중국이 조만간 3000억 위안(한화 54조7500억원) 규모의 국가집적회로산업투자펀드(국가 대기금) 3기가 출범시킬 것으로 예상된다고 EET차이나가 12일 전했다. 대기금 3기가 출범할 것이라는 소문은 지난해 9월에도 시장 루머 형식으로 중국내에 퍼진 바 있다. 지난해 루머와 달리 이번 소문은 ‘조만간 출범할 예정’이라는 구체적인 내용을 담고 있다. EET차이나는 이번 소문 역시 그 출처가 확실치는 않지만, 최소한 올해 내에 대기금 3기가 출범할 확률이 높은 것으로 판단된다고 전했다. 대기금 3기는 반도체 장비와 소재 이외에 AI 반도체 분야에 대한 투자가 추가될 것이라는 예상도 나온다. 자금모집은 지방정부와 투자회사, 국영기업을 대상으로 이뤄지며 중앙정부 투자금은 크지 않을 것으로 알려지고 있다. 국가대기금은 중국 재정부가 일부 금액을 출자하고 여러 주요 국유기업이 자금을 출연해 조성한 국가 차원의 반도체 산업 육성 펀드다. 중국 정부는 반도체 산업을 육성하기 위해 지난 2014년 1387억 위안 규모의 1기 대기금을 조성해 반도체 생산, 반도체 설계, 패키징·테스트 등 후공정 업종에 대규모 투자를 단행했다. 해당 자금은 20여개 기업에 투자됐으며, 201
중국의 메모리 인터페이스 분야 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 란치커지(瀾起科技)가 미래 성장동력을 확보했다. 이에 따라 란치커지의 외형 확장 가능성이 높다는 평가가 나오고 있다. 중국 민성(民生)증권은 보고서를 공개해 란치커지의 미래 비전이 명확하다면서 매수추천 등급을 유지한다고 11일 전했다. 10년 이상 DDR(Double Data Rate) 메모리 인터페이스를 연구해온 기업인 란치커지는 DDR2에서 DDR5까지 메모리 인터페이스 칩을 제공할 수 있는 주요 공급업체중 하나다. 이 업체는 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등에 제품을 납품하고 있다. 민성증권은 란치커지가 미래 지향적인 메모리 인터페이스 칩 제품을 지속적으로 출시중이며, 이들 제품은 미래 확장공간이 크다고 평가했다. 우선 지난 1월 란치커지는 4세대 DDR5 메모리 드라이브 칩을 출시했다. 이 제품은 최대 7200MT/s의 데이터 속도를 지원한다. 해당 제품은 AI 서버의 높은 메모리 대역폭 수요에 대응할 수 있다. 현재 샘플을 고객사에 송부하는 단계에 진입한 상태다. 또한 란치커지는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 5.0을 출시했
중국의 최정상급 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 쯔광잔루이(紫光展銳, 영문명 UNISOC)가 중국의 5대 시중은행으로부터 금융지원을 받는다. 중국 동방재부망은 중국 공상은행, 건설은행, 푸둥(浦東)개발은행, 자오상(招商)은행, 중신(中信)은행 등 5곳의 대형 은행들은 컨소시엄을 구성해 쯔광잔루이 지원을 약속했다고 8일 전했다. 이를 위해 이들은 협약식을 맺었다고 이 매체는 덧붙였다. 협약식에는 상하이시경제데이터위원회, 상하이시발전개혁위원회, 푸둥신구관리위원회 등의 고위 관계자들이 대거 참석, 쯔광잔루이 금융 지원을 후원했다. 쯔광잔루이 측에선 마다오제(馬道傑) 쯔광잔루이 회장과 양푸(楊芙) 쯔광잔루이 CFO(최고재무관리자)가 참석했다. 동방재부망은 "이번 협약식에는 5대 은행 관계자들은 물론 상하이 시정부 관계자들이 대거 참여함으로써, 쯔광잔루이와 금융권의 협력이 새로운 수준에 도달했음을 나타낸다"고 평가했다. 상하이 시정부는 반도체 산업을 제약바이오, 인공지능(AI)와 함께 상하이의 3대 육성산업 중 하나로 설정하고 있으며, 세계적인 반도체 클러스터를 육성하겠다는 비전을 발표한 바 있다. 쯔광잔루이는 상하이에 본사가 위치해 있으며, 글로벌 경쟁력을 갖춘 몇
중국의 반도체 소재 업체인 화하이청커가 삼성전자의 공정전환의 수혜를 입을 것이라는 증권사 보고서가 나왔다. 중국 화진(華金)증권은 삼성전자가 차세대 D램 생산에 MUF(몰디드언더필) 공법을 적용할 예정이라고 7일 설명했다. MUF는 일종의 에폭시 밀봉재다. MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV(Through Silicon Via) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 삼성전자가 MUF 공정을 도입하게 되면 중국 내 에폭시 밀봉재 1위 업체인 화하이청커(華海誠科)가 그 수혜를 얻게 될 것이라는 게 화진증권의 분석이다. 화하이청커는 FC 베이스 필러와 액체플라스틱 실링재(LMC)를 생산할 수 있는 극소수의 중국 업체 중 한 곳이다. 회사의 LMC 제품은 현재 고객 테스트가 진행중이다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 패키징에 사용할 수 있는 입자형 에폭시 수지 실링재(GMC) 제품은 고객 테스트를 통과했으며, 현재 샘플을 배송하는 단계에 있다. 회사의 GMC와 LMC 제품은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)에 사용
중국의 반도체 소재기업인 광위안신차이(光遠新材)의 설립자인 리즈웨이(李志偉) 회장이 AI(인공지능) 반도체용 소재 산업을 적극 육성할 것을 강조했다. 리즈웨이 회장은 전국인민대표 자격으로 현재 중국 전국인민대표대회(전인대)에 참석하고 있다. 전인대는 중국 베이징에서 5일 개막했으며, 오는 11일 폐막할 예정이다. 리 회장은 전인대에 참석해 "AI 산업이 발전하면서 AI 반도체 소재 산업 역시 동반 발전하고 있는 만큼, 인공지능 반도체 소재산업 발전을 위해 전인대에 몇가지 건의사항을 제출할 것"이라고 발언했다고 상하이증권보가 6일 전했다. 리 회장은 "서버 및 데이터 센터의 업그레이드는 전자부품의 지지체인 PCB(인쇄회로기판)에 대한 수요 증가로 이어질 것"이라며 "PCB의 핵심 소재는 특수 유리섬유이며, 유리섬유는 현재 빠른 발전의 기회를 맞고 있다"고 소개했다. 광위안신차이는 반도체용 특수 유리섬유를 전문적으로 개발하고 생산하는 업체다. 리 회장은 "광위안신차이는 고성능 초미세 초박형 극세 유리섬유와 'LOW-CTE' 제품을 개발했으며, 중국의 기초 소재 산업 발전에 공헌했다"고 평가했다. LOW-CTE(Low Coefficient of Thermal Ex
세계 10위, 중국 3위 파운드리(반도체 외주제작 업체)인 넥스칩(NexChip, 징허지청)의 제품 포트폴리오가 확장되는 성과를 거뒀다고 중국은행 산하 중인(中銀)증권이 개별종목 보고서를 통해 4일 밝혔다. 중인증권은 "징허지청의 지난해 4분기와 올해 1분기의 실적이 직전 분기 대비 명확히 개선되는 추세를 보이고 있다"면서 이는 'DDIC(Display Driver Integrated Circuit, 차량용 디스플레이 구동)'의 재고가 빠른 속도로 소진되고 있기 때문이라고 분석했다. 그러면서 시장 수요가 반등하고 있는데다, 회사의 포트폴리오가 더욱 풍부해졌다고 판단, 징허지청 주식에 대해 매입 등급을 유지했다. 징허지청의 지난해 매출액은 전년대비 28% 감소한 72억4000만 위안이었으며, 순이익은 93% 감소한 2억1000만 위안을 기록했다. 하지만 지난해 4분기의 매출액은 전년대비 43% 증가했으며, 전분기 대비로는 9% 증가한 22억3000만 위안을 기록했다. 4분기 순이익은 전분기 대비 134% 증가한 1억8000만 위안이었다. 전년대비로는 흑자전환했다. 이에 더해 올해 1분기 징허지청의 매출이익률은 상당한 증가세를 기록하고 있다고 중인증권은 덧붙였다
중국의 반도체 설계자산(IP) 업체인 신위안구펀(芯原股份, 베리실리콘)이 개발한 NPU(신경망처리장치) IP를 활용한 AI(인공지능) 칩이 전 세계적으로 1억개 이상 출하됐다고 중국 매체 퉁화순(同花順)재경이 29일 전했다. 신위안구펀의 NPU IP가 적용된 칩은 주로 사물인터넷, 웨어러블 기기, 스마트 TV, 스마트 홈, 보안감시, 서버, 자동차 전자, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 의료 등의 분야에 사용되고 있다. 지난 7년동안 신위안구펀은 NPU IP 분야에서 세계 정상급을 유지하고 있으며, 72개 고객사가 이를 활용해 128개 AI 칩을 만들어냈다고 매체는 소개했다. 신위안구펀의 NPU IP는 저전력이 소요되며, 프로그래밍 확장이 가능한 아키텍처 설계를 채택한 고성능 AI 칩에 사용된다. 특히 신위안구펀이 최근 출시한 VIP9000 시리즈 NPU IP는 고성능 처리 능력을 제공하며 모든 메인 스트림 프레임워크를 지원한다. 생성형 인공지능(AIGC) 및 대규모 언어모델(LLM) 알고리즘을 처리하는 칩에 활용될 수 있다. 다이웨이진(戴偉進) IP 사업부 사장은 "신위안구펀은 GPU(그래픽프로세서유닛) 분야에서 오랜 기간 기술을 축적해 왔으며, 이를 기반
중국의 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 궈신커지(國芯科技)가 대규모 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 칩 공급계약을 체결했다. 궈신커지의 신제품 MCU 칩들이 시장에서 좋은 평가를 받고 있으며, 올해 상당한 실적 증대가 예상되고 있다고 중국 IT전문매체인 지웨이왕(集微網)이 28일 전했다. 최근 국영 자동차기업인 이치치처(一汽汽車) 산하의 이치제팡(解放) 상용차개발원은 파워트레인 프로젝트에서 궈신커지의 CCFC300PT칩을 채택했다. 양측은 공동으로 메인 컨트롤러칩을 연구 개발하며, 플랫폼화 솔루션을 구축하기로 했다. 프로젝트는 궈신커지 MCU에 대해 이미 1차 검수를 통과했으며, 테스트를 마친 후 대규모 물량계약을 체결하겠다는 방침이다. 또한 궈신커지는 저장(浙江)성의 아이촹커지(埃創科技)로부터 70만개의 MCU를 수주했다. 이 중 에어백제어 듀얼칩 세트인 CCL1600BL4 15만세트, 동력섀시제어 MCU 칩인 CCFC3008PCT 2만세트가 포함돼 있다. 이와 함께 궈신커지는 차량제어장치 전문기업인 이딩펑(易鼎丰)으로부터 CCFC5008PT 50만개를 수주받았다. 이딩펑은 궈신커지의 칩을 활용해 VCU(차량제어장치)를 제작할 방침이다. VCU는 동력시
칭화유니그룹(쯔광지퇀, 紫光集團) 산하 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 쯔광궈웨이(쯔광궈웨이, 紫光國微, Guoxin Micro)가 이미지 처리 AI 반도체를 개발해 시험생산하고 있는 것으로 전해졌다. 쯔광궈웨이가 자체 투자자 소통 플랫폼을 통해 "자체 개발한 AI 반도체는 이미지 처리를 위한 DCNN(딥 컨볼루셔널 뉴럴 네트워크) 가속기 제품이며, 현재 시험 생산을 하고 있다"고 중국 증권시보가 26일 전했다. 현재 일부 제품은 고객사에 인도, 테스트 및 개발 작업을 진행 중이라고 증권시보는 덧붙였다. 쯔광궈웨이 측은 "해당 AI 반도체는 사물의 외관을 감지하고, 장애물을 식별하는 용도로 사용될 것"이라고 설명했다. 해당 칩은 이미지의 특징을 추출하고 학습하는데 효과적인 것으로 전해지고 있다. 쯔광궈웨이는 스마트 안전칩(SIM 카드 칩)을 전문적으로 개발하며, 금융 IC 카드 칩, 차세대 교통 카드 칩, 신분증 리더, POS 기계 SE 칩 시장에서 중국 점유율 선두를 차지하고 있다. 쯔광궈웨이는 R&D투자를 지속적으로 늘리고 있다. 2020년에 3억4700만 위안, 2021년에 6억3200만 위안, 2022년 12억1100만 위안, 2023년
중국 이미지센서 2위 업체인 거커웨이(格科微, GalaxyCore)가 22일 저장(浙江)성 자싱(嘉興)시 자산(嘉善) 경제기술개발구에 제 2공장을 기공했다고 중국 IT 전문 매체 지웨이왕(集微網)이 23일 전했다. 거커웨이의 2공장에는 CMOS(상보성 금속 산화막 반도체) 이미지 센서의 후공정 라인 및 12인치 특수공법 후공정 라인 등이 건설될 예정이다. 거커웨이는 오는 2026년 양산을 시작한다는 목표를 세우고 있다. 양산 후 2공장은 연간 매출액 100억 위안을 기록할 것으로 예상됐다. 거커웨이 측은 "이번 2공장 건설계획은 생산능력의 확장뿐 만 아니라 선진기술을 도입하고 공법을 업그레이드 하는 성격이 짙다"라며 "2공장은 주로 고화소 센서를 대상으로 한 테스트와 후면 밀링 및 절단 등 선진 공정을 확장하는 것을 주요 목표로 하고 있다"고 설명했다. 자오리신(趙立新) 거커웨이 CEO는 기공식에서 "향후 자싱시의 2공장은 단순한 생산기지가 아닌 R&D의 중심 센터가 될 것"이라며 "향후 이미지센서 컬러 코팅 기술, 마이크로 렌즈 기술, 자동 초점 기술 및 손 떨림 방지 기술과 같은 첨단기술들이 이 곳에서 연구개발 될 것"이라고 밝혔다. 거커웨이는 웨
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UPDATE: 2026년 02월 04일 12시 36분
