신아이커지(芯愛科技)가 반도체 패키징용 프리미엄 기판 1단계 공장을 완공해 가동에 돌입했다고 중국 IT전문매체 지웨이왕(集微網)이 31일 전했다. 공장은 장쑤(江蘇)성 난징(南京)시의 푸커우(浦口)경제구에 건설됐다. 신아이커지는 모두 45억 위안을 투자해 푸커우경제구에 프리미엄 패키지 기판 공장과 R&D센터를 건설하고 있다. 이 중 1단계 공정이 완공됐으며, 완공과 함께 생산에 투입됐다. 프로젝트가 모두 완성되면 연간 145만개를 생산할 수 있고, 연간 매출액은 40억 위안을 넘어설 것으로 예상되고 있다. 신아이커지는 2021년에 설립된 업체로 패키지 기판을 집중 개발하는 기업이다. IC 설계, 기판 개발, 생산 제조 등의 전문가들이 모여 설립했다. 특히 회사는 희귀한 소재를 활용하는 고급 기판 전문가팀을 보유하고 있다. 설립된 지 오래되지 않았지만 업계 일류기업으로 성장해 나갈 잠재력을 지녔다는 평가를 받고 있다. 패키징 기판은 패키징 소재 중 매출 비중이 50% 이상을 차지한다. 2022년 글로벌 패키징 기판 시장규모는 150억달러로 추산된다. 5G, 자동차전자, AI, 데이터센터 등의 호황으로 프리미엄급 패키징 기판은 고속성장을 거듭하고 있다.
중국의 메모리 제품 제조업체인 롱시스(장보룽)가 2가지의 메모리 컨트롤러 칩을 자체 개발해 양산하고 있는 것으로 나타났다. 롱시스는 최근 기관투자자들을 상대로 IR행사를 진행했으며, 이 자리에서 회사 측이 자체 개발한 메인컨트롤러 칩 'WM6000'과 'WM5000'을 생산해 출하했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 30일 전했다. 두 제품은 각각 eMMC(embedded MultiMediaCard)와 SD(Secure Digital)카드 등 롱시스의 2가지 핵심제품 라인에 장착됐다. eMMC는 여러 개의 플래시 메모리 칩과 컨트롤러를 하나의 패키지로 통합한 칩으로, 주로 스마트폰, 태블릿PC에 사용된다. SD카드는 휴대용 외장 저장장치다. 롱시스는 자체 개발한 컨트롤러 칩을 기반으로 대규모 제품 생산을 시작했다고도 밝혔다. 또한 롱시스는 eSSD(Enterprise Solid-State Drive)와 RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module) 사업에 대해서도 설명했다. 두 제품 모두 기업용 고성능 대규모 데이터 저장장치로 사용된다. ESSD의 경우 이미 여러 핵심 고객의 인증을 받아 양산에 돌입한 상태이고, 현재 통신, 금
중국 국무원이 전기자동차 등 신에너지차의 구매 제한을 단계적으로 해제하기로 했다. 30일 중국 매체 펑파이에 따르면 국무원은 전날 자동차 등 교통 장비의 저탄소 전환을 촉진하기 위해 '2024~2025 에너지 절약 및 탄소 감소 실행 계획'을 발표했다. 국무원은 이번 계획의 목적이 노후 자동차 교체 및 신에너지차 보급 확대를 위한 것이라고 설명했다. 이를 위해 신에너지차 구매 제한을 단계적으로 해제하고 신에너지차 구매 촉진을 위한 지원 정책을 펼 것이라고 부연했다. 국무원의 이번 조치에는 구매 제한 완화가 가장 눈에 띈다. 베이징과 상하이, 선전, 광저우 등 대도시에서는 신에너지차 구매에 제약이 있었다. 상하이와 선전은 일정기간 사회보장 보험료를 납부해야만 차 구매가 가능했다. 베이징의 경우 신에너지차 구매 전 자동차 번호판을 받아야 차량 구매가 가능하다. 자동차 번호판은 '뽑기' 방식이다. 차량 구매 능력이 있어도 번호판에 당첨되지 않으면 차량을 구매할 수 없다. 적지 않은 운전자들이 번호판을 렌트하는 방식으로 차량을 소유하고 있다. 중국 당국은 그간 연간 번호판 공급량을 늘려 신에너지차 보급 확대 및 내수 경기 활성화를 유도했다는 점에서 이번 조치는 규제
방위산업에 특화된 팹리스(반도체 설계 전문업체)인 중국 청두화웨이(成都華微)의 순이익이 3년간 68% 상승할 것이라는 예상이 나왔다. 중국 중항(中航)증권은 29일 발표한 보고서를 통해 이같이 전망했다. 청두화웨이는 중국전자(中國電子)그룹 산하의 국영기업이다. 특수 디지털과 아날로그 칩 등 크게 두가지 분야에 집중하고 있다. 청두화웨이의 고객사는 중궈뎬커(中國電科)그룹, 항공공업(航空工業)그룹, 항톈커지(航天科技)그룹, 항톈커궁(航天科工)그룹 등 방위산업과 관련된 중국의 대형 국유기업들이다. 청두화웨이는 지난해 9억2600만 위안의 매출액을 기록하며, 9.64% 증가율을 기록했다. 순이익은 10.61% 증가한 3억1100만 위안이었다. 지난해 아날로그칩 부문에서 성과가 나오면서 회사의 수익성이 개선됐다. 디지털칩 분야에서는 CPLD(Complex Programmable Logic Device)와 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 대표되는 시스템 칩과 메모리칩을 제품으로 갖추고 있다. 지난해 판매량은 25만3000개로 12.8% 감소했으며, 해당 분야 매출액은 4억2500만 위안으로 0.45% 줄었다. 아날로그칩 분야에서는 데이
중국 동방항공이 6번째 C919 여객기가 28일 공식 취항에 들어갔다. 동방항공은 지난해 5월 28일 C919 여객기의 첫 상업비행을 시작한 바 있다. 28일 펑파이 등 중국 매체들에 따르면 동방항공 소속 C919(편명 MU2999) 여객기가 이날 오전 9시21분 상하이 푸동국제공항을 이륙, 오전 9시37분 상하이 홍차오국제공항에 착륙했다. 이날 비행한 MU2999편은 동방항공이 도입한 6번째 C919 여객기라고 중국 매체들은 전했다. C919 여객기는 중국 국영 항공기 제조사인 중국상용항공기(COMAC·코맥)이 개발한 중형 여객기다. C919는 지난해 5월 28일 첫 상업 운항을 시작했다. 펑파이는 중국동방항공의 C919 보유 항공기가 6대로 늘어났으며, C919의 상업 운항이 속도를 내고 있다고 전했다. 왕즈칭 동방항공그룹 회장은 "C919 여객기가 지난해 모두 2100회 이상의 비행을 했으며, 6000시간 이상 안전하게 비행했다"고 설명했다. 또 탑승객은 30만명에 달한다고 덧붙였다. 동방항공 측은 C919 평균 승객 탑승률은 80%에 달한다면서 이는 다른 유형의 항공기와 비교해 손색이 없는 것이라고 강조했다. 이는 상업 비행에 성공했다는 의미로 해석된
중국이 65조원 규모의 국영 반도체 투자 펀드를 조성했다. 중국 국무원 재정부의 주도로 국가집적회로산업투자기금 3기(3기 대기금)가 설립됐다고 중국 허쉰왕(和訊網)이 28일 전했다. 3기 대기금의 자본금은 3400억위안으로, 한화로는 약 65조원이다. 2014년 9월 설립된 1기 대기금의 자본금이 987억위안이었고, 2019년 10월 설립된 2기 대기금의 자본금이 2041억위안이었다. 3기 대기금은 사상 최대 규모의 중국 국영 반도체 펀드인 셈이다. 투자자로는 중국 재정부가 가장 많은 전체 자본금의 17.4%를 투자했고, 국가개발은행이 10.4%를, 상하이궈성(國盛)그룹이 8.7%를 각각 출자했다. 공상은행, 농업은행, 건설은행, 중국은행이 각각 6.2%를 투자했고, 교통은행이 5.8%, 우체국은행이 2.3% 투자했다. 3기 대기금의 대표이사는 장신(張新)이 임명됐다. 장신은 중국 공업정보화부 출신으로 오랜 기간 반도체 산업을 관장해 왔다. 특히 탄화규소(SiC, 실리콘카바이드) 등 3세대 반도체 산업 분야를 중점 연구해 왔다. 3기 대기금의 존속기간은 15년으로 설정됐다. 1기와 2기 대기금의 존속기간이 10년이었던 데 비해 5년 더 늘어났다. 이는 중국이
중국의 탄화규소(SiC, 실리콘 카바이드) 반도체 전문 파운드리(반도체 외주 제작) 업체인 신롄지청(芯聯集成, UNT)이 8인치 생산 라인 가동에 들어갔다. 8인치 탄화규소 반도체 생산라인이 가동되는 것은 이번이 처음이다. 신롄지청이 지난 20일 8인치 생산 라인이 양산을 시작했다고 중국 퉁화순(同花順)재경이 27일 전했다. 이 매체는 그러면서 중국 내 최초로 8인치 탄화규소 반도체 생산 시대가 열었다는 데 의미가 있다고 부연했다. 중국에서는 최근 2년동안 신에너지자동차, 풍력발전, 태양광발전 등의 산업이 급속 확장되면서, 해당 산업에 소요되는 탄화규소 반도체에 대한 수요 역시 성장하고 있다. 이로 인해 탄화규소 반도체 단일 소자 가격은 실리콘 반도체 가격의 4~5배에서 형성되고 있다. 현재 중국 내부에선 대량 생산을 통해 실리콘 반도체 가격의 2배 이내로 떨어질 것이라는 예상을 내놓고 있다. 신롄지청은 중국 내 탄화규소 반도체 제조에서 최상의 수율을 유지하고 있으며, 이번에 8인치 라인까지 가동하게 되면서 가격경쟁력을 지니게 될 것으로 예상하고 있다. 신롄지청은 탄화규소 칩 매출액이 지난해 3억7000만 위안에서 올해 10억 위안 이상으로 증가할 것으로 예
중국의 대형 자동차업체인 둥펑(東風)기차 산하 자회사인 즈신(智新)반도체의 제2라인 증설이 완료됐다. 중국 경제 전문 매체 제일재경은 즈신 반도체가 오는 7월부터 본격 양산에 들어간다고 24일 전했다. 즈신반도체는 둥펑기차와 중국의 궤도차량 제조업체인 중궈중처(中國中車)가 2019년 6월 합작 설립한 반도체 업체다. 이 업체는 차량용 IGBT 반도체를 연구개발해온 팹리스(반도체 설계 전문업체)로, IGBT 제품을 현재 생산하고 있다. 후베이(湖北)성 우한(武漢)에 위치한 공장의 1라인은 2021년 7월부터 이미 양산을 하고 있으며, 연간 30만개의 IGBT 모듈을 생산할 수 있다. 2라인은 지난 4월 완공돼 그간 시험가동중이었다. 즈신반도체는 오는 7월 소규모 양산에 돌입한 후 10월에 본격 양산을 시행다는 계획이다. 특히 연산 40만개의 생산능력을 갖춘 2라인은 설비 국산화율이 70%에 달하는 것으로 전해지고 있다. 즈신반도체는 주로 400V 실리콘 기반 IGBT 모듈을 생산한다. 외국 제품에 비해 가격이 50% 낮아 가성비가 높다는 평가를 받고 있다. 2라인은 400V IGBT와 함께 800V 탄화규소(SIiC, 실리콘카바이드) IGBT 칩 모듈을 생산하
중국 정상급 후공정업체인 화톈커지(華天科技)가 2개월 새 130억 위안(한화 약 2조4400억원)을 투자해 장쑤(江蘇)성 난징(南京)에 신규 공장 두 곳 건설계획을 발표했다. 화톈커지의 자회사인 판구(盘古)반도체가 30억 위안을 투자해 난징에 선진 후공정 공장을 건설하기 위한 계약을 난징시 푸커우(浦口)경제개발구와 체결했다고 중국 매체 재커(ZAKER)가 23일 전했다. 해당 프로젝트는 조만간 기공할 예정이다. 내년에 부분 생산에 돌입하며, 2028년에 완전 양산에 돌입한다는 계획이다. 양산후 연간 매출액은 9억 위안으로 예상된다. 판구반도체는 화톈커지가 지난해 12월에 설립한 자회사다. 판구반도체는 FOPLP(팬아웃패널레벨패키징)를 포함한 보드급 패키징 기술의 연구개발과 상업생산을 전담시키는 차원에서 설립됐다. 패널레벨패키징(PLP)는 기존의 웨이퍼레벨패키징(WLP)보다 앞선 기술로 평가되고 있다. 이에 앞서 화톈커지는 지난 3월 난징 2공장 건설계획을 발표했다. 2공장 투자규모는 100억 위안이다. 2공장 건설은 3단계로 이뤄지며 2028년 건설이 완료될 예정이다. 완공 후 연매출은 약 60억 위안으로 예상됐다. 화톈커지의 난징 1공장은 현재 회사의 생산
중국 비야디(BYD)가 영국 런던의 명물 2층 버스 시장에 진출했다. 치처즈자는 21일(현지시간) BYD의 차세대 블레이드 배터리 섀시가 탑재된 순수 전기 2층 버스 'BD11'가 영국 고어헤드교통그룹(Go-Ahead Group)에 공급된다고 22일 보도했다. 이 매체는 조만간 고어헤드그룹이 BYD와 100대의 순수 전기 2층 버스 구매 계약을 체결할 것이라고 설명했다. 대당 가격은 40만 파운드(한화 7억원)이라고 전했다. 이는 영국 경쟁회사보다 10만 파운드 정도 저렴하다고 덧붙였다. BD11 2층 버스 100대 계약이 최종 체결되면 계약 금액만 3억6000만 위안(한화 약 678억원)에 달한다. BD11 2층 버스 인도 시기는 3분기가 될 것으로 예상되고 있다. 따라서 오는 4분기 중 중국 BYD가 생산한 순수 전기 2층 버스가 런던에서 운행될 것으로 보인다. BD11 2층 버스는 BYD의 차세대 블레이드 배터리가 적용됐다는 점을 강조했다. 블레이드 배터리는 배터리 셀을 칼날처럼 생긴 길고 평평한 모양으로 제작하는 셀투팩(Cell-to-Pack) 방식을 활용, 동일 공간에 더 많은 배터리를 넣을 수 있다. 이를 통해 에너지 밀도가 개선되고 주행거리도 향
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