탄화규소(실리콘 카바이드, SiC) 웨이퍼를 만드는 중국 톈웨센진(SICC)이 8인치 웨이퍼 개발에 성공했다고 발표했다. SICC는 지난달 29일 중국 상하이에서 개막한 '세미콘 차이나 컨퍼런스'에 참석해 현재 연구개발중인 8인치 탄화규소 기판 제품을 소개했다고 홈페이지를 통해 3일 밝혔다. SICC의 CTO인 가오차오(高超) 박사는 컨퍼런스에서 " SICC는 현재 6인치 전도성 탄화규소 웨이퍼를 주요 제품으로 하고 있으며, 상하이 린강(臨港) 공장에서 만든 제품들이 현재 고객사에게 인도되고 있다"고 소개했다. 그는 이어 "8인치 제품 역시 산업화 능력을 보유하고 있다"고 강조했다. SICC측은 수년간 8인치 웨이퍼 제조를 연구해 왔으며, 최근 액상법을 사용해 결함이 낮은 8인치 결정을 제조했다고 밝혔다. 또한 열처리, 용액설계, 공정혁신을 통해 단결정 고품질 탄화규소 생성의 어려움을 극복했고, 수율향상 문제를 해결해 냈다고 설명했다. SICC는 "이는 업계 최초"라고 강조했다. 또한 SICC측은 최신 기술로 제조된 결정의 두께가 60mm를 넘어섰다고도 밝혔다. 탄화규소 웨이퍼는 전기차용 전력반도체를 만드는 핵심소재다. 현재 탄화규소 웨이퍼는 6인치가 시장의
중국의 국영 방산업체인 중국전자과기그룹(CETC) 산하 중커(中科)장비가 28나노 반도체 공정에 사용할 수 있는 이온주입기를 개발해냈다고 중국 과기일보가 30일 전했다. 중커장비는 광학회로, 제어, 소프트웨어 등의 핵심 기술을 개발했고, 여러가지 빔 공정을 활용해 28나노 이온주입기를 개발했다고 밝혔다. 회사측은 자체 개발한 이온주입기는 3세대 반도체 제작에 사용할 수 있다고 설명했다. 중커장비는 2013년 설립된 업체로 전자전용 설비와 반도체 설비 등을 전문적으로 개발하는 업체다. 중커장비는 중국내에서는 가장 일찍 이온주입기를 개발해온 업체다. 이온주입기 설계에서 생산까지 하는 시스템을 갖추고 있다. 설계단계에서 이온주입기가 로직반도체, 메모리반도체, 파워단도체, 센서 등의 제품별 맞춤 제작할 수 있다. 그동안 약 100여대의 이온주입기를 생산했으며, 중커장비의 이온주입기를 거친 반도체 제품은 현재 2000만개가 넘는다고 과기일보는 전했다. 이번에 개발에 성공한 이온주입기는 28나노 공정에 사용할 수 있는 장비다. 중국으로서는 큰 성과이지만, 2나노 공정이 현실화되고 있는 글로벌 무대에서는 여전히 큰 기술격차가 존재함을 드러낸다. 이온주입기는 반도체 공정에
미국 1분기 국내총생산(GDP) 성장률이 잠정치를 상회했음에도 불구하고 뉴욕증시가 혼조세로 마감했다. 29일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 0.80% 오른 3만4122.42로 거래를 마쳤다. 이날 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수는 전장보다 0.45% 상승한 4396.44로 마감했다. 기술주 중심의 나스닥 지수는 0.42포인트 하락한 1만3591.33으로 거래를 끝냈다. 나스닥 지수는 장 내내 상승과 하락을 오가다 장 막판 보합권으로 올라섰다. 이날 뉴욕증시는 1분기 GDP 성장률이 공개되면서 기분 좋은 출발을 시작했다. 1분기 GDP는 잠정치 1.3%보다 0.7%포인트 높은 2.0%로 최종 집계됐다. 시장 예상치는 1.4%였다. 성장률 개선은 소비 지출과 수출이 이끌었다. 1분기 미국 소비 지출은 4.2%로 잠정치 3.8%보다 높았다. 1분기 소비지출 증가율은 2021년 2분기 이후 가장 높았다. 수출은 7.8% 증가했다. 성장률은 지난해 4분기에 이어 1분기에도 2%대를 유지, 경기 침체 위험이 감소했다는 분석이 나왔다.소비와 수출 지표가 긍정적으로 나왔음에도 불구, 뉴욕증시는 여전히 금리 인상에 신경 쓰는 분위기였
중국국가반도체기금이 중국 2위 파운드리(반도체 외주 제작업체) 업체인 화훙(華虹)반도체에 30억위안(한화 5400억원)을 투자한다. 화훙반도체는 파운드리 증설 자금을 마련하기 위해 2차 상장을 준비중이다. 화훙반도체는 국가반도체기금 2기와 28일 지분 매입 협약을 맺었으며, 국가반도체기금 2기는 전략적 투자자 자격으로 30억 위안을 투자해 지분을 매입할 예정이라고 중국 증권시보가 29일 전했다. 1996년에 설립된 화훙반도체는 2014년 10월 홍콩거래소에 상장됐다. 28일 기준으로 시가총액은 한화로 5조6000억원 가량이다. 화훙반도체는 자금조달을 위해 2차상장을 준비하고 있으며, 상장신청서가 지난 6일 상하이증권거래소로부터 승인받았다. 현재 상장 일정을 조율중이다. 화훙반도체는 이번 상장을 통해 180억 위안(3조2000억원)을 조달한다는 계획이다. 국가반도체기금 2기는 상장 과정에서 30억 위안을 투자하게 된다. 화훙반도체는 모집한 자금을 ▲우시(無錫)공장 증설투자▲8인치 웨이퍼 공장 개선(업그레이드) ▲공정 연구개발(R&D) 등에 투자할 예정이다. 국가반도체기금은 중국이 반도체산업 발전을 촉진하는 차원에서 1387억 위안을 조성해 2014년 9
뉴욕증시가 혼조세로 마감했다. 금리 인상에 대한 부담감이 여전히 작용, 투자심리(투심)에 영향을 미쳤다. 28일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 0.22% 하락한 3만3852.66으로 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수도 전장보다 0.04% 떨어진 4376.86으로 장을 마감했다. 다만 나스닥 지수는 전장보다 0.27% 오른 1만3591.75로 거래를 끝냈다. 이날 뉴욕증시는 제롬 파월 연방준비제도(연준·Fed) 의장의 추가 긴축 발언과 조 바이든 행정부의 대중 반도체 수출 제재 가능성 등이 알려지면서 하락 출발했다. 파월 의장은 이날 포르투갈에서 열린 유럽중앙은행(ECB) 포럼에서 연내 추가 금리 인상 기조를 재차 확인했다. 그는 또 연속적으로 금리를 인상하는 것도 논의에서 배제하지 않고 있다고 언급, 스톱 앤 고(Stop & Go) 방식으로 금리를 인상할 것이라는 시장의 막연한 기대를 차단했다. 이날 연방기금(FF) 금리 선물 시장에서 연준이 7월 회의에서 금리를 동결할 가능성은 20.6%, 금리를 0.25%포인트 인상할 가능성은 79.4%였다. 다음 달 금리 인상에 무게가 확실히 기우는 분위기다
중국의 메모리 제조 업체인 롱시스(장보룽)가 글로벌 5위 후공정기업인 대만 파워텍(리청커지) 쑤저우 법인을 인수했다. 중국 메모리 카드 선두 기업인 룽시스가 메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확장하는 길을 열었다는 중국 내 평가가 나오고 있다. 롱시스는 27일(현지시간) 파워텍과 협약을 맺고 파워텍의 100% 자회사인 파워텍 쑤저우 법인의 지분 70%를 인수하기로 했다고 공시했다. 인수금액은 1억3200만달러(한화 1727억원)다. 대만 파워텍은 1997년 설립된 메모리 반도체 후공정업체다. 시장조사업체 칩인사이트의 통계에 따르면 2022년 매출액 기준으로 대만 파워텍은 글로벌 5위에 올라 있다. 1위는 대만 ASE, 2위는 미국 앰코, 3위는 중국의 JCET, 4위는 중국 TFMC다. 파워텍은 특히 메모리 반도체 전문 후공정업체로, 해당 분야에서 세계 1위의 경쟁력을 지니고 있다는 평가를 받고 있다. 파워텍 쑤저우 역시 대만 파워텍과 마찬가지로 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하고 있다. 롱시스는 파워텍 쑤저우 법인을 기반으로, 파워텍 본사와 전략적 파트너십을 체결하고 공동으로 후공정 기술에 대한 역량을 강화시켜 나가기로 했다고 홈페이지를 통해 발표했다.
뉴욕증시가 3일(거래일 기준)만에 반등했다. 27일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 212.03포인트(0.63%) 상승한 3만3926.74로 장을 마감했다. 스탠더드앤드푸어스 지수는 전장보다 49.59포인트(1.15%) 오른 4378.41로, 나스닥 지수는 전장보다 219.89포인트(1.65%) 뛴 1만3555.67로 장을 마쳤다. 이날 뉴욕증시는 대형 기술주 중심으로 상승하며 장을 이끌었다. 특히 전장 6% 넘게 폭락했던 테슬라가 4% 가까이 상승하며 전장 떨어진 주가를 일부 만회했다. 볼보자동차가 테슬라의 전기 충전 방식을 도입하면서 테슬라 방식이 전기차 업계 표준이 되고 있다는 분위기가 확산, 테슬라 주가가 하루 만에 반등했다. 볼보는 오는 2025년부터 자사 신차에 테슬라 북미충전표준(NACS) 방식 충전플러그를 장착한다. NACS 방식을 도입한 완성차 업체는 포드와 GM, 스텔란티스, 리비안, 볼보 등으로 늘어나게 됐다. 테슬라와 함께 엔비디아 등 대형 기술주들이 상승하며 나스닥 지수를 1.65%까지 끌어올렸다. 소비 심리 등 경제 지표도 증시 반등에 영향을 줬다. 미국 콘퍼런스보드가 발표한 6월 소비자 신뢰 지수는
중국의 CPU 설계업체인 궈신과기(國芯科技)가 40여개의 CPU 코어를 구축했다. 중국 더방(德邦)증권은 27일 발표한 보고서를 통해, 중국의 궈신과기는 모토로라의 M코어 명령세트와 IBM의 파워PC 명령세트 및 오픈소스인 RISC-V 명령세트 등 3가지의 명령세트를 기반으로 8종류 시리즈의 40여개 CPU 코어를 실현했다고 평가했다. 또 두터운 임베디드 CPU IP(설계자산)를 비축하는 데 궈신과기가 성공했다고 의미를 부여했다. 임베디드 CPU IP는 영국의 ARM이 시장을 장악하고 있다. 과거 중국의 전자업체들은 ARM의 CPU IP를 구매해 사용해왔지만 미국의 제재로 인해 2019년부터 ARM 제품의 구매가 막힌 상태다. 중국 업체들은 ARM을 대체하기 위한 CPU IP 개발을 해왔으며 궈신과기가 그 대표적인 업체로 꼽힌다. 궈신과기는 차량용, 정보보안용, 엣지컴퓨팅 영역에 맞춘 CPU IP를 개발하고 있다. 궈신과기는 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 분야에서 자동차 차체 제어 칩, 자동차 파워트레인 제어 칩 등 7개 제품 라인을 갖추고 있으며, 아이타이커(埃泰克), 커스다(科士達) 등 차량 모듈업체, 웨이차이둥리(濰柴動力), 아오이커스(奧伊克斯
미국 3대 지수가 모두 하락했다. 특히 기술주 중심의 나스닥 지수가 낙폭이 컸다. 26일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스 지수는 전장보다 12.72포인트(0.04%) 하락한 3만3714.71로 장을 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 지수도 전장보다 19.51포인트(0.45%) 떨어진 4328.82로 거래를 마쳤다. 나스닥 지수는 하락 폭이 컸다. 나스닥 지수는 1만3335.78로 전장보다 1.16%(156.74포인트)나 떨어졌다. 나스닥 지수는 전장에 이어 2거래일 연속 1% 이상의 하락했다. 대형 기술주 중심의 하락이 시장 전반을 이끌었다. 엔비디아(-3.74%)를 비롯해 알파벳(-3.27%), 메타플랫폼스(-3.55%) 등이 3% 이상씩 하락했고, 마이크로소프트(-1.92%), 애플(-0.76%) 등의 주가도 같은 흐름을 보였다. 테슬라는 골드만삭스의 투자의견 하향 조정 발표가 나오면서 6.1%나 곤두박질쳤다. 기술주 중심으로 차익매물이 나오면서 주가가 하락했다는 분석이 지배적이다. 러시아 사태로 국제 유가가 상승세로 출발했으나 러시아 문제가 조기 종결 수순을 밟으면서 상승 폭은 크지 않았다. 이날 뉴욕상업거래소(NYMEX)에서
중국 1위 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계 소프트웨어)업체로 꼽히는 화다주톈(華大九天)이 공업용 소프트웨어 전문업체인 허젠궁롼(合見工軟)과 함께 공동으로 새로운 EDA 솔루션을 개발키로 했다. 양사는 화다주톈이 지적재산권(지재권)을 보유한 고속 고정밀 병렬 트랜지스터급 시뮬레이션 도구인 ALPS와 허젠궁롼이 지재권을 보유한 디지털 검증 시뮬레이션 솔루션 UVS를 기반으로, 디지털모드 혼합 설계 시뮬레이션 솔루션을 공동개발한다고 중국 IT전문매체 IT즈자(之家)가 26일(현지시간) 전했다. 새로운 EDA 솔루션 개발은 중국 팹리스(반도체 설계업체)들이 디지털모드 혼합 시뮬레이션 분야의 기술장벽을 해결하는데 도움이 될 것이라고 양사는 기대했다. 양사는 해당 프로젝트는 노이즈나 간섭, 온도변화 등의 요소가 칩 성능에 끼치는 상황을 검증해서 칩 설계의 정확성을 높일 것이며, 칩의 회로 구조와 매개변수 설정을 최적화해 칩의 성능과 신뢰도를 향상시킬 것이라고 설명했다. 또한 양사는 팹리스들이 디지털 및 아날로그 혼합 신호 칩 설계의 난점을 해결토록 할 것이며, 해당 기술은 산업제어, 자동차 전자, 전원관리 등 여러 제품에 적용될
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