미국 등 서방 진영의 대중국 반도체 제재가 실효를 거두고 있는 것으로 보인다. 중국 대형 반도체 설계 전문회사(팹리스)인 웨이얼반도체(윌 세미컨덕트)는 12일(현지시간) 컬러 필터 및 마이크로 렌즈 패키징 공장의 완공시점을 오는 2024년 12월로 연기한다고 공시했다. 공시에 앞서 웨이얼반도체는 11일 이사회를 개최했다. 웨이얼반도체가 컬러 필터 및 마이크로 렌즈 패키징 공장 건설에 나선 것은 지난 2020년이다. 이 회사는 당시 공장 완공 시점을 2023년 7월로 계획하고 자금 모집에 나선 바 있다. 컬러 필터는 스마트폰, 카메라, 차량에 사용되는 이미지센서(CIS)에 들어가는 소재이다. CIS와 렌즈를 모듈화하는 작업이 마이크로 렌즈 패키징이다. 웨이얼반도체는 공시를 통해 주문한 모든 설비를 인도받은 후 공장 건설을 재개하겠다고 밝혔다. 공장 완공 시점이 늦어지는 이유를 공시한 문구로만 추정하면 반도체 관련 장비를 마련하지 못한 것으로 보인다. 웨이얼반도체는 자금 조달을 완료한 후 반도체 설비업체들과 구매계약을 체결, 비용도 일부 지불한 것으로 알려지고 있다. 미국 등 서방 진영의 대중국 반도체 규제로 관련 장비와 설비를 수입하지 못해 공장 완공을 연기했
미국 인플레이션(물가)가 예상보다 빠르게 둔화되고 있다는 지표가 나오면서 뉴욕증시가 상승했다. 12일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 86.01포인트(0.25%) 오른 3만4347.43으로 장을 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 32.90포인트(0.74%) 상승한 4472.16으로, 나스닥 지수는 전장보다 158.26포인트(1.15%) 뛴 1만3918.96으로 거래를 끝냈다. 6월 미국 소비자물가지수(CPI)는 전년 동월 대비 3.0%로 집계됐다. 지난해 6월 CPI는 9.1%였다. 3.0%는 2021년 3월 이후 최저 수준이다. 미국 통화당국의 물가 목표치는 2%다. 근원 CPI도 예상보다 빠르게 둔화하면서 연방준비제도(연준·Fed)의 추가 긴축에 대한 우려가 완화되면서 뉴욕증시가 상승한 것으로 보인다. 시장은 연준이 이달 예정대로 0.25%포인트 기준금리 인상할 것으로 보고 있다. 실제 금리 선물 시장에서 연준이 오는 25~26일 예정된 7월 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의에서 금리를 0.25%포인트 인상할 가능성은 92%로 전망했다. 시장에선 물가 상황에 따라 올해 한차례만 금리 인상이 있
중국의 대형 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업인 윌(Will)세미컨덕트(중국명 : 웨이얼반도체)가 투자 프로젝트의 완공 시점을 1년 6개월 늦춘다고 12일 상하이 거래소에 공시했다. 웨이얼반도체는 지난 11일 이사회를 개최하고 컬러 필터 및 마이크로 렌즈 패키징 공장 프로젝트의 완공 시점을 2024년 12월로 연기하기로 결정했다. 컬러필터는 스마트폰, 카메라, 차량에 사용되는 이미지센서(CIS)에 들어가는 소재이다. CIS와 렌즈를 모듈화하는 작업이 마이크로 렌즈 패키징이다. 웨이얼반도체는 당초 올 7월 해당 프로젝트를 완공할 계획이었다. 회사 측은 주문한 모든 설비를 인도받은 후 공장 건설을 다시 시작하겠다고 공시했다. 웨이얼반도체가 프로젝트를 계획한 시점이 2020년이다. 이 회사는 자금 조달을 완료한 후 반도체 설비업체들과 구매계약을 체결했고, 비용도 일부 지불했다. 그럼에도 불구하고 주문한 장비 등 반도체 관련 설비를 받지 못하고 있는 것으로 추정된다. 회사 측은 인도가 지연되고 있는 장비가 정확히 무엇인지 밝히지 않았지만 미국 등 서방 진영의 규제로 핵심 장비를 받지 못하고 있는 것으로 보인다. 특히 완공 시점을 비교적 장기간인 1년 6개월 연기했
소비자물가지수(CPI) 발표를 하루 앞두고 뉴욕증시가 소폭 상승했다. 11일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 317.02포인트(0.93%) 오른 3만4261.42로 장을 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 29.73포인트(0.67%) 상승한 4439.26으로, 나스닥 지수는 전장보다 75.22포인트(0.55%) 오른 1만3760.70으로 장을 마감했다. 시장에선 6월 CPI가 지난해 같은 기간보다 오름 폭이 낮을 것이라는 기대감이 크다. 하지만 근원 물가가 5%대로 여전히 높을 것을 것으로 예상, 전장과 같은 관망세를 보였다. 시장은 오는 25~26일 예정된 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의에서 기준금리가 인상될 것으로 예상하고 있다. 따라서 12일 발표되는 CPI가 인상 속도를 가늠하는 잣대가 될 것으로 보인다. 이번 주 기업 2분기 실적도 관망세를 유지하는 한 요인이 됐다. JP모건과 웰스파고, 씨티그룹 등 주요 기업의 실적이 이번 주 공개된다. 2분기 기업 순이익 규모에 따라 뉴욕증시가 다시 상승세를 탈 가능성도 배제할 수 없다.
중국의 레이저설비 전문업체인 화공과기가 중국 최초로 핵심기술을 100% 국산화한 첨단 웨이퍼 레이저 절단설비를 생산해냈다고 중국 IT전문매체인 IT즈자가 11일 전했다. 화공과기의 자회사인 화공레이저(華工激光)의 설명에 따르면 웨이퍼를 기계로 절단하면 그 절단 폭과 두께는 약 20㎛(마이크로미터)이며, 레이저로 절단하면 약 10㎛로 얇아질 수 있다. 회사 측은 1년여의 연구개발 끝에 레이저 절단 폭을 5㎛이내로, 절단 두께를 10㎛ 이내로 줄이는데 성공했다고 밝혔다. 또한 절단시 열의 영향은 제로(0)수준으로 줄였다고도 강조했다. 화공과기의 레이저 절단장비는 전공정을 끝낸 웨이퍼를 칩의 형태로 절단하는 데 사용된다. 레이저로 절단해서 절단 폭을 최소한으로 줄이는 동시에 칩 및 웨이퍼에 열영향을 없애는 것이 목표다. 또한 회사 측은 3세대 반도체 웨이퍼 어닐링 설비도 개발하고 있다고 밝혔다. 어닐링은 웨이퍼를 1000도 가까이 가열하는 열처리 공정을 뜻하며, 웨이퍼 두께가 얇아지면서 특정 부위만 가열하는 방식의 레이저 어닐링이 신기술로 떠오르고 있다. 화공과기는 레이저기술을 개발하고 제품화하는 업체로, 중국내 선도적인 레이저업체다. 레이저를 기반으로 한 광통신
6월 소비자물가지수(CPI)와 2분기 기업실적을 앞둔 경계감 속에서 관망세가 유입됐다. 뉴욕증시가 소비자물가지수(CPI)와 2분기 기업 실적 발표를 앞두고 소폭 상승했다. 이날 장 분위기는 관망세였다. 10일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스 지수는 전장 대비 209.52포인트(0.62%) 오른 3만3944.4로 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 10.58포인트(0.24%) 상승한 4409.53으로, 나스닥지수는 전장보다 24.76포인트(0.18%) 오른 1만3685.48로 장을 마감했다. 뉴욕 3대 지수가 반등한 것은 4거래일 만이다. 오는 12일 공개가 예정된 CPI와 금리 인상에 대한 우려로 이날 뉴욕증시 탄력을 받지 못했다. 시장의 미국 6월 CPI 추정치는 전월 대비 0.3% 상승이다. 조심스럽게 상승 폭이 줄어들었을 것이라는 전망이 나오고 있지만 근원 CPI는 전달 및 전년 동월 대비 상승했을 것으로 추정되고 있다. 기업 2분기 실적 발표도 뉴욕증시가 관망세를 보인 이유 중 하나다. 전반적인 분위기는 2분기 주요 기업의 순이익이 전년 동기 대비 감소했을 것으로 추정하고 있다. 한편 이달 미 연방준비제도(Fed·연
중국 최대 이동통신업체인 차이나모바일 산하 반도체업체인 신성과기가 보안칩 신제품을 출시했다. 신성과기는 중국의 파푸데이터과기가 보유한 PUF(물리적 복제 방지기술) 솔루션을 활용해 IoT(사물인터넷) 전용 보안칩 신제품인 'CM32S시리즈'를 출시했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 10일 전했다. 신성과기는 차이나모바일 산하 반도체 개발부서로 존재하다가 2021년7월 독립했다. 현재 차이나모바일의 유일한 반도체 자회사다. 신성과기는 IoT 관련 칩의 국산화를 목표로 삼고 있다. 크게 IoT 전용 ▲보안칩▲통신칩▲컴퓨팅칩을 개발하고 있다. IoT 네트워크에서는 데이터의 70%가 단말기에서 생성되는 만큼 전통적인 중앙 네트워크 보안기술은 IoT 보안문제를 해결하기 어렵다. 이를 해결하기 위해 전용 보안칩이 개발돼 사용되고 있다. 보안칩이 장착된 스마트기기는 별도의 소프트웨어가 필요없이 바로 보안기능이 적용된다. 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입이 자동으로 차단된다. 보안칩의 핵심기술은 PUF다. PUF는 IoT 보안을 위해 개발된 핵심 솔루션이다. PUF 기술은 반도체의 구조에 미세한 변화를 줘서 물리적으로 복제를 못하는 보안키를 생성하게 한다
글로벌 4위 반도체 후공정 업체인 퉁푸마이크로(TFMC)가 프리미엄 후공정 분야에서 큰 성장을 할 것이라는 전망이 나왔다. 중국 화진증권은 7일 내부 보고서를 통해 TFMC가 기존에 갖춰 놓은 광범위한 고객군과 축적된 기술력을 바탕으로 프리미엄 후공정분야에서 두각을 드러낼 것이라고 밝혔다. TFMC는 반도체 후공정 분야 4위 업체다. 지난 2월 시장조사기관인 칩인사이트의 발표에 따르면 지난해 매출액 기준으로 ASE가 1위이며, 미국 암코(2위), 중국 JCET(3위), TFMC(4위) 순이다. TFMC는 이미 3D 생산라인을 갖췄고, 8층 적층 제품 연구개발(R&D)을 진행중이다. 대형 제품 패키징 및 초대형 제품(최대 13개 칩 집적) 패키징 기술도 갖추고 있다. 지난해 연말 기준으로 1383건의 특허를 출원했으며, 이 중 70%가 발명 특허다. 또한 후지쯔, 카시오, AMD로부터 차례로 기술 사용 허가를 획득했으며, 기술 축적을 기반으로 프리미엄 후공정 영역에 진입한 상태라고 보고서는 서술했다. 시스템 반도체의 종류가 많아지고, 반도체의 집적도가 높아지면서 후공정 산업이 중요해졌고, 후공정을 통해 칩의 성능이 개선되거나 칩들간의 상호연계성이 높아질
미국 고용시장 관련 지표가 견조 하게 나오면서 뉴욕증시가 일제히 하락했다. 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 추가 금리 인상이 기정사실화되면서 채권 금리가 16년 만에 치솟는 등 채권시장 요동쳤다. 6일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 366.38포인트(1.07%) 하락한 3만3922.26에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수와 나스닥 지수 역시 전장보다 각각 35.23포인트(0.79%)와 112.61포인트(0.82%) 하락한 4411.59과 1만3679.04로 장을 마감했다. 이날 지수를 끌어내린 요인은 크게 2가지다. 우선 고용 지표가 예상보다 좋게 나왔다. 이날 민간 고용정보업체 오토매틱데이터프로세싱(ADP)이 공개한 전미 고용 보고서에 따르면 6월 민간 기업 고용이 전월보다 49만7000개 늘었다. 이는 지난해 7월 이후 가장 많이 늘어난 것이며, 시장 전망치보다 2배를 웃돈 것이다. 미국의 6월 비농업 고용지표 발표 전이지만 미국의 고용 상황이 견조 하다는 게 전반적인 분위기였다. 이달 연준의 금리 인상이 확실하다는 쪽으로 무게 중심이 쏠리면서 뉴욕증시를 끌어내렸다는 분석이다. 채권 시장도 곧바로
중국 IT기업 원타이커지의 100% 자회사인 세계 5위 전력 반도체 업체 넥스페리아가 전기차, 태양광 등에 사용되는 고사양 전력 반도체 제품을 출시했다. 넥스페리아는 '30A NGW30T60M3DF'라는 이름의 600V 전력 소자를 출시하며 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 시장에 진출했다고 6일 홈페이지를 통해 발표했다. 넥스페리아는 2019년 12월 원타이커지가 36억 달러에 지분 100%를 인수한 네덜란드 기업이다. 본사는 그대로 네덜란드에 있다. 중국 컨설팅업체인 신머우(芯謀)리서치에 의하면 글로벌 전력반도체 시장규모는 지난해 317억달러였으며, 넥스페리아는 점유율 5위에 랭크됐다. 1위는 인피니언, 2위는 온세미, 3위는 ROHM이었다. 2020년 9위였던 넥스페리아는 모기업의 지원을 바탕으로 중국사업을 확장시켰으며, 2021년 6위에 오른데 이어 지난해에는 5위까지 순위를 끌어올렸다. 넥스페리아는 전력반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이며, 광범위한 포트폴리오를 갖추고 있다. 이에 더해 이번에 IGBT 시장에 진출한 것이다. IGBT는 전력반도체의 일종으로 300V 이상의 고전압에 사용된다. 넥스페리아는 홈페이지를 통해 "신제품은 산업
주소 : 서울특별시 종로구 새문안로3길30 대우빌딩 복합동 711호
등록번호: 서울 아54861 | 등록일 : 2023-05-11 | 발행인 : 조영신 | 편집인 : 조영신 | 전화번호 : 07077918882
Copyright @이코노믹워치 Corp. All rights reserved.
UPDATE: 2025년 06월 26일 16시 10분
