중국의 1위 파운드리(반도체 외주 제작)업체인 중신궈지(中芯國際, SMIC)의 상반기 순이익이 45.1% 급감했다고 중국 제일재경신문이 30일 전했다. 중신궈지가 29일 발표한 반기 실적보고서에 따르면 중신궈지의 상반기 매출액은 전년대비 23.2% 증가한 262억 위안이었으며, 순이익은 45.1% 감소한 16억위안이었다. 순이익률은 6.1%였다. 매출총이익률은 13.9%를 기록했다. 중신궈지는 2분기 가전 반도체의 매출 증가율이 높았다고 발표했다. 중신궈지는 "가전시장이 회복세를 보이면서 가전업체들과 관련 팹리스(반도체 설계 전문업체)들이 주문을 대폭 늘렸다"고 설명했다. 이어 "일부 업체들은 지정학적 영향을 받아 중신궈지의 파운드리를 활용하기 시작했다"고 덧붙였다. 또 전원관리, 스위치 전압 안정기, LED 구동 반도체의 매출액이 20% 이상 증가했으며, 블루투스, 와이파이 등의 무선주파수 반도체의 매출이 30% 가까이 증가했다고 부연했다. 중신궈지는 8인치 라인의 가동률이 소폭 개선됐으며, 12인치 라인의 경우는 사실상 풀캐파 체제로 운영되고 있다고 밝혔다. 2분기말 기준 회사의 전체 가동률은 85%로 전분기 대비 4%p 상승했다. 지역별 매출 비중으로는
중국의 대표적인 반도체 장비업체인 베이팡화촹(北方华创, NAURA)이 고성장을 이어가고 있다. 29일 베이팡화촹의 실적발표에 따르면 이 회사의 올해 상반기 매출액은 123억 위안(한화 약 2조3000억원)으로 전년 대비 46.3% 증가했다. 순이익은 전년 대비 54.5% 급증한 27억 위안이다. 베이팡화촹은 반도체 장비, 리튬전지 장비, 전자 정밀부품 등 크게 3가지 사업을 하고 있다. 이중 핵심은 반도체 장비 사업이다. 베이팡화촹은 올해 상반기에도 중국 내 반도체 장비 분야에서 선두를 유지하고 있다. 특히 고밀도 플라즈마 화학기상 증착장비(HDPCVD), 듀얼 다마스커스 CCP 식각장비, 수직로 원자층 증착장비(ALD), 고유전율 원자층증착(ALD) 등 자체 지적재산권을 가진 다양한 프리미엄 장비 개발에 성공했고, 다양한 중국내 고객사들에게 장비를 납품하고 있다. 올해 상반기 현재 회사는 8300개 이상의 특허를 출원했으며 4900개 이상의 특허를 취득했다. 중국내 반도체 장비 업체중 베이팡화촹의 특허 수가 가장 많다. 베이팡화좡의 장비는 반도체 업체뿐만 아니라 태양광업체, 디스플레이 업체들에도 공급되고 있다. 또한 8월27일 기준으로 555곳의 기관 투자
중국 국적항공사인 중국국제항공(에어차이나)가 C919 상업 운항에 들어간다. C919는 중국 중국상용항공기(COMAC,코맥)이 개발한 중형급 항공기다. 중국 동방항공이 지난해 5월 국내선에 투입한 바 있다. 29일 펑파이 등 중국 매체들에 따르면 코맥은 에어차이나가 주문한 C919를 이날 인도했다. 코맥은 또 이날 중국남방항공에 C919를 인도함에 따라 상업비행에 들어가는 항공기는 9대로 늘어나게 된다. 이 항공기를 운항하는 항공사도 3개 항공사로 늘어나게 됐다. 에어차이나는 중국 국적항공사다. 여타 중국 항공사와 달리 항공기 동체에 중국 국기(오성홍기)를 랩핑할 수 있다. 펑파이는 중국 국기를 랩핑한 최초의 C919 항공기라는 표현을 썼다. 이는 항공기 안전에 자신이 있다는 의미로 해석된다. 에어차이나가 이번에 인도받은 C919는 비즈니스석 8석과 이코노미석 150석 등 모두 158석이다. 남방항공은 비즈니스석 8석, 프리미엄 이코노미석 18석, 이코노미석 138석 등 모두 164석이다. C919의 첫 상업운항은 동방항공이 시작했다. 동방항공은 지난 2022년 12월 코맥으로부터 C919 1대를 인도받아 6개월 간 시험비행 등 준비 과정을 거친 후 지난해
중국의 스마트폰 업체인 샤오미(小米)가 내년 상반기 중 자체 개발한 스마트폰용 SoC(시스템 온 칩)를 출시할 것이라는 전망이 나왔다. 28일 중국 IT매체인 EET차이나에 따르면 샤오미는 내년 상반기에 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen1과 비슷한 성능의 스마트폰용 SoC 칩 솔루션을 출하할 것이라는 예상된다. 이 같은 예상은 유명한 IT 분야 팁스터(정보유출가)인 ‘요게시 브라(Yogesh Brar)’가 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 발표하면서 공개됐다. EET차이나는 해당 칩의 이름은 공개되지 않았다고 설명했다. 해당 칩은 TSMC의 4나노(nm) 'N4P' 공정을 통해 생산된다. SoC의 구성 칩 중 하나인 AP(애플리케이션프로세서)는 샤오미가 자체 개발했으며, 그 성능은 퀄컴이 조만간 출시할 스냅드래곤8 Gen4에 비해 한 세대 뒤쳐진 스냅드래곤8 Gen1과 비슷할 것으로 알려졌다. 샤오미는 비용 절감을 위해 퀄컴의 최신 AP에 비해 한단계 낮은 사양의 칩을 개발했을 것으로 분석되고 있다. 게다가 TSMC의 4나노 공법은 충분히 높은 성능과 에너지 효율을 지닌 칩을 생산할 수 있다. SoC에 장착될 5G 칩 모듈은 중국의 팹리스인 쯔광잔루이(紫光展
중국 완성차 업체간 가격 경쟁으로 딜러들이 유탄을 맞고 있다. 가격 인하로 인해 딜러의 수익이 감소, 딜러사의 적자 폭이 확대되고 있다는 것이다. 28일 중국 매체 제일재경과 계면신문 등은 전국 자동차 딜러 실태 조사 보고서를 인용, 올 상반기 전국 딜러사의 손실 비율이 50.8%에 달했다. 완성차 업체간 가격 인하 전쟁으로 딜러사들이 적자경영을 하고 있다는 것이다. 랑샤오궁 중국자동차유통업협회 부비서장은 "상반기 딜러 두 곳 중 한 곳이 적자를 냈다면서 완성차 업체가 가격 전쟁으로 딜러사들이 어려움을 겪고 있다고 토로했다. 올 상반기 중국 자동차 시장은 신에너지차를 중심으로 계속 성장하고 있지만 비번한 가격 조정으로 딜러사의 수익구조가 악화되고 있다는 설명이다. 또 시간이 가면 갈수록 가격이 더 떨어질 것이라고 믿는 소비자들이 적지 않아 실제 소비로 이어지지 않고 있다고 랑 부비서장은 설명했다. 경쟁이 치열해지면서 딜러사들이 리베이트를 지급하는 사례도 적지 않은 것으로 전해지고 있다. 제일재경은 딜러 매장단 평균 총이익이 2023년보다 크게 감소했다면서 특히 신차의 경우 매장당 평균 손실이 178만 위안(한화 약 3억3300만원)에 달한다고 지적했다. 또
중국 당국이 전기자동차에 이어 가전에도 보조금을 지급한다. 가전에 보조금을 지급하는 것은 올들어 2번째다. 이는 내수 활성화를 통해 경기를 부양하겠다는 중국 당국의 의지로 해석된다. 27일 신화통신과 제일재경 등 중국 매체들에 따르면 상무부와 재정부, 국가발전개혁위원회, 국가시장감독관리총국 등 중국 4개 부처는 냉장고와 세탁기, TV, 에어컨, 컴퓨터 등 8개 가전 품목에 대해 최대 2000위안(한화 약 37만원)의 보조금을 지급한다. 이번 보조금은 이구환신(낡은 것을 새 것으로 바꾸는 것)의 일환으로, 내수 경기를 살리기 위한 것이다. 중국 당국은 지난 4월에도 같은 목적으로 보조금을 지급한 바 있다. 당시에는 친환경 스마트 가전 구매시 거래가격의 10%에 해당되는 금액을 보조금으로 지급한 바 있다. 이번 지원 금액이 거래금액의 15%(최대 2000위안 범위 이내)다. 보조금은 8개 품목에 별도로 적용된다. 보조금 재원은 중앙 정부와 지방정부가 9대1의 비율로 부담한다. 재원은 7월 발생된 특별 초장기채권으로 조달하는 것으로 알려지고 있다. 지난달 발행된 특별 초장기채권 규모는 3000억 위안(한화 약 56조원)이다. 중국 4개 부처는 오는 2025년 2월
중국의 전기차업체인 샤오펑이 자체 개발한 스마트 드라이빙 칩을 테이프아웃한 것으로 알려졌다고 중국 IT 전문매체 36kr이 27일 전했다. 테이프아웃은 팹리스가 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체에 완성된 설계도를 전송하는 과정을 뜻한다. 테이프아웃 이후 파운드리 업체의 테스트를 통과하면 시험생산과 양산단계에 진입하게 된다. 샤오펑이 어느 파운드리 업체에 테이프아웃했는지는 공개되지 않았다. 샤오펑이 개발한 스마트 드라이빙 칩은 인공지능(AI) 수요와 엔드 투 엔드 모델 등에 맞춰 설계됐으며, 운전을 통합 지원하는 중앙 컴퓨팅 아키텍처 칩인 것으로 전해졌다. 샤오펑 관계자는 "자체 개발한 칩의 AI 컴퓨팅 파워는 주류 스마트 드라이브 칩 3개에 가까운 수준"이라고 소개했다. 샤오펑은 27일 개최될 창사 10주년 기념행사 및 신차 M03 출시 행사에서 자체 개발한 칩의 정보를 공식 발표할 예정이다. 샤오펑의 창업자인 허샤오펑(何小鹏)은 해당 소식에 대해 지난 26일 SNS 계정을 통해 "결코 실망시키지 않겠다"고 짤막하게 남겼다. 샤오펑은 2020년에 자체 팹리스(반도체 설계 전문 업체)팀을 조직했으며, 현재 팀 규모는 200~300명 수준이다. 2020년 샤오펑
중국이 베이징 과밀화를 해소하기 위해 건설 중인 신도시인 허베이(河北)성의 슝안(雄安)신구가 RISC-V의 도시로 도약할 것이라는 비전을 제시했다. RISC-V는 오픈소스인 반도체 칩 설계도구로 축소 명령어 집합 컴퓨터를 뜻한다. 슝안신구 개혁발전국은 지난 24일 ‘슝안신구미래반도체혁신연구원(이하 연구원)’을 공식 개소했다고 중국 펑파이신문이 26일 전했다. 연구원을 사실상 주도하게 될 차이나모바일 산하 반도체업체인 신성커지(芯昇科技)도 이날 슝안신구에 입주를 완료했다. 연구원은 슝안신구개혁발전국, 중국전자공업표준화기술협회, 신성커지, 베이징이쓰웨이(奕斯偉)컴퓨팅기술, 광저우시무(廣州希姆)반도체 등을 첫 번째 발기단위로 설립됐다. 연구원은 RISC-V 오픈소스 명령세트를 기반으로 기술 연구개발(R&D), 제품 테스트, 표준 제정, 평가, 응용 시연, 교류협력 등의 역할을 수행하게 된다. 차이나모바일의 수석 전문가이자 신성커지의 사장인 샤오칭(肖青)은 "신성커지는 슝안신구가 추진하는 RISC-V 산업 발전 수요에 기반해 기술개발과 응용 시범을 적극 추진, 슝안신구가 'RISC-V'의 도시로 도약하는 데 힘을 쏟겠다"고 말했다. 연구원 개소식에는 신성커지
중국 중앙은행인 인민은행이 중기유동성지원창구(MLF) 금리를 동결했다. 26일 인민은행은 홈페이지에 지난 15일 만기된 3000억 위안 규모의 MLF를 이날 공급했다고 전했다. 금리는 종전과 같은 연 2.30%다. 인민은행은 또 이날 역환매조건부채권(역RP) 거래를 통해 4710억 위안(7일물)의 자금을 시중에 공급했다. 인민은행은 지난달 15일 MLF 금리를 동결한 후 10일 뒤인 25일 2.50%에서 2.30%로 0.2%포인트 낮춘 바 있다. 인민은행은 매월 15일 MLF를 운영해 왔으나 이달부터는 25일 운영한다. 그간 MLF 금리를 통해 중국의 기준금리 격인 대출우대금리(LPR)를 추정할 수 있었다. LPR는 매월 20일 공개한다. 따라서 MLF 금리로 LPR를 가늠하기 힘들어졌다. 인허증권은 그간 LPR 전에 MLF가 먼저 공개되면서 시장에 혼란을 줄 수 있다는 지적이 있었다면서 MLF 공급이 25일 전후 이뤄질 가능성이 커졌다고 설명했다. 원빈 민생은행 수석 이코노미스트는 "MLF 갱신 시기를 LPR 공개 이후로 늦춤으로써 MLF의 정책금리 속성을 약화시킬 수 있게 됐다"고 말했다. 중국 내부에선 미국 연방준비제도가 오는 9월 금리를 인하한 후 인
중국의 2위 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 화훙반도체가 건설 중인 장쑤(江蘇)성 우시(無錫) 2공장에 장비가 반입됐다. 올해 말 시생산에 돌입할 예정이라고 중국 증권시보가 23일 화훙반도체 우시 2공장이 올 연말 시험생산에 들어간다고 전했다. 우시 2공장은 착공된 지 1년이 지났으며, 현재 약 80%의 건설공정이 완료된 상황이다. 현재 장비가 반입되고 있으며, 2공장은 연말에 시험생산을 시작할 예정이고, 내년 1분기부터 가동율을 높여간다는 계획이다. 2공장은 12인치 웨이퍼를 생산할 준비를 하고 있으며, 40나노(nm)~50나노 공정을 통해 차세대 전력반도체를 생산할 예정이다. 우시 2공장에는 모두 67억 달러가 투자됐다. 완공 후 월 생산능력은 12인치 웨이퍼 18만장이다. 우시 2공장 건설현장에서는 지난 22일 장비 반입식이 진행됐다. 반입식에는 두샤오강(杜小剛) 우시시 서기와 장쑤신(張素心) 화홍반도체 회장 등이 참석했다. 현재 화훙반도체는 상하이 진차오(金橋)와 장장(張江)에 3개의 8인치 웨이퍼 공장을 가동중이다. 화훙반도체 우시 1공장은 현재 가동중이며, 계획한 대로 한달에 9만4500장의 웨이퍼를 생산하고 있는 것으로 알려지고 있다. 우시