쩌반도체가 측정장비를 국산화한 것이다. 가이쩌반도체는 지난해 8인치 에피텍셜 웨이퍼 두께 측정장비를 중국 고객사에 납품한 바 있다. 이어 올초
중국 2위 반도체 후공정업체인 화톈(華天)과기가 TSV(Through Silicon Via) 술을 활용한 패키징 제품을 양산하고 있다고 밝혔다. 24일 중국의 IT 전문매체 아이지웨이(愛集微)에 따르면 화톈과기는 TSV 기술을 기반으로 한 자체 3D 집적 패키징 기술을 개발했다. 화톈과기가 3D매트릭스 패키징 플랫폼을 기반으로 자체 개발한 패키징 기술인 'eSinC SiP(시스템 인 패키지)'는 여러가지 이질적인 반도체를 하나의 안정적이면서 고밀도의 통합 칩으로 연결해내는 강점이 있다. 매체는 eSinC SiP 기술에는 실리콘 기반 팬아웃 패키징, 범핑 기술, TSV 기술, C2W, W2W 기술이 응용돼 있다고 전했다. 매체는 eSinC의 가장 큰 강점은 플라스틱 밀봉재를 실리콘 소재로 대체한 점이라고 소개했다. 열팽창 계수와 열전도율에서 실리콘이 플라스틱에 비해 더욱 우수하고, 웨이퍼 휨이 적다. 또한 실리콘을 사용하기 때문에 보편적인 실리콘 반도체 공정과 호환되는 이점도 있다. 아이지웨이는 이어 TSV 공정을 통해 칩간 고밀도 상호연결을 실현할 수 있으며, 결국 실리콘 기반 구조로 칩의 3D 집적화를 실현해 낼 수 있다고 설명했다. TSV는 실리콘 관통전
중국 2위 파운드리(반도체 외주 제작업체)인 화훙반도체가 미국의 파운드리 업체인 글로벌파운드리가 건설했던 쓰촨(四川)성 청두(成都) 웨이퍼 공장을 인수할 것으로 알려졌다고 중국 IT 전문매체 지웨이왕(集微網)이 21일 전했다. 지웨이왕은 소식통을 인용해 화훙(華虹)반도체가 글로벌파운드리 청두 공장 인수를 위해 상당히 오랫동안 협상을 벌여왔으며, 기본적인 인수방안이 확정됐다고 보도했다. 다만 구체적인 거래조건이나 거래방법은 아직 공개되지 않았다고 전했다. 인수주체는 화훙반도체의 자회사인 상하이화리(上海華力)인 것으로 전해졌다. 상하이화리는 최근 반도체 연구개발(R&D)와 설계, 공정기술, 전력망 분야 등 7가지 직군에서 직원을 채용한다는 공고를 냈다. 채용 대상 직원은 모두 청두 근무 조건이다. 지웨이왕은 이를 글로벌파운드리 청두 공장 인수를 전제로 한 채용공고라고 덧붙였다. 글로벌파운드리는 2017년 5월 청두에 12인치 반도체 웨이퍼 공장 건설 프로젝트를 발표했다. 투자규모는 약 100억 달러였다. 해당 프로젝트는 글로벌파운드리가 지분 51%를, 청두 시정부가 49%를 보유했다. 이 공장은 2018년 준공됐지만 시생산도 하지 못한 상황에서 폐업수순에
중국 대형 가전업체인 TCL의 자회사인 거촹둥즈가 글로벌 정상 수준의 반도체 EAP 솔루션 판권을 확보했다. 거촹둥즈는 최근 글로벌 반도체 EAP업체인 대만의 페이쉰터(飛迅特)와 전면적 전략 파트너쉽을 체결했다고 차이나데일리가 20일 전했다. EAP는 ‘Equipment Automation Program’의 약자로 공정자동화 솔루션을 뜻한다. 반도체 생산시설에서 주로 사용되며, 장비와의 통신을 자동화해주는 프로그램이다. 수동 작업을 줄여서 작업자에 대한 의존도를 낮추고, 휴먼 에러를 방지하는 기능을 한다. 반도체 제품의 품질과 수율을 향상시킬 수 있다. 페이쉰터는 2001년 대만에서 설립된 업체로, 공장자동화 솔루션 업체다. 반도체 업계의 EAP 분야에서 최정상급의 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받는다. 주요 고객으로는 대만의 대표적인 반도체업체인 TSMC, UMC, 파워칩, 윈본드를 비롯해 중국의 창장춘추(長江存儲), 화훙(華虹)반도체, 스란웨이(士蘭微) 등이 있다. 협약에 따라 거촹둥즈는 페이쉰터의 EAP 소프트웨어를 중국 본토에서 사용할 수 있는 독점적 권리를 얻었다. 양사는 중국 내 고객 데이터를 공유하고 글로벌 시장을 공동으로 개척하기로 합의했다.
중국 싸이웨이전자가 중국 내 최초로 BAW(체적탄성파) 필터 양산을 시작했다고 19일 홈페이지를 통해 발표했다. BAW 필터는 28㎓ 이상 초고주파 대역을 사용하는 5G와 6G 통신 칩의 필수 소재다. 특정한 주파수에서 공진하는 압전체를 이용해 주파수를 분리해주는 역할을 한다. 통신 칩의 구성요소인 무선 주파수 프론트 엔드에서 원가 50% 이상을 차지하는 가장 중요한 소재로 꼽힌다. 미국의 브로드컴과 코보(Qorvo)가 글로벌 BAW 시장의 90% 이상을 차지하고 있다. 그간 중국에는 BAW 필터를 생산할 수 있는 업체가 없었다. 싸이웨이전자는 우한민성(武漢敏聲)유한공사와 함께 공동으로 2021년 BAW 공정라인 건설작업을 시작했다. 우한민성은 BAW의 자체 지적재산권을 가지고 있고, 싸이웨이전자는 MEMS(미세전자기계시스템) 공정기술을 보유하고 있다. BAW필터는 MEMS공정기술을 통해 생산된다. 싸이웨이전자는 지난해 12월 베이징 이좡(亦莊)에 위치한 8인치 BAW 필터 생산 라인에서 공정장비 가동에 성공했다. 싸이웨이전자는 그동안 소량 시험생산을 해왔으며, 최근 고객사와 장기 협력 계약을 체결했으며, 이날 정식 양산에 성공했다고 발표했다. 싸이웨이전자
중국의 상반기 반도체 수입량이 전년대비 18.5% 급감했지만, 중국의 생산량은 전년대비 2%대 증가를 기록할 것으로 예상됐다. 또한 상반기 중국의 반도체 장비 산업 생산액은 30.9% 증가했다. 17일 중국 국가통계국이 상반기 중국 경제지표를 발표하는 기자회견에서 푸링후이(付凌暉) 국가통계국 대변인은 첨단산업 발전의 성과를 설명하면서 "반도체와 관련된 제조업의 성장세가 빨랐다"고 평가했다. 그는 "올 상반기에 반도체 장비 제조업의 산업생산액이 30.9% 증가했다"고 소개했다. 실제 중국의 대표적인 반도체 장비 업체인 베이팡화촹(北方華創)은 지난 15일 실적 예고 공시를 통해 올 상반기 순이익이 전년대비 121.3%~155.8% 증가할 것으로 추산했다. 또 다른 반도체 장비업체인 AMEC(中微公司) 역시 상반기 순익이 전년대비 109.5%~120.2% 증가했을 것이라고 예고 공시했다. 이와 함께 중국의 상반기 반도체 생산량도 증가한 것으로 추정되고 있다. 국가통계국에 따르면 올해 5월까지의 중국의 반도체 생산량은 전년대비 0.1% 증가한 1400억7000만개를 기록했다. 올해 4월까지 중국의 월간 반도체 생산량은 전년대비 두 자릿수 감소세를 보여왔으나, 5월에
중국의 반도체 스타트업인 스타파이브(사이팡커지)는 RISC-V 기반 반도체 제품인 '강화신'의 판매량이 100만개를 넘어섰다고 17일 발표했다. RISC는 축소 명령어 집합 컴퓨터(Reduced Instruction Set Computer)라는 뜻으로, 반도체 설계에 필요한 명령어 세트를 칭한다. RISC-V는 RISC의 다섯번째 버전을 뜻한다. 스타파이브는 중국업체인 웨이우(微五)커지 및 밍치자(名氣家)와 함께 RISC-V를 기반으로 한 IoT(사물인터넷) 칩을 개발해왔으며, 지난해 11월 '강화신'이라는 이름의 반도체 제품을 출시했다. 웨이우커지는 RISC-V를 기반으로 칩을 개발하는 업체이며, 밍치자는 보안 소프트웨어 업체다. 강화신은 에너지 계량기에 들어가는 반도체로, 현재는 주로 천연가스 계량기 업체에 납품된다. 중국 국가 2급 안전기준에 부합하고, 글로벌 암호화 알고리즘을 지원한다. 이 제품은 외부 충격에 강하며, 외부 해킹 공격도 방어할 수 있는 것으로 알려지고 있다. 스타파이브는 또 강화신은 초저전력 제품이라고 설명하고 있다. 이어 "강화신은 양방향 인증, 데이터 안전 저장, 데이터 암호화 전송을 구현해 낸다"고 강조하고 있다. 중국에서는 난방
중국의 메모리반도체 팹리스(설계 전문 업체)인 기가디바이스(자오이촹신)의 순익이 급감했다. 기가디바이스는 13일 상하이거래소 실적 예고 공시를 통해 올 상반기 순이익이 3.4억 위안으로 예상된다고 밝혔다. 이는 전년대비 77.7% 감소한 수치다. 기가디바이스는 ▲글로벌 경제가 부진했으며 ▲반도체 업종이 하락 주기에서 벗어나지 못하고 있고 ▲산업수요가 기대에 못미쳐 판매량이 감소했다고 전했다. 또 제품가격 역시 압박을 받은 탓에 순이익이 급감했다고 설명했다. 기가디바이스는 지난 1분기에도 순이익이 78.1% 급감한 바 있다. 하지만 중국 증권사들은 기가디바이스의 미래를 여전히 낙관적으로 전망하고 있다. 14일 중국 민생증권은 보고서에서 "대형 메모리업체들의 감산이 이어지면서 메모리시장이 바닥에 근접한 것으로 보인다"면서 "시장이 반등하면 기가디바이스의 실적도 호전될 것"이라고 평가했다. 차이퉁증권은 "인공지능(AI)산업 및 IT산업의 발전은 거스를 수 없는 트렌드"라며 "기가디바이스의 메모리사업은 여전히 발전 잠재력이 크다"고 내다봤다. 화진증권은 "기가디바이스는 중국내 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 선두업체로 프리미엄 제품군에서 경쟁력을 갖추고 있으며,
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UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
